石家庄幼儿师范高等专科学校《聚合物纳米复合材料》2023-2024学年第二学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页石家庄幼儿师范高等专科学校

《聚合物纳米复合材料》2023-2024学年第二学期期末试卷题号一二三四总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在材料的拉伸试验中，屈服强度是一个重要的力学性能指标。以下哪种材料的屈服强度通常较高？（）A.纯铝B.低碳钢C.纯铜D.纯钛2、在陶瓷材料的晶界工程中，以下关于晶界性质和作用的描述，正确的是（）A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能3、在研究聚合物的粘弹性行为时，发现材料在不同的加载时间和温度下表现出不同的力学响应。以下哪种模型最常用于描述聚合物的粘弹性？（）A.胡克定律B.麦克斯韦模型C.开尔文模型D.广义麦克斯韦模型4、在研究材料的磨损机制时，发现一种材料在干摩擦条件下主要发生磨粒磨损。以下哪种措施可以减少磨粒磨损？（）A.增加润滑B.提高硬度C.改善表面粗糙度D.选用耐磨材料5、材料的导热性能对其在热管理领域的应用至关重要，那么影响材料导热性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、晶体结构B.温度、压力、湿度C.材料的微观结构、孔隙率D.以上都是6、对于高分子材料，其玻璃化转变温度（Tg）是一个重要的性能指标。当环境温度从低于Tg升高到高于Tg时，高分子材料的力学性能通常会发生显著变化。以下哪种描述最能准确反映这种变化？（）A.从脆性转变为韧性B.从弹性转变为粘性C.从高硬度转变为低硬度D.从高强度转变为低强度7、高分子材料的降解是指材料在自然环境或特定条件下分解的现象，那么高分子材料的降解方式有哪些？（）A.生物降解、光降解、热降解B.化学降解、机械降解、水解降解C.氧化降解、辐射降解、微生物降解D.以上都是8、复合材料的分类方法有很多种，那么常见的复合材料分类方法有哪些？（）A.按增强相的形态分类、按基体材料分类B.按性能特点分类、按用途分类C.按制备方法分类、按结构形式分类D.以上都是9、对于一种新型的金属泡沫材料，其具有轻质和高能量吸收的特点。以下哪种制备工艺对其性能的影响最为关键？（）A.发泡工艺B.烧结工艺C.轧制工艺D.铸造工艺10、在研究材料的抗蠕变性能时，发现以下哪种强化机制对提高抗蠕变能力效果显著？（）A.固溶强化B.沉淀强化C.细晶强化D.加工硬化11、材料的光学性能包括透光性、反射率等，那么影响材料光学性能的主要因素有哪些？（）A.材料的化学成分、微观结构B.材料的表面状态、厚度C.入射光的波长、强度D.以上都是12、一种新型的储能材料在充放电过程中表现出高容量和长循环寿命。以下哪种储能机制最有可能是其高性能的原因？（）A.锂离子嵌入脱出B.双电层电容C.法拉第准电容D.以上均有可能13、材料的声学性能包括吸音、隔音等，那么影响材料声学性能的主要因素有哪些？（）A.材料的密度、孔隙率、弹性模量B.材料的厚度、形状、表面状态C.声波的频率、波长、入射角度D.以上都是14、在研究材料的电导机制时，发现一种半导体材料在低温下主要是由杂质电导贡献。随着温度升高，本征电导逐渐起主导作用。以下哪种因素决定了这种转变的温度？（）A.杂质浓度B.禁带宽度C.载流子迁移率D.晶体结构15、一种高分子共混物在性能上优于其组成的单一聚合物。以下哪种因素对共混物性能的改善起到了关键作用？（）A.相容性B.分子量C.分子链结构D.结晶度16、对于一种纳米晶材料，其强度远高于传统粗晶材料。以下哪种强化机制在纳米晶材料中起到了主要作用？（）A.细晶强化B.固溶强化C.弥散强化D.加工硬化17、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱18、对于磁性材料，磁畴的大小和分布对材料的磁性有重要影响。以下哪种方法可以观察磁畴结构？（）A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.光学显微镜19、一种复合材料由纤维增强体和基体材料组成，纤维具有高强度和高模量，基体材料具有良好的韧性和耐腐蚀性。在承受外力作用时，以下哪种情况最能发挥复合材料的优势？（）A.拉伸应力B.压缩应力C.剪切应力D.弯曲应力20、在分析材料的热性能时，需要考虑热导率这个参数。以下哪种材料通常具有较高的热导率？（）A.高分子材料B.陶瓷材料C.金属材料D.复合材料二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）详细阐述材料的热膨胀现象，解释热膨胀系数的物理意义和影响因素，分析热膨胀在材料应用中的利弊以及如何控制热膨胀。2、（本题5分）论述金属材料的焊接性能，解释焊接接头的组织和性能特点，分析影响焊接质量的因素及改善焊接性能的方法。3、（本题5分）论述材料的生物医用材料表面改性技术，如等离子体处理、化学接枝和涂层技术，解释改性的目的和效果，以及在提高生物相容性中的应用。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）某种半导体材料的电子迁移率为2000cm²/(V·s)，施加电场强度为100V/cm，计算电子的漂移速度。2、（本题5分）某种金属材料的硬度为300HV，压头为四棱锥，试验力为500N，计算压痕对角线的长度。3、（本题5分）某玻璃的折射率为1.5，光线从空气以60度入射角入射到玻璃表面，计算折射角的大小。4、（本题5分）有一聚合物薄膜，厚度为0.08mm，相对介电常数为3.5，面积为0.03m²，施加电压为1500V，计算储存的电能。5、（本题5分）一块长方体形状的镍板，长25厘米，宽15厘米，厚5毫米，镍的密度为8.9克/立方厘米，计算镍板的质