国际芯片贸易协议书

国际芯片贸易协议书1.甲方（买方/出租方/委托方）：

甲方名称：GlobalTechSolutionsInc.

甲方地址：No.123High-TechIndustrialPark,SanFrancisco,California,94103,USA

甲方法定代表人/负责人：Dr.EvelynReed

甲方联系方式：E-ml:erreed@,Tel:+1-415-987-6543

乙方（卖方/承租方/服务提供方）：

乙方名称：AdvancedSemiconductorTechnologiesCo.,Ltd.

乙方地址：Unit456MicroelectronicsAvenue,Shangh,China200120

乙方法定代表人/负责人：Mr.ZhangWei

乙方联系方式：E-ml:zhangwei@,Tel:+86-21-678-9102

协议简介：

在全球半导体行业高速发展的背景下，甲方作为一家专注于高端芯片研发与应用的跨国科技公司，为满足其全球供应链需求及拓展亚太市场业务，需从乙方采购高性能、高可靠性的芯片产品。乙方作为全球领先的芯片制造商与服务提供商，拥有先进的生产技术、严格的质量管理体系及丰富的市场经验，能够持续为甲方提供符合国际标准的高质量芯片产品。基于双方在半导体领域的专业优势与市场互补性，甲乙双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成以下国际芯片贸易协议。本协议旨在明确双方在芯片采购、交付、质量保证、知识产权保护及争议解决等方面的权利与义务，确保合作顺利进行。协议的履行将依托于国际贸易规则、相关国家法律法规及行业惯例，同时充分考虑双方的战略需求与风险控制要求，为后续合作奠定坚实基础。双方同意通过本协议建立长期稳定的合作关系，共同推动半导体技术的创新与应用，实现互利共赢。

第一条协议目的与范围

本协议的主要目的是明确甲方（买方/出租方/委托方）与乙方（卖方/承租方/服务提供方）在国际芯片贸易中的权利与义务，确保双方能够顺利进行芯片的采购、交付、质量保证及相关服务活动。协议范围包括但不限于：芯片型号、规格、数量及价格条款的确定；芯片的交付时间、地点及运输方式；质量标准及检验程序；知识产权保护措施；支付条件及流程；违约责任及争议解决机制。通过本协议，双方旨在建立稳定、高效、互利的合作关系，推动半导体产品的国际贸易，并确保所有活动符合相关国际法律法规及行业规范。

第二条定义

1.芯片：指由乙方生产并销售给甲方的集成电路产品，包括但不限于逻辑芯片、存储芯片、微控制器及其他定制化芯片。

2.交付：指乙方按照协议约定将芯片产品实际交付给甲方或其指定的第三方。

3.质量标准：指双方约定的芯片质量要求，包括性能参数、可靠性指标及环境适应性等。

4.知识产权：指与芯片设计、生产、销售等相关的专利、商标、商业秘密等法律保护权利。

5.国际贸易术语：指根据国际贸易术语解释通则（Incoterms）约定的运输、保险及风险转移责任。

6.不可抗力：指双方无法预见、无法避免且无法克服的客观情况，如自然灾害、战争、政府行为等。

第三条双方权利与义务

1.甲方的权力和义务：

(1)甲方有权按照协议约定要求乙方提供符合质量标准的芯片产品，并有权对芯片进行验收检验。

(2)甲方应向乙方提供准确的芯片采购需求，包括型号、规格、数量及交付时间等详细信息。

(3)甲方应按照协议约定的支付条件及时支付货款，并承担因延迟支付产生的违约责任。

(4)甲方有权要求乙方提供芯片相关的技术支持及售后服务，包括故障排除、升级改造等。

(5)甲方应配合乙方进行质量检验，并如实反馈芯片使用情况及质量问题。

(6)甲方应遵守相关国家的进出口法规，确保芯片采购及使用符合法律要求。

2.乙方的权力和义务：

(1)乙方有权按照协议约定收取甲方支付的货款，并有权要求甲方履行支付义务。

(2)乙方应按照协议约定的质量标准生产芯片，并确保产品符合性能参数及可靠性要求。

(3)乙方应按时交付芯片，并承担运输过程中的风险及费用，除非协议另有约定。

(4)乙方应提供芯片的设计纸、测试报告等技术文档，并确保知识产权的合法性。

(5)乙方应配合甲方进行质量检验，并承担因产品质量问题产生的责任及损失。

(6)乙方应遵守相关国家的法律法规，确保芯片生产及出口符合国际标准及要求。

(7)乙方应提供必要的技术支持及售后服务，包括芯片调试、性能优化等，确保甲方满意。

(8)乙方应保护甲方的商业秘密，未经甲方同意不得泄露或使用相关信息。

(9)乙方应承担因不可抗力导致的生产延误或质量问题的责任，并采取措施减少损失。

(10)乙方应配合甲方进行市场推广及客户服务，共同维护双方的合作关系及品牌形象。

第四条价格与支付条件

芯片产品价格根据市场行情、采购数量、质量标准及交付时间等因素确定。具体价格以双方签署的价格清单或订单为准。价格清单应列明芯片型号、规格、数量、单价及总价。支付方式采用银行电汇，甲方应将货款支付至乙方指定的银行账户。支付时间分阶段进行：30%的预付款在双方签订本协议后支付，70%的尾款在乙方完成芯片交付并甲方验收合格后支付。乙方应在收到预付款后开始生产，并保证按时交付。如甲方需变更支付条件，应提前书面通知乙方，并经乙方书面同意后方可执行。

第五条履行期限

本协议有效期为自签署之日起三年，自2024年1月1日至2026年12月31日。协议期满前三个月，双方可协商续签。首次订单的履行期限为自乙方收到预付款之日起六个月内完成交付，具体交付时间根据订单情况协商确定。若因不可抗力或双方协商一致，交付期限可相应调整。甲方应按时提供采购需求，乙方应按时交付芯片，任何一方延迟履行均应承担相应责任。关键时间节点包括：每年第一季度末，双方应召开业务回顾会议，评估合作情况并规划下一年度业务；每年第四季度末，双方应完成年度审计，确保账目清晰、合作顺畅。

第六条违约责任

1.甲方违约责任：

(1)若甲方未按时支付预付款，每逾期一日，应向乙方支付逾期金额千分之二的违约金，逾期超过30日，乙方有权解除协议并要求甲方支付全部货款及违约金。

(2)若甲方未按时支付尾款，每逾期一日，应向乙方支付逾期金额千分之五的违约金，逾期超过60日，乙方有权解除协议并要求甲方支付全部货款、违约金及因催款产生的合理费用。

(3)若甲方延迟提供采购需求或验收要求，应承担乙方因此产生的生产延误损失，包括但不限于原材料成本、设备闲置费等，每逾期一日，应向乙方支付相当于订单金额千分之一的违约金。

2.乙方违约责任：

(1)若乙方未按时交付芯片，每逾期一日，应向甲方支付逾期金额千分之三的违约金，逾期超过60日，甲方有权解除协议并要求乙方退还已支付货款并支付违约金。

(2)若乙方交付的芯片质量不符合协议约定，甲方有权要求乙方更换或退货，乙方应承担全部更换或退货费用，并支付相当于不合格芯片金额20%的违约金。若更换或退货仍无法满足甲方需求，甲方有权解除协议并要求乙方赔偿全部损失。

(3)若乙方泄露甲方商业秘密，应向甲方支付相当于泄露信息价值50%的赔偿金，并承担相应的法律责任。若造成甲方重大损失，甲方有权要求无限期赔偿。

3.违约金上限：双方约定的违约金总额不超过协议总金额的30%，若实际损失超过违约金，受损方有权进一步追偿。

4.解除协议后果：任何一方解除协议，应提前30日书面通知对方，并承担相应的违约责任。已产生的费用应结清，未交付的芯片由违约方承担责任。

5.不可抗力免责：因不可抗力导致违约的，违约方可部分或全部免除责任，但应尽快通知对方并提供证明文件。双方应协商调整履行期限或解除协议。

6.赔偿范围：违约方应赔偿受损方直接经济损失，包括但不限于利润损失、商誉损失等，但赔偿金额不超过违约方订立合同时可预见的最大损失。

第七条不可抗力

1.定义：不可抗力是指双方在签订本协议时无法预见、无法避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害（如地震、洪水、台风、海啸等）、战争、动乱、政府行为（如禁运、进出口限制、法律法规变更等）、流行病疫情以及其他类似不能预见、不能避免并不能克服的客观情况。

2.通知义务：任何一方因不可抗力导致无法履行或无法完全履行本协议义务时，应在不可抗力发生后15日内书面通知对方，说明不可抗力的性质、影响范围及预计持续时间，并提供相关证明文件（如政府公告、新闻报道、公证机构证明等）。

3.责任免除：因不可抗力导致的一方或双方无法履行本协议约定的部分或全部义务时，受影响方根据不可抗力的影响程度，可部分或全部免除相应的违约责任。不可抗力影响消除后，受影响方应及时恢复履行协议义务，如履行已不再可能，双方应协商解除受影响部分的协议内容。

4.协商处理：发生不可抗力事件时，双方应本着诚实信用的原则，通过友好协商的方式处理协议履行问题，尽量减少不可抗力带来的损失。除非不可抗力导致协议无法继续履行，双方应避免采取单方面中止或解除协议的措施。

5.持续不可抗力：若不可抗力持续超过60日，双方应重新评估协议的履行可能性。如协议继续履行已不可能，双方应在不可抗力消除后30日内协商解除协议，并互相返还已收付款项及交付的货物（如尚可使用），双方互不承担违约责任。

第八条争议解决

1.争议类型：本协议项下的任何争议，包括但不限于协议的订立、效力、解释、履行、违约责任及争议解决等，均由双方首先通过友好协商解决。协商应本着公平、合理的原则进行，力争在mutuallyagreedterms（双方同意的条款）基础上达成和解协议。

2.协商不成：若双方在收到争议一方书面通知后30日内未能通过协商解决争议，应将争议提交至具有管辖权的仲裁委员会进行仲裁。仲裁地点约定在北京，仲裁规则适用该仲裁委员会现行有效的仲裁规则。双方均应遵守并履行仲裁裁决，任何一方拒绝履行仲裁裁决的，另一方有权向有管辖权的人民法院申请强制执行。

3.诉讼选择：如双方明确约定通过诉讼解决争议，则应选择中华人民共和国有管辖权的人民法院作为第一审法院。除双方另有书面约定外，选择诉讼解决的，应适用与争议有最密切联系的法律（通常为中华人民共和国法律）。

4.仲裁/诉讼前程序：在仲裁或诉讼程序开始前，双方同意应尽可能通过调解方式解决争议。任何一方在启动仲裁或诉讼程序前，应给予对方合理的书面通知机会，告知其解决争议的意愿及具体方案。

5.保密条款：无论争议是通过协商、调解、仲裁还是诉讼解决，双方均应遵守保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露争议的具体内容、过程及结果，但法律规定的除外。争议解决不影响双方根据本协议及其他协议已获得的知识产权及其他合法权益。

第九条其他条款

1.通知方式：双方之间的所有通知、请求、要求或其他通信均应以书面形式（包括但不限于信函、传真、电子邮件）发送至本协议首部列明的地址或联系方式。任何一方变更联系方式，应至少提前15日书面通知对方。通过电子邮件发送的通知，发出时视为送达；通过快递或挂号信发送的通知，寄出后3日视为送达。

2.协议变更：对本协议的任何修改或补充，均须经双方授权代表签署书面文件后方能生效。任何口头约定或非书面形式的变更均不具法律效力。

3.协议完整性与解释：本协议构成双方就本协议主题达成的完整协议，取代双方此前就此达成的所有口头或书面协议、谅解或安排。本协议的解释应依据其条款进行，若条款存在冲突，以最后签署的书面文件为准。

4.可分割性：若本协议任何条款被认定为无效或不可执行，该条款应被视为从本协议中删除，但本协议的其他条款应继续完全有效。双方应协商替换为内容最接近、合法有效的条款。

5.法律适用与管辖：本协议的订立、效力、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。双方因本协议产生的或与本协议有关的任何争议，均应按照第八条约定解决。本协议的任何一方均同意接受协议约定争议解决方式地的法院或仲裁机构管辖。

6.不独立缔约：本协议的任何一方或其代表均无权单独修改、解释或放弃本协议的任何条款，任何此类尝试均不具法律效力，除非经另一方授权代表书面同意。

7.转让：未经另一方事先书面同意，任何一方不得将其在本协议项下的权利或义务部分或全部转让给第三方。任何转让均应遵守本协议所有条款。

8.附件效力：本协议的附件（如有）构成本协议不可分割的一部分，与本协议正文具有同等法律效力。

9.利益冲突：双方均有义务在履行本协议时避免任何潜在的利益冲突，并应立即通知对方任何可能构成或被认为构成利益冲突的情况。

10.未成年人排除：本协议不向未成年人提供，任何一方在订立本协议时均确认其具有完全民事行为能力。

第十条附则

1.附件：本协议的以下附件构成本协议不可分割的一部分：

(1)附件一：芯片价格清单

(2)附件二：质量标准及技术规格

(3)附件三：知识产权清单及授权证明

(4)附件四：保密协