PCB设计自评审规范表格

PCB设计自评审规范表格

A.标准电路审核

应用的标准电路：

A.B.-

未应用的电路及未应用的原因（微调、标准电路不合适、新品）：

1.

A.B、

A、B-

A、B、•••

采用公司内部标准封装库生成PCB文件。（若客户要求使用客户的封装.需要在需求分析里注明）使用的封

2.装库的日期为________.本次设计对封装库的修改内容__________________»

产品原理图中的写程序芯片使用《写程序芯片原理图库》中的器件原理图。

板了•完成后，用PCB板生成封装库文件，和标准库比对.不一样的要塞点检查。

3.

定位孔最多放2个，对角线放置.若板上存在其他定位点（例如单相表的弱电端子），定位孔只需放1个。

定位孔1个时，定位孔直径比定位柱直径大0.1mm：

4.定位孔2个时.定位孔宜径比定位柱直径大0.3mm。

为快速定位，定位柱做成锥形设计。

为快速定位，定位柱做成锥形设计。

定位孔到板边的距离应不小于1mm,建议大于3mm：卡槽到板边的距离不小于2.5mm,建议大于5mlm

5.

导光柱：指示灯导光柱以及导光柱安装底座范围内包括两个指示灯之司，不能放置高于指示灯的器件；

6.（防止与外壳冲突，路由需要酌情处理）

线路板与壳子单边，以及安装结构件、插件与壳子的安装余於，模块类产品尽发达到1mm以上。

7.

外形加工图用mechanical1层和kccpoul层绘制。基本形状用mechanical1绘制。做oul时，把keepout层

去掉。

mechanicall

8.

keepout

设计版图之前，首先检查公模（飞羚、全盛、万丰）的兼容性。

9.

单板坐标原点位置的设苴原则：单板左边和下边的延长线交汇点。

10.

铜厚为35um和50um时，布局前设置电路板规则.Clearanc.Constraint中Polygons与Board的距离

0.38lmm(15mil).Board与Board的最小距离为O.I778mm(7mil),建议月0.2032mm(8mil)：Widt.Constraint

中最小宽度0O254n】m(lmil),建议用0.254mm(10mil),最大依据情况而定;Solde.Mas.Expansion中阻焊

11.

层设置为0.05mm(1.968mii)；Phcement中ComponenlClearance的对号去掉。强电敷铜间距不小于20miL

可根据板子情况适当调整，审板人需关注。

若铜厚为90um,则要求线间距Board与Board的最小距离为0.3mm(l1.811mil).Polygons与Board的距离

12.0.381mm(15inil)；

线宽和线间距的设置要考虑：A信号的电流强度因素，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承

载的的电流，线宽可参考以卜数据：

PCB设计时铜箔厚度.走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔在铜皮温升10度时（铜皮AlWOC）的载流量见下表：我司铜厚均为50um.

下表从左至右分别为铜皮厚度35um、50um和70um的线宽和电流。

unuAUUllAUUll

A

015020015)50015070

020055020)70020()90

oxo0800301.100301>0

OU)1.100.401.35H10170

0501350.501.700.50200

0601600.601900.602SO

OSO200080240080280

1.002301.002.601.00320

1.202.701.203.001.20二60

1503.201.50350150120

2004002.001302.00510

二34.502.502.50

注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的我流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

B.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度（B项作为参考资料

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电即离

1：作电乐和电I：作电JK中y“电

仁地的fMVLOL般H流的或MB(「.也"J

（

13.H*nunnunmu仃效值Vnunnun)'!'nun

4050V10i：27!V071220

150V1416125V15

200V2015OV0.71.6

250V252OOV0.72.0

300V173L2250v0.72.5

400V_______40

600V3063

也1*r作iliffi空气型山r作电压空气爬电41"

护他何H通俗或间隙距离口流值或间隙距离/：也刈

>1nun仃效色vnuniiun仃效ffivnunnunV1mill

4.050V1.01271V0.7122.0

150V1.416125V0.71.5

200V20150V0.71.6

250V25200V0.72.0

300V1.732250V0.72.5

400V40

600V3.063

输入3OOV-6OOV电源最小空气间隙及爬电距离

r作电压饮釉工作班的层电

小.岐值或间隙耐n触或WffiH漓航田

i'nun他值vMlimufiSfiVmmtomIltll

6550V1271V1.225

150V1.6125V1.5

200V2.020150V1.71.6

250V202-5200V172.0

300V2.532250V1.72.5

400V3.54.0

600V5.863

器件尽量使用工具排齐,均匀排布：元件布局横平竖直，如需其他角度，以45度倍数进行布局。器件丝印

尽量一个方向摆放.最多两个方向。丝印摆放时丝印方向与器件尽量就近放置,丝印远离器件时位号方向

与器件方向相同,方便查看

保证过波峰的第一个焊盘为地焊盘。

由于PCB过波峰岸时会引起静电，如先经过接地岸盘则可以将静电有效择放

制作时地焊盘应该放置,在没有工艺边的两侧，过炉方向确定时可放置PCB-侧，不确定过炉方向则需要

PCB两侧都加，地饵盘数量没有固定要求，可放置一个或者多个.确定载板不挡地焊盘的情况下可放置一

个，如不确定裁板制作情况，可以放置多个。图示如下：

设备正常主视图定义为TOR另一面定义为BOTI-OM层。

X：：：：!­1.

16.~rH-•

■-J*

EsssErr；：­：™®；1::士

首先考虑单面布板,无法实现单血布板时需要评审决定

17.

螺丝孔附近用丝印全环宽标识，螺丝孔边缘3.5mm半径内不允许布件,

螺丝孔周围不能放应力敏感元器件,此类器件受到机械应力容易断裂失效,如贴片电容。

18.

金属安装件边缘以外的1mm无用皮走线等，保留安全距离。

金属安装件边缘以外的1mm无铜皮走线等，保留安全距离。

器件尽易远离安装固定孔，建议固定孔中心到插件焊盘边的距窝达到5mm以上。

19.

固定孔用MultiLayer层，并把Tailing画上对号。

保证孔中间不6自金属化，否则拧螺丝时产生的掉渣会导致短路

20.Properties

Designator0

LayerMulti-Layer▼

每个集成电路的电源管脚就近放置O.luF退耦电容（如载波芯片、CPU、EEPROM等器件）,该退福电容尽

量靠近集成电路，建议不超过5n】m。

11HOffl

具有等电位的外壳离芯片管脚有一定的距离，避免短路（晶振外壳距离芯片管脚距离大于0.6mm）。器件外

壳是铁质的，检查布局时看是否有碰上的现象（如路由中的立式电感和中周，或是贴片器件紧靠近中周外

壳）.以防止短路。中周、晶振下面不能放非地过孔。非接地过孔距离晶振大于0.508mm（20而1）。插件焊

盘距离晶振也要在0.508mm（20mil）以上。

强电TVS管铁质管脚一侧要距离变压器尽量达到2mm（注意考虑铁质管脚备件留的过长,折弯后到变压

器的距离）

位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘尽量远些。贴片焊盘的边到桢边的距离20.4mm。贴片电容较贴

片电阻有更高的损坏率，所以贴片电容较贴片电阻要离板边更远。

贴片晶振若靠近板边，尽量垂直于板边放置。若无法垂直，则晶振中间焊盘靠近板边放置

功率器件下面要打槽处理。例如：强电处的TSS管

保护器件（如TVS、PTC）需同被保护器件就近放置。并将受保护器件置广电流走向的后侧。

过波峰焊时，需过波峰焊接的器件之前焊盘不宜太近，-•般2.54mm以上，X方向与丫方向的焊盘间距都

要求大于2.54mm.若达不到254mm，中间褥要增加阻焊白油。例如变压器管脚与发送三极管处的背面散

热焊盘.容易导致连焊。

散热焊盘：背部散热焊盘，不同网络散热焊盘之间距离小于5mm时需要增加白油间隔，防止连焊：对分

割为小焊盘的地方，要保证整个上锡焊盘面积至少与原来保持一致：故热焊盘尺寸建议为0.762mm*?rnmm

（长度可变）,焊盘中心距1.4mm。

27.

电流大的信号以及电源焊盘要放置两个以上的过孔，过孔必须阻焊,例如载波电路的变压器管脚。

28.

不同网络的过孔尽量按照PCB汶路的45度位置放理（不得90度或180度），防止过孔有裂痕导致锡须

的延伸。

29.

为了满足耐压和功率要求：分压电阻至少应采川R0805封装,布痂时应该根据电压下降的方式.高电压和

低电压应该有所隔高。

30.

Pin间距小于3mm的插件瞄件，如变压器，电解电容，插电同时需改计二角揄锡焊盘。波峰焊方向与元

件走向和收锡设计要•致。拖锡焊盘设计可以参考单线通道板弱点抽针上拖锡焊盘设计:

用载具过炉的产品，若载具防护器件高度《2mm其中一面插件焊盘边到另外一面贴片焊盘边的距离要

求＞2.5mm（若空间允许按3mm预留）.若载具防护器件高度大于2mm要求间距应在3mm基础上增加。

32.

增加依据，元器件每高出1mm,距离需增加1mm。

33.贴片光耦、贴片晶振、贴片按键这三个器件焊盘0.6mm范围内不允许放其他器件。

板子上的对插件要在投板前对后，检查是否有插不到底的现象，如：RS232（malc）端子。

与客户确认插针的插件面，插针的丝印要与插件面保持一致。

PCB倾斜45度角，板边贴片件本体无受撞击隐患，且贴片件排布方向W板边平行,越高的件距离边越远。

静电防护电路：防护电阻最小使用0603封装，若防护电路是防护插针的，则阻容应靠近插针放置，若插

针距离芯片较远，可将电容要靠近芯片引脚放黄，芯片引脚与电容连接；（过零处电容、载波信号输入

37.

引脚处电容也要遵循该规则）

38.三相三线的产品（380Y电压下）器件强电之间安全距离为5mm。

.压敏电阻按星形接法布加。即招三个压敏的零线管脚放在一起。

工艺边内不能持布机装元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。

o.

手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高

41.度内的空间中。

贴片电容离板边距离必须大于£（1™：在51nm和10nlm之间必须在板边开槽：大于10mm可不做处理。

隔离槽氏度要求距离电容封装两端各5mnu

电容方向定义：电容垂直于走刀分板板边方向；电容平行于手工分板板边方向。

Chiplayoutonaboard

Achipcapaatorisliabletobewarped

42.

LI：A>C>B'.D

（我司的产品在市场和生产中都出现过电容裂甚至打火的情况，故对账边电容投放位置做「要求。）

焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰煤传送方向垂直，SOP（PIN间距大

于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有

43.

源元件避免用波峰焊焊接;本条规则与应力有冲突时，应优先考虑应力

3.6V电池背面若放手插件，则手插器件焊盘需要在电池本体丝印外。

■

44.

强弱电之间安全距离：

A.焊盘对焊盘的安全间距为7mn

B.凝益布.绿油的走线对走线的安全距离为6.8mm

45.

C.覆盖布•绿油的走线与焊盘之间的安全距离为6.8m

强电之间安全间距,相线与零线之间为3mm,相线间距为5mm：能打槽的情况下必须打槽（主要指不带灌封

的方案，带灌封的产品不用严挤执行）

绝缘安全间距为4.5mm

另外两导体在施以外力时可使距离缩短,如果小广安规距离时（安规距离要求见附录B）.可点胶固

定此零件，保证其电气间隙：如果由于空间原因无法实现，需要增加绝缘措施（例如增加热缩叁管等）

另外两导体在施以外力时可使距离缩短，如果小于安规距离时（安规矩离要求见附录B）,可点胶固

定此零件，保证其电气间隙；如果由「•空间原因无法实现，需要增加绝缘措施（例如增加热缩套管等）

经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD.以防止连接器插拔时产生的应力损坏器

件

46.

附:WJm-内+

为防止PCBA装配后因外部插接、按压变形应力损坏器件,按键、检测开关、插座周围.要有支撑柱，支

撑柱最好在滞件正下方放置，最远不超过20mm,为配合支撑柱，在PCB地面需要让出直径不小于8mm

的无铜区。

为防止PCBA装配后因外部插接、按压变形应力损坏器件，按键、检利开关、插座周围，要有支撑柱，

支撑柱最好在耦件正下方放置，最远不超过20nun,为配合支撑柱，在PCB地面需要让出直径不小于8nlm

的无铜区。

邮票孔耍求：

板间距1.6mm,孔径1.6mm.孔与孔之间0.5mm,孔与边缘0.8mm,见下图所示

横向放置4个：纵向放苴3个［隼近工艺边放置时放4个.以减小应力）；

高于5.1mm的器件必须距离觇票孔1.1mm.为了兼容器件尺寸偏差,建议加大尺寸裕量,要求邮票孔的边

缘距离元器件本体不小于2mm：

高于20mm的器件，要求邮票孔的边缘距离高度高于20mm的元器件本体不小于6mm

拼板中，第一个邮票孔的起点到最后一个邮票孔的结束点的长度不超过300mm。

47.对拼的板子，邮票孔对称放置。

拼板较大或者有较重器件在边缘时，需要根据工艺评审意见灵活处理,后续总结出数据再进行完善。

双面板双过孔，多面板单过孔。双过孔时，一个过孔的焊盘不能压到另一个过孔的孔上。

若过孔数量较多，要增加过孔和过孔之间距离，建议0.5mm以上。

48.若无特殊情况，过孔大小为0.9mm,内径0.5mm。焊盘上的过孔要求内径0.4mm,环宽0.55mm,双面塞孔。

若无特殊情况，过孔大小为0.9mm,内径0.5mm,焊盘上的过孔要求内径0.4min,环宽0.55mm,双面塞

孔。

带颜色的线束要用中文颜色标识于PCB插孔位置。

49.

错误

插针及插座孔径0.95mm.针和座均指2.54的脚距

50.

51.用选择性波峰焊和通孔回流工艺的器件不需要阻焊白油框和拖锡焊盘

双过孔距离小赛件焊盘要尽最近，避免紧贴焊盘。

过孔距离0402电容、小封装二双管焊盘过近,会导致两端散热不均匀容易引起虚焊和裂纹,另外PCB板

52.厂也容易做成FILL形式，影响焊接。

过孔距离0402电容、小封装二极管焊盘过近，会导致两端散热不均匀容易引起虚焊和裂纹，另外PCB

板厂也容易做成FILL形式，影响焊接。

二极管、三极管及IC类器件不能放置在板边。

53.

周转过程中容易撞碎。

大功率器件如果是地网络，则不用开窗，有绿油即可，否则会引起连焊；

54.如果是非地网络，散热温升不超过30K,就可以不开

槽距离焊盘最小距离0.2mm

测试焊盘离焊盘太近导致器件管脚少锡，应保持边缘到边缘距离0.5mm

■T

错误

电源ACDC中，变压器作为强弱电隔离器件。

（1）若磁芯设计为初级地.则需要和次级（器件及PCB）隔离7nim：

（2）若磁芯设计为次级地.需要和初级（器件及PCB）隔离7mm；

（3）若磁芯设计为不与初、次级连接，如淮胶完全，考虑安全、温升影响，元器件（例如电解等）与变压

於磁芯安仝距离建议22mm..

57.

拼板必须使用加票孔,不允许使用V割。

58.

为了避免热的不平衡造成焊盘损伤，保证贴片器件两面焊盘的热容量接近。贴片器件必须按照计算后的宽

度进行散热十字花连接或者细线散热连接，不允许直接放置大Fill到焊盘上（电阻、电容、2VDSOF23封

装的三极管、SOD-123等两脚小器件必须满足此要求）：针对VTSOT-89封装的三极管等发热量大的器件.

根据计算后不方便十字花连接的，可以适当放宽要求。

20mil宽度I5mil长度的走线，可以传热O.185w

贴片件焊盘上的走线不能超出停盘宽度。

在大面积敷铜作地线用时，接地管脚地线连接做成十字花焊盘，连接线宽度lOmiL敷铜后应检台下走线

59.宽度。当有大电流通过时，需手动处理。

单根线宽达不到时,可以用多根线组合实现。

60.不大J-'RO8O5封装器件两管脚之间不可以走线。

布线部分与电路板边缘，段小距离0.3mm。

61.

距离板边近的线、引到插针上的信号线、串口的接收、发送信号线等易被干扰的走线远离干扰源，与干扰

62.源中间要有摄铜。例如：接收、发送信号线远离晶振走线,中间腾出空间敷地。

63.高频元器件之间的连线不超过10mm。输入和输出元件最大距离10mm。（晶振管脚引线不超过15mm）

地线和电源成对走线,成对连接.不允许跨接。

❹二，••••

双面布线时，芯片背面不要走线，保证背面是个地平面。若走线应尽量短。

•(»•

65.

IC引脚需置于焊盘中部位置，同线路焊盘不得从岸盘处直接相连。

66.

根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线和地线宽度.

67.宽度关系是：地线2电源线〉信号线。

宽度关系是：地线2电源线＞信号线。

单点接地线应尽量加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。

电路中电流较大时，走线尽量走粗些。线厚为0.035mm,电流达到500mA时，走线为1.4mm,过孔放三个

69.以上。（尽量达到.审板人需关注）

强电回路中：从AC220V-L、经过安规电容、电感、到过零电路的电容，再到AC220V-N上的回路电流很

70.大，地过孔最好在6个以上。并且此I可路上不建议打过孔连接，如果必须打，需要加6个以上的过孔

针对大功率器件，大面枳填充散热敷铜。例如7805的接地管脚、发送二极管KTD1624-C-RTF/P的C极

管脚上。TVS管上的散热fill和背面的散热焊盘要用6个以上的过孔连接。

一重办电源与地线层规则:

不同电源层在空间上要避免重型。主要是为r减少不同电源之间的T扰，特别是一些电压相差很大的电源

之间，电源平面的垂梯问题•定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。

示例；

数字电路与模拟电路及电源地都应做有效分割。例(如MC336IBPL属于模拟电路，载波芯片属J•数字电

路，应单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地，连线采用0.762mm)

数字电路和模拟电路电源应通过10欧姆电阻分开。5V和5Vl之间的I0R电阻要和5V1对地电容就近放

置，组成阻容滤波电路。

用大面积敷铜做地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接。敷铜网格宽度和高度都应为

O.2O32mm(8mil)»每个去糊市容带地管脚最少2个接地i寸孔。两块带领如果白动菊铜焊桂不匕手动画一

条0.2032mm(8mil)以上的线连接。

保证芯片管脚、防护管脚接地良好。若要求单点接地(即先进电容地管脚，再进芯片地脚)，进电容地脚

前必须多个过孔保证接地良好；若不能保证，则芯片地背脚要和芯片底下的大圆积沟洞连接。

连线不能走小于90度的角度。不要走T型线.

75.

错误正确

光耦中间尽量不能走线，若走线只能走包地线，线宽满足强弱电达到6.3mm。

若光耦地管脚作为放电点，不满足隔离距离时需要走包地线：满足隔离距离时，不需要走包地线，也不允

许走其他信号线。

76.

若光耦地管脚不作为放电点，则不需要走包地线，也不允许走其他信号线。

压敏电阻、TVS管等保护性器件接线要十分注意，入线要先经过保护落件单点接入，再由保护器件单点接

出到其他案件。在有压敏电阻的图纸上,外部电源首先接入压敏电阻,且连线最小宽度

尽量达到5mm（l96.85mil）o然后走不超过0.762mm（30mil）宽度的连线从压敏电阻到内部电路。进压敏电

阻的走线要开商处理，处理方法如下：Pcb走线为top<bottom）层、5nm,就在topsoldeKbottomsolder）层

加5.05mm的走线,两层级重合。强电接线焊盘距离压敏电阻越迁越好,最长不得超过7mm。

77.

贴片焊盘上不能有通孔和过孔。贴片理盘周边0.2mm内如有通孔，需将通孔作塞孔处理。

插件焊盘上压焊盘的过孔全部做阻焊处理。（制板时焊盘的优先级最高，过孔压焊盘部分会掏空上锡.在

制作工艺方面已验证，可以实现并效果很好）（路由芯片的过孔压焊盘情况除外）

同线路焊盘应从焊盘中心向焊盘外侧引线，在焊盘外侧相连，不能在势盘内部直接相连.

78.

5V走线尽量远离发送电路处,避免发送电路对5V干扰。若必须有连接，5V线两边应加尽量多的地线。

另外,在发送电路附近不要打5V过孔。电源线和大电流的信号线上如果放过孔，尽量放双过孔。

79.

错误

LM5OO7的1、4管脚要用粗线：TPS5423】的2、7管脚用粗线。其他信号线用O.254mm（IOmil）以上。具

体可参考国网路由电力猫VI.03.08、集中器电源板VI.00.080开关电源的地线要单点接地

电源走戌尽量走成树形结构,不要走成环形。若有需要控制的电源，则此电源前后都要点亮排查是否走成

环路,（快捷键cirl+H.然后选中要看的电源线）

错误正确

A.焊接点位置走线尽量移至焊接面的背面：

B、连接焊盘的位置采用泪滴型，如卜图：

目前设计：建议：

定义和分割平面层：平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地

层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔

宽度为50mil.反之,可选2O-25mil

环路最小规则,即信号线与其但路构成的环面积要尽可能小.环面积越小.对外的粕射越少.接收外界的

干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平而

开槽等带来的问题：在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下：应该将留下的部分用参考地填充,

且增加一些必要的孔.将双面地信号的效性接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔角，对一些频率较岛

的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界

的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时,要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地

平面开槽等带来的问题：在双层板设计中，在为电源留卜.足够空间的情况卜.，应该将留卜的部分用参考

地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一

些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

窜扰控制：

用扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分

布电容和分布电感的作用。克服中扰的主耍措施是；

加大平行布线的间距，遵循3W规则；在平行线间插入接地的隔离线：减小布线层与地平面的距离。

加大平行布线的间距，遵循3W规则：在平行线间插入接地的隔离线：减小布线层与地平面的距离。

屏蔽保护：

87.

对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的回路面枳，多见于一些比较重要的信号，如时钟信

号，同步信号：对一些特别重要.频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的

线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。

对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟侑

号，同步信号：对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用洞轴电缆屏蔽结构设计，即将所布

的线上卜左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。

走线的方向控制规则:

即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以臧少不必要的层间用

扰：当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔

离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成司一方向，以减少不必要的层间窜

扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面

隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

走线闭环检查规则：

防止信号线在不同层间形成自乐。在多层板设计中容易发生此类问题.自环将引起辎射干扰。

防止信号线在不同层间形成自仄。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。

电源与地线层的完整性规则：

对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相.互连接,形成对平面层的分割，从而破

9（）.坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。

对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而

破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。

20H规则：

91.由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。

解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度＞

为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在

内.

解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）

为单位，若内缩2OH则可以将70%的电场限制在接地层边沿内：内缩I00H则可以将98%的电场限制在

内。

Oui板，不允许keepout层存:在云线。

92.

1.色环电阻贴板设计时投影区内不能有浅路或过孔：户外可靠性要求石的产品建议使用玻瑞袖电阻:

2.功率电阻不得贴板设计。

色环电阻贴板设计腐蚀案例如下：

93.

贴片电容热设计要求：

对地过孔在满足功能性能的情况下应尽可能少放置(双面板至少应放2个)：距离贴片电容接地焊盘最近

的过孔需要做十字处理，且此过孔边缘距离接地焊盘最小距离为1mm(如达不到1mm,应尽量接近

1mm)：接地敷铜过孔制作时的孔径大小定义为内径0.4mm,外径0.7mm.卜字走线线径lOmil.孔边缘到

敷铜距离20mil.BGA底下的电容也按照该规则进行处理。

94.

AirGapWidth

20mil

ConductorWidth

lOmil

电源ACDC整流桥后，电压压差400V-1000V.焊盘对焊盘、焊盘对绿油、绿油对绿油的安全间距建议2

1.5mm(除整流桥封装焊盘之何1.34mm、TC7002切金对绿油至少1.35mm),推荐设计22mm。

95.

生成out图纸以后.必须用原理组update一下out图纸,保证原理图和out图纸相对应。Out版图需要DRC

96.

双面丝印,字符线宽最小O.I27mm(5mil),字符岛度最小0.508mm(20mil),推荐使用线宽O.I524mm(6mil)、

97.高度0.762mm(30mil)o

98.焊盘上不能放假文字和标识。文字距离焊盘建议最小0.1524mm(6mil)<

99.没有用的丝卬及kcepoui层要去掉。

K)a-"放理PCB的文件编号、版本号、日期。文件编号、版本号、H期不要放在有隔离槽、过孔较多的地方。

圆孔直•径不得小于0.25mm.不规则孔不得小于0.7mm。若板子上有开槽设计、槽宽需设为1.4mm。

101.

隔离槽：不影响板子强度的前提下，强弱电、强强电之间统一加1.4mm宽隔离槽，隔离槽尽量短而且距高

安规和插针在2.5mm以上.才能保证过炉治具不影响焊接.不同隔离槽边到边间距原则上不少于5mm.例

102.如：光耦、变压器之间。

同一个板子上的隔离槽宽度要相同，提高板厂生产效率

同一•个板子上的隔离槽宽度要相同，提高板厂生产效率

预留调试升级焊盘，方便加存。芯片下面的升级焊盘设置：O.75inm(hole).1.25mm(topsmiddle).

1.5mm(botiom)0

1.测试点选择(包含升级专用测试点)：可以是通孔焊盘、表面焊盘、过孔、器件的引出管脚，禁止直接取

用芯片引脚/SMD元件的焊盘等作为测试或升级点！

103.

2、当使用表面焊盘作为测试点时，应当将测试点尽量放在焊接面BOL

3、测试点尺寸：直径f\L5mm、间距L>2.5mm。

3.测试点尺寸:直径，妾1.5mm、间距L22.5mm.

3、测试点尺寸：直径/2l.5nm、间距L22.5mm。

PCB内外的名字要统一，名称、版本号要符合要求。文件名丝印要带有芯片的名称，例如：国网路由电力

104.猫(TCSTCR)V1.02.10

105.板图必须通过供应链与供应商接口。

需求分析、评审记录要严格、细致的填写(包括工厂返回的评审信息),方便以后画板人了解板子信息.设

106.计文件中必须记录历史变更信息。

107.给客户画的板子要发给客户确认。

不动网版的情况下,一定要核对拼板.确保贴片件的位置不动。MARK点也不可以动。

108.

1依据工厂生产需求,板子上必须带MES,大小为：16*6mm,MES白油框长边与PCB拼板长边平行。

」油框中不可放置其他丝印、测试点、过孔、走线及敷铜等，保证白油框是平的不凹凸。

U贡M码区的方向l与喷码枪的方向一致。

109.1

E'叫T

板子的对角各放一个圆形mark点，内圈亮环克径1mm.外圈暗环设置override为1mm,并且mark点要

上锡。双面板在TOP和BOTTOM两个元件而都要放置，且两个面的mark不要重合。拼板时，要制定规

范，每个小板上都要有mark点,工艺边上也要有mark点。(工艺边上的mark点依情况而定，但审板人需

关注)。

Mark点封装目前有两种。mark点周围没有敷铜，位设孤立时，必须使用“MARK点-孤立”封装：mark

点周围有敷铜时，可以使用“MARK点”封装。

BOTTOM面只有插件，没有贴片件且此插件通孔回流焊时.需在底层放理一个mark点。此MARK点不

止用来定位，还可用来筛选坏板

SolderMa』

Tenting

OverrideV|lmm

添加两条工艺边,两侧工艺边均为6mm以上，所有元件不可超出6mm范围。(可.根据熨际情况修改，但审

板人需关注)

PCB过板方向定义：

PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow).PCB长边为SMT输送带夹持边。

PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder).PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹

持边。

要依具体情况而定，可以用板子本身做工艺边,但板子所有元件应该距离板边至少5mm

要依具体情况而定，可以用板子本身做工艺边,但板子所有元件应该距离板边至少5mm

当设计多拼板时，在每一小块板上做上各小块在整拼板上的唯一编号。

112.

单个PCB板的形状不规则时，井板后要与线路板厂确认.

需要线路板厂帮忙拼板的板子，必须要发回来让设计者审核。

PCB拼板时长X宽不能超过33

114.OX250mm：不能小于I00X100mm。拼板数地尽量多拼,提高生产效率。

0X250mm：不能小于10QXIQQmm。拼板数量尽量多拼，提高生产效率。

检♦拼板时，要看拼的是否是当前版本。

115.

电源去耦电容应避免使用过孔连接,对于类似于485芯片有外接I/O口作用的芯片，应禁止

使用过孔连接。

插座在连接线受力方向增加挡墙限位，防止插座与焊盘错位。

117.

错误正确

118.PCB版图文件必须压缩。

将大体积，高重量的贴片元件置于同一面。

119.

CHIPS元件之间的安全距离为20.5mm：IC元件之间的安全间距为河.7mm；1C元件与CHIPS元件之间

的安全距离为登0.5mm。

相同元件之间安全距离为不同元件之问距离为＞0.5*11+0.5,式中H为周国元件最大商度差。

120.

得件；

~I

—_X或丫

不同类型器件

所有元件皆有位号标示丝印，板子布局有限的情况下，位号标示丝印可使用引用的方式将位号标示丝印

引出到板子其他空白处标示：（H02及以下封装元件可取消本体丝印，诅位号需要保留。其他元件需有本

体丝印标示，本体丝印标示在元件贴装前及贴装后丝印清晰，元件之间的丝印不可以相互重叠;丝印和焊

盘距离0.2mm；元件有方向（极性）时，方向丝印标识是否清晰，是否在元件贴装前及元件贴装后均便于识

别。

121.丝印标识距凰芯片类元。I管脚距用05mm以上,防止丝印干扰.造成SPI设备误报芯片连焊

PCB板上须卧倒的元件须标识卧倒方向，极性标注。

122.

123.贴片焊盘上不能有通孔和过孔。

为满足DIP流水插件作业的要求,流水线体轨道（波峰焊炉的链抓）5mm内禁止放置任何元器件。

124.

生产流向标识（主要针对回流，波峰焊根据实际情况工艺会做调整）：

进板方向放置要求，以进板方向为水平0度方向体现在图纸中（贴片件按照方向标记俯视时丝印为正

向），有工艺边的产品芾将方向标识放置在工艺边匕如没有工艺边则放置在板上较空白区域。

生产流向标识一般用前头标识。在流向箭头的后端，顶面用字母T标识、底面用字母B标识，过波峰焊标

识用字母W,标准化标识画法如图：

————।

125.建议图纸在AD中的排布方向与实际的过炉方向•致

对拼产品也要有生产流向标识

4种标准封装请在封装库中查找，封装名称如下所示：

ARROW-T:TOP面

ARROW-B:BOT面

ARROW-WL:波峰向左

ARROW-WR:波峰向右

ARROW-WR：波峰向右

手插无防反设计器件如电解电容方向尽可能一致,如不一致则应垂直，不能相反。

126.

后焊件焊盘周围0到90度方向5mm范围内不得有.器件，180-360度方向3mm范围内不得彳j器件。手焊器

件的焊盘在焊接面与周围敷铜不小广0.6mm.

于焊焊点周用器件到焊点距离不得小于5mm.且需垂直排布.

127.

插座不应该有空点，如插针引脚处的空点易出现插针顶出现象,同时要注意防反设计。

128

单塑（含单排和双排）插针塑体上方针长度不能大于9.5mm,若大于9.5mm需使用双塑插针。

129.

130.变压器及容易放反元件的不对称设计。（防呆设计）

端子类接插件（如RS232端子）,为确保元件在PCB板上的机械强度，拔插过程中的使用寿命.要求固定的

引脚金属化孔同GND连接.：本网口固定引脚，如确认采购的是塑胶件,PCB设计时将此固定孔设计为机

131.

械孔，禁止沉铜金属化！

芯片红胶标识点点径为2mm.插座红胶标识点直径hnm

芯片插座

白动焊接机端子焊接设计规范

a）插针或者线束需满足正常装配后漏出PCB高度1.5mmWL这3.0mm

b）孔径大小与插针或者线束端了成正相关：通孔形状可开成正圆形或者椭网形（已知插针误差大•

侧时可开椭圆形,否则一律统一开成正圆形）：

1）开成正圆形：

当插针直杼WO.4mm时.孔径=插针自径+0.4mm：

当插针直径＞0.4mm时，孔径=插针直径+0.6mm；

2）开成椭圆形：

通孔长边=插针直径+0.8mm：

通孔短边=插针直径+0.4mm

c)

1）焊盘环宽和插针、线束直径成正相关：

钟径VO.5mm时.环宽=0.5mm；

插针宜彳仝20.5mm时,环宽应适当增加，可参照规律环宽=0.5mm+0.5*插针Ft径（min）；但一般环宽

不宜大于1.5mm：

2）圆形焊盘焊盘整体宜径d（孔径+环宽）应满足：

d小广2.4mm（最小烙铁头尺寸）时：应满足dW插针漏出PCB的高度：

d大于2.4mm时：d由孔径和环览共同决定：

注：

以上各条如有矛盾，应首先保证环宽，其次是插针漏出PCB的高度，最后是孔径：

以上各条如有矛盾，应首先保证环宽，其次是插针漏出PCB的高度，最后是孔径:

接上条

d）安全距离

焊接端子焊盘周南4mm内不能有其他器件：

两个相邻焊盘焊盘之间距离大于等于0.5mm：

e）当孔径大于1.2mm时关于焊接起始面无引线的焊盘，为防止焊接时焊盘脱落，建议将焊盘做成菊花状

且在孔外侧菊花瓣位置加过孔。

D自动焊锡机下烙铁头的可行性

所有焊接点至少保证180。角度范困内无线路或器件（防止烙铁头乐断走线）：

以焊接点垂直向上左右各面25,等腰三角形（50"范围），区域范因内不能有器件干涉，详情见图片:

134.

狭小空间内还需要考虑烙铁头本体直径,详见手柄图纸:

t

g）关于主面焊盘：焊接终止面焊盘环宽等于焊接起始面焊盘一半，保证透锡效果和焊接强度；当因为终

止面连焊而刻意缩小终止面焊盘时需要发出评审。

g）关于主面焊盘：焊接终止面焊盘环宽等于焊接起始面焊盘一半，保证透锡效果和焊接强度；当因为终

止面连焊而刻意缩小终止面焊盘时需要发出评审。

g）关于主面焊盘：焊接终止面犀盘环宽等于焊接起始面焊盘一半，保证透锡效果和焊接强度：当因为终

止面连焊而刻意缩小终止面焊盘时需要发出评审。

附录A产品专用检查项目

A.1载波模块

载波模块审核原则：暂无

为了便于问题追溯，路由板图需要加升级维护的标志，使用的封装为：软件版本标识123。

路由2009规范网口处的隔离距离要达到2.5mm以上。路由2013规范无网口

发送12V必须串联二极管限制反向峰值冲击。

解调电路布局时，将3361的15、16脚与接收滤波电路器件就近放置.3361的管脚与鉴频器、滤波器走线尽

量短,建议连接线不超过15mm。

载波耦合电路应直接跨接到外部电源火线与零线，且不能并联安规电容。

发送3UH电感和馈网变压器线圈不能垂直放置。

__________________错误正确

8.鉴频器等底接触面小的器件不应设计在艰独靠板边的位置。

载波发送12V电源退耦电容与变压涔12V引脚，建以走线不超过5mm.

布局时载波解调电路中的鉴频器要远离载波接收