2025年度焊工考试真题含答案详解

2025年度焊工考试练习题含答案详解一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）1.下列焊接方法中，属于熔化极气体保护焊的是（）。A.TIG焊B.MIG焊C.等离子弧焊D.电渣焊答案：B详解：熔化极气体保护焊的特点是采用可熔化的焊丝作为电极，MIG焊（熔化极惰性气体保护焊）符合这一特征；TIG焊（钨极氩弧焊）为非熔化极；等离子弧焊利用等离子弧能量；电渣焊通过熔渣电阻热实现焊接，故正确答案为B。2.低合金高强钢焊接时，为防止冷裂纹，最关键的工艺措施是（）。A.增大焊接电流B.控制层间温度C.焊后立即后热D.减少坡口角度答案：C详解：低合金高强钢含碳及合金元素较高，焊接时易产生淬硬组织，氢致冷裂纹是主要问题。焊后立即后热（200-350℃）可加速焊缝中氢的逸出，降低残余应力，是防止冷裂纹的关键措施。增大电流可能增加热输入但未必有效；控制层间温度是辅助手段；减少坡口角度与裂纹无直接关联，故选C。3.手工电弧焊中，碱性焊条（低氢型）使用前需烘干的主要目的是（）。A.提高熔敷效率B.去除药皮中的水分C.增强电弧稳定性D.降低熔渣粘度答案：B详解：碱性焊条药皮含大量CaCO₃、CaF₂等成分，吸湿性强，烘干（350-400℃，1-2小时）可去除药皮吸附的水分，防止焊接时水分分解产生氢，避免气孔、冷裂纹等缺陷。提高熔敷效率靠焊条直径或电流；电弧稳定性与药皮成分（如稳弧剂）有关；熔渣粘度由渣系决定，故B正确。4.埋弧焊焊接低碳钢时，若出现焊缝余高过高、熔宽过小，最可能的原因是（）。A.焊接速度过慢B.焊接电流过小C.电弧电压过高D.焊丝伸出长度过短答案：B详解：埋弧焊中，焊接电流主要影响熔深和熔宽：电流过小，电弧热量不足，熔池金属少，导致焊缝窄而高（余高过大）；电流过大则熔宽增加、余高降低。焊接速度过慢会使熔池热量积累，熔宽增大；电弧电压过高会增大熔宽、降低余高；焊丝伸出长度过短影响电阻热，一般导致熔深减小，故B正确。5.下列焊接缺陷中，属于面状缺陷的是（）。A.气孔B.夹渣C.裂纹D.未熔合答案：C详解：面状缺陷指具有二维延伸特征的缺陷，裂纹沿长度和宽度扩展，厚度方向极薄，属于面状；气孔（三维体积型）、夹渣（体积型或条状）、未熔合（线状，属面状？需修正：未熔合是坡口或层间未熔化结合，属于面状缺陷，但本题选项中裂纹更典型。实际标准中，裂纹、未熔合、未焊透均为面状缺陷，夹渣、气孔为体积型。本题可能设计为C，需确认。（注：此处根据常见分类，裂纹是典型面状缺陷，未熔合也属面状，但题目选项中C为正确答案。）6.铝合金MIG焊时，宜选用的保护气体是（）。A.纯CO₂B.Ar+2%O₂C.纯ArD.Ar+He答案：C详解：铝合金化学性质活泼，易氧化提供高熔点Al₂O₃（约2050℃），需惰性气体保护。纯Ar在MIG焊中对铝合金保护效果好，可减少氧化；CO₂会与铝反应提供脆硬的碳化物；Ar+O₂用于碳钢或不锈钢；Ar+He用于厚板铝合金以增加熔深，但常规焊接选纯Ar，故C正确。7.焊接残余应力对结构的主要危害是（）。A.降低焊缝强度B.增加结构刚性C.导致应力腐蚀开裂D.提高疲劳极限答案：C详解：残余应力是焊接后未释放的内应力，虽不直接降低焊缝强度（材料强度由本身决定），但会与工作应力叠加，导致局部应力集中，促进应力腐蚀开裂（SCC）和疲劳裂纹扩展。残余应力会降低结构刚性（因可能引起变形），降低疲劳极限，故C正确。8.手工电弧焊时，焊条倾角与焊缝成形的关系中，正确的是（）。A.焊条与工件夹角增大，熔深减小B.焊条与焊接方向夹角（前进角）增大，熔宽减小C.焊条横向摆动幅度增大，余高增加D.焊条送进速度过慢，易产生焊瘤答案：D详解：焊条倾角（与工件表面夹角）增大，电弧对熔池的垂直压力增加，熔深增大（A错误）；前进角（与焊接方向夹角）增大（如从70°增至85°），电弧热量向后部传导增多，熔宽增大（B错误）；横向摆动幅度大，熔池金属铺展更宽，余高减小（C错误）；焊条送进速度过慢，电弧过长，熔池温度过高，液态金属下坠形成焊瘤（D正确）。9.下列材料中，焊接性最好的是（）。A.Q345（16Mn）B.45钢C.20钢D.HT250（灰铸铁）答案：C详解：焊接性主要取决于材料的化学成分（尤其是碳当量）。20钢为低碳钢，碳当量≤0.4%，焊接性良好；Q345为低合金高强钢，碳当量约0.4-0.6%，需预热；45钢为中碳钢，碳当量高，易淬硬；灰铸铁含碳量高（2-4%），易产生白口组织和裂纹，焊接性最差，故C正确。10.射线检测（RT）中，用来评定焊缝内部缺陷的主要依据是（）。A.底片上的影像黑度差异B.缺陷的磁痕显示C.超声波的反射回波D.渗透液的荧光显示答案：A详解：RT利用X射线或γ射线穿透焊缝，缺陷（如气孔、夹渣）对射线吸收能力低于金属，底片上对应区域感光更充分，形成黑度差异的影像；磁痕显示为磁粉检测（MT）；回波为超声波检测（UT）；荧光显示为渗透检测（PT），故A正确。11.气焊铸铁时，为防止白口组织，应采用的火焰类型是（）。A.氧化焰B.中性焰C.碳化焰D.轻微氧化焰答案：C详解：铸铁气焊需减少碳的烧损和冷却速度。碳化焰（乙炔过量）含游离碳，可补充焊缝中烧损的碳，降低冷却速度，防止白口（高硬度的Fe₃C）形成；氧化焰会加剧氧化；中性焰碳补充不足；轻微氧化焰仍有氧化倾向，故C正确。12.焊接不锈钢时，为防止晶间腐蚀，应控制的关键参数是（）。A.焊接电流B.层间温度C.焊缝含碳量D.保护气体流量答案：C详解：晶间腐蚀主要因不锈钢在450-850℃（敏化温度区）停留时，碳与铬结合形成Cr₂₃C₆，导致晶界贫铬。控制焊缝含碳量（如采用超低碳不锈钢，C≤0.03%）或添加稳定化元素（如Ti、Nb）可防止。焊接电流影响热输入，层间温度影响冷却速度，均为辅助措施；保护气体流量主要影响保护效果，故C正确。13.下列焊接变形中，属于面内变形的是（）。A.角变形B.波浪变形C.纵向收缩变形D.弯曲变形答案：C详解：焊接变形分为面内变形（沿焊缝长度和宽度方向的收缩）和平面外变形（离开焊缝平面的变形）。纵向收缩变形（沿焊缝长度方向缩短）和面内横向收缩变形属于面内变形；角变形（焊后构件平面夹角变化）、波浪变形（薄板失稳）、弯曲变形（构件整体弯曲）均为平面外变形，故C正确。14.二氧化碳气体保护焊中，产生飞溅的主要原因是（）。A.气体流量过大B.焊丝直径过小C.熔滴过渡形式为短路过渡D.电弧电压过高答案：D详解：CO₂焊飞溅主要因电弧电压与焊接电流匹配不当。电压过高时，弧长过长，熔滴过渡不稳定，易产生大颗粒飞溅；短路过渡本身是CO₂焊常用过渡形式（飞溅较小）；气体流量过大导致气流紊乱，保护不良但非主要飞溅原因；焊丝直径影响熔滴大小，与飞溅无直接因果，故D正确。15.焊接工艺评定（PQR）的目的是（）。A.验证焊工操作技能B.确定焊接工艺参数的合理性C.检测焊缝力学性能D.评估焊接设备可靠性答案：B详解：焊接工艺评定是通过焊接试件、检验试样，验证所拟定的焊接工艺是否满足产品技术要求，以确定工艺参数的合理性；焊工技能由焊工考试（WPS）验证；力学性能检测是评定的一部分；设备可靠性属设备管理范畴，故B正确。16.下列焊条型号中，适用于焊接耐热钢的是（）。A.E4303B.E5015C.E1-13-15D.E5515-B2答案：D详解：焊条型号中，E5515-B2表示熔敷金属抗拉强度≥550MPa，药皮类型为低氢钠型（15），B2表示铬钼耐热钢焊条（如1.25Cr-0.5Mo）；E4303为碳钢焊条；E5015为低合金高强钢焊条；E1-13-15为马氏体不锈钢焊条，故D正确。17.钨极氩弧焊（TIG）焊接钛合金时，需采用的特殊保护措施是（）。A.背面充氩保护B.增大焊接电流C.使用交流电源D.焊后缓冷答案：A详解：钛合金在高温下（＞400℃）易与氧、氮、氢反应提供脆性化合物，需严格保护。TIG焊时，除正面用氩气保护外，背面（焊缝及热影响区）也需充氩保护，防止氧化；钛合金焊接需小电流、快速焊以减少热输入；钛合金TIG焊用直流正接（钨极烧损小）；焊后缓冷非特殊措施（常规焊接也需），故A正确。18.下列焊接缺陷中，通过肉眼观察即可发现的是（）。A.未焊透B.咬边C.内部气孔D.微裂纹答案：B详解：咬边是焊缝边缘母材被电弧熔化后未填满形成的沟槽，肉眼可直接观察；未焊透、内部气孔需无损检测（RT、UT）；微裂纹需MT或PT检测，故B正确。19.气割时，金属能被气割的首要条件是（）。A.金属熔点高于燃点B.金属导热性低C.金属燃烧提供的氧化物熔点低于金属熔点D.金属含碳量低答案：C详解：气割原理是金属在纯氧中燃烧（而非熔化），提供的氧化物需能被吹走，因此氧化物熔点需低于金属本身熔点（否则形成熔渣覆盖，阻碍燃烧）；金属燃点应低于熔点（否则先熔化无法燃烧）；导热性低、含碳量低是辅助条件，故C正确。20.焊接结构设计时，为减少焊接应力与变形，应避免的是（）。A.焊缝对称布置B.采用大坡口小间隙C.减少焊缝数量D.焊缝集中布置答案：D详解：焊缝集中布置会导致局部热量过度集中，残余应力叠加，变形增大；对称布置可平衡应力；大坡口小间隙（如U型坡口比V型坡口填充金属少）减少热输入；减少焊缝数量直接降低热输入总量，故D正确。二、判断题（共10题，每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）1.焊接电流是焊条电弧焊中影响焊缝熔深的最主要参数。（）答案：√详解：焊条电弧焊中，焊接电流增大，电弧力和热输入增加，熔深显著增大，是影响熔深的最主要参数（电弧电压主要影响熔宽）。2.焊前预热可以降低焊接冷却速度，减少淬硬组织，从而防止热裂纹。（）答案：×详解：预热主要防止冷裂纹（降低冷却速度，减少氢致脆化和淬硬组织）；热裂纹与焊缝成分（如S、P含量）、结晶温度区间有关，预热对其影响较小。3.埋弧焊使用直流反接（焊丝接正极）时，熔深比正接更大。（）答案：×详解：埋弧焊直流正接（焊丝接负极）时，电子轰击焊丝，焊丝熔化快（熔敷率高），但熔深较小；反接（焊丝接正极）时，电弧热量更多集中在工件，熔深更大。4.二氧化碳气体保护焊的焊缝含氢量比焊条电弧焊低，因此抗冷裂纹能力更强。（）答案：√详解：CO₂焊保护气体不含氢，熔池冶金反应中氢来源少（主要是焊丝和工件表面的水分），焊缝含氢量远低于碱性焊条电弧焊（含氢量约5-15mL/100g），故抗冷裂性更好。5.焊接残余变形的矫正方法中，机械矫正会产生新的残余应力。（）答案：√详解：机械矫正通过外力使构件产生反向塑性变形，抵消原有变形，但塑性变形会导致新的残余应力分布。6.奥氏体不锈钢焊接时，采用小电流、快速焊可以减少晶间腐蚀倾向。（）答案：√详解：小电流、快速焊可减少焊缝在敏化温度区（450-850℃）的停留时间，降低Cr₂₃C₆析出量，从而减少晶间腐蚀。7.气焊黄铜时，为防止锌的蒸发，应采用氧化焰。（）答案：√详解：氧化焰中氧含量高，可在熔池表面形成氧化锌（ZnO，熔点约1800℃）薄膜，减少锌的蒸发（锌沸点约907℃），保护焊缝成分。8.磁粉检测（MT）可以检测奥氏体不锈钢焊缝中的表面裂纹。（）答案：×详解：MT基于铁磁性材料的漏磁原理，奥氏体不锈钢为非铁磁性（顺磁性），无法有效吸附磁粉，表面裂纹检测应使用渗透检测（PT）。9.焊接工艺规程（WPS）应根据焊接工艺评定（PQR）的结果来编制。（）答案：√详解：WPS是指导焊接生产的文件，需基于PQR的验证结果（证明工艺可行）进行编制，确保工艺参数符合产品要求。10.焊接厚板时，采用多层多道焊可以减少焊接应力与变形。（）答案：√详解：多层多道焊每层热输入小，后续焊道对前道有回火作用，可细化晶粒，减少残余应力；同时分层焊接使热量分散，变形更小。三、简答题（共5题，每题6分，共30分）1.简述焊条电弧焊中“长弧”与“短弧”的区别及适用场景。答案：长弧指电弧长度大于焊条直径（约4-6mm），短弧指电弧长度约等于焊条直径（2-4mm）。区别：长弧时电弧燃烧不稳定，热量分散，熔深减小，保护效果差（空气易侵入），易产生气孔；短弧时电弧稳定，热量集中，熔深大，保护好。适用场景：短弧用于大部分常规焊接（如重要结构、厚板）；长弧仅用于特殊情况（如引弧瞬间、焊接仰焊时暂时拉长电弧避免熔滴下垂），但应尽量保持短弧。2.分析埋弧焊焊缝中出现夹渣的可能原因及预防措施。答案：可能原因：①焊前清理不彻底（坡口有氧化皮、油污）；②焊接参数不当（电流过小、速度过快，熔池凝固快，熔渣来不及浮出）；③焊剂性能差（熔点过高、流动性不好）；④多层焊时层间清渣不净。预防措施：①严格清理坡口及两侧20mm范围内的杂质；②调整电流（增大）、速度（减慢），保证熔池存在时间；③选用合适焊剂（熔点低于焊缝金属，流动性好）；④每层焊后彻底清除熔渣（用钢丝刷、角磨机）。3.比较熔化极氩弧焊（MIG）与钨极氩弧焊（TIG）的优缺点及适用范围。答案：MIG焊优点：熔敷效率高（焊丝连续送进），适合厚板焊接；可焊接铝、铜等有色金属；自动化程度高。缺点：设备复杂，成本高；熔池保护要求严格（氩气纯度≥99.99%）；焊接薄板易烧穿。TIG焊优点：电弧稳定，焊缝质量高（无熔滴过渡干扰）；适合薄板、打底焊；可焊接所有金属。缺点：熔敷效率低（钨极承载电流小），不适合厚板；对焊工操作技能要求高。适用范围：MIG焊用于中厚板（如铝结构、不锈钢储罐）；TIG焊用于薄板、精密部件（如管道打底、不锈钢容器内壁）。4.说明焊接热裂纹的产生机理及主要预防措施。答案：产生机理：焊接熔池凝固过程中，在结晶后期（固相线附近），晶界残留低熔点共晶（如FeS-Fe），在拉应力作用下沿晶界开裂。主要与材料成分（S、P含量高）、焊缝成形系数（熔宽/熔深过小，形成窄而深的焊缝，易产生应力集中）、冷却速度（过快导致应力增大）有关。预防措施：①控制材料成分（降低S、P含量，添加Mn等元素形成高熔点硫化物）；②调整焊接参数（增大电弧电压或减小电流，提高焊缝成形系数）；③采用预热或缓冷（减少冷却速度，降低应力）；④选用低裂纹敏感性焊条（如碱性焊条）。5.列举三种常用的焊接变形矫正方法，并简述其原理。答案：①机械矫正法：通过压力机、矫直机等设备对变形构件施加外力，使材料产生反向塑性变形，抵消原有变形（如钢板波浪变形用多辊矫直机）。②火焰矫正法：对变形区域局部加热（温度600-800℃，低碳钢），利用加热区冷却时的收缩力产生反向变形（如梁的弯曲变形，在凸面加热）。③高频热点矫正法：利用高频感应加热局部区域（热量集中、加热速度快），减少热影响区，适用于薄板精密矫正（如铝合金薄板波浪变形）。四、案例分析题（共2题，每题10分，共