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文档简介

2025汇报人：地平线人工智能芯片-目录公司背景与发展历程1核心产品与技术2技术研发与产业优势3产业生态与合作模式4行业挑战与发展前景51公司背景与发展历程公司背景与发展历程成立时间战略定位行业地位发展成果2015年7月成立北京地平线机器人技术研发有限公司聚焦边缘人工智能芯片方向，进军车载芯片行业国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的企业用近六年时间成为边缘人工智能芯片领域全球领导者2核心产品与技术核心产品与技术>征程2芯片发布时间2019年8月技术特点搭载BPU2.0架构，提供4TOPS算力，功耗仅2W应用成果已搭载长安UNI-T/UNI-K、奇瑞蚂蚁和上汽智己等车型量产突破2020年出货量突破10万片，实现中国车规级AI芯片量产零突破核心产品与技术>征程3芯片发布时间2020年技术特点支持高级别辅助驾驶、驾驶员监控及自动泊车辅助功能应用进展已获得前装量产车型定点核心产品与技术>征程5芯片04应用定位：满足高级别自动驾驶量产需求01

发布时间：2021年7月03性能对比：超越特斯拉FSD芯片02技术特点：96TOPS算力，15W功耗，支持16路摄像头3技术研发与产业优势技术研发与产业优势技术壁垒行业地位技术挑战研发速度完整工具链体系构建难度大保持1年1代芯片的迭代速度全球仅三家实现车载AI芯片规模化量产的企业之一需解决功能安全、环境适应性和网络安全三大问题4产业生态与合作模式产业生态与合作模式生态战略构建覆盖产业链上游、一级供应商及汽车应用的合作伙伴生态合作层级整合上游感知单元技术助力一级供应商智能化升级优化车内应用生态解决方案：提供基于芯片的完整智能驾驶解决方案合作案例：与上汽、比亚迪达成战略合作，提供全系列芯片解决方案合作伙伴：包括奥迪、广汽、红旗、长安等知名车企5行业挑战与发展前景行业挑战与发展前景>技术挑战A自动驾驶仍：停留在L2-L3级别B需解决功能：安全、环境适应性和网络安全问题行业挑战与发展前景>竞争态势行业竞争加剧：赛道趋于集中生态形成后将产生马太效应行业挑战与发展前景>市场机遇全球芯片短缺推动国产替代需求智能汽车发展催生芯片需求发展预期：合资车企合作将带来销量

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