电子厂考试试题及答案

电子厂考试试题及答案一、单项选择题（每题2分，共30分）1.在SMT贴片过程中，若发现0201封装电阻出现立碑现象，最可能的原因是A.锡膏活性不足B.回流焊预热区升温速率过快C.贴片机真空吸力过大D.钢网开孔面积比不足答案：B解析：立碑本质是两端润湿力不平衡，预热升温过快导致两端温差大，焊料先润湿一端产生扭矩。2.某DIP线波峰焊后，PCB底面出现焊球，下列改善措施无效的是A.降低助焊剂比重B.提高预热温度C.增加链速D.在托盘上开排气孔答案：C解析：链速增加会缩短预热时间，助焊剂溶剂挥发不彻底，反而加剧炸锡形成焊球。3.无铅焊料Sn96.5Ag3Cu0.5的液相线温度为A.183℃B.199℃C.217℃D.221℃答案：C解析：SAC305液相线217℃，固相线217℃，共晶区间极窄。4.AOI检测误判率升高，首先应校验A.相机白平衡B.轨道宽度C.程序旋转角度D.光源亮度衰减答案：D解析：LED光源衰减会导致灰度值漂移，特征提取阈值失效，误判激增。5.在静电防护中，下列材料表面电阻落在dissipative区间的是A.1×10³ΩB.1×10⁵ΩC.1×10⁹ΩD.1×10¹²Ω答案：B解析：dissipative范围为1×10⁴~1×10¹¹Ω，B项最接近且安全泄放。6.若锡膏粘度从800Pa·s降至600Pa·s，最可能引发A.少锡B.桥连C.塌陷D.偏移答案：C解析：粘度下降，熔融后流动性增强，易在细间距脚间塌陷桥连。7.关于离子污染测试，1.56μg/cm²NaCl当量对应清洁度等级A.I级B.II级C.III级D.不合格答案：A解析：IPC-J-STD-001规定≤1.5μg/cm²为I级，1.56略超，仍属II级允许范围。8.在SPI检测中，体积重复性Cp>1.67，说明A.锡膏厚度合格B.设备GR&R通过C.工艺能力充足D.锡膏未干燥答案：C解析：Cp>1.67代表短期变异小，工艺稳定，但需与Ca、Cpk结合判定偏移。9.某BGA焊点X-Ray出现“枕头效应”，其本质是A.焊球氧化B.焊球与焊盘未完全润湿C.板材爆板D.助焊剂飞溅答案：B解析：枕头效应（HoP）为焊球与焊膏之间形成非润湿界面，外观似凹陷枕头。10.在MES系统中，若RoutingStep30为“ICT”，下一步跳转依据A.测试结果PASSB.测试时间<30sC.条码长度=18位D.工单状态RELEASE答案：A解析：ICT测试结果PASS后，MES才允许流入下一步，其余为辅助校验。11.关于锡膏回温，下列做法正确的是A.45℃烘箱加速回温30minB.常温25℃回温4hC.开封后未用完立即冷冻D.回温时倒立放置答案：B解析：高温回温助焊剂分解，倒立易使助焊剂与锡粉分层，常温4h为规范。12.若FPC补强板出现气泡，最可能为A.快压温度低B.快压压力高C.预压时间不足D.覆盖膜过期答案：A解析：温度低导致胶层流动性差，空气无法排出，形成气泡。13.在ESD腕带监测仪中，阻值上限报警通常设为A.10MΩB.35MΩC.250MΩD.1GΩ答案：B解析：ANSI/ESDS1.1规定腕带系统接地电阻<35MΩ，超限报警。14.关于ICT测试针，100mil间距对应针头直径一般选A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.0mm答案：B解析：100mil=2.54mm，留足定位余量，0.5mm为常用规格。15.若回流焊冷却区斜率>6℃/s，最可能产生A.焊盘剥离B.元件裂纹C.锡膏未熔D.板弯答案：B解析：冷却过快，CTE失配产生热应力，陶瓷体元件易微裂。二、多项选择题（每题3分，共30分，多选少选均不得分）16.导致锡膏印刷拉尖的因素有A.刮刀速度过快B.钢网底部脏污C.锡膏金属含量低D.分离速度过慢答案：A、B、D解析：速度过快填充不足，底部粘污脱模不良，分离慢易拉丝；金属含量低主要导致塌陷。17.下列哪些属于无卤基材的卤素限制指标A.Cl<900ppmB.Br<900ppmC.Cl+Br<1500ppmD.I<900ppm答案：A、B、C解析：IEC61249-2-21规定Cl、Br各<900ppm，总和<1500ppm，I无要求。18.关于PCB翘曲度测量，正确描述有A.使用大理石平台+塞规B.四点支撑对角C.测量温度为23±2℃D.翘曲值=最大拱高/对角线长答案：A、C、D解析：四点支撑会释放应力，应三点支撑；其余为IPC-TM-650标准方法。19.在波峰焊中，降低锡渣产出的措施有A.氮气保护B.降低锡温至220℃C.使用防氧化油D.提高链速答案：A、C解析：氮气减少氧化，防氧化油覆盖液面；锡温过低润湿差，链速无关氧化。20.下列哪些缺陷可通过AXI3D检测发现A.BGA冷焊B.插件孔少锡C.芯片底部爬锡高度D.焊盘微裂纹答案：A、B、C解析：AXI3D通过断层成像可测体积、高度；裂纹需高分辨率2DX-Ray或切片。21.关于MSD湿敏元件管理，正确做法有A.真空包装破损后24h内使用B.3级元件车间寿命168hC.烘烤后无需真空包装D.使用颜色指示卡答案：B、D解析：3级元件在≤30℃/60%RH下车间寿命168h；烘烤后仍需干燥包装。22.导致ICT探针接触不良的原因有A.探针镀金层磨损B.PCB焊盘有OSP膜C.探针弹簧力衰减D.测试压床气缸压力不足答案：A、C、D解析：OSP膜导电，轻微氧化可刺穿；镀金磨损、弹力不足、气压低导致接触电阻大。23.在SMT换料流程中，必须执行A.上料扫描比对B.首件确认C.湿度卡拍照D.操作员与IPQC双人签名答案：A、B、D解析：湿度卡为仓库开箱检查，换料无需拍照；其余为防错关键。24.关于钢网清洗，下列说法正确有A.乙醇可完全去除助焊剂残留B.超声频率40kHz易损伤钢网张力C.干擦可代替湿擦D.清洗后张力应≥35N/cm答案：B、D解析：乙醇对树脂助焊剂溶解有限；干擦易产生锡球，湿擦必要；张力低于35N需更换。25.在ESD防护区，允许使用A.不锈钢推车接地链B.防静电吸塑盘C.木质周转箱D.表面电阻10⁸Ω的防滑垫答案：A、B、D解析：木质易吸湿产生静电，需表面涂覆防静电层方可。三、判断题（每题1分，共10分，正确打“√”，错误打“×”）26.SAC305焊点表面出现龟裂一定是热疲劳失效。答案：×解析：机械冲击、板材CTE失配也会致龟裂。27.锡膏冷藏温度越低越好，可延长寿命至一年。答案：×解析：低于0℃助焊剂可能析出，建议0~10℃，寿命6个月。28.在ICT测试中，若隔离点电阻<10Ω，则隔离有效。答案：√解析：IPC规定隔离点阻抗<10Ω视为短路，可忽略漏电流。29.FPC覆盖膜开窗采用半冲孔可减少溢胶。答案：√解析：半冲孔先切PI不切断胶，热压时胶流动受限，溢胶减少。30.氮气回流焊氧浓度<50ppm可完全消除焊球。答案：×解析：氮气减少氧化，但焊球主因是助焊剂飞溅、潮湿，无法“完全”消除。31.使用离子风机时，风速越大除静电效果越好。答案：×解析：风速>0.6m/s易产生湍流，反而导致电荷再聚集。32.波峰焊锡铜含量>1.0wt%需添加锡条稀释。答案：√解析：Cu>1.0%易生成Cu6Sn5针状相，焊点脆化，需稀释或更换。33.红胶工艺固化后剪切强度≥15N可接受。答案：√解析：IPC-A-610规定片式元件红胶剪切强度≥15N为可接受。34.3D-MCM封装底部填充胶固化后玻璃化转变温度应低于焊点熔点。答案：√解析：Tg低于焊料熔点，避免二次回流时胶软化失效。35.在MES中，若同一序列号重复过站，系统会自动拦截。答案：√解析：SN唯一性校验为MES基本防呆功能。四、填空题（每空2分，共20分）36.锡膏印刷常见三大缺陷是________、________、________。答案：少锡、连锡、偏移解析：三者占印刷不良80%以上。37.无铅焊点可靠性测试常用加速温度循环范围________℃↔________℃，循环________次。答案：-40℃↔125℃，1000次解析：IPC-9701标准条件TC4。38.ESD接地电阻要求<________Ω，腕带系统电阻________Ω。答案：1Ω，0.8×10⁶~1.2×10⁶Ω解析：系统电阻含1MΩ限流电阻。39.钢网常用不锈钢材质为________，厚度精度控制在±________μm。答案：SUS304，±5μm解析：激光切割后电抛光，厚度公差±5μm保证释放。40.湿敏元件烘烤条件：Level3、主体厚<1.5mm，温度________℃，时间________h。答案：125℃，24h解析：J-STD-033表4-2规定。五、简答题（每题10分，共30分）41.简述回流焊温度曲线五个温区的作用及典型参数。答案：1.预热区：室温→150℃，斜率1~3℃/s，蒸发溶剂、降低热冲击；2.恒温区：150~180℃，60~120s，助焊剂活化、均热；3.回流区：>217℃，30~60s，峰值235~245℃，焊料熔融形成IMC；4.冷却区：峰值→150℃，斜率2~4℃/s，快速固化形成细晶粒；5.常温区：150℃→室温，自然冷却至可handling温度。解析：五段式曲线为Ramp-Soak-Spike经典模型，兼顾润湿与元件安全。42.说明BGA焊点空洞率超标的根因及改善方案。答案：根因：1.锡膏助焊剂沸点低，挥发气体滞留；2.板材吸潮，高温汽化；3.焊盘氧化或OSP太厚；4.回流峰值不足，气体未逸出。改善：1.选用高沸点松香型助焊剂；2.120℃预烘2h除潮；3.优化峰值温度235℃以上维持40s；4.氮气氧浓度500ppm左右降低表面张力助排气；5.钢网开孔采用“田”字分块减少锡量；6.X-Ray抽检空洞率<25%（ClassII）。解析：空洞降低热传导，形成局部热点，长期可靠性下降。43.描述ICT测试覆盖率提升的五种方法。答案：1.增加探针密度，采用50mil微针；2.使用边界扫描（JTAG）对FPGA、CPU引脚虚拟覆盖；3.在原理图阶段加入TestPad，≥0.6mm直径；4.对高阻节点加测试电阻（0Ω）做桥接；5.采用双面板镜像针床，实现底面测试；6.软件算法优化，利用向量簇合并减少隔离点。解析：覆盖率=可测节点/总节点，目标>85%，降低逃逸风险。六、计算题（每题15分，共30分）44.某PCB尺寸250mm×200mm，厚度1.6mm，经回流焊后实测最大拱高0.8mm，计算翘曲度并判断是否满足IPC-6012ClassII要求。答案：对角线D=√(250²+200²)=320.16mm翘曲度=0.8/320.16=0.25%ClassII要求≤0.75%，0.25%<0.75%，合格。解析：翘曲度=拱高/对角线×100%，注意单位统一。45.某锡膏金属含量88wt%，密度7.4g/cm³，印刷体积0.12mm³，回流后焊点高度为原始75%，求焊点质量（mg）。答案：锡膏质量=0.12mm³×7.4g/cm³=0.12×7.4×10⁻³g=0.888mg金属质量=0.888×88%=0.781mg回流后体积收缩至75%，但金属量守恒，故焊点质量=0.781mg。解析：助焊剂挥发损失12%，金属保留，体积收缩表现为高度降低。七、案例分析题（每题20分，共40分）46.某手机主板SMT线，连续3天出现USB-C连接器相邻脚桥连，不良率3.5%，分析可能原因并给出验证步骤。答案：可能原因：1.钢网开孔过大，脚间距0.5mm下开孔宽0.28mm超出IPC-7525建议的0.25mm；2.锡膏粘度下降至650Pa·s，热塌陷风险高；3.回流氮气氧浓度300ppm，表面张力低易桥连；4.连接器本体翘曲，贴装压力使中间脚抬高，两端锡膏挤压。验证步骤：Step1：SPI抽检桥连区域体积，发现体积超标15%；Step2：更换新批次锡膏，粘度恢复800Pa·s，不良降至0.8%；Step3：钢网改为倒锥孔+0.02mm缩孔，桥连再降0.3%；Step4：氮气调至800ppm，不良无显著变化，排除氧浓度过低；Step5：用3D显微镜量测连接器共面性，发现中间脚高0.08mm，超出0.05mm规格，与供应商反馈改善夹具，最终不良<100ppm。解析：多因子叠加，需分层验证，优先解决锡膏粘度与钢网设计。47.某汽车ECU产品经500h85℃/85%RH偏压后，发现IC引脚出现绿锈，SEM-EDS检测含Cu、Cl，给出失效机理及预防措施。答案：失效机理：1.助焊剂残留含Cl⁻，在潮湿环境下形成电解质；2.偏压下IC引脚Cu与Au电位差形成原电池，Cu阳极溶解生成CuCl₂·2H₂O绿锈；3.电场迁移Cl⁻至阳极，加速腐蚀。预防措施：1.选用低卤助焊剂，Cl⁻<50