2025年无损检测员(技师)无损检测现场操作规范与标准鉴定试卷(附答案)

2025年无损检测员(技师)无损检测现场操作规范与标准鉴定试卷(附答案)一、填空题（每空1分，共20分）1.按照GB/T3323-2024《焊缝射线检测》标准，当采用Ir-192源对厚度25mm的钢焊缝进行透照时，单次透照长度应不超过（120mm），透照电压推荐范围为（150-220kV）。2.超声波检测（UT）中，使用2.5MHz、K2探头检测厚度30mm的对接焊缝时，基准灵敏度应调节至（Φ2×40mm横通孔）反射波高的80%，扫查速度不得超过（150mm/s）。3.磁粉检测（MT）中，湿磁粉检测时磁悬液的浓度应控制在（0.1-0.5mL/100mL）（非荧光磁粉）或（0.05-0.3mL/100mL）（荧光磁粉），连续法检测时，磁化电流应在磁悬液施加（1-3秒）后切断。4.渗透检测（PT）中，溶剂去除型渗透剂的显像时间应不少于（7分钟），渗透时间对于镍基合金应延长至（30分钟），表面清理时严禁使用（含硅）的清洗剂。5.涡流检测（ET）中，检测奥氏体不锈钢管道时，应优先选择（外穿式）线圈，提离效应补偿需通过（对比试样）校准，检测频率应根据（材料电导率）和（缺陷深度）综合确定。6.数字化射线检测（DR）中，图像分辨率应不低于（3.5LP/mm），透照次数对于环焊缝双壁单影法应保证相邻两次透照的搭接长度不小于（10mm），图像存储格式应为（DICOM3.0）。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.下列关于超声波检测耦合剂的选择，错误的是（）A.检测不锈钢时优先使用甘油B.粗糙表面可选用高粘度耦合剂C.低温环境应使用防冻型耦合剂D.铝合金检测可使用水基耦合剂答案：A（不锈钢检测应避免甘油中的氯离子，推荐使用水基或硅油耦合剂）2.射线检测中，关于像质计的放置，符合GB/T3323-2024的是（）A.小径管环焊缝透照时，像质计应放置在源侧管道外表面B.双壁双影透照时，像质计应放置在胶片侧工件表面C.球罐焊缝透照时，像质计应每隔90°放置一个D.角焊缝透照时，像质计丝应与焊缝坡口面垂直答案：A（小径管环焊缝源侧放置可更准确反映检测灵敏度）3.磁粉检测中，下列哪种情况需要重新进行系统灵敏度校准？（）A.更换磁轭型号后B.环境温度变化5℃C.连续检测50个工件后D.磁悬液补充新液量超过10%答案：A（设备变更需重新校准）4.渗透检测后，发现工件表面有大量白色残留，最可能的原因是（）A.渗透时间不足B.显像剂喷涂过厚C.清洗时水压过高D.干燥温度过高答案：B（显像剂过厚会导致残留）5.超声波检测中，对于厚度60mm的Q345R钢焊缝，采用K1.5探头检测时，一次波扫查范围应覆盖（）A.焊缝及热影响区B.焊缝两侧各30mm区域C.焊缝中心至母材20mm区域D.焊缝厚度的1.5倍范围答案：B（K值×厚度=1.5×60=90mm，一次波扫查范围为焊缝两侧各30mm）6.涡流检测时，发现信号幅值异常但相位正常，最可能的干扰因素是（）A.材料电导率波动B.表面划痕C.提离效应D.近表面气孔答案：C（提离效应主要影响幅值，相位变化小）7.数字化射线检测（DR）中，关于图像评定，正确的是（）A.图像黑度应控制在1.5-3.5B.缺陷长度测量允许误差±0.5mmC.未熔合缺陷需通过200%重叠区域验证D.图像存储时间不少于7年答案：D（根据NB/T47013-2023，DR图像存储期同传统胶片）8.下列哪种缺陷在超声波检测中会产生“林状回波”？（）A.裂纹B.白点C.疏松D.未焊透答案：B（白点引起的散射波呈现密集小信号）9.磁粉检测时，使用交叉磁轭检测平面工件，有效磁化区域的磁场强度应（）A.≥2400A/mB.≥4800A/mC.≥7200A/mD.≥9600A/m答案：B（NB/T47013-2023要求交叉磁轭磁场强度≥4800A/m）10.渗透检测中，检测镍基合金时，渗透剂的硫含量应不超过（）A.0.1%B.0.2%C.0.5%D.1.0%答案：A（镍基合金对硫敏感，需≤0.1%）三、判断题（每题1分，共10分）1.射线检测时，增感屏表面有划痕不影响检测结果，只需清理即可。（×）（划痕会导致伪像，需更换）2.超声波检测中，DAC曲线制作完成后，若设备电池电量不足，可直接继续检测。（×）（电量不足可能导致仪器参数漂移，需重新校准）3.磁粉检测时，为提高灵敏度，可将磁化电流调至设备最大值。（×）（超过饱和电流会导致背景噪声增大）4.渗透检测中，显像剂应在干燥后立即施加，避免工件表面受潮。（×）（渗透剂干燥后应尽快施加显像剂，否则可能影响渗透剂回渗）5.涡流检测时，对比试样的材质、热处理状态应与被检工件一致。（√）6.数字化射线检测的透照参数（管电压、管电流）可完全沿用传统胶片检测参数。（×）（DR系统灵敏度不同，需重新优化参数）7.超声波检测厚板时，为避免近场区影响，应选择频率≥5MHz的探头。（×）（厚板检测需降低频率以提高穿透性，通常≤2.5MHz）8.磁粉检测后，工件表面的磁粉可用高压水枪直接冲洗。（×）（高压水可能损伤工件表面，应使用低压水或气吹）9.渗透检测中，若工件表面有油污，可直接用溶剂擦拭后检测。（×）（需先进行彻底清洗，溶剂擦拭可能导致油污扩散）10.涡流检测奥氏体不锈钢时，应采用远场涡流技术以减少提离效应影响。（×）（远场涡流适用于铁磁性管道，奥氏体不锈钢应使用常规涡流）四、简答题（每题5分，共20分）1.简述超声波检测中DAC曲线的制作步骤及作用。答案：步骤：①选择与被检工件材质、厚度相近的标准试块（如CSK-ⅡA）；②在试块上找到不同深度的Φ2×40mm横通孔（如深度20mm、40mm、60mm）；③分别将各孔的反射波调至80%满屏高度，记录对应的dB值；④连接各点形成DAC曲线。作用：用于确定检测灵敏度（通常为DAC+10dB），并根据缺陷波高与DAC曲线的相对位置评定缺陷等级。2.射线检测中，如何选择透照焦距以满足几何不清晰度要求？答案：根据几何不清晰度公式Ug=d×b/F，其中d为焦点尺寸，b为工件至胶片距离，F为焦距（F=a+b，a为源至工件距离）。要求Ug≤标准规定值（如钢焊缝Ug≤0.2mm）。因此，焦距应满足F≥d×(a+b)/Ug，通常取F≥10d（当b≈a时），且最小焦距不小于600mm（对于Ir-192源）或1000mm（对于X射线机）。3.磁粉检测中，如何区分伪磁痕与真实缺陷磁痕？答案：①观察磁痕形态：真实缺陷磁痕通常细而清晰，边缘锐利；伪磁痕（如划伤、氧化皮）多为粗散、无规则。②复探验证：去除磁粉后重新磁化，真实缺陷磁痕会重复出现，伪磁痕可能消失。③表面检查：用放大镜观察工件表面，确认是否存在物理缺陷。④磁悬液浓度检查：浓度过高可能导致伪磁痕，需调整后复探。4.渗透检测中，“过清洗”和“欠清洗”分别会导致什么问题？如何控制清洗程度？答案：过清洗会导致渗透剂被过度去除，缺陷内渗透剂减少，可能漏检；欠清洗会导致表面残留渗透剂，与显像剂反应形成背景污染，影响缺陷显示。控制方法：溶剂去除型渗透剂应使用干净布蘸溶剂单向擦拭，避免反复擦拭；水洗型渗透剂应使用低压水（≤0.3MPa）从45°角冲洗，时间不超过1分钟，水温控制在10-40℃。五、案例分析题（每题10分，共20分）案例1：某石化企业一台φ325×12mm的20G钢管环焊缝，采用超声波检测时发现距焊缝中心5mm、深度8mm处有一反射波，波高为DAC+12dB，水平距离15mm，长度6mm。已知标准（NB/T47013-2023）规定：Ⅰ级焊缝单个缺陷波高≤DAC+10dB，长度≤4mm；Ⅱ级波高≤DAC+14dB，长度≤6mm。试分析该缺陷的等级及处理建议。答案：缺陷波高DAC+12dB，长度6mm。对比标准：波高≤DAC+14dB（满足Ⅱ级），长度≤6mm（满足Ⅱ级），但波高超过Ⅰ级的DAC+10dB，长度超过Ⅰ级的4mm。因此该缺陷评定为Ⅱ级。处理建议：若设备为非关键受压部件，可接受；若为关键部件（如主蒸汽管道），需结合射线检测验证缺陷性质（是否为裂纹类），必要时进行返修。案例2：某压力容器制造厂对16MnR钢板（厚度40mm）进行磁粉检测，发现表面有一条连续的线性磁痕，长度12mm，磁痕两侧有发散状磁粉聚集。检测环境温度5℃，磁悬液为水基非荧光磁粉，浓度0.6mL/100mL，磁化方式为触头法（间距200mm，电流800A）。试分析磁痕产生原因及改进措施。答案：可能原因：①磁悬液浓度过高（标准要求0.1-0.5mL/100mL），导致背景噪声大；②环境温度低，磁悬液流动性差，磁粉沉积；③触头法磁化电流不足（触头法电流通常为3-5A/mm间距，200mm间距应≥600-1000A，800A处于下限）；④磁痕可能为表面裂纹，发散状磁粉聚集是裂纹开口的特征。改进措施：①调整磁悬液浓度至0.3mL/100mL；②加热磁悬液至15-30℃；③增加磁化电流至900A；④用渗透检测验证缺陷性质，若为裂纹需返修。六、实操题（共10分）请简述使用2.5MHz、K2探头（晶片尺寸13×13mm）对厚度40mm的Q245R钢板对接焊缝（余高已打磨）进行超声波检测的操作步骤，需包含设备校准、扫查方法及缺陷记录要求。答案：操作步骤：1.设备校准：①连接探头与仪器，选择“钢中纵波”声速（5960m/s）；②使用CSK-ⅠA试块校准零点（测量探头前沿距离L=10mm，零点偏移设为L）；③使用CSK-ⅡA试块制作DAC曲线：在深度20mm、40mm、60mm的Φ2×40mm横通孔处，分别将波高调至80%，记录dB值并连接成曲线；④校准灵敏度：将DAC曲线提升10dB作为检测灵敏度（DAC+10dB）。2.扫查准备：①清理焊缝及两侧各100mm区域，表面粗糙度≤6.3μm；②涂抹耦合剂（水基或甘油）。3.扫查方法：①采用锯齿形扫查，探头前后、左右移动，扫查速度≤150mm/s，相邻扫查线重叠≥15%；②在焊缝两侧进行单面双侧扫查（一次波和二次波），一次波扫查范围覆盖焊缝厚度的1/2（K2×40mm=80mm，一次波覆盖深度0-40mm），二次波覆盖40-80mm（超出工件厚度，实际为40mm）；③重点