锡膏的介绍和印刷回流工艺(P71)

锡膏知识培训

一锡膏理论知识三锡膏应用1：锡膏简介1:锡膏的印刷2：锡膏存储及使用流程2:回流曲线介绍二公司产品介绍和推荐3：回流焊接不良分析1:产品型号介绍和区分2:产品的分析与推荐锡膏理论知识

锡膏的主要成分体积%~50%Alloy~90%Alloy~50%FluxVehicle~10%重量%助焊剂介质组成：

1：树脂松香(40~50)%2：活性剂(2~5)%3：溶剂30%4：触变剂

5%5：其它添加剂10%

1.树脂/松香改良的或人工合成的松香阻止氧化带有粘性2.溶剂溶解化学物质在预热过程中蒸发控制粘度及流动性活性剂在回流过程中作清洁剂溶解在金属表面的氧化物&提高焊接效果触变剂控制粘度其它添加剂控制锡膏稳定性助焊剂载体化学性质

初级产品提供:外购锡粉+外购助焊膏介质

锡膏产品锡膏核心技术锡粉研发制造技术助焊膏介质技术相互匹配部分核心技术提供:外购锡粉+助焊膏介质技术

ICP用来测试金属成分自动滴定仪可以用来测试原料的酸值和卤化物含量电导仪

锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm4＃粉20-38μm5＃粉15-25μm锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。粉粒直径越小，越容易氧化。

合金分类

锡膏的储藏与使用Harmful储存2-10℃临时存放瓶使用瓶应用假如锡膏质量良好,基于经济考虑可以回收使用废弃处理4小时后达到室温手工或机器搅拌

未开封的锡膏暂时不使用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度控制在２-10℃。温度太高其中的活性成分会发生化学反应，影响焊接效果。储存

锡膏使用必需遵循“先入先出”的原则，过期的锡膏不可再用。使用规范

未开封，已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在生产现场的环境下放置超过24小时时，应重新放回冷藏室存储。

已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖，并拧紧外盖。

经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放。开封24小时后的锡膏，不可再用。

锡膏回温锡膏使用前,应先从冷藏室中取出,放置在阴凉处(不要放在冰箱和回流焊炉顶部),室温下至少回温4小时后才可使用。回温时不应打开封口。

锡膏搅拌 锡膏使用前应该充分搅拌,以减少锡粉沉淀的影响。手工搅拌：用刮刀顺时针均匀搅拌，较常使用，但易进入空气。机器搅拌：一般搅拌时间在1-3分钟，搅拌速度控制在400-600rpm/min。

搅拌锡膏10秒，挑起一些高出锡膏罐5cm左右，锡膏自行下滴如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：

锡膏的添加 添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，避免锡膏氧化和粘着性改变。

印刷一定数量的印制板后添加焊膏，维持印刷锡膏柱直径约1cm。

锡膏印刷作业场所的温度和湿度分别保持在22℃-26℃、40-60%R.H。SolderpasteSqueegeeStencil

前一天钢网上回收焊膏的添加 钢网上回收的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合比例为4：1--3：1。

Remark：未使用过的锡膏和从钢网上回收的锡膏不可混装，应分瓶存储。

锡膏停置时间 印刷锡膏后的PCB板，半小时之内要求贴片。印刷了锡膏的PCB板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。

不工作时，焊膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏应重新搅拌。

锡膏报废处理

开封24小时后的锡膏不可再用，应报废。 表面有干结的锡膏不可再用，应报废。

报废的锡膏不可随意丢弃，应按照化学品报废流程处理。

锡膏操作注意事项

使用锡膏时操作员一定要戴上手套，避免触及皮肤。

如果触及皮肤，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗；特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的焊膏。

如果锡膏不慎溅入眼睛，必须立刻用温水冲洗20分钟，并给予适当的治疗。

公司产品介绍和推荐

一：产品型号介绍：

我们公司锡膏类产品主要分为4个型号，分别为：

HKP-100,HKP-200,HKP-300,HKP-400

HKP-200HF，HKP-300HF，HKP-400HF

一：产品型号区分：HKP-100对应我公司所有有铅产品，HKP-200对无铅高银系列产品，HKP-300对应无铅低温系列产品，HKP-400对应无铅低银系列产品。

一：产品识别码区分：

1：净重为每一瓶锡膏扣除瓶子等包装材料后的重量，通常标准重量为一瓶500g,在客户有特殊要求是可根据客户的要求进行包装，其数值也应准确反映其重量。

2：有效日期：是指锡膏的有效使用寿命，通常我公司的锡膏产品的保质期为六个月，即从生产日期开始计算。3：生产批号：为生产日期+生产批次+助焊剂型号4：生产ID号：为我公司的产品的识别码，由助焊剂含量助焊剂类型粘度金属成分金属粒度组成。

例如HKP-10010006-190A4其代表的意义就是助焊剂含量为10%，助焊剂型号06，粘度190，金属Sn63Pb37,4号锡粉。

HKP-100：

A：Sn63Pb37

B：Sn62.8Pb36.8Ag0.4

C：Sn62.5Pb36.5Ag1D：Sn43Pb43Bi14

HKP-200：

A：SAC305

B：SAC357

C：SAC387D：SAC405

HKP-300：

A：Sn42Bi58

B：Sn64Bi35Ag1

C：Sn69.5Bi30Cu0.5D：Sn59.9Bi40Cu0.1E：Sn82.5Bi17Cu0.5F：Sn64.7Bi35Ag0.3

HKP-400：

A：SAC0307

B：SAC105C：Sn95Sb5

产品推荐表和性能介绍

鸿慷产品推荐表.xls

锡膏的应用

锡膏的印刷

印刷机印刷机：

市场常见品牌有:

MPM,DEK,FUJI等.印刷过程控制的好，可以减少SMT60%以上的不良率。

Printingspeed/印刷速度（25-50

mm/s）Printingpressure/压力（0.24-0.60b每厘米

）Snap-off(printgap)/间隙Separationspeed/分离速度（脱模速度10至20毫米/秒）Squeegeestrokelength/刮刀行程长度Wipingfrequency/擦拭频率Printangle/印刷角度（45-60）Theprintingparameters/印刷参数

Controlled‘PrintSpeed’可控的印刷速度Even‘SqueegeePressure’一致的刮刀压力PasteRolling/锡膏的滚动

PastePrintDefect:Misalignment/锡膏印刷缺陷:偏位

IncompletePrint(Insufficient)/少锡

PastePrintDefect:ExcessPrintHeight(icicling)

锡膏印刷缺陷:印刷高度过高(拉尖)

PastePrintDefect:Bridging/锡膏印刷缺陷:桥连

ThePerfectPrint/好的印刷质量Cleanedges/干净的边缘Flatontop/顶面平整Height=StencilThickness/高度跟钢网厚度接近GoodAlignment/好的对位NoFluxBleed.../无助焊剂溢出PastePrintQuality/锡膏印刷质量Like“Brick”象”砖块”一样

15mmminDia.Paste最小15mm高度的锡膏Zero‘PrintGap’零接触间隙Metalsheet/钢网Aperture/开口BasicStencilPrintingProcess/基本的钢网印刷工艺

AOIAOI(Auto,Optical,Inspection)主要是用现代的技术手法代替人工和人工光学对质量进行检测.此位置的(AOI)使锡膏印刷质量更可靠.

回流曲线介绍

理想的曲线由四个部分或区间组成

工艺分区：（一）预热区

目的：用于达到所需粘度和印刷性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(推荐小于每秒3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成零件失效甚至断裂。

目的：助焊剂活跃，化学清洗行动开始，将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。（二）匀热区/保温区

理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。（三）回流焊区目的：焊膏中的金属部分开始熔化，呈流动状态，液体焊料在被润湿的“干净”焊盘上散开形成焊点。回流区的峰值温度要高于锡膏的熔点温度，一般要超过熔点温度30℃才能保证焊接的质量。推荐回流区的时间控制在30-90S。（四）冷却区

理想再流焊接曲线特征概述下表列出了回流焊相关的缺陷类型、缺陷形成机理、理想回流曲线特征以及理想回流曲线中与讨论项目所对应的各个细节再流焊接曲线优化/optimizationofprofile项目缺陷机理理想曲线特征升温速率峰值温度冷却速率元件破裂由快速温度变化产生极高的内应力减缓温度变化速率慢慢立碑元件的两端润湿不均匀在接近和超过焊料熔点时采用较慢的升温速率以减少元件的温度梯度慢歪斜元件的两端润湿不均匀在接近和超过焊料熔点时采用较慢的升温速率以减少元件的温度梯度慢锡球焊料熔化前过度氧化回流前减少热量输入（减慢升温速率，匀热区不设温度平台）以减少氧化物慢锡球飞溅减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂或湿气慢

项目缺陷机理理想曲线特征升温速率峰值温度冷却速率热塌落随着温度增加粘度下降粘度降低过多之前，减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂慢桥连热塌陷粘度降低过多之前，减慢升温速率，逐渐蒸发焊膏溶剂慢锡珠小间隙元件下面迅速除气回流前降低升温速率以减慢焊膏除气速率慢润湿不良过度氧化回流前减少热量输入（减少匀热区时间，或从室温到焊料熔化温度使用线性升温）以减少氧化慢空洞过度氧化回流前减少热量输入（减少浸润区时间，或从室温到焊料熔化温度使用线性升温）以减少氧化慢助焊剂残留物粘度太高降低回流曲线温度，减少助焊剂残留物的粘度低

项目缺陷机理理想曲线特征升温速率峰值温度冷却速率反润湿焊料熔点温度以上过热通过降低温度或缩短时间减少在焊料熔点以上热量输入低快冷焊不充分的融合使用足够高的峰值温度中等焊料或焊盘分层由于热膨胀失配产生很高的应力降低冷却速率慢

回流焊接不良分析

少锡多锡短路退润