AI芯片研发协议2026

AI芯片研发协议2026甲方（委托方）：[甲方名称]住所地：[甲方住所地]法定代表人：[甲方法定代表人姓名]乙方（研发方）：[乙方名称]住所地：[乙方住所地]法定代表人：[乙方法定代表人姓名]鉴于：1.甲方希望委托乙方进行AI芯片的研发工作；2.乙方具备AI芯片研发的能力和经验。甲乙双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就AI芯片研发事宜达成如下协议：第一条标的与范围1.1本协议项下的研发项目为：[具体AI芯片型号及名称]的研发。1.2该AI芯片的主要性能指标包括但不限于：[详细列出芯片的关键参数，例如计算能力、功耗、面积、制程节点等]。1.3该AI芯片的主要功能需求包括但不限于：[详细列出芯片的功能需求]。1.4研发技术路线为：[详细列出研发的技术路线]。第二条研发计划与进度2.1本协议项下的研发项目分为以下阶段：(1)需求分析与方案设计阶段，预计完成时间为[日期]；(2)芯片设计阶段，预计完成时间为[日期]；(3)芯片流片与测试阶段，预计完成时间为[日期]；(4)芯片优化与验证阶段，预计完成时间为[日期]。2.2各阶段的主要任务及交付物如下：(1)需求分析与方案设计阶段：完成需求分析报告、方案设计报告及相关设计文档；(2)芯片设计阶段：完成芯片架构设计、逻辑设计、物理设计，并交付相应的设计文件；(3)芯片流片与测试阶段：完成芯片流片，并提供芯片测试报告；(4)芯片优化与验证阶段：完成芯片性能优化，并提供最终版本的芯片设计文件及测试报告。2.3各阶段的里程碑节点及对应的交付物如下：[详细列出各阶段的里程碑节点及对应的交付物]2.4乙方应按照研发计划按时完成各阶段的任务，并交付相应的交付物。如遇特殊情况导致进度延误，乙方应及时向甲方说明原因，并协商调整研发计划。第三条研发费用与支付方式3.1本协议项下的研发总费用为人民币[金额]元（大写：[金额大写]）。3.2研发费用包括但不限于：人员费用、设备费用、材料费用、测试费用等。3.3甲方应按照以下方式向乙方支付研发费用：(1)预付款：本协议签订后[天数]日内，甲方应向乙方支付研发总费用的[百分比]%，即人民币[金额]元（大写：[金额大写]）；(2)进度款：乙方完成本协议第二条第2.2款约定的第一阶段任务，并交付相应交付物后[天数]日内，甲方应向乙方支付研发总费用的[百分比]%，即人民币[金额]元（大写：[金额大写]）；(3)进度款：乙方完成本协议第二条第2.2款约定的第二阶段任务，并交付相应交付物后[天数]日内，甲方应向乙方支付研发总费用的[百分比]%，即人民币[金额]元（大写：[金额大写]）；(4)进度款：乙方完成本协议第二条第2.2款约定的第三阶段任务，并交付相应交付物后[天数]日内，甲方应向乙方支付研发总费用的[百分比]%，即人民币[金额]元（大写：[金额大写]）；(5)尾款：乙方完成本协议第二条第2.2款约定的第四阶段任务，并交付最终版本的芯片设计文件及测试报告后[天数]日内，甲方应向乙方支付剩余的研发费用，即人民币[金额]元（大写：[金额大写]）。3.4甲方支付研发费用应通过银行转账方式支付至乙方指定的银行账户：账户名称：[乙方账户名称]开户银行：[乙方开户银行]银行账号：[乙方银行账号]第四条技术秘密保护4.1双方在本协议履行过程中知悉的对方的商业秘密和技术秘密，均应按照本协议的约定予以保密。4.2技术秘密是指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息，包括但不限于：[详细列出技术秘密的范围，例如设计文档、源代码、测试数据、工艺参数等]。4.3甲方对其拥有的技术秘密享有所有权，乙方对其在履行本协议过程中自行开发的技术秘密享有所有权。4.4双方应采取必要的保密措施，防止技术秘密泄露，包括但不限于：限制涉密人员的范围、签订保密协议、对涉密文件进行加密等。4.5本协议终止后，双方仍应继续履行保密义务，未经对方书面同意，不得泄露、使用或允许他人使用其在本协议履行过程中知悉的对方的商业秘密和技术秘密。4.6任何一方违反本协议的保密义务，应承担相应的法律责任，并赔偿由此给对方造成的损失。第五条知识产权归属5.1甲方在履行本协议前已经拥有的知识产权，仍归甲方所有。5.2乙方在履行本协议过程中独立开发完成的知识产权，归乙方所有。5.3乙方在履行本协议过程中，利用甲方提供的资料和技术条件完成的研发成果，其知识产权归[双方协商确定知识产权的归属，例如归甲方所有、归乙方所有、共同所有或许可使用等]。5.4双方应配合办理知识产权的登记手续，相关费用由[双方协商确定承担方式]承担。第六条保密义务6.1除本协议第四条所述的技术秘密外，双方还应对本协议的内容、双方在合作过程中交流的信息等商业秘密进行保密。6.2双方应对在本协议履行过程中了解到的对方的商业经营信息、客户信息等非技术秘密信息进行保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露或用于本协议以外的目的。6.3本协议终止后，双方仍应继续履行保密义务，不得泄露、使用或允许他人使用其在本协议履行过程中知悉的对方的商业秘密。第七条违约责任7.1任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任。7.2若甲方未按时支付研发费用，每逾期一日，应向乙方支付逾期付款部分千分之[比例]的违约金。逾期超过[天数]日的，乙方有权解除本协议，并要求甲方赔偿由此造成的损失。7.3若乙方未按时完成研发任务，每逾期一日，应向甲方支付合同总金额千分之[比例]的违约金。逾期超过[天数]日的，甲方有权解除本协议，并要求乙方赔偿由此造成的损失。7.4若乙方交付的交付物不符合本协议约定的质量标准，甲方有权要求乙方进行修改或更换，并有权根据交付物的质量情况，扣减相应的研发费用。若乙方无法在合理期限内修改或更换，甲方有权解除本协议，并要求乙方赔偿由此造成的损失。7.5若任何一方违反本协议的保密义务，应向对方支付违约金人民币[金额]元（大写：[金额大写]），并赔偿由此给对方造成的损失。7.6本协议约定的违约金不足以弥补守约方实际损失的，守约方有权要求违约方赔偿其实际损失。第八条争议解决8.1因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。8.2若协商不成的，任何一方均可将争议提交[选择争议解决方式，例如：[指定仲裁委员会]按照其届时有效的仲裁规则进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。/[指定法院]诉讼解决]。第九条协议的生效、变更与终止9.1本协议自双方签字盖章之日起生效。9.2本协议的任何变更，均须经双方协商一致，并签署书面补充协议。补充协议与本协议具有同等法律效力。9.3本协议在以下情况下终止：(1)研发项目完成，双方履行完各自义务；(2)一方严重违约，守约方根据本协议约定解除本协议；(3)双方协商一致解除本协议；(4)因不可抗力导致本协议无法履行。9.4本协议终止后，双方应按照本协议的约定办理善后事宜，并继续履行保密义务。第十条其他10.1本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。10