(2025年)超声波检测二级试题库(UT)(含答案)_第1页
(2025年)超声波检测二级试题库(UT)(含答案)_第2页
(2025年)超声波检测二级试题库(UT)(含答案)_第3页
(2025年)超声波检测二级试题库(UT)(含答案)_第4页
(2025年)超声波检测二级试题库(UT)(含答案)_第5页
已阅读5页,还剩10页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

(2025年)超声波检测二级试题库(UT)(含答案)一、单项选择题(每题2分,共40分)1.超声波在钢中传播时,纵波声速约为5960m/s,当探头频率为2.5MHz时,其波长约为()A.2.38mmB.1.19mmC.0.59mmD.4.76mm答案:A(λ=c/f=5960×10³mm/s÷2.5×10⁶Hz≈2.38mm)2.下列探头中,适用于检测焊缝横向缺陷的是()A.直探头B.斜探头(K=1)C.双晶直探头D.聚焦探头答案:B(斜探头通过折射横波可检测焊缝中与表面成一定角度的缺陷)3.超声波检测中,耦合剂的主要作用是()A.减少探头磨损B.排除探头与工件间的空气,提高声能透射率C.增强反射波信号D.降低工件表面粗糙度影响答案:B(空气与固体界面声阻抗差异大,耦合剂填充间隙,减少声能反射损失)4.绘制DAC曲线时,至少需要()个不同距离的反射体A.2B.3C.4D.5答案:B(通常选取3个不同深度的标准反射体,如Φ3×60、Φ3×100、Φ3×150)5.探头近场区长度N的计算公式为()(D为晶片直径,λ为波长)A.N=D²/(4λ)B.N=D/(4λ)C.N=4λ/D²D.N=λD²答案:A(近场区长度由晶片尺寸和波长决定,公式为N=D²/(4λ))6.超声波在介质中传播时,因介质质点内摩擦引起的衰减称为()A.扩散衰减B.散射衰减C.吸收衰减D.界面衰减答案:C(吸收衰减是介质质点内摩擦导致的能量损失,散射衰减由介质不均匀引起)7.采用斜探头检测焊缝时,缺陷水平距离的计算公式为()(L为水平距离,h为缺陷深度,K为探头K值)A.L=h×KB.L=h/KC.L=√(h²+K²)D.L=K/h答案:A(K=tanβ=水平距离/深度,故水平距离=深度×K)8.仪器灵敏度余量是指()A.仪器最大输出功率与最小输入信号的比值B.仪器在基准灵敏度下,能检测到最小缺陷的能力C.仪器示波屏满幅时,接收放大器的剩余增益D.探头与仪器匹配后的最大检测距离答案:C(灵敏度余量定义为:仪器示波屏满幅时,接收放大器尚未使用的增益)9.声束扩散角θ的计算公式为()(D为晶片直径,λ为波长)A.θ=arcsin(1.22λ/D)B.θ=arccos(λ/D)C.θ=arctan(λ/D)D.θ=arcsin(D/1.22λ)答案:A(圆晶片声束半扩散角公式为θ=arcsin(1.22λ/D))10.某缺陷回波高度为满幅的50%,基准波高为满幅的80%,则两者dB差为()A.20lg(50/80)≈-4.0dBB.20lg(80/50)≈4.0dBC.10lg(50/80)≈-2.0dBD.10lg(80/50)≈2.0dB答案:A(dB差=20lg(缺陷波高/基准波高)=20lg(50%/80%)≈-4.0dB)11.以下哪种情况会导致超声波检测盲区增大?()A.提高探头频率B.减小探头晶片尺寸C.增加仪器抑制功能D.降低检测灵敏度答案:C(仪器抑制功能会抑制近表面小信号,导致盲区增大)12.检测奥氏体不锈钢焊缝时,优先选择的探头频率是()A.0.5MHzB.2.5MHzC.5MHzD.10MHz答案:A(奥氏体钢晶粒粗大,高频超声波散射衰减严重,低频率(0.5-2MHz)更适用)13.对比试块的主要作用是()A.校准仪器时基线和灵敏度B.评定仪器分辨率C.确定检测工艺参数D.以上都是答案:D(对比试块用于校准、参数确定及性能评定)14.超声波垂直入射到异质界面时,声压反射率r的计算公式为()(Z1、Z2为界面两侧声阻抗)A.r=(Z2-Z1)/(Z2+Z1)B.r=(Z1-Z2)/(Z1+Z2)C.r=Z2/(Z1+Z2)D.r=Z1/(Z1+Z2)答案:A(垂直入射时,声压反射率r=(Z2-Z1)/(Z2+Z1))15.检测厚度为20mm的钢板时,应选择的探头K值为()A.K0.5B.K1C.K2D.K3答案:B(薄板检测通常选择K1(45°)探头,声束覆盖更均匀)16.以下缺陷中,超声波检测最难检出的是()A.与声束方向垂直的裂纹B.与声束方向平行的裂纹C.气孔D.夹渣答案:B(裂纹面与声束平行时,反射波极小,易漏检)17.仪器水平线性误差应不大于()A.1%B.2%C.5%D.10%答案:B(JB/T4730标准规定,水平线性误差≤2%)18.计算缺陷当量时,若采用当量试块比较法,需保证()A.缺陷与试块反射体尺寸相同B.缺陷与试块反射体声程相同C.缺陷与试块反射体材质相同D.以上都是答案:B(当量比较法基于相同声程下的波高对比)19.超声波检测中,“草状回波”通常由()引起A.工件表面粗糙B.工件内部晶粒粗大C.耦合剂过多D.仪器增益过高答案:B(粗大晶粒对超声波散射严重,形成密集小信号即“草状波”)20.检测厚度为100mm的锻件时,若要求检测灵敏度为Φ2mm平底孔,需将Φ2mm×100mm试块的回波调至满幅的80%,此时若工件中某缺陷回波为满幅的40%,则该缺陷当量()A.小于Φ2mmB.等于Φ2mmC.大于Φ2mmD.无法确定答案:A(波高降低,当量小于基准反射体)二、判断题(每题1分,共15分)1.超声波近场内,声压分布不均匀,因此近场内缺陷定量误差较大。()答案:√(近场区声压存在极大值和极小值,缺陷定位定量准确性低)2.横波检测时,工件表面的表面波不会干扰检测结果。()答案:×(表面波可能与缺陷波叠加,导致误判)3.超声波衰减系数的单位通常为dB/mm或Np/mm。()答案:√(衰减系数表示单位距离内的衰减量)4.仪器垂直线性误差越大,对缺陷波高的测量准确性影响越小。()答案:×(垂直线性差会导致波高与实际声压不成正比,影响定量)5.试块的材质应与被检工件材质相同或相近,以保证声速一致。()答案:√(材质不同会导致声速差异,影响定位准确性)6.耦合层厚度为λ/4时,声压透射率最高。()答案:×(耦合层厚度为λ/2时,透射率最高;λ/4时可能产生共振)7.缺陷指示长度的测量方法包括6dB法、端点6dB法和绝对灵敏度法。()答案:√(三种方法均为标准中规定的缺陷长度测量方法)8.超声波检测盲区是指探头无法检测到的近表面区域,通常与始脉冲宽度有关。()答案:√(始脉冲覆盖的区域无法显示缺陷波,形成盲区)9.提高探头频率可提高检测分辨率,但会增加材质衰减。()答案:√(高频波长小,分辨率高;但晶粒散射衰减随频率升高而增大)10.检测奥氏体不锈钢时,使用聚焦探头可改善检测效果。()答案:√(聚焦探头可减小声束扩散,提高信噪比)11.当工件厚度小于3倍近场区长度时,宜采用多次反射法检测。()答案:×(近场区检测误差大,薄工件应避免在近场区检测)12.横波检测焊缝时,K值选择需考虑焊缝厚度和缺陷方向。()答案:√(K值影响声束覆盖范围和缺陷检出率)13.磁粉检测可检出表面缺陷,超声波检测可检出内部缺陷,两者不可互补。()答案:×(两种方法检测对象不同,可互补)14.缺陷波高相同的情况下,深度越浅的缺陷当量越小。()答案:√(相同波高时,浅缺陷因扩散衰减小,实际尺寸更小)15.仪器校准后,若检测环境温度变化较大,需重新校准。()答案:√(温度变化会影响声速和仪器性能,导致定位误差)三、简答题(每题5分,共30分)1.简述超声波检测的基本原理。答案:超声波检测利用高频声波(通常0.5-10MHz)在介质中传播时的反射特性:由探头向工件发射超声波,声波遇到缺陷或底面时反射,仪器接收反射波并显示在示波屏上;通过分析反射波的位置、幅度和形状,判断缺陷的位置、大小和性质。2.直探头与斜探头的主要区别及应用场景。答案:直探头发射和接收纵波,晶片与工件表面垂直,适用于检测与表面平行的缺陷(如厚板、锻件的分层);斜探头通过楔块使声波折射为横波(或纵波),晶片与工件表面成一定角度,适用于检测与表面成一定角度的缺陷(如焊缝的横向裂纹)。3.绘制DAC曲线的主要步骤。答案:(1)选择与被检工件材质、声速相同的对比试块(如CSK-ⅡA);(2)校准仪器时基线,确保水平线性误差符合要求;(3)分别探测试块上不同深度的标准反射体(如Φ3×60、Φ3×100、Φ3×150),记录各反射波的波高;(4)以声程为横坐标,波高(dB值)为纵坐标,将各点连接成曲线,即为DAC曲线;(5)根据检测要求,在DAC曲线上加减一定dB值作为评定线、定量线和判废线。4.影响缺陷定量准确性的主要因素有哪些?答案:(1)仪器与探头性能(如垂直线性、探头频率);(2)缺陷性质(形状、取向、表面粗糙度);(3)耦合状态(耦合剂厚度、工件表面粗糙度);(4)声程(近场区影响、扩散衰减);(5)校准精度(试块选择、时基线校准);(6)干扰信号(草状波、迟到波)。5.检测前仪器校准的主要内容有哪些?答案:(1)时基线校准(水平线性校准):确保示波屏水平刻度与实际声程成线性关系;(2)灵敏度校准:调整仪器增益,使标准反射体回波达到规定高度(如满幅80%);(3)垂直线性校准:验证波高与输入信号的线性关系,确保定量准确性;(4)探头参数校准(如K值、前沿距离):通过试块测量探头折射角和前沿长度,用于缺陷定位。6.横波检测时,如何选择探头K值?答案:(1)工件厚度:厚工件选择小K值(如K1),避免声束扩散过大;薄工件选择大K值(如K2),确保声束覆盖整个厚度;(2)缺陷方向:检测与表面成45°的缺陷,选择K1(45°)探头;(3)检测范围:K值越大,一次波检测深度越小,需根据焊缝余高和热影响区范围调整;(4)耦合条件:表面粗糙时,大K值探头接触面积小,耦合效果可能变差。四、计算题(每题5分,共15分)1.某直探头晶片直径D=20mm,频率f=2.5MHz,钢中纵波声速cL=5960m/s,计算其近场区长度N。答案:波长λ=cL/f=5960×10³mm/s÷2.5×10⁶Hz≈2.38mm;近场区长度N=D²/(4λ)=20²/(4×2.38)≈42.0mm。2.采用K2斜探头检测厚度δ=25mm的焊缝,探头前沿距离L0=12mm,某缺陷波出现在示波屏水平刻度40mm处(时基线按深度1:1校准),计算缺陷的水平距离和深度。答案:深度h=40mm(时基线1:1,水平刻度对应深度);水平距离L=L0+h×K=12+40×2=92mm。3

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论