支撑dali协议书的芯片

支撑dali协议书的芯片1.甲方（买方/出租方/委托方）：

甲方名称为“智创科技有限公司”（以下简称“甲方”），注册地址位于中国北京市海淀区中关村南大街1号智创大厦15层1501室。甲方法定代表人为李明，联系方式电子邮箱为liming@。甲方是一家专注于高性能计算芯片研发、生产和销售的高科技企业，致力于为全球客户提供领先的加速芯片解决方案。近年来，随着技术的快速发展，甲方对高性能、低功耗的芯片需求持续增长，为满足业务拓展和技术升级的需要，甲方决定通过本次协议与乙方合作，采购用于支撑其“DALI”项目所需的专用芯片。

甲方的主要业务范围包括芯片的设计、研发、制造及销售，其“DALI”项目旨在构建一套基于深度学习算法的智能像处理系统，该系统将应用于自动驾驶、智能安防、医疗影像等多个领域。为确保项目顺利实施，甲方需要采购一批高性能的专用芯片，这些芯片需具备高并行处理能力、低延迟和高能效比等特性，以满足DALI项目对算力和功耗的严苛要求。基于此背景，甲方与乙方达成合作意向，通过本次协议明确双方的权利义务，确保芯片的供应质量和交付进度。

2.乙方（卖方/承租方/服务提供方）：

乙方名称为“星辰半导体有限公司”（以下简称“乙方”），注册地址位于中国上海市浦东新区张江高科技园区科苑路88号星辰大厦8层801室。乙方法定代表人为王华，联系方式电子邮箱为wanghua@。乙方是一家专注于高性能计算芯片设计、生产和销售的高科技企业，拥有先进的生产设备和研发团队，能够提供符合国际标准的高性能加速芯片。乙方产品广泛应用于数据中心、智能终端、自动驾驶等领域，以其卓越的性能和可靠性赢得了全球客户的广泛认可。

乙方在芯片领域拥有丰富的技术积累和产业经验，其研发团队由多位国际知名芯片设计专家组成，具备独立完成高端芯片设计、流片和量产的全套能力。为满足市场对高性能芯片的持续需求，乙方已投入大量资源进行芯片研发和生产线的升级，并储备了多款适用于不同场景的专用芯片产品。本次合作中，乙方将根据甲方的技术需求，为其提供用于支撑“DALI”项目的专用芯片，确保芯片性能满足甲方在算力、功耗和稳定性方面的要求。双方通过本次协议明确合作细节，旨在建立长期稳定的合作关系，共同推动技术的发展和应用。

双方合作的背景或前提条件如下：

甲方作为“DALI”项目的实施主体，需要采购一批高性能的专用芯片以支持其智能像处理系统的研发和部署。乙方作为专业的芯片供应商，具备满足甲方技术需求的生产能力和技术实力。基于双方在各自领域的优势，甲方与乙方达成合作意向，通过本次协议明确芯片的规格、数量、价格、交付时间等关键条款，确保双方合作顺利进行。甲方将按照协议约定支付货款，乙方将按时交付符合质量标准的芯片，双方共同推动“DALI”项目的顺利实施。本次合作不仅能够满足甲方的业务需求，也有助于乙方拓展芯片市场，实现互利共赢。

第一条协议目的与范围

本协议的主要目的是明确甲乙双方在“DALI”项目专用芯片采购与供应合作中的权利与义务，确保乙方按照甲方的要求向其提供符合约定的芯片产品，并促进双方在芯片领域的长期合作。本协议涉及的具体内容包括：芯片的技术规格、数量、质量标准、价格与支付条件、交付时间与地点、验收程序、知识产权归属、保密义务、违约责任、不可抗力以及争议解决等。通过本协议，甲方旨在获得满足其“DALI”项目需求的专用芯片，乙方则旨在通过向甲方提供优质芯片产品获得相应的经济回报，并建立稳定的合作关系。

第二条定义

为本协议之目的，除非上下文另有明确约定，下列术语具有以下含义：

“专用芯片”指乙方根据甲方在附件一中列明的技术规格要求设计和生产的，用于支撑甲方“DALI”项目的特定功能芯片，包括但不限于加速芯片、像处理芯片等。

“技术规格”指甲方在附件一中明确列出的专用芯片的性能参数、功能要求、接口标准、功耗限制等技术指标。

“交付时间”指乙方按照本协议约定向甲方交付专用芯片的具体日期或时间段。

“验收标准”指甲方对乙方交付的专用芯片进行检验的标准，包括功能性、性能、稳定性等方面。

“保密信息”指本协议项下任何一方未公开的技术信息、商业信息或经营信息，无论其形式如何。

“不可抗力”指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。

“知识产权”指任何形式的创造性智力成果所享有的权利，包括专利权、商标权、著作权等。

第三条双方权利与义务

1.甲方的权力和义务：

(1)权力：甲方有权要求乙方按照本协议约定的技术规格和数量交付专用芯片，并有权对乙方交付的芯片进行验收和检验。甲方有权要求乙方提供与芯片相关的技术支持和售后服务，包括但不限于芯片的安装指导、故障排除、软件升级等。

(2)义务：甲方应按照本协议约定按时支付货款，并确保支付方式符合乙方的财务要求。甲方应向乙方提供准确、完整的专用芯片技术规格和需求信息，并配合乙方进行技术交流和方案确认。甲方应在收到乙方交付的芯片后按照约定的验收标准进行验收，并在验收合格后签署验收确认书。甲方应承担因自身原因导致的延误或额外费用，并确保提供必要的协助以促进芯片的交付和验收。

2.乙方的权力和义务：

(1)权力：乙方有权要求甲方按照本协议约定支付货款，并有权拒绝交付不符合约定的芯片产品。乙方有权要求甲方提供必要的技术信息和合作支持，以确保芯片的顺利生产和交付。乙方有权根据市场情况和生产计划调整交付时间，但应提前通知甲方并获得甲方的同意。

(2)义务：乙方应按照本协议约定的技术规格和数量按时交付专用芯片，并确保芯片的质量符合约定的标准。乙方应提供与芯片相关的技术文档和操作手册，并配合甲方进行芯片的安装和调试。乙方应承担芯片生产、运输和交付过程中的所有费用，并确保芯片在运输过程中得到妥善保护。乙方应提供必要的售后服务和技术支持，包括但不限于芯片的维修、升级和故障排除。乙方应遵守相关法律法规，并确保其生产活动符合环保和安全生产的要求。乙方应保护甲方的保密信息，并仅在其履行本协议义务时使用这些信息。乙方应按时提交进度报告，并定期与甲方进行沟通，确保双方对项目进展有清晰的了解。乙方应遵守知识产权法律法规，并确保其交付的芯片不侵犯任何第三方的知识产权。乙方应购买必要的保险，以覆盖生产和交付过程中可能发生的风险和损失。乙方应提供芯片的合格证明和测试报告，并配合甲方进行质量验收。乙方应遵守本协议约定的保密义务，并对甲方的技术信息进行严格保护。乙方应按时交付芯片，并确保交付时间符合本协议的约定。乙方应提供必要的培训和支持，以帮助甲方更好地使用芯片产品。乙方应遵守本协议约定的违约责任条款，并承担因违约行为导致的损失和责任。乙方应遵守本协议约定的不可抗力条款，并在发生不可抗力事件时及时通知甲方，并采取措施减少损失。乙方应遵守本协议约定的争议解决条款，并通过协商、调解或仲裁等方式解决争议。乙方应遵守本协议约定的其他条款，并履行其在本协议项下的所有义务。

第四条价格与支付条件

专用芯片的单价及总价以双方在附件二中的报价单为准。该价格已包含芯片的设计、生产、测试、包装、运输及类似所有费用，但不含关税、增值税等税费，如需乙方代缴，相关税费由甲方承担。甲方应按照以下方式支付货款：

(1)预付款：本协议生效后10个工作日内，甲方向乙方支付订单总金额的30%作为预付款，用于启动芯片的生产流程。

(2)中途付款：乙方完成芯片生产并准备发货前，应向甲方提供经甲方确认的生产进度报告及发货清单。甲方应在收到报告及清单后10个工作日内，向乙方支付剩余订单金额的40%。

(3)尾款：甲方在收到乙方交付的全部芯片并验收合格后30个工作日内，向乙方支付剩余订单金额的30%作为尾款。

甲方应通过银行转账方式将款项支付至乙方指定的以下银行账户：

开户名称：星辰半导体有限公司

开户银行：中国工商银行张江支行

银行账号：6222020100123456789

任何因甲方延迟支付导致的乙方损失，甲方应另行赔偿。乙方应在收到每笔款项后向甲方提供等额的收款凭证。

第五条履行期限

本协议的生效日期为双方授权代表签字盖章之日，有效期为自生效日起三年。协议期满前，如双方均有意继续合作，应提前30天书面协商续签事宜。

芯片的交付期限如下：

(1)预付款支付后，乙方应在30个工作日内完成芯片的设计确认，并向甲方提供详细的生产计划。

(2)乙方应在收到预付款后的90个工作日内完成芯片的生产、测试及包装，并安排发货。

(3)乙方应在约定的交付日期前5个工作日书面通知甲方具体的交付安排，包括运输方式、预计到达时间等。

甲方应在收到乙方交付的芯片后15个工作日内完成验收。如需乙方提供技术支持或培训，具体时间安排由双方另行协商确定。

任何因不可抗力导致的延期，双方应友好协商调整履行期限。

第六条违约责任

1.甲方违约责任：

(1)甲方未按本协议约定支付任何款项的，每逾期一日，应按逾期支付金额的千分之五向乙方支付违约金，直至付清为止。逾期超过30日，乙方有权暂停交付或解除协议，并要求甲方赔偿因此造成的损失，包括但不限于生产成本、模具费用、已产生的运输费用等。

(2)甲方未按约定提供技术规格或需求信息，导致乙方生产延误的，甲方应承担乙方因此产生的直接损失，并赔偿乙方因调整生产计划而产生的额外费用。

(3)甲方在验收过程中无正当理由拒绝接收符合约定的芯片，或因甲方原因导致芯片损坏或灭失，甲方应承担芯片的全部价值损失，并赔偿乙方因此遭受的损失。

2.乙方违约责任：

(1)乙方未按约定交付芯片或交付的芯片不符合技术规格的，每逾期一日，应按未交付或不符合约定芯片金额的千分之五向甲方支付违约金，直至履行完毕为止。逾期超过60日，甲方有权解除协议，并要求乙方退还已支付的全部款项，并赔偿因此造成的损失，包括但不限于项目延误损失、替代方案成本等。

(2)乙方交付的芯片存在质量缺陷，经甲方指出后，乙方应在15个工作日内完成更换或修复，并承担由此产生的所有费用。若乙方未能及时补救，甲方有权要求退货并要求乙方赔偿双倍货款损失。

(3)乙方泄露甲方提供的保密信息，或因乙方原因导致甲方遭受第三方索赔的，乙方应承担全部赔偿责任，并承担甲方为解决索赔所支付的全部费用，包括律师费、诉讼费等。

3.赔偿责任：

(1)任何一方违约造成的损失，违约方应赔偿守约方因此遭受的直接损失和可预见的间接损失，但赔偿总额不超过守约方因违约所失的利益。

(2)如违约方支付违约金后守约方仍遭受损失的，违约方应就不足部分继续赔偿。

4.解除协议：

(1)如一方严重违约，守约方有权书面通知违约方解除本协议，并要求违约方承担违约责任。

(2)协议解除后，乙方应将已收货款返还给甲方，并承担由此产生的费用。

5.不可抗力：

(1)因不可抗力导致协议无法履行的，双方互不承担违约责任，但应及时通知对方，并提供相关证明文件。

(2)双方应根据不可抗力的影响程度协商调整履行期限或解除协议，并互相提供必要的协助以减少损失。

第七条不可抗力

1.定义：本协议所称不可抗力，是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于地震、台风、洪水、海啸、火山爆发等自然灾害；战争、罢工、暴乱、恐怖袭击等社会事件；政府行为，如法律法规的变更、禁令、税收政策调整等；以及严重的流行性疾病或其他公共卫生事件。不可抗力事件应自其发生之日起持续影响协议履行超过30日的，视为对协议履行产生实质性影响。

2.责任免除：若任何一方因不可抗力而未能履行或未能完全履行本协议项下的义务，该方不应承担违约责任，但应在不可抗力事件发生后7个工作日内书面通知另一方，并提供相关机构出具的不可抗力证明文件。双方应根据不可抗力事件的影响程度，协商决定是否延期履行、部分履行或解除协议。若不可抗力事件消除后，受影响方应尽快恢复履行其在本协议项下的义务。因不可抗力导致的履行延迟或无法履行，双方互不承担违约责任，已产生的费用由双方各自承担，但双方应互相协助，减少不可抗力事件造成的损失。若不可抗力事件持续超过60日，双方均有权单方面解除本协议，并互不承担违约责任。解除协议后，双方应协商处理已产生的费用、财产返还及损失赔偿等事宜。

第八条争议解决

1.争议解决方式：因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至中华人民共和国北京市海淀区人民法院通过诉讼方式解决。

2.争议程序：选择诉讼方式解决争议的，诉讼应向有管辖权的人民法院提起。在诉讼期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议其他未受争议影响的条款。任何一方在提起诉讼前，应给予另一方合理的书面通知，并给予对方至少30日的回应期，以便双方尝试通过协商解决争议。若在一方提起诉讼后30日内双方未能达成和解，法院应依法审理并作出裁决。

3.法律适用：本协议的订立、效力、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律。双方在签订本协议时，已充分了解并同意受中华人民共和国法律管辖。任何一方均不得以任何理由主张适用外国法律或国际惯例，除非经双方书面同意。

4.仲裁条款的排除：本协议未约定仲裁条款，任何一方不得单方面将争议提交仲裁。若未来双方另行达成仲裁协议，则本协议中的争议解决条款自动失效，双方应遵守仲裁协议的约定。

第九条其他条款

1.通知方式：双方就本协议项下的任何事宜进行沟通或发送通知时，应采用书面形式（包括但不限于信函、传真、电子邮件）发送至本协议首页所列的地址或联系方式。任何一方变更联系方式，应提前10个工作日书面通知另一方。通过电子邮件发送的通知，发出时视为送达；通过快递或挂号信发送的通知，寄出后3个工作日视为送达。

2.协议变更：对本协议的任何修改或补充，均需经双方授权代表签署书面文件方能生效。任何口头约定或非书面形式的变更均无效。协议变更后，原协议条款即告失效，以书面变更协议为准。

3.协议终止：本协议在下列任一情况下终止：(1)本协议约定的履行期限届满且双方未续签；(2)双方协商一致同意终止；(3)一方严重违约，守约方依据本协议解除协议；(4)因不可抗力导致协议无法继续履行。协议终止后，双方应在30日内结清所有款项，返还或处置各自占有的对方财产，并按照约定处理保密信息和技术资料。终止不影响本协议中关于违约责任、知识产权、法律适