2025年ipqc技能试题及答案

2025年ipqc技能试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1.某电子厂SMT工序采用GB/T2828.1-2012正常检验一次抽样方案，检验水平Ⅱ，AQL=0.65，批量N=5000，样本量字码应为（）。A.JB.KC.LD.M2.以下哪种情况不属于IPQC巡检的核心内容？（）A.确认作业员是否按SOP操作B.统计当日产线OEE（设备综合效率）C.检查首件产品关键尺寸符合性D.记录温湿度、压力等环境参数3.使用数显千分尺测量轴径时，若显示值为Φ25.345mm，实际测量面存在0.002mm的零位误差（正偏差），则正确测量结果应为（）。A.Φ25.343mmB.Φ25.345mmC.Φ25.347mmD.Φ25.349mm4.某PCB板焊接工序连续3批出现焊锡空洞不良，IPQC应优先采取的措施是（）。A.提高该工序抽样比例至加严检验B.立即通知产线停线并隔离在制品C.记录不良数据并反馈QE分析根本原因D.要求作业员增加自检频次5.以下关于首件检验的描述，错误的是（）。A.换模/换料后必须执行首件检验B.首件检验仅需确认外观和功能C.首件合格需由IPQC与产线共同签字确认D.首件检验记录应保留至少1个生产周期6.某产品关键尺寸要求为Φ10±0.05mm，实测5个样本值分别为9.96、10.02、9.98、10.04、10.01mm，其CPK值约为（）。（注：σ≈0.025）A.0.8B.1.0C.1.2D.1.47.以下哪种不良现象最可能由模具磨损引起？（）A.塑料件表面缩水B.金属冲压件毛边增大C.电子元件焊接偏移D.包装标签贴歪8.IPQC使用X-R控制图监控工序稳定性时，若连续5个点递增，应判定为（）。A.正常波动B.趋势异常C.周期异常D.离群点9.某新能源电池组装线要求极片对齐度≤0.3mm，IPQC发现3PCS产品分别为0.32、0.35、0.31mm，应（）。A.判定合格，允许流入下工序B.判定不合格，隔离并标记C.通知QE调整公差范围D.要求产线全检后再放行10.以下关于不合格品处理流程，正确的顺序是（）。①标识隔离②记录信息③通知责任部门④跟进改善措施⑤判定处理方式A.①②③⑤④B.②①③⑤④C.①③②⑤④D.③①②⑤④二、判断题（每题1分，共10分。正确填“√”，错误填“×”）1.IPQC的核心职责是对最终成品进行全检，确保出厂质量。（）2.抽样检验中，AQL值越小，允许的不合格品率越低。（）3.温湿度超标时，IPQC应立即调整空调参数，无需上报。（）4.使用游标卡尺测量时，若卡脚有磨损，需用标准块校准后再使用。（）5.首件检验合格后，产线可直接批量生产，无需后续巡检。（）6.当SPC控制图出现“九点单侧”现象时，说明工序存在系统误差。（）7.不良品标签应包含产品编号、不良现象、检验员及时间信息。（）8.IPQC发现作业员未戴防静电手环，应先记录再提醒，无需立即纠正。（）9.测量设备的校准周期应根据使用频率和精度要求确定。（）10.异常处理时，IPQC只需记录结果，无需跟进改善措施的有效性。（）三、简答题（每题6分，共30分）1.简述IPQC巡检的“五查”内容。2.列举3种常见的制程异常，并说明对应的快速判定方法。3.说明使用千分尺测量轴径的正确步骤（含注意事项）。4.当发现连续3个样本关键尺寸超差时，IPQC应执行哪些操作？5.简述SPC（统计过程控制）在IPQC中的应用价值。四、案例分析题（每题15分，共30分）案例1：某汽车零部件厂注塑车间生产汽车门把手，IPQC在巡检时发现第5模产品出现“缺料”不良（塑件局部未填满），当日已生产200PCS，其中15PCS不良。现场信息：模具温度120℃（工艺要求110±5℃），料筒温度235℃（工艺要求240±5℃），注塑压力80MPa（工艺要求85±3MPa）。问题：（1）分析可能导致“缺料”的原因（至少3点）；（2）IPQC应采取的处理措施（分步骤说明）；（3）如何预防此类问题重复发生？案例2：某电子厂组装线生产智能手表，IPQC在终检时发现5PCS产品屏幕触控不灵敏（不良率2.5%）。经排查，不良品均来自同一班次，且该班次更换了一批新的触控IC（供应商A）。历史数据显示，原供应商B的触控IC不良率≤0.5%。问题：（1）列出需要收集的关键信息（至少5项）；（2）设计初步的异常分析流程（用流程图或步骤描述）；（3）IPQC在供应商切换时应增加哪些检验项目？五、实操题（10分）任务：测量某金属轴的直径（工艺要求Φ20±0.03mm）和圆度（≤0.01mm），使用工具：外径千分尺（0-25mm，精度0.001mm）、V型块、百分表（0-10mm，精度0.01mm）。要求：（1）写出直径测量的具体操作步骤；（2）写出圆度测量的操作方法；（3）记录一组模拟测量数据（需符合工艺要求），并判定是否合格。答案一、单项选择题1.B2.B3.A4.C5.B6.C7.B8.B9.B10.A二、判断题1.×2.√3.×4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.×三、简答题1.答：IPQC巡检的“五查”内容包括：①查工艺（是否按SOP操作）；②查设备（运行参数、工装夹具状态）；③查物料（批次、标识、来料质量）；④查环境（温湿度、5S、防静电措施）；⑤查产品（关键尺寸、外观、功能符合性）。2.答：常见制程异常及判定方法：①尺寸超差（用精密量具测量，与图纸对比）；②外观不良（如划痕、色差，对照限度样板或标准图片）；③功能失效（通过测试工装或功能测试仪验证）；④焊接不良（如虚焊，用X射线检测仪或拉力测试）。3.答：千分尺测量轴径步骤：①清洁测量面和工件；②旋转微分筒使测量面接近工件，改用棘轮旋紧至发出“咔嗒”声；③读取主尺整数刻度（露出的刻线）+微分筒刻度（对齐的刻线×0.01mm）+估读值（若需）；④测量3-5个不同位置取平均值；注意事项：避免用力过猛导致变形，测量后归零检查零位误差。4.答：操作步骤：①立即标识并隔离该批次在制品；②记录不良尺寸、位置、数量及生产时间；③通知产线班组长和QE到场确认；④暂停该工序生产，直至原因分析和改善措施落实；⑤跟进首件重新检验合格后恢复生产；⑥更新巡检记录并上报主管。5.答：SPC应用价值：①实时监控工序稳定性，提前发现异常波动；②通过控制图分析区分偶然因素与系统因素，指导精准改善；③积累数据支持工艺优化；④为质量改进提供量化依据，降低不良成本；⑤符合IATF16949等体系对过程控制的要求。四、案例分析题案例1答案：（1）可能原因：①模具温度偏低（120℃接近下限110℃，熔体冷却过快）；②料筒温度偏低（235℃低于要求240℃，塑料流动性不足）；③注塑压力不足（80MPa低于85MPa，填充力不够）；④模具排气不良（缺料位置可能是排气槽堵塞）。（2）处理措施：①立即标记第5模及后续产品，隔离已生产的200PCS（区分良品与不良品）；②记录模具/料筒温度、压力等参数，拍摄不良品照片；③通知工艺员和模具师傅到场，调整模具温度至115℃、料筒温度至242℃、压力至86MPa；④要求产线对隔离产品全检，不良品单独存放并贴红标；⑤跟进30分钟后首件检验，确认改善效果；⑥在巡检表中记录异常原因、处理过程及结果。（3）预防措施：①增加模具温度、料筒温度的实时监控（如安装数显传感器）；②定期清理模具排气槽（建议每班生产前检查）；③对工艺参数设置上下限报警功能；④培训作业员识别“缺料”现象及初步调整方法；⑤将此次异常纳入FMEA（失效模式分析），更新控制计划。案例2答案：（1）关键信息：①不良品对应的触控IC批次号；②新供应商A的来料检验报告（如ESD测试、导通测试结果）；③更换触控IC的具体时间及换料操作记录；④该班次作业员是否经过新物料培训；⑤测试设备（触控测试仪）的校准状态；⑥不良品的失效模式（如局部无响应、全屏幕失灵）。（2）异常分析流程：步骤1：IPQC确认不良现象（重复测试5PCS，确认触控不灵敏非误判）；步骤2：追溯物料（确认5PCS均使用供应商A的触控IC）；步骤3：对比原供应商B的IC（取5PCS原物料组装测试，确认是否为物料差异）；步骤4：检查组装工艺（如贴装压力、固化温度是否符合SOP）；步骤5：测试IC本身性能（送实验室做阻抗测试、引脚拉力测试）；步骤6：分析数据（若确认是A供应商IC问题，通知采购暂停使用并启动供应商整改）。（3）供应商切换时增加的检验项目：①新增IC的ESD防护能力测试（原B供应商可能更优）；②与主板的兼容性测试（如信号传输延迟）；③高温高湿环境下的可靠性测试（48小时85℃/85%RH）；④可焊性测试（确保贴片良率）；⑤外观全检（如引脚氧化、变形）。五、实操题（1）直径测量步骤：①清洁千分尺测量面和金属轴表面；②将千分尺微分筒旋至略大于轴径（约20mm），将轴放入测量面间；③缓慢旋转棘轮至测量面轻触轴表面，听到2-3声“咔嗒”后停止；④读取主尺刻度（20mm）+微分筒刻度（如0.25mm）+估读值（如0.003mm），得到20.253mm；⑤在轴的两端及中间位置各测一次，取平均值（如20.251、20.249、20.252mm，平均20.251mm）。（2）