2026春招：版图设计面试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中，金属层的主要作用是（）A.提供绝缘B.实现电气连接C.增加芯片厚度D.保护芯片2.以下哪种布局方式能有效减小寄生电容（）A.紧凑布局B.交叉布局C.对称布局D.松散布局3.版图设计中，DRC指的是（）A.设计规则检查B.电路规则检查C.版图规则检查D.物理规则检查4.用于版图验证的工具是（）A.EDAB.DRCC.LVSD.PCB5.版图中阱的作用是（）A.固定晶体管B.隔离不同类型晶体管C.增加芯片面积D.散热6.以下哪种金属在版图设计中常用作顶层金属（）A.铝B.铜C.金D.银7.版图设计中，P+扩散区用于制作（）A.PMOS源漏区B.NMOS源漏区C.电阻D.电容8.版图中通孔的作用是（）A.散热B.连接不同金属层C.增加芯片强度D.隔离电路9.版图设计时，减小电源线电阻应（）A.减小线宽B.增加线长C.增加线宽D.降低电压10.以下哪种设计能提高版图的抗干扰能力（）A.增加布线密度B.采用屏蔽层C.减小芯片面积D.降低工作频率多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中常用的层次有（）A.有源层B.多晶硅层C.金属层D.隔离层2.版图验证包括（）A.DRCB.LVSC.ERCD.PEX3.减小版图寄生参数的方法有（）A.优化布局B.合理布线C.增加金属层数D.减小芯片面积4.版图设计中的布局原则有（）A.紧凑布局B.对称布局C.模块化布局D.随机布局5.版图设计中，影响芯片性能的因素有（）A.寄生电容B.寄生电阻C.电磁干扰D.功耗6.常用的版图设计软件有（）A.CadenceB.MentorGraphicsC.SynopsysD.MATLAB7.版图中保护环的作用有（）A.防止闩锁效应B.减少电磁干扰C.隔离噪声D.增加芯片强度8.版图设计中，电源线和地线的设计要求有（）A.足够宽B.短而直C.避免交叉D.增加电阻9.版图设计中，对晶体管布局的要求有（）A.匹配性好B.寄生参数小C.便于布线D.随意摆放10.版图设计完成后需要进行（）A.仿真B.验证C.优化D.生产判断题（每题2分，共10题）1.版图设计只需考虑电路功能，无需考虑物理实现。（）2.增加金属层厚度可以减小金属层电阻。（）3.版图设计中，布局和布线可以随意进行。（）4.DRC检查主要是检查版图与电路原理图的一致性。（）5.版图中所有的通孔都一样大小。（）6.减小芯片面积一定能提高芯片性能。（）7.版图设计中，电源线和地线可以共用。（）8.采用对称布局可以提高版图的匹配性。（）9.版图设计完成后不需要进行验证。（）10.版图设计中的寄生参数对芯片性能没有影响。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中DRC和LVS的区别。2.版图设计时如何减小寄生电容？3.版图设计中电源线和地线的设计要点有哪些？4.简述版图设计的基本流程。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论版图设计中如何平衡芯片面积和性能的关系。2.谈谈版图设计中电磁干扰的来源及解决方法。3.讨论版图设计中如何提高晶体管的匹配性。4.分析版图设计对芯片功耗的影响及优化措施。答案单项选择题1.B2.D3.A4.C5.B6.B7.A8.B9.C10.B多项选择题1.ABCD2.ABCD3.AB4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.ABC10.ABCD判断题1.×2.√3.×4.×5.×6.×7.×8.√9.×10.×简答题1.DRC是设计规则检查，确保版图符合制造工艺规则；LVS是版图与原理图一致性检查，验证版图和原理图电气连接是否相同。2.可采用松散布局、优化布线间距、选择合适层次、减小重叠面积等方法减小寄生电容。3.要点有足够宽以减小电阻，短而直减少压降，避免交叉防止干扰，合理分配电源和地网络。4.基本流程为：理解电路功能和指标，进行布局规划，完成布线，做DRC、LVS等验证，最后优化版图。讨论题1.可通过合理布局布线、优化晶体管尺寸、采用先进工艺等平衡面积与性能，在满足性能下减小面积。2.来源有信号耦合、电源波动等。解决方法包