焊接质检员考试题及答案

焊接质检员考试题及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.在射线检测中，底片上出现一条宽度均匀、边缘整齐的黑线，最可能对应的焊接缺陷是（）。A.未熔合B.未焊透C.裂纹D.夹渣答案：C解析：裂纹在射线底片上呈黑色线状影像，边缘整齐、走向规则，宽度均匀，与未熔合、未焊透的影像特征不同。2.采用渗透检测时，显像剂的主要作用是（）。A.溶解缺陷内残留的渗透剂B.提供对比背景并吸出缺陷内渗透剂C.中和表面酸性物质D.降低表面张力答案：B解析：显像剂形成白色多孔涂层，利用毛细作用将缺陷内渗透剂吸出并扩展，从而提供清晰对比。3.根据ISO5817B级要求，角焊缝焊脚尺寸偏差允许值为（）。A.±0.5mmB.±1mmC.+2mm/0D.+3mm/−1mm答案：C解析：ISO5817B级规定角焊缝焊脚尺寸只允许正偏差2mm，不允许负偏差，以保证承载截面。4.超声检测中，使用70°斜探头的主要目的是（）。A.发现根部未焊透B.发现层间未熔合C.发现近表面裂纹D.发现中心线夹渣答案：C解析：70°横波斜探头声束与板面夹角大，对近表面缺陷敏感，可发现坡口边缘及热影响区裂纹。5.磁粉检测时，若出现磁痕呈锯齿状且沿晶界分布，应首先怀疑（）。A.疲劳裂纹B.再热裂纹C.氢致延迟裂纹D.液化裂纹答案：B解析：再热裂纹在多层焊后热处理过程中产生，沿晶界扩展，磁痕呈断续锯齿状。6.焊接工艺评定试板做侧弯试验时，若试样厚度为20mm，则弯心直径应为（）。A.40mmB.60mmC.80mmD.100mm答案：C解析：按ISO5173规定，侧弯试验弯心直径D=4t，t=20mm，故D=80mm。7.当采用CO₂气体保护焊时，若电弧发出“噼啪”爆鸣声，熔池剧烈翻腾，应优先检查（）。A.工件表面油污B.气体流量过大C.焊丝伸出长度过长D.电网电压波动答案：A解析：油污进入熔池后分解产生气体，导致飞溅与爆鸣，应清理坡口。8.在焊缝余高打磨过程中，若发现局部出现“蓝脆”颜色，说明该区域曾加热至（）。A.150～250℃B.300～400℃C.500～600℃D.700℃以上答案：B解析：300～400℃为低碳钢蓝脆区，打磨发热导致表面氧化呈蓝色，韧性下降。9.对于Q345R钢焊制压力容器，产品焊接试板的冲击试验温度应为（）。A.0℃B.−10℃C.−20℃D.常温答案：C解析：GB/T150规定Q345R冲击试验温度为−20℃，与容器设计温度匹配。10.角焊缝超声检测中，采用“半波高度法”测定缺陷自身高度的前提是（）。A.缺陷反射波高≥基准灵敏度+6dBB.缺陷长度≥10mmC.缺陷位于根部D.缺陷反射波高≥基准灵敏度+20dB答案：A解析：半波高度法要求缺陷回波高于基准灵敏度6dB，以保证信号稳定可测。11.射线检测底片黑度为2.5，测得阶梯块第7阶黑度为2.0，则该底片灵敏度为（）。A.1.4%B.1.7%C.2.0%D.2.3%答案：B解析：灵敏度=（ΔD/D）×100%=（0.5/2.5）×100%=1.7%。12.手工电弧焊时，若焊条偏心度超过（），则不允许使用。A.2%B.3%C.4%D.5%答案：D解析：GB/T983规定焊条偏心度≤5%，超差会导致电弧偏吹、成形不良。13.在ISO10042铝焊缝质量等级中，气孔投影面积率等级C对应的最大允许值为（）。A.1%B.2%C.4%D.6%答案：C解析：ISO10042表6规定等级C气孔投影面积率≤4%。14.采用TOFD检测时，若两探头中心距为120mm，工件厚40mm，则非平行扫查的覆盖厚度范围为（）。A.0～40mmB.5～35mmC.10～30mmD.15～25mm答案：B解析：TOFD非平行扫查盲区约5mm，覆盖深度为壁厚减去上下盲区，故5～35mm。15.焊接接头弯曲试验中，若试样表面出现3mm长裂纹，则结果判定为（）。A.合格B.复验C.不合格D.降级使用答案：A解析：ISO5173规定弯曲后裂纹≤3mm不计，>3mm为不合格。16.对于埋弧焊，若焊剂未烘干，最容易导致的缺陷是（）。A.气孔B.夹渣C.未熔合D.咬边答案：A解析：焊剂含水高，高温分解产生氢气，形成焊缝气孔。17.射线检测时，若曝光量减半，则底片黑度约降低（）。A.0.1B.0.3C.0.5D.0.7答案：B解析：黑度与曝光量对数成正比，减半对应ΔD≈0.3。18.采用磁轭法检测角焊缝时，磁极间距一般控制在（）。A.50～100mmB.75～150mmC.100～200mmD.150～250mm答案：B解析：磁极间距过小会产生非相关磁痕，过大则磁场强度不足，75～150mm最佳。19.在焊接工艺评定中，试板需做宏观金相检验，其放大倍数应为（）。A.5×B.10×C.20×D.50×答案：B解析：ISO17639规定宏观检验放大倍数≤10×。20.若焊工资质证书过期未复审，则其焊接的焊缝应（）。A.让步接收B.全部返修C.按新焊工重新考试D.降级使用答案：C解析：焊工证书过期需重新考试，合格后方可继续施焊。21.超声检测中，若缺陷回波位于5格，底波位于10格，则缺陷深度占板厚的（）。A.25%B.33%C.50%D.67%答案：C解析：深度与回波位置成正比，5/10=50%。22.对于Φ508×16mm管道环缝，按GB/T3323AB级，射线透照最少次数为（）。A.2B.3C.4D.5答案：B解析：T/D=16/508≈0.031，查图得最少透照次数为3次。23.手工焊条电弧焊时，若电流增大20%，则熔深约增加（）。A.5%B.10%C.20%D.30%答案：C解析：熔深与电流近似线性关系，电流增20%，熔深增约20%。24.采用激光焊缝跟踪系统时，若传感器安装角度过大，会导致（）。A.跟踪滞后B.误识别坡口C.信号饱和D.分辨率下降答案：B解析：角度过大反射光斑变形，系统误判坡口边缘。25.在ISO3834质量管理中，要求“合同评审”属于（）要素。A.要求评审B.技术评审C.质量计划D.分承包答案：A解析：合同评审属“要求评审”要素，确保焊接要求可实现。26.对于12mm板厚对接焊缝，采用X形坡口，根部间隙2mm，则根部未焊透深度不得超过（）。A.0.5mmB.1mmC.1.5mmD.2mm答案：B解析：ISO5817B级规定根部未焊透≤1mm。27.射线检测时，若散射线防护不足，底片会出现（）。A.对比度下降B.黑度不均C.灰雾增加D.几何不清晰答案：C解析：散射线使底片整体灰雾度增加，降低灵敏度。28.采用E5015焊条焊接时，若烘干温度低于350℃，最容易出现（）。A.气孔B.裂纹C.夹渣D.未熔合答案：A解析：E5015含低氢型药皮，烘干不足导致水分残留，产生氢气孔。29.在焊接结构疲劳评估中，若接头类别为FAT63，则其特征疲劳强度对应循环次数为（）。A.1×10⁴B.1×10⁵C.2×10⁶D.1×10⁷答案：C解析：FAT值对应2×10⁶次循环的特征疲劳强度。30.若超声检测发现缺陷回波高为满屏80%，衰减器读数为34dB，则缺陷当量为（）。A.Φ1×6B.Φ2×8C.Φ3×10D.Φ4×12答案：B解析：根据AVG曲线，80%波高+34dB对应Φ2×8mm横孔当量。二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，选择全部正确得分，漏选、错选均不得分）31.下列哪些因素会显著增加焊接接头脆性转变温度（）。A.提高线能量B.降低含碳量C.增加氮含量D.加快冷却速度E.进行焊后热处理答案：A、C、D解析：线能量大、氮含量高、冷速快均使晶粒粗大或固溶氮增加，提高脆性转变温度；降碳、PWHT可降低。32.关于渗透检测说法正确的是（）。A.荧光渗透剂需在暗室紫外灯下观察B.着色渗透剂可不必去除显像剂C.水基清洗剂适用于铝镁合金D.显像时间一般不少于7minE.渗透时间随温度降低而延长答案：A、C、E解析：着色检测后显像剂需去除；显像时间10～30min；低温需延长渗透时间。33.射线检测底片质量不合格的表现有（）。A.黑度1.8B.像质计灵敏度2.2%C.底片出现静电斑纹D.识别丝号比规定少1号E.灰雾度0.3答案：B、C、D解析：灵敏度超差、静电斑纹、丝号不足均为不合格；黑度1.8、灰雾0.3在允许范围。34.下列哪些缺陷最适合用TOFD检测（）。A.根部未焊透B.层间未熔合C.近表面裂纹D.密集气孔E.中心线夹渣答案：A、B、E解析：TOFD对面积型缺陷敏感，近表面盲区大，密集气孔信号重叠难辨。35.焊接工艺评定中，需要重新评定的变更包括（）。A.母材由Q345R改为Q370RB.焊条直径由4mm改为5mmC.预热温度由80℃提高到120℃D.电流极性由直流反接改为交流E.焊后热处理温度由580℃提高到620℃答案：A、D、E解析：母材组别改变、极性改变、PWHT温度区间改变均需重评；直径、预热温度在评定范围内可覆盖。36.磁粉检测系统性能校验项目包括（）。A.提升力B.光照度C.灵敏度试片D.剩磁测量E.退磁效果答案：A、B、C、E解析：剩磁测量属工件检测后步骤，非系统校验项目。37.下列哪些措施可降低焊接残余应力（）。A.锤击焊缝B.采用低线能量C.预热D.后热E.刚性固定答案：A、C、D解析：预热、后热、锤击可松弛应力；低线能量减小但不消除；刚性固定增加应力。38.超声检测中，出现“草状回波”可能原因有（）。A.晶粒粗大B.探头频率过高C.表面粗糙D.耦合剂过稀E.仪器抑制过大答案：A、C、D解析：晶粒大、表面粗、耦合差均引起林状回波；频率高、抑制大反而降低草状波。39.关于焊接接头硬度测试说法正确的是（）。A.HV10比HV5压痕深B.热影响区最高硬度可作为冷裂敏感性指标C.表面需打磨至Ra≤1.6μmD.相邻压痕中心距≥3倍压痕对角线E.可在腐蚀后测量答案：B、C、D解析：HV10载荷大压痕深；热影响区最高硬度与CE相关；表面需光滑；间距≥3d；腐蚀后测量不准确。40.下列哪些属于焊接检验记录必须包含的内容（）。A.检验人员签字B.检验设备编号C.检验日期D.缺陷位置示意图E.返修次数答案：A、B、C、D解析：返修次数属制造记录，非原始检验记录必须项。三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）41.射线检测时，增大焦距可以提高几何不清晰度。×解析：增大焦距减小半影，几何清晰度提高。42.超声检测中，当量法测得的缺陷面积一定大于实际面积。√解析：当量法基于理想反射体，实际缺陷取向、表面粗糙导致反射低，故当量面积偏大。43.磁粉检测退磁后，若剩磁≤0.3mT（3Gs），则可认为合格。√解析：多数标准规定剩磁≤0.3mT为合格。44.焊接工艺评定试板必须做横向拉伸和纵向弯曲。×解析：评定只做横向拉伸、横向弯曲，纵向弯曲仅在特殊要求时进行。45.渗透检测不能发现宽而浅的开口缺陷。×解析：宽浅缺陷渗透剂易被清洗掉，对比度低，难以检出。46.采用激光-MAG复合焊可显著降低热输入。√解析：激光深熔作用提高熔深，可降低总线能量。47.焊后热处理保温时间越长，接头冲击韧性一定越好。×解析：过长时间会晶粒粗化或碳化物聚集，韧性反而下降。48.超声检测中，6dB法测长适用于长度大于声束宽度的缺陷。√解析：6dB法假设缺陷长度大于声束直径，否则误差大。49.射线检测底片黑度越高，对比度一定越高。×解析：黑度过高进入胶片特性曲线肩部，对比度反而下降。50.焊接检验员资格证书过期后，其出具的报告仍然有效。×解析：证书过期表明资格暂停，报告需由有效资质人员签章。四、简答题（每题6分，共30分）51.简述射线检测时散射线的来源及常用防护措施。答案：散射线来源包括康普顿散射、瑞利散射、工件边缘绕射、地面及周围物体反射。防护措施：1.在工件后方铺设铅板或钢板吸收背散射；2.使用铅箔增感屏，前屏0.1mm、后屏0.15mm，既增感又吸收散射；3.采用准直器限制照射野，减少无用射线；4.暗袋后加“B”铅字标记，若底片出现“B”影像，说明背散射严重，应重拍；5.透照现场设置屏蔽帘，避免周围物体反射；6.选择高电压短曝光，降低散射比例。52.写出超声检测中“当量法”与“测高法”的区别，并说明各自适用场景。答案：当量法：将缺陷回波与标准反射体（如Φ3×40mm横孔）回波比较，得出当量尺寸，适用于面积型缺陷粗略定量，操作简便，但结果偏大。测高法：利用端点衍射或端点反射信号，测量缺陷自身高度，如6dB法、端点衍射法（TOFD），适用于裂纹、未焊透等高度方向尺寸精确测定，需缺陷方向与声束垂直，操作复杂但精度高。适用场景：当量法用于快速筛查和验收；测高法用于安全评估、疲劳寿命计算。53.列举焊接工艺评定（WPS/PQR）中必须记录的变量，并说明其重要性。答案：必须记录：焊接方法、母材牌号及规格、焊材型号及直径、电流电压极性、焊接速度、线能量、预热温度、层间温度、后热参数、保护气体成分及流量、坡口形式、焊接位置、焊工姓名、检验结果。重要性：这些变量直接决定焊缝组织与性能，任何变更可能影响接头强度、韧性、缺陷倾向，记录可追溯，确保批量生产与评定一致，满足法规要求。54.说明磁粉检测时非相关磁痕的产生原因及排除方法。答案：产生原因：1.截面突变导致磁通密度集中；2.磁极与工件接触处局部过饱和；3.焊缝余高与母材磁导率差异；4.工件表面划痕、刀痕；5.相邻焊缝磁畴干扰。排除方法：1.改变磁化方向，采用复合磁化；2.降低磁化电流，避免过饱和；3.采用湿法连续法，降低磁粉浓度；4.打磨光滑截面过渡；5.退磁后重新磁化，观察磁痕是否复现；6.结合渗透或超声验证。55.描述焊接接头硬度测试流程，并指出常见误差来源。答案：流程：1.表面打磨抛光至Ra≤1.6μm，去除脱碳层；2.用维氏硬度计HV10，按ISO9015-1布点：焊缝中心、熔合线、HAZ（2mm、5mm、10mm）；3.加载98N，保荷10s；4.测量两对角线取平均；5.记录最高硬度值。误差来源：1.表面准备不足，残留氧化皮；2.压痕过近，冷作硬化相互影响；3.试验机载荷超差；4.环境温度波动大；5.读数显微镜分辨率低；6.试样厚度不足，垫高导致变形。五、综合计算题（每题10分，共30分）56.已知：板厚30mm对接焊缝，采用X射线透照，焦距700mm，焦点尺寸3mm，工件表面至胶片距离5mm，求几何不清晰度Ug，并判断是否满足AB级要求（Ug≤0.2mm）。答案：Ug=(d×t)/(F−t)=(3×35)/700=0.15mm＜0.2mm，满足AB级要求。解析：t=工件+胶片距离=30+5=35mm；F=700mm；Ug计算结果0.15mm，小于标准限值。57.超声检测中，用2.5MHz、Φ20mm直探头检测40mm厚钢板，发现一缺陷回波高为满屏50%，衰减器读数26dB，已知Φ2×200mm底波基准为满屏80%、14dB，求缺陷当量（以平底孔直径表示）。答案：1.基准：Φ2平底孔，80%波高对应14dB；2.缺陷：50%波高对应26dB；3.差值：26−14=12dB；4.声程比：缺陷深度20mm，基准200mm，声程差10倍，扩散补偿20lg(200/20)=20dB；5.总差：12+20=32dB；6.平底孔当量：直径比=10^(32/40)=10^0.8=6.3，Φ2×6.3≈Φ12.6mm。答：缺陷当量≈Φ12.6mm平底孔。58.焊接接头侧弯试验，试样厚10mm、宽30mm，弯心直径40mm，支辊间距取多少？若弯曲后外表面测得裂纹长度2.5mm，是否合格？答案：1.支辊间距L=D+3t=40+3×10=70mm；2.裂纹2.5mm＜3mm，按ISO5173合格。答：支辊间距70mm，裂纹2.5mm判定合格。六、案例分析题（每题10分，共30分）59.某球罐环缝射线检测底片发现一条黑度略高于母材的线状影像，位于焊缝中心，长度80mm，边缘整齐，宽度0.3mm，两侧无夹渣迹象，该罐材质07MnNiVDR，壁厚40mm，焊接方法SAW，焊后热处理580℃×2h。请分析缺陷性质、产生原因及处理措施。答案：性质：典型横向再热裂纹，位于焊缝中心，边缘整齐，黑度略高，长度较长。原因：1.07MnNiVDR含Ni、V，对再热裂纹敏感；2.SAW线能量大，晶粒粗大；3.580℃恰好处于敏感温度区间，残余应力+析出强化导致晶界弱化；4.中心部位应变集中，裂纹沿柱状晶界扩展。处理：1.立即停炉，标记缺陷位置；2.采用TOFD+磁粉复核，确认深度及走向；3.彻底挖除裂纹，打磨出U形坡口，PT确认无残留；4.预热150℃，采用低强匹配焊材E5015-D2，小线能量多道焊；5.焊后立刻后热250℃×2h缓冷；6.重新RT+TOFD验证；7.修订PWHT曲线，升温速度≤55℃/h，在500℃保温1h释放应力，再升至580℃。60.某石化管道Φ219×16mm，材质A106Gr.B，采用GTAW+SMAW组合焊，现场发现根焊道多处未熔合，深度2～3mm，长度10～30mm。请分析根焊未熔合成因并提出预防对策。答案：成因：1.坡口角度小（50°），根面厚3mm，GTAW焊丝Φ2.4mm，摆动不足；2.对口间隙2.5mm，错边1mm，导致电弧不能充分熔化侧壁；3.焊工摆动频率低，停留时间短；4.根部氩弧背面保护流量仅5L/min，背面成形不良，影响熔合；5.层间清理不彻底，存在氧化物阻隔。预防：1.坡口角度增至60°，根面减至1.5mm；2.间隙调至3mm，控制错边≤0.5mm；3.采用Φ2.0mm焊丝，摆动幅度3mm，频率60次/min，两侧停留0.5s；4.背面氩流量提至10L/min，加堵气塞；5.层间用角磨机打磨，渗透检测确认无氧化物；6.焊工重新考试，模拟现场位置；7.引入内焊机，保证背面成形均匀。61.某桥梁箱梁对接焊缝，采用埋弧焊，板厚50mm，超声检测发现一缺陷回波位于8.5格，深度42mm，回波高6