2026年紫光展锐硬件研发笔试考核试题及解析

2026年紫光展锐硬件研发笔试考核试题及解析一、选择题（共10题，每题2分，合计20分）1.紫光展锐在5G通信领域的主要芯片产品线不包括以下哪一项？A.Unisoc5G调制解调器芯片B.MediaTekDimensity5G系列C.QualcommSnapdragon5G系列D.HiSiliconBalong5G系列答案：B解析：紫光展锐（Unisoc）的核心5G产品线为“巴龙”（Balong）系列，如Balong5G，与高通（Qualcomm）、海思（HiSilicon）竞争。MediaTek（联发科）的Dimensity系列为另一主要竞争对手，不属于紫光展锐的产品线。2.在射频前端设计中，以下哪种技术主要用于提升功率放大器的效率？A.闭环反馈控制B.恒定包络放大C.电流模式控制D.误差放大答案：B解析：恒定包络放大（CEA）技术通过限制输出功率波形，减少谐波失真，适用于移动设备射频场景，提升效率。其他选项中，闭环反馈控制用于稳定性，电流模式控制用于驱动，误差放大用于校准。3.紫光展锐的AI芯片NPU（神经网络处理单元）主要采用哪种架构？A.流水线架构B.数据流架构C.数据并行架构D.超标量架构答案：C解析：展锐的AI芯片（如SC9863系列）采用数据并行架构，通过多核协同处理提升NPU性能，符合移动端AI加速需求。4.在PCB设计中，以下哪项措施最能有效减少EMI（电磁干扰）？A.增加接地层面积B.减少走线长度C.使用高介电常数基板D.降低电源频率答案：A解析：增加接地层面积能形成低阻抗路径，吸收高频噪声，是PCB设计中最常用的EMI抑制手段。其他选项中，减少走线长度可降低寄生电感，但效果有限；高介电常数基板影响信号完整性；降低电源频率会提升功耗。5.紫光展锐的射频前端芯片通常采用哪种封装技术？A.BGA（球栅阵列）B.QFN（贴片式封装）C.LGA（引脚栅格阵列）D.SOP（小外形封装）答案：A解析：射频芯片因高频特性需高密度集成，BGA封装适合高频信号传输，且散热性能优异，是展锐射频芯片的主流选择。6.在信号完整性（SI）分析中，以下哪种参数最能反映信号质量？A.上升时间B.下降时间C.过冲D.上升时间与下降时间的比值答案：C解析：过冲（Overshoot）反映信号幅度偏差，是衡量信号完整性的关键指标。上升时间、下降时间更多与定时分析相关。7.紫光展锐的电源管理IC（PMIC）通常采用哪种同步技术？A.异步降压B.同步升压C.同步降压D.异步升压答案：C解析：PMIC多采用同步降压技术，通过开关管降低损耗，适用于移动设备低功耗需求。同步升压较少用于主电源管理。8.在射频芯片测试中，以下哪种仪器主要用于测量信号频率？A.示波器B.频谱分析仪C.信号源D.万用表答案：B解析：频谱分析仪用于测量信号频谱分布，是射频测试的核心仪器。示波器测量时域波形，信号源用于生成测试信号，万用表用于基础电参数测量。9.紫光展锐的AI芯片在移动端主要面临哪种散热挑战？A.功耗密度低B.功耗密度高C.无散热需求D.散热效率高答案：B解析：AI芯片因算力提升导致功耗密度高，移动设备散热空间有限，是展锐AI芯片设计的关键挑战。10.在射频电路设计中，以下哪种元件主要用于阻抗匹配？A.电阻B.电感C.负载调谐器D.电容答案：C解析：负载调谐器（LoadTuner）通过可变电感和电容调整阻抗，使射频信号传输效率最大化。电阻用于限流，电感和电容用于滤波或延迟。二、填空题（共5题，每题2分，合计10分）1.紫光展锐的5G芯片在基站场景下，通常支持的最大带宽为______MHz。答案：100解析：展锐5G芯片（如Balong5000）支持NSA/SA双模，最大带宽可达100MHz，符合全球5G标准。2.在PCB设计中，高速信号线布线时，应避免______，以减少反射。答案：直角拐弯解析：高速信号线需45°拐弯或圆弧过渡，避免直角导致阻抗突变，引发信号反射。3.紫光展锐的AI芯片通常采用______工艺制造，以提升集成度。答案：CMOS解析：展锐AI芯片（如SC9863）基于台积电（TSMC）的CMOS工艺，兼顾性能与功耗。4.射频前端芯片中的滤波器主要采用______原理实现信号选择。答案：谐振解析：LC（电感电容）谐振电路通过选频特性滤除干扰信号，是射频滤波器的核心原理。5.在电源完整性（PI）设计中，______是衡量电源噪声的关键参数。答案：IRDrop解析：IRDrop指电流流过电源线时的电压降，直接影响芯片稳定性，是PI设计重点。三、简答题（共5题，每题4分，合计20分）1.简述紫光展锐5G芯片在NSA（非独立组网）模式下的工作原理。答案：NSA模式下，5G与4G共享基站，5G频段作为4G频段的增强覆盖（eNB）。5G终端通过4G核心网接入，但通过5G基站实现高速数据传输。展锐Balong5000芯片支持此模式，利用4G频段（如B1/B3）传输控制信令，5G频段（如B41）传输数据，实现平滑升级。2.描述PCB设计中高速信号线的阻抗匹配方法。答案：-计算目标阻抗：高速信号通常设为50Ω（单端）或100Ω（差分）。-微带线设计：通过调整走线宽度、基板厚度和介电常数计算阻抗。-端接技术：在输出端加串联电阻（单端）或并联电阻（差分），吸收反射。-仿真验证：使用SI工具（如HyperLynx）仿真阻抗匹配效果。3.解释射频芯片中LNA（低噪声放大器）的作用及其设计要点。答案：-作用：放大微弱射频信号（如接收信号），同时最大限度减少自身噪声引入。-设计要点：-低噪声系数（NF）：<1.5dB；-高增益（>10dB）；-稳定工作带宽；-低功耗（移动设备要求<1mW）。4.说明AI芯片NPU设计中，量化加速技术的优势。答案：-降低功耗：浮点运算转为定点运算，减少内存带宽和计算负载；-提升性能：并行处理定点数据更高效；-降低成本：硬件复杂度降低，适合移动端资源限制。展锐SC9863系列采用NPU量化加速，支持INT8运算。5.描述射频前端芯片中双工器（Duplexer）的工作原理。答案：双工器通过滤波器分离发射（Tx）和接收（Rx）信号，避免相互干扰。常见类型：-腔体双工器：高隔离度，适合基站；-声表面波（SAW）双工器：小型化，用于手机。展锐射频芯片多采用SAW双工器，实现4G/5G频段共用。四、计算题（共2题，每题5分，合计10分）1.某展锐5G芯片的LNA在1GHz频率下，输入信号功率为-100dBm，LNA增益为15dB，噪声系数为1.2dB。求输出信号功率和噪声温度（K）。答案：-输出信号功率：-100dBm+15dB=-85dBm-噪声温度：噪声系数（NF）=1+(kTΔf/G0)，其中G0为0dB时噪声系数。1.2dB=1+(kTΔf/1)，解得kTΔf≈0.2K。若Δf=1GHz，噪声温度≈0.2K（理想情况下，实际需乘修正系数）。2.某PCB走线长度为50mm，信号频率为5GHz，走线宽度1mm，基板厚度1.6mm，介电常数4.4。求走线特性阻抗（Z0）。答案：使用微带线公式：Z0≈60ln(8h/w+w/h)+(4π/ln(8π))(h/w)²代入参数：h=1.6mm,w=1mm,得Z0≈50Ω（近似值，实际需查表或仿真）。五、论述题（共1题，10分）论述紫光展锐AI芯片在移动端面临的功耗与散热挑战及解决方案。答案：挑战：1.AI算力提升：NPU功耗占比超40%（如SC9863峰值>5W）；2.散热空间有限：手机内部高度集成，散热面积不足；3.动态功耗管理：AI任务频繁切换导致功耗波动大。解决