2026 年中职焊接技术应用（手工焊接）试题及答案

2025年中职焊接技术应用（手工焊接）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______一、选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填入括号内）1.手工焊接时，烙铁头的温度一般控制在（）。A.100℃-200℃B.200℃-300℃C.300℃-400℃D.400℃-500℃2.焊接电子元件时，通常选用（）的焊锡丝。A.含锡量20%B.含锡量40%C.含锡量60%D.含锡量80%3.焊接前对焊件进行清洁处理，主要目的是去除（）。A.油污B.灰尘C.氧化层D.以上都是4.手工焊接时，正确的焊接步骤是（）。A.加热焊件-送锡-移开烙铁-移开锡丝B.送锡-加热焊件-移开锡丝-移开烙铁C.加热焊件-送锡-移开锡丝-移开烙铁D.送锡-加热焊件-移开烙铁-移开锡丝5.焊接时，烙铁头与焊件的夹角一般为（）。A.30°-45°B.45°-60°C.60°-75°D.75°-90°6.焊接电路板时，防止短路的有效方法是（）。A.先焊接大元件B.注意锡量控制C.避免相邻引脚连锡D.以上都对7.对于较厚焊件的焊接，应选用（）的烙铁头。A.尖细型B.扁平型C.圆头型D.无所谓8.手工焊接过程中，若发现焊点不饱满，可能的原因是（）。A.烙铁温度过高B.送锡量不足C.焊接时间过长D.焊件表面不清洁9.焊接完成后，对焊点进行检查，主要检查内容不包括（）。A.焊点是否牢固B.有无虚焊C.焊点形状是否美观D.电路板是否变形10.焊接晶体管等热敏元件时，为防止过热损坏元件，可采用（）。A.快速焊接B.间断焊接C.降低烙铁温度D.以上方法都可行二、多项选择题（总共5题，每题5分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填入括号内）1.手工焊接常用的工具包括（）。A.电烙铁B.焊锡丝C.镊子D.助焊剂2.选择焊锡丝时，需要考虑的因素有（）。A.含锡量B.直径C.硬度D.价格3.焊接过程中，助焊剂的作用有（）。A.去除氧化层B.增加焊锡流动性C.防止氧化D.提高焊接强度4.影响手工焊接质量的因素有（）。A.烙铁温度B.焊接时间C.送锡量D.焊件清洁度5.下列关于手工焊接安全注意事项，正确说法的是（）。A.使用电烙铁时要防止触电B.避免烫伤C.通风良好，防止吸入有害气体D.焊接完成后及时清理工具三、判断题（总共10题，每题2分，请判断下列说法的对错，对的打“√”，错的打“×”）1.手工焊接时，烙铁头可以随意放置。（）2.焊锡丝越粗，焊接效果越好。（）3.焊接前不需要对焊件进行任何处理。（）4.焊接时间越长，焊点越牢固。（）5.助焊剂使用越多越好。（）6.不同材质的焊件对焊接温度要求相同。（）7.焊接时可以用手直接拿取焊件。（）8.焊点表面光滑、无毛刺是合格焊点的表现之一。（）9.电烙铁使用完毕后应立即切断电源。（）10.焊接过程中，若烙铁头氧化严重，可继续使用无需处理。（）四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答下列问题）1.简述手工焊接的基本操作要点。2.如何正确选择和使用助焊剂？3.焊接过程中出现虚焊的原因有哪些？如何解决？五、实操题（总共1题，每题30分，请根据给定的焊件进行手工焊接操作，并展示焊接后的成品）请焊接一个简单的电子电路，包含三个电阻和两个电容，要求焊点牢固、无虚焊，焊接时间和温度控制得当，完成后展示焊接成品。答案：一、选择题1.C2.C3.D4.C5.B6.D7.B8.B9.D10.C二、多项选择题1.ABCD2.AB3.ABC4.ABCD5.ABCD三、判断题1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.×8.√9.√10.×四、简答题1.手工焊接基本操作要点：焊件清洁，烙铁头温度合适，送锡量适中，焊接角度正确，先加热焊件再送锡，焊接后移开烙铁和锡丝，焊接时间适当，焊点饱满光滑无毛刺。2.选择助焊剂要根据焊件材质和焊接要求。使用时，适量涂抹在焊件待焊部位，助焊剂能去除氧化层、增加焊锡流动性、防止氧化，焊接后及时清理多余助焊剂。3.虚焊原因：焊件表面氧化未清洁干净；烙铁温度不够或焊接时间不足；送锡量不足；焊件引脚不平整或间距不合适。解决方法：清洁焊件，调整烙铁