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文档简介
工业CT检测技师(中级)考试试卷及答案工业CT检测技师(中级)考试试卷及答案一、填空题(共10题,每题1分,共10分)1.工业CT检测的核心原理是基于X射线对工件的______效应及______原理。2.X射线管阳极靶通常分为______靶和______靶。3.工业CT图像重建常用算法包括______、迭代重建和傅里叶变换重建。4.工业CT扫描方式主要有平行束扫描、______和锥束扫描。5.密度分辨率的常用单位是______(或%)。6.我国工业CT金属检测标准为GB/T______《无损检测工业CT第7部分:金属材料检测》。7.CT值的基准物质是______,其CT值为0。8.工业CT探测器常见类型包括闪烁体、______和气体探测器。9.扫描层厚的常用单位是______。10.中级工业CT缺陷定位精度一般不低于______mm。二、单项选择题(共10题,每题2分,共20分)1.适合金属工件检测、减少伪影的重建算法是?A.滤波反投影B.迭代重建C.傅里叶变换D.卷积反投影2.X射线衰减系数与下列哪项无关?A.物质密度B.原子序数C.射线能量D.扫描速度3.工业CT空间分辨率主要取决于?A.探测器数量B.扫描层厚C.射线能量D.工件尺寸4.下列哪种工件不适合工业CT检测?A.发动机叶片B.电子芯片C.医用器官D.汽车铸件5.工业CT扫描工件旋转角度范围通常是?A.90°B.180°+扇形角C.360°D.270°6.CT值为-1000的物质是?A.空气B.水C.脂肪D.金属7.提高密度分辨率应优先调整?A.射线能量B.扫描时间C.重建算法D.探测器增益8.属于工业CT图像伪影的是?A.边缘增强B.金属条纹C.灰度均匀D.缺陷清晰9.检测报告无需包含的内容是?A.工件编号B.检测参数C.医生诊断D.缺陷位置10.中级技师无需掌握的技能是?A.工件装夹B.重建参数设置C.医用CT操作D.缺陷分析三、多项选择题(共10题,每题2分,共20分)1.工业CT主要应用领域包括?A.航空航天B.汽车制造C.电子封装D.医疗诊断2.影响CT图像质量的因素有?A.射线能量B.扫描参数C.重建算法D.工件材质3.探测器性能指标包括?A.探测效率B.空间分辨率C.能量分辨率D.响应速度4.工件装夹注意事项有?A.避免射线遮挡B.保证旋转同轴C.去除表面油污D.无需固定5.工业CT常见缺陷类型有?A.气孔B.夹杂C.裂纹D.密度不均6.迭代重建算法的优势是?A.减少伪影B.提高分辨率C.降低剂量D.加快速度7.检测标准遵循原则包括?A.合同要求B.行业标准C.国际标准D.自行制定8.属于扫描参数的是?A.管电压B.管电流C.扫描时间D.层厚9.缺陷分析要点包括?A.位置B.尺寸C.类型D.分布10.中级技师职责包括?A.设备操作B.数据采集C.图像分析D.报告审核四、判断题(共10题,每题2分,共20分)1.工业CT可检测内部密度差异缺陷(气孔、夹杂等)。()2.水的CT值为0。()3.滤波反投影比迭代重建速度快但伪影多。()4.工业CT无需工件旋转,只需平移。()5.降低射线能量可减少金属伪影。()6.空间分辨率越高,微小缺陷检测能力越强。()7.检测报告需授权签字人审核生效。()8.探测器能量分辨率越高,材质区分能力越强。()9.管电流越大,图像噪声越小。()10.中级技师可独立操作并出具报告。()五、简答题(共4题,每题5分,共20分)1.简述工业CT与常规X射线检测的主要区别。2.影响工业CT密度分辨率的主要因素有哪些?3.工业CT扫描前工件装夹的注意事项。4.工业CT图像伪影的常见类型及产生原因。六、讨论题(共2题,每题5分,共10分)1.如何在保证检测效率的前提下提高工业CT图像的空间分辨率?2.针对金属工件,如何有效减少工业CT伪影?---答案部分一、填空题答案1.衰减;图像重建2.透射(钨);反射(钼)3.滤波反投影(FBP)4.扇束扫描5.毫灰度(mGy)6.12604.77.水8.半导体(CdTe等)9.毫米(mm)10.0.1二、单项选择题答案1.B2.D3.A4.C5.B6.A7.B8.B9.C10.C三、多项选择题答案1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.AB7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABC四、判断题答案1.√2.√3.√4.×5.×6.√7.√8.√9.√10.√五、简答题答案1.区别:①成像方式:CT断层成像(三维/截面),常规X射线二维投影(易重叠);②缺陷检测:CT可测缺陷位置/尺寸(三维),常规仅显示投影轮廓;③分辨率:CT密度/空间分辨率更高;④应用:CT适合复杂结构,常规适合简单工件快速检测。2.影响因素:①光子通量(管电流、扫描时间);②射线能量(匹配材质);③重建算法(迭代优于FBP);④探测器性能(噪声、效率);⑤工件厚度(避免过度衰减)。3.注意事项:①同轴定位(旋转中心与扫描中心重合);②可靠固定(防移动);③无射线遮挡;④表面清理(去油污杂物);⑤尺寸适配(不超扫描腔)。4.常见伪影:①金属伪影(金属过度衰减致条纹);②运动伪影(工件移动致投影错位);③环形伪影(探测器通道响应不均);④散射伪影(射线散射致对比度下降);⑤截断伪影(工件超探测器视野)。六、讨论题答案1.提高空间分辨率(兼顾效率):①优化参数:选匹配材质的管电压、合理管电流(缩短扫描时间);②算法:用高分辨率迭代重建,局部放大关键区域;③探测器:选高像素密度探测器;④装夹:确保同轴减少模糊;⑤平衡:避免过度扫描
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