表面组装技术课件01表面组装技术综述

模块一表面组装技术综述目录课题一

表面组装技术生产工艺表面组装技术生产线构成与生产工艺流程表面组装技术生产环境及工艺要求

课题二

表面组装技术生产要素表面组装元器件电路板1任务2任务1任务2任务表面组装技术综述概述SMT（SurfaceMountingTechnology），也称表面装配技术、表面组装技术。它是将电子元器件直接贴、焊到以印制电路板(PCB)为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。010203SMT的发展经历了三个阶段第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造中。第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动设备大量开发出来。第三阶段（1986～现在）这一阶段主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比，SMT可靠性提高。表面组装技术综述表面组装技术综述SMT的发展动态随着IC封装向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。1998年

以后许多技术难题1998年

以后快速、良好的发展期。表面组装技术综述SMT的发展动态电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。表面组装技术生产线构成与生产工艺流程任务一RW1课题一表面组装技术生产工艺学习目标掌握SMT设备基本结构、功能和工作原理。掌握SMT生产工艺流程。了解单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贝占装工艺和双面混装工艺四种类型的主要工艺流程。010203表面组装技术生产工艺工作任务认识表面组装技术设备生产线结构，了解其功能，熟悉表面组装技术生产工艺流程。01认识结构02了解功能03熟悉流程表面组装技术生产工艺实践操作一、表面组装技术生产线构成1、SMT生产线的构成图1.1.1最基本的SMT生产线组成示意图表面组装技术生产工艺实践操作表1-1-1SMT生产线的分类

分类方法类型

按焊接工艺

波峰焊、回流焊

按产品区别

单生产线、双生产线

按生产规模

小型、中型、大型

按生产方式

半自动、全自动

按使用目的

研究试验、小批量多品种生产、大批量少品种生产、变量变种生产

按贴装速度

低速、中速、高速

按贴装精度

低精度、高精度表面组装技术生产工艺

2、SMT生产线的设计实践操作一、表面组装技术生产线构成SMT生产线的设计要注意消除瓶颈现象。一条SMT生产线包括有多台设备，多台设备共同工作时整体的运行效率不是由速度最高的设备决定的，而是由速度相对较低的设备所决定的。如果生产时某一台设备的速度慢于其他设备，那这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。表面组装技术生产工艺二、SMT的基本工艺流程

1、单面贴装工艺实践操作单面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。工艺主要流程：印刷焊膏一贴片一再流焊一清洗一检测一返修表面组装技术生产工艺二、SMT的基本工艺流程

2、单面混装工艺实践操作单面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件都在PCB一面的组装。工艺主要流程：印刷焊膏一贴片一再流焊一插件一波峰焊一清洗一检测一返修表面组装技术生产工艺二、SMT的基本工艺流程

3、双面贴装工艺实践操作双面贴装是指元器件全为贴装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。工艺主要流程：A面印刷焊膏一贴片一再流焊一翻板一8面印刷焊膏一贴片一再流焊一清洗一检测一返修表面组装技术生产工艺二、SMT的基本工艺流程

3、双面贴装工艺实践操作表面组装技术生产工艺二、SMT的基本工艺流程

4、双面混装工艺实践操作双面混装是指元器件既有贴装元器件也有插装元器件，并且元器件分布在PCB两面的组装。工艺主要流程：A面印刷焊膏一贴片一再流焊一插件一引脚打弯一翻板-B面点贴片胶一贴片一固化一翻板一波峰焊一清洗一检测一返修表面组装技术生产工艺二、SMT的基本工艺流程

4、双面混装工艺实践操作表面组装技术生产工艺相关知识插装元器件示意图

表面组装示意图表面组装技术生产工艺相关知识表面组装技术特点：2.可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低。3.高频特性好，减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高了生产效率，降低了成本。1.组装密度高，电子产品体积小、重量轻，贴片元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。表面组装技术生产工艺课后作业SMT（SurfaceMountingTechnology），也称

技术。它是将电子元器件直接

到以印制电路板(PCB)为组装基板的表面规定位置上的电子装联技术。1最基本的SMT生产线由

、

、

和上下料装置、接驳台等组成。23SMT生产线按照自动化程度可分为

和

。表面组装技术生产工艺课后作业4半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，印刷机是

，需要人工

或者人工

印制电路板。5按照生产线的规模大小，SMT生产线可分为

、

和

生产线。表面组装技术生产工艺课后作业67再流焊机是通过提供一种

，使焊锡膏

，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为

，简称

，全部采用表面组装元器件的组装称为

。

表面组装技术生产工艺任务二表面组装技术生产环境及工艺要求RW2课题一表面组装技术生产工艺学习目标熟悉表面组装技术生产环境要求。了解涂敷、贴装、焊接、检测、返修等各生产工艺的特点。掌握并理解SMT组装工艺对涂敷、贴装、焊接、检测、返修等各生产工艺的基本要求。010203表面组装技术生产环境及工艺要求工作任务

走进SMT生产线，感受表面组装技术对温度、湿度和清洁度等生产环境的要求，并了解涂敷、贴装、焊接、检测、返修等不同的生产工艺形式以及各自的工艺要求。01走进生产线02感受生产环境要求03了解工艺要求表面组装技术生产环境及工艺要求实践操作一、表面组装技术生产环境要求(1)工作间保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。(2)环境温度以(23±2)℃为最佳，一般为17℃～28℃，极限温度为15℃～35℃。(3)空气中相对湿度过高，易导致焊接后出现锡珠和焊料飞溅等缺陷；相对湿度过低，则会导致助焊剂中溶剂挥发，而且容易产生静电，造成一系列缺陷。因此，相对湿度应控制在45％～70％范围内。表面组装技术生产环境及工艺要求实践操作

焊膏涂敷工艺是在涂敷设备的操作下，将焊膏通过涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工艺。工艺要求：应充分注意焊膏对温度的敏感性。准备工作要充分。

表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求实践操作1．焊膏涂敷工艺的基本要求焊膏回温应符合焊膏特性要求。焊膏黏度应符合涂敷要求。模板应符合焊膏涂敷所规定的要求。焊膏涂敷量应符合焊接要求。焊膏涂敷后，、应无塌落，边缘整齐。焊膏涂敷后，错位应在规定范围内。基板不允许被焊膏污染。工艺参数的设置应符合涂敷和焊接的要求。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求2．贴片胶涂敷和滴涂工艺的基本要求实践操作二、SMT生产工艺要求

贴片胶涂敷工艺是在涂敷设备的操作下，将贴片胶通过涂敷模板涂敷到PCB指定位置上的工艺。贴片胶滴涂工艺是在滴涂设备的操作下，将贴片胶滴涂到PCB指定位置上的工艺。表面组装技术生产环境及工艺要求

1、单面贴装工艺实践操作应充分注意贴片胶对温度的敏感性。贴片胶回温应符合贴片胶特性要求。贴片胶黏度应符合涂敷和滴涂要求。模板应符合贴片胶涂敷和滴涂所规定的要求。工艺参数的设置应符合涂敷、滴涂和焊接的要求。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求2．贴片胶涂敷和滴涂工艺的基本要求二、SMT生产工艺要求3．贴装工艺的基本要求

实践操作贴装工艺是在贴装设备的操作下，将元器件贴装到PCB指定位置上的工艺。工艺要求：元器件焊端要求全部位于焊盘上，元器件贴装偏差应在规定范围内。保证引脚的脚跟形成弯月面，元器件引脚贴装偏差应在规定范围内。贴装压力应符合贴装工艺、焊接或固化的要求。贴装时应防止焊膏被挤出。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求4．固化工艺的基本要求实践操作

固化工艺是将完成贴片胶涂敷和元器件贴装的PCB在焊接设备的操作下，将元器件固化到PCB指定位置上的工艺。工艺要求：根据贴片胶的不同类型，选择相应的固化温度曲线。应对固化温度、升温速率、固化时间等工艺参数予以严格控制。应通过实时测量经过回流焊机的规定样品的温度曲线来调整工艺参数。应检测固化后的粘接强度。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求5．焊接工艺的基本要求实践操作回流焊工艺是将完成元器件贴装的PCB在回流焊接设备的操作下，用焊膏将元器件引脚焊接到PCB焊盘上的工艺。表面组装技术生产环境及工艺要求(1)回流焊工艺的基本要求二、SMT生产工艺要求5．焊接工艺的基本要求实践操作表面组装技术生产环境及工艺要求(1)回流焊工艺的基本要求工艺要求：根据焊膏的不同类型，选择相应的回流焊焊接温度曲线。应对焊接温度、升温速率、焊接时间、冷却速率等工艺参数予以严格控制。应通过实时测量经过回流焊机的规定样品的温度曲线来调整工艺参数。应检测焊接后的焊接强度。回流焊后，不允许基板和元器件有变色现象。二、SMT生产工艺要求实践操作波峰焊工艺是将完成元器件贴装和固化的PCB在波峰焊接设备的操作下，用焊料将元器件引脚焊接到PCB焊盘上的工艺。表面组装技术生产环境及工艺要求5．焊接工艺的基本要求(2)波峰焊工艺的基本要求教学视频波峰焊工艺教学视频浸焊与波峰焊实践操作工艺要求：根据焊料的不同类型，选择相应的波峰焊焊接温度曲线。应对焊接温度、升温速率、焊接时间、冷却速率等工艺参数予以严格控制。应通过实时测量经过波峰焊机的规定样品的温度曲线来调整工艺参数。应最大限度地克服焊料遮蔽效应，避免不均匀焊点或脱焊出现。应检测焊接后的焊接强度和焊接质量。波峰焊后，不允许基板和元器件有变色现象。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求5．焊接工艺的基本要求(2)波峰焊工艺的基本要求二、SMT生产工艺要求实践操作

烙铁焊接是手工用电烙铁将元器件焊接到PCB上和对有焊接缺陷的焊点进行修理的工序。表面组装技术生产环境及工艺要求（3）烙铁焊接工艺的基本要求5．焊接工艺的基本要求实践操作工艺要求：根据焊料的不同类型，选择相应的波峰焊焊接温度曲线。应对焊接温度、升温速率、焊接时间、冷却速率等工艺参数予以严格控制。应通过实时测量经过波峰焊机的规定样品的温度曲线来调整工艺参数。应最大限度地克服焊料遮蔽效应，避免不均匀焊点或脱焊出现。应检测焊接后的焊接强度和焊接质量。波峰焊后，不允许基板和元器件有变色现象。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求（3）烙铁焊接工艺的基本要求5．焊接工艺的基本要求实践操作组装完成后的SMA（表面组装组件surfacemountedassemblys），需要对PCB表面的污渍残留部分进行清洗，清洗时应按推荐的清洗工艺进行。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求6．清洗工艺的基本要求实践操作工艺要求：尽量采用免清洗焊剂，这样焊接后就无需要清洗。清洗时注意操作安全。清洗操作过程中要做到对SMA无损害。必须能在给定温度及时间内进行有效清洗。清洗后应及时干燥。SMA上有集成电路时，建议不采用超声清洗。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求6．清洗工艺的基本要求实践操作返修工艺是对焊接到PCB上有焊接缺陷的元器件的焊点进行修理的工艺。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求7．返修工艺的基本要求实践操作工艺要求：根据返修器件的不同类型，选择相应的返修工具。根据焊料的不同类型，选择相应的拆卸和焊接温度。应对拆卸和焊接温度、拆卸和焊接时间等工艺参数予以严格控制。焊接时，不允许烙铁加热焊端和引线的脚跟以上部位。应检测焊接后的焊接强度和焊接质量。焊接后，不允许基板和元器件有变色现象。应选择合适的助焊剂。应选择合适的清洗剂作清洁处理；也可采用其他方法作清洁处理。表面组装技术生产环境及工艺要求二、SMT生产工艺要求7．返修工艺的基本要求相关知识(1)可焊性应符合SJ/Tl0669中附录A的要求。(2)其他要求如下：元器件应有良好的引脚共面性。元器件引脚或焊端的焊料涂镀层厚度应满足工艺要求。元器件的尺寸公差应符合有关标准规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。表面组装技术生产环境及工艺要求生产物料的基本要求1．表面组装元器件相关知识元器件必须能在260℃下承受至少10个焊接周期为60s的加热。元器件应在大约40℃的温度下进行耐溶剂的清洗。在超声波中清洗的条件是能在频率为40kHz、功率为20W/L的超声波中停留至少lmin，标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。表面组装技术生产环境及工艺要求生产物料的基本要求1．表面组装元器件相关知识(1)基板质量评估对象

基板质量评估时应考虑基板材料的玻璃化转变温度疋、热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion，CTE)、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。

(2)定位孔及其标志①定位孔沿PCB的长边相对应角或对角的位置应至少各有一个定位孔；定位孔的尺寸公差应在±0.075mm之内。表面组装技术生产环境及工艺要求生产物料的基本要求

2．基板相关知识②需要有用于整块PCB光学定位的一组图形(基准标志)和用于单个器件光学定位的一组图形(局部基准标志)。

(3)焊盘应能满足所组装的SMA的条件、元器件情况、工艺要求和制造要求。

(4)PCB翘曲度应能满足设备和元器件在涂敷和贴装时对PCB翘曲度的要求。表面组装技术生产环境及工艺要求生产物料的基本要求

2．基板相关知识表面组装技术生产环境及工艺要求生产物料的基本要求

3．工艺材料0102焊料应符合GB3131中的有关规定。焊膏的金属组分、物态范围、性质、黏度、助焊剂类型、粒度应符合焊接SMA时的要求。相关知识表面组装技术生产环境及工艺要求生产物料的基本要求

3．工艺材料

(3)贴片胶应满足下列要求。1432应与后续工艺过程中的化学制品相容，不发生化学反应；对清固化后有一定的粘接强度，能经受PCB的移动、翘曲、助焊剂和清洗剂的作用，及通过波峰焊高温作用时，元器件不允许掉落。固化后的焊接过程中贴片胶无收缩，在焊接过程中无释放气体现象。洗溶剂要保持惰性；防潮和抗腐蚀能力强；应有颜色。有一定的黏度，滴胶时不拉丝，涂敷后能保持轮廓和高度，不漫流。相关知识表面组装技术生产环境及工艺要求生产物料的基本要求

3．工艺材料化学和热稳定性好。在存储和使用期间不发生分解。不与其他物质发生化学反应。对接触材料无腐蚀。具有不燃性和低毒性。操作安全。清洗操作过程中损耗小。必须能在给定温度及时间内进行有效清洗。清洗剂应满足以下基本要求。课后作业SMT工艺材料中的焊膏和贴片胶都属于触变性流体，它们对环境的、

、

都有一定的要求。1焊膏涂敷工艺是在涂敷设备的操作下，将

通过涂敷模板涂敷到

指定位置上的工艺。2表面组装技术生产环境及工艺要求课后作业3贴片胶涂敷工艺是在涂敷设备的操作下，将

通过涂敷模板涂敷到

指定位置上的工艺。4在贴装工艺中，贴装压力应符合贴装、或

的要求。表面组装技术生产环境及工艺要求课后作业56固化工艺是将完成贴片胶涂敷和元器件贴装的

在焊接设备的操作下，将元器件固化到

指定位置上的工艺。回流焊工艺是将完成元器件贴装的PCB在回流焊接设备的操作下，用

将元器件引脚焊接到

焊盘上的工艺。表面组装技术生产环境及工艺要求课后作业7波峰焊工艺是将完成元器件

和

的PCB在波峰焊接设备的操作下，用焊料将元器件

焊接到PCB焊盘上的工艺。表面组装技术生产环境及工艺要求表面组装元器件任务一RW1课题二表面组装技术生产要素学习目标了解表面组装元器件的结构特点及封装形式。掌握表面组装电阻的阻值、电容的容量值的标志方法以及相应识读方法。0102表面组装元器件工作任务根据贴片元件封装形式特征，识别元器件，并识读相应元器件参数值。表面组装元器件实践操作一、表面组装元器件的特点1、表面组装元器件的焊端上没有引脚或只有非常短的引脚，引线间距缩小，集成化程度提高。2、表面组装元器件直接贴装在PCB表面，将引脚焊接在与元器件同一面的焊盘上。3、表面组装元器件的片式化发展不平衡，阻容元件、晶体管、集成电路发展较快，异型元件、插座、振荡器等发展缓慢。

4、已经片式化的元器件，尚未能完全标准化，不同国家乃至不同厂商的产品存在较大差异。

5、表面组装元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难。表面组装元器件教学视频PCB板教学视频PCB板教学视频PCB板教学视频PCB板教学视频大规模集成电路教学视频安装元器件教学视频焊接过程实践操作1.表面组装电阻器(1)矩形片式电阻器结构：图1.2.1矩形片式电阻器结构示意图1-基板2-电阻膜3-玻璃釉层4-内部电极银钯（Ag-Pd）5-中间电极镀镍层6-外层电极端焊头表面组装元器件一、表面组装元器件的特点实践操作(1)矩形片式电阻器精度：

电阻值允许偏差

代表字母IEC标准

±1％FE96系列

±2％

GE48系列

±5％JE24系列

±10％KE12系列

±20％ME6系列表面组装元器件一、表面组装元器件的特点1.表面组装电阻器实践操作图1.2.2SMC的外形尺寸示意图表面组装元器件(1)矩形片式电阻器外形尺寸：一、表面组装元器件的特点1.表面组装电阻器实践操作

公制Sl／mm

英制In／in040201005060302011005040216080603201208052520100832161206322512104532181257502220表1-2-3典型SMC系列的外形尺寸公英制对照表表面组装元器件实践操作一、表面组装元器件的特点图1.2.3华达电子片式电阻器料盘标注表面组装元器件(1)矩形片式电阻器标注：1.表面组装电阻器实践操作

分

类

碳膜ERD型

金属膜ER0型

精度

±5％

±2％

±1％

精度代号JGF标称阻值系列E24E48E96表1-2-4碳膜、金膜精度值表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(2)圆柱形电阻器精度：1.表面组装电阻器实践操作图1.2.4MELF电阻器色环标志表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(2)圆柱形电阻器标注：1.表面组装电阻器实践操作表1-2-5MELF电阻器色环说明颜色银金黑棕红橙黄绿蓝紫灰白无有效数字0123456789乘数10-210-1100101102103104105106107108109允许偏差(％)士10±5±1±2±O．5±O．25±0.1±50±20表面组装元器件实践操作小型固定电阻网络是指在一块基片上，将多个参数和性能一致的电阻，按预定的配置要求连接后置于一个组装体内形成的电阻网络，也称集成电阻或电阻排。如图1.2.5所示。图1.2.5表面组装电阻网络图1.2.6电位器示意图表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(3)小型固定电阻网络1.表面组装电阻器实践操作表面组装电位器又称为片式电位器，是一种可以人为地将阻值连续可调变化的电阻器，用以调节分电路的电阻和电压，如图1.2.6所示。图1.2.5表面组装电阻网络图1.2.6电位器示意图表面组装元器件一、表面组装元器件的特点

(4)表面组装电位器1.表面组装电阻器实践操作图1.2.7MLC结构和外形示意图表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(1)片状瓷介电容器结构：2．表面组装电容器实践操作外形尺寸：

尺寸／mm

电

容

编

号

长(L)

宽(W)

高(H)

端头宽度(T)CC08051.8～2.21.0～1.41.30.3～0.6CC12063.0～3.41.4～1.81.50.4～0.7CC12103.0～3.42.3～2.71.70.4—0.7表1-2-6常见片式电容外形尺寸表面组装元器件实践操作精度：表1-2-7片式瓷介电容精度对照表

电容值C≥10pFC<10pF代

表字

母FGJKMBCD

容值偏差

土1％

士2％-4-5％士10％

土20％

士O．1pF

士O．25pF士0.5pF表面组装元器件实践操作标注：表1-2-8片式电容容量系数表

字

母ABCDEFGHJKL容

量系

数1.01.11.21.31.51.61.82.02.22.42.7

字

母MNPQRSTUVWX容

量系

数3.03.33.63.94.34.7

5.15.66.26.87.5

字

母YZabCdefmnt容

量系

数8.29.12.53.54.04.55.06.07.08.0

9.0表面组装元器件实践操作标注：表1-2-9片式电容容量倍率表／pF下

标数

字

O

1

2

3

4

5

6

7

8

9

容

量倍

率10101102103104105106107108109例如，F5，从系数表中查知字母F代表系数为1.6，从倍率表中查知下标5表示容量倍率l05，由此可知该电容容量为l.6×105pF。表面组装元器件实践操作1）片式片式矩形固体钽电解电容器

图1.2.8片式钽电解电容器结构示意图表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(2)钽电解电容器2．表面组装电容器实践操作图1.2.9片式钽电解电容器的分类表面组装元器件2）圆柱形钽电解电容器。实践操作色

环额定电压／v本色涂色标称容量／uF第1环第2环第3环第4环0.1

茶

黑0.15

色

绿0.22

红

红350.33

橘红

橘红

黄

粉红

橙色0.47

黄

紫0.68

蓝

灰

粉红色1.00

茶

黑101.50

色

绿

绿2.20

红

红

绿3.30

橘红

橘红6.34.70

黄

紫

黄表面组装元器件

(3)铝电解电容器实践操作图1.2.10铝电解电容器的形状和结构

图1.2.11铝电解电容器的极性表示方法表面组装元器件实践操作图1.2.12多层型表面组装电感器的结构示意图表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(1)表面组装电感器

3．其他片式元件实践操作一、表面组装元器件的特点图1.2.13片式表面滤波器基本结构表面组装元器件

(2)片式滤波器

3．其他片式元件实践操作片式振荡器有陶瓷、晶体和LC3种，目前最常见的是陶瓷振荡器。片式陶瓷振荡器又称片式陶瓷振子，常用于振荡电路中。振子作为电信号和机械振动的转换元件，其谐振频率由材料、形状及所采用的振动形式所决定。振子要做成表面组装形式，则必须保持其基本的振动方式。可以采用不妨碍元件振动方式的新型封装结构，并做到振子无需调整，具有高稳定性和高可靠性，以适合贴片机自动化贴装。片式陶瓷振荡器按目前使用情况常分为“两端子式”和“三端子式”两种。表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(3)片式振荡器

3．其他片式元件实践操作延时线的作用是使信号从输入端到输出端在规定的延迟时间内通过，现在已经能实现片式多层化。村田公司的LDH36和LDH46适用于计算机调整数据处理工作站和高频测试仪器，TDK公司的MXF2525D～5050D适用于音响产品。表面组装元器件一、表面组装元器件的特点(4)片式多层延时线

3．其他片式元件相关知识表面组装技术特点：表面组装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪70年代。通常，人们把表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感等称为表面组装元件(SMC)。而将有源元件，如小外形晶体管、四方扁平封装等器件称为表面组装器件(SMD)。无论是SMC还是SMD，在功能上均与通孔插、装元件／器件(ThroughHoleComponent／Device，THC／D)相同。表面组装元器件课后作业表面组装元器件按功能可分为、和

三大类。1片式电阻常以它们外形尺寸的

命名，来标志它们的大小。现在有两种表示23阻值标志为“R51”，表示电阻值为

；标志为“103”，表示电阻值为。表面组装元器件课后作业4当片式电阻阻值精度为土1％时，阻值采用

个数字表示。阻值小于10Ω时，在小数点处加

，不足4位的在末尾加0，如4．8Ω记为

。5小型固定电阻网络是指在一块基片上，将多个

和

一致的电阻，按预定的配置要求连接后置于一个组装体内形成的电阻网络，也称

或

。表面组装元器件课后作业6表面组装电位器又称为

，是一种可以人为地将阻值连续可调变化的电阻器，用以调节分电路的

和

。表面组装元器件电路板任务二RW2课题二表面组装技术生产要素学习目标了解电路板制作材料分类。了解不同材料印制电路板特点及用途0102电路板工作任务对不同材料类型的电路板，说明其工作用途。电路板相关知识1．纸基覆铜箔层压板纸基覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)，简称纸基CCL，是用浸渍纤维纸作为增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温、高压的压制成型加工，所制成的覆铜板又称为纸基覆铜板。电路板相关知识纸基覆铜板的特点：电路板01纸基疏松，只能冲孔，不能钻孔；吸水性高；相对密度小。02介电性能及机械性能不如环氧板。03耐热性、力学性能与环氧一玻纤布基覆铜板相比较低。04成本低、价格便宜，一般在民用产品中被广泛使用。05一般只适合制作单面板；在焊接过程中应注意温度调节，并注意PCB的干燥处理，防止温度过高使PCB出现起泡现象。相关知识电路板1．纸基覆铜箔层压板它是在FR-3基础上改进而来的。FR-3是纸基浸渍环氧树脂与铜箔复合制成的。CEM-1则是在纸基浸渍环氧树脂后，再双面复合一层玻璃纤维布，然后再与铜箔复合热压，因此CEM-1结构上比FR-3多了两层玻璃纤维布，所以CEM-1机械强度、耐潮性、平整度、耐热性、电气性能等综合性能，均比纸基CCL优异。因此，CEM-1能用来制作频率特性要求高的PCB