2026年游戏公司工艺工程师招聘考核方向

2026年游戏公司工艺工程师招聘考核方向一、单选题（共5题，每题2分，总计10分）考察方向：工艺基础理论、材料科学、制造流程认知。1.在游戏手柄外壳注塑工艺中，为减少翘曲变形，应优先采用哪种模具设计方式？A.两板模结构B.三板模结构C.气辅注射工艺D.模具水路优化2.3D打印技术在游戏模型制作中，哪种材料最适用于高精度静态展示模型？A.ABSB.PEEKC.光敏树脂（SLA）D.铝合金（SLM）3.游戏主机散热系统设计中，若采用均温板（VC）方案，其核心优势在于？A.降低成本B.提高散热效率C.减少体积D.增强防水性4.在游戏手柄内部布线工艺中，哪种导线连接方式最适用于高频信号传输？A.焊接B.插接件C.绕接D.热熔胶固定5.游戏设备外壳表面处理中，喷砂工艺的主要作用是？A.增加硬度B.提升耐磨性C.改善触感与散热D.强化防腐蚀性二、多选题（共4题，每题3分，总计12分）考察方向：工艺问题排查、跨领域知识应用。1.游戏设备外壳出现分层脱胶现象，可能的原因包括哪些？A.模具排气不畅B.塑料原料含水率过高C.模具温度设置不当D.辅助剂添加比例错误2.游戏主机内部电子元件的PCB板布局需考虑哪些因素？A.电流负载分布B.电磁干扰（EMI）防护C.热量散发均匀性D.维修可及性3.游戏手柄振动马达装配过程中，可能出现的质量问题包括？A.振动强度不足B.异响C.卡顿D.寿命缩短4.游戏设备防水防尘工艺中，IP防护等级（如IP67）的实现方法有哪些？A.选用密封圈材料B.螺丝紧固技术C.表面镀膜处理D.内部电路隔离设计三、判断题（共5题，每题2分，总计10分）考察方向：工艺常识、行业规范认知。1.游戏设备内部使用的电子元器件，其表面处理工艺优先选择HASL（热风整平）以降低成本。（×）2.3D打印技术在游戏原型制作中，光敏树脂材料比尼龙材料更耐高温。（×）3.游戏手柄外壳的喷涂工艺中，喷涂距离越近越好，以提升涂层厚度均匀性。（×）4.游戏主机散热风扇的轴承类型选择中，滚珠轴承比含油轴承更适合高湿度环境。（√）5.在游戏设备内部布线时，线束的弯曲半径应小于其直径的3倍，以避免绝缘层破损。（×）四、简答题（共3题，每题5分，总计15分）考察方向：工艺流程设计、问题解决能力。1.简述游戏手柄外壳注塑工艺中，如何减少翘曲变形？（需结合模具设计、工艺参数调整等方面作答）2.游戏主机内部散热系统设计时，如何平衡散热效率与噪音控制？（需提及材料、结构、风道设计等）3.游戏设备防水防尘工艺中，IP68等级与IP65等级的主要区别是什么？五、论述题（共1题，10分）考察方向：综合分析能力、行业趋势理解。结合当前游戏行业发展趋势（如VR/AR设备普及、高性能游戏主机等），论述工艺工程师在提升设备性能与用户体验方面的关键作用，并举例说明。答案与解析一、单选题答案与解析1.C.气辅注射工艺解析：气辅注射可减少熔体前锋压力波动，降低翘曲风险。三板模、两板模主要解决脱模问题，模具水路优化仅辅助散热。2.C.光敏树脂（SLA）解析：SLA精度高、细节丰富，适合模型制作。ABS易变形，PEEK耐高温但成本高，铝合金适合功能性部件。3.B.提高散热效率解析：均温板通过传导将热量均匀分布，提升散热效率。成本、体积是次要因素，防水性不相关。4.B.插接件解析：高频信号传输需低阻抗连接，插接件可保证接触稳定，绕接易损耗信号。5.C.改善触感与散热解析：喷砂为表面粗糙化工艺，提升触感（防滑）并促进散热。二、多选题答案与解析1.A、B、C、D解析：分层脱胶由材料、工艺、设计均可能导致，需综合排查。2.A、B、C、D解析：PCB布局需兼顾电气、散热、维修等多维度。3.A、B、C、D解析：振动马达问题涵盖性能、噪音、稳定性及寿命。4.A、B、C、D解析：IP防护需通过密封、紧固、涂层、隔离等多措施实现。三、判断题答案与解析1.×解析：HASL成本低但污染大，游戏设备多选用ENIG或OSP。2.×解析：光敏树脂耐温低（50-80℃），尼龙耐温更高（120℃以上）。3.×解析：喷涂距离需适中（15-30cm），过近易起雾。4.√解析：滚珠轴承密封性好，含油轴承易受潮。5.×解析：弯曲半径应大于线束直径的5倍。四、简答题答案与解析1.答案：-模具设计：增加冷却水路密度，优化浇口位置减少应力集中。-工艺参数：降低注射速度、调整保压压力曲线、优化退胶时间。解析：结合模具与工艺可显著降低翘曲。2.答案：-材料：选用高导热材料（如石墨烯散热片）。-结构：优化风道设计，采用分段式散热。-噪音控制：低转速风扇+消音棉。解析：平衡需多维设计。3.答案：-IP68：水下1米持续30分钟，IP65：防尘+喷水。解析：IP68防护等级更高。五、论述题答案与解析答案：游戏设备对工艺要求极高，工艺工程师需解决：-VR设备轻薄化：轻量化材料（如碳纤维）与精密