2025年大学电子信息（电路焊接技术）试题及答案

2025年大学电子信息（电路焊接技术）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______第I卷（选择题共40分）（总共8题，每题5分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填在括号内）w1.焊接过程中，烙铁头的温度一般控制在（）A.100-200℃B.200-300℃C.300-400℃D.400-500℃w2.以下哪种焊接材料常用于电子电路焊接（）A.普通焊条B.银焊条C.松香D.焊锡丝w3.焊接前对电路板进行清洁，主要目的是（）A.去除灰尘B.去除油污C.去除氧化层D.使电路板更美观w4.焊接时，助焊剂的作用是（）A.增加焊接强度B.防止氧化C.使焊点更亮D.降低熔点w5.对于引脚较细的电子元件，适合采用（）焊接方法A.点焊B.拖焊C.堆焊D.埋弧焊w6.焊接完成后，检查焊点的外观，合格的焊点应该是（）A.表面光滑B.有毛刺C.呈球状D.颜色灰暗w7.烙铁头在使用一段时间后需要进行打磨，其目的是（）A.去除杂质B.保持良好的导热性C.使烙铁头更锋利D.改变烙铁头形状w8.焊接过程中，若出现虚焊现象，可能的原因是（）A.焊接温度过高B.助焊剂使用过多C.引脚氧化未清理D.焊接时间过长第II卷（非选择题共60分）w9.（10分）简述焊接的基本步骤。w10.（15分）在焊接过程中，如何避免出现短路现象？w11.（15分）分析焊接时出现焊点不牢固的原因及解决方法。w12.（20分）材料：在一次电子电路焊接实践中，小李同学发现自己焊接的电路板存在较多问题，如焊点大小不一、有虚焊现象等。请你根据所学知识，分析小李可能在焊接过程中存在哪些操作不当之处，并给出改进建议。答案w1.Dw2.Dw3.Cw4.Bw5.Aw6.Aw7.Bw8.Cw9.焊接基本步骤：首先准备好焊接工具如烙铁、焊锡丝、助焊剂等以及待焊接的电路板和电子元件。然后对电路板和元件引脚进行清洁，去除氧化层等杂质。接着将烙铁头加热到合适温度，蘸上焊锡丝，使其带上适量焊锡。之后将烙铁头接触引脚和焊盘，同时送上焊锡丝，待焊锡充分熔化并填满引脚与焊盘间隙后，撤离焊锡丝，稍等片刻再撤离烙铁头。w10.避免短路：焊接前仔细检查电路板，确保没有多余的锡渣、杂物等。焊接时注意不要让过多的焊锡堆积在相邻引脚或线路间。对于引脚间距较小的元件，要精准操作，防止焊锡粘连造成短路。焊接完成后，认真检查焊点，若发现有疑似短路的地方，用镊子等工具小心清理多余焊锡。w11.焊点不牢固原因及解决方法：原因可能是引脚氧化未清理干净，导致焊锡不能良好附着，应在焊接前用砂纸等仔细清理引脚。焊接温度不够，使得焊锡未能充分熔化融合，可适当提高烙铁温度。助焊剂使用不当，如过少不能有效去除氧化膜，应适量使用助焊剂。解决方法是针对不同原因采取相应措施，清理氧化层、调整温度、正确使用助焊剂等。w12.小李可能存在的操作不当之处：焊接温度掌握不准确，过高导致焊点过大、甚至损坏元件，过低则造成虚焊现象。助焊剂涂抹不均匀或用量不当，影响焊接效果。焊接时操作不够熟练，引脚与焊盘接触时间不稳定，导致焊点质量不一。改进建议：加强焊接