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自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页,共3页北京航空航天大学《功能高分子材料学》
2023-2024学年第二学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共25个小题,每小题1分,共25分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、陶瓷材料的烧结是制备陶瓷材料的关键步骤,那么影响陶瓷材料烧结的主要因素有哪些?()A.烧结温度、烧结时间、气氛B.颗粒尺寸、添加剂、压力C.加热速率、冷却方式、成型方法D.以上都是2、对于一种用于太阳能电池的半导体材料,要提高其光电转换效率,以下哪种方法可能最为有效?()A.优化晶体结构B.掺杂杂质元素C.制备纳米结构D.增加材料厚度3、在研究材料的热性能时,热膨胀系数是一个重要参数。一般来说,金属材料的热膨胀系数()A.小于陶瓷材料B.大于陶瓷材料C.等于陶瓷材料D.与陶瓷材料无关4、在研究金属材料的腐蚀防护方法时,涂层防护是一种常用手段。以下关于涂层防护原理和要求的描述,正确的是()A.涂层可以完全阻止金属的腐蚀B.涂层的厚度越厚,防护效果越好C.涂层应与金属基体具有良好的结合力D.涂层的防护性能与环境无关5、在复合材料的设计中,需要考虑增强体和基体的相容性。以下哪种因素对相容性影响较大?()A.化学组成B.热膨胀系数C.弹性模量D.以上都是6、研究一种用于电子封装的高分子材料,需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求?()A.填充金属颗粒B.引入交联结构C.共混其他高分子D.增加分子量7、陶瓷材料通常具有高强度、高硬度和耐高温的特性。在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。下列关于陶瓷材料烧结过程的描述,正确的是()A.烧结过程中,颗粒之间通过物质迁移实现致密化B.提高烧结温度总是能提高陶瓷材料的性能C.延长烧结时间对陶瓷材料的性能没有影响D.烧结过程中不会发生化学反应8、对于半导体材料,其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差,但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因?()A.施主杂质浓度增加B.受主杂质浓度增加C.本征激发增强D.晶格散射减弱9、高分子材料的降解是指材料在自然环境或特定条件下分解的现象,那么高分子材料的降解方式有哪些?()A.生物降解、光降解、热降解B.化学降解、机械降解、水解降解C.氧化降解、辐射降解、微生物降解D.以上都是10、在金属材料的疲劳裂纹扩展过程中,以下关于裂纹扩展速率和影响因素的描述,正确的是()A.裂纹扩展速率与应力强度因子成正比B.材料的韧性越好,裂纹扩展速率越快C.环境湿度对裂纹扩展速率没有影响D.裂纹扩展速率与加载频率无关11、在研究材料的扩散行为时,发现扩散系数与温度密切相关。以下哪种关系能够较好地描述扩散系数与温度的关系?()A.线性关系B.指数关系C.幂函数关系D.对数关系12、对于一种磁性薄膜材料,其磁畴结构对其磁性能有重要影响。以下哪种方法可以观察到磁畴结构?()A.扫描电子显微镜B.透射电子显微镜C.磁力显微镜D.原子力显微镜13、一种陶瓷基复合材料在制备过程中需要控制界面反应。以下哪种方法可以有效抑制界面反应?()A.涂层处理B.选择合适的增强相C.优化制备工艺参数D.以上都可以14、高分子材料的老化会导致其性能下降。对于聚乙烯塑料,在户外长期使用时,主要的老化因素是什么?()A.紫外线辐射B.湿度C.氧气D.温度15、对于一种用于半导体制造的光刻胶材料,要提高其分辨率和灵敏度,以下哪种改进措施可能最为有效?()A.优化化学组成B.控制分子量分布C.改进曝光工艺D.以上都是16、对于一种用于锂离子电池的负极材料,要提高其充放电循环性能,以下哪种策略可能最为有效?()A.构建纳米结构B.表面改性C.优化材料的孔隙率D.以上都是17、在陶瓷材料的制备过程中,需要控制烧结工艺以获得理想的性能。如果要制备具有高密度和高强度的陶瓷制品,以下哪种烧结方法可能最为合适?()A.常压烧结B.热压烧结C.放电等离子烧结D.反应烧结18、在金属材料的冷加工过程中,以下关于冷加工变形机制和影响的描述,正确的是()A.冷加工主要通过位错滑移实现B.冷加工会提高金属的塑性C.冷加工不会改变金属的晶体结构D.冷加工对金属的硬度没有影响19、对于材料的疲劳性能,疲劳破坏是指材料在循环载荷作用下发生的破坏,那么影响材料疲劳性能的主要因素有哪些?()A.应力幅值、应力比、加载频率B.材料的强度、硬度、韧性C.材料的微观结构、表面状态D.以上都是20、在陶瓷材料的晶界工程中,以下关于晶界性质和作用的描述,正确的是()A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能21、在金属材料的腐蚀类型中,点蚀是一种局部腐蚀现象。以下哪种环境因素对点蚀的发生影响较大?()A.氧气浓度B.酸碱度C.氯离子浓度D.温度22、在研究材料的阻尼性能时,发现以下哪种材料通常具有较高的阻尼能力?()A.金属材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.复合材料23、材料的导热性能对于热管理和散热应用非常重要。以下关于材料导热系数的影响因素的描述,错误的是()A.材料的晶体结构对导热系数有显著影响B.材料中的杂质会降低导热系数C.温度升高,材料的导热系数总是增大D.孔隙率增加,材料的导热系数减小24、陶瓷材料的制备工艺对其性能有重要影响,那么陶瓷材料的主要制备工艺有哪些?()A.粉末冶金法、溶胶-凝胶法、化学气相沉积法B.热压烧结法、常压烧结法、反应烧结法C.等离子喷涂法、激光熔覆法、爆炸喷涂法D.以上都是25、在考察材料的光学透明性时,发现一种聚合物材料的光学透明性较差。以下哪种因素最有可能导致这种情况?()A.存在结晶区域B.分子链缠结C.添加剂的使用D.分子量分布较宽二、简答题(本大题共4个小题,共20分)1、(本题5分)详细阐述阻尼材料的阻尼机制和性能评价方法,分析其在减振降噪中的应用。2、(本题5分)阐述材料的疲劳裂纹扩展规律,分析影响疲劳裂纹扩展速率的主要因素,并说明如何通过材料设计来提高抗疲劳裂纹扩展能力。3、(本题5分)解释材料的热稳定性,分析影响热稳定性的因素,以及如何提高材料的热稳定性。4、(本题5分)论述金属间化合物的结构和性能特点,探讨其在高温结构材料中的应用前景。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)一块边长为10cm的正方形金属板,在500N的拉力作用下,伸长了0.1mm,计算该金属的弹性模量。2、(本题5分)某种陶瓷材料的泊松比为0.25,在单向拉伸试验中,纵向应变为0.005,计算横向应变。3、(本题5分)某复合材料的层间拉伸强度为40MPa,试样的长度为30毫米,宽度为8毫米,计算拉伸载荷。4、(本题5分)已知一种金属的晶格类型为面心立方,原子量为60g/mol,晶格常数为0.4nm,计算该金属的理论密度。5、(本题5分)在材料的热扩散系数测试中,一种材料的热扩散系数为10平方毫米/秒,试样厚度为5毫米,在一侧加热10秒后,温度升高20℃,计算加热功率。四、论述题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)全面论述高分子共混材料的性能特点和制备方法,分析共混体系的相容性和相形态,探讨高分子共
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