2025年芯片装架工上岗考核试卷及答案

2025年芯片装架工上岗考核试卷及答案一、理论考核（总分60分）（一）单项选择题（每题2分，共20分）1.芯片装架工艺中，固晶工序的核心目的是（）A.实现芯片与基板的机械固定及导电连接B.完成芯片与金线的焊接C.清除芯片表面氧化物D.增强封装体的散热性能2.金线焊线过程中，金球直径应控制在金线直径的（）倍范围内A.1.5-2.0B.2.0-2.5C.2.5-3.0D.3.0-3.53.银胶点胶量过多可能导致的主要缺陷是（）A.芯片偏移B.银胶溢胶污染电极C.固化后粘结力不足D.热阻增大4.装架工序中，ESD（静电放电）防护的关键控制参数是（）A.车间湿度≥50%RHB.设备接地电阻≤10ΩC.操作员工佩戴腕带电阻1-10MΩD.以上均是5.对于MiniLED芯片装架，固晶精度要求通常为（）A.±5μmB.±10μmC.±15μmD.±20μm6.焊线机超声功率过大可能导致的问题是（）A.金球未成型B.芯片电极损伤C.线弧下垂D.焊线拉力不足7.固化炉温度曲线设置时，升温速率过快会导致（）A.银胶内部气泡增多B.固化不完全C.基板翘曲D.粘结力增强8.装架后芯片推力测试的合格标准通常为（）A.≥10gB.≥20gC.≥30gD.≥40g9.金线焊线时，第二焊点（基板端）的焊接方式主要依靠（）A.热压B.超声振动C.激光熔接D.以上混合作用10.装架工序中，基板定位误差超过（）会导致芯片贴装偏移A.5μmB.10μmC.15μmD.20μm（二）多项选择题（每题3分，共15分，少选得1分，错选不得分）1.芯片装架前需检查的基板参数包括（）A.焊盘氧化程度B.表面清洁度C.翘曲度D.厚度公差2.固晶吸嘴选择的依据有（）A.芯片尺寸B.芯片表面材质C.吸嘴材质（陶瓷/金属）D.点胶量大小3.焊线线弧高度异常的可能原因有（）A.焊线机夹线器压力不足B.金线张力设置不当C.超声功率过低D.基板焊盘位置偏移4.银胶固化不良的表现包括（）A.银胶未完全固化（手指轻压有痕迹）B.粘结力低于标准值C.银胶颜色变深D.芯片与基板间出现分层5.装架工序中需记录的关键工艺参数包括（）A.固晶压力B.焊线温度C.点胶量体积D.固化时间（三）判断题（每题1分，共10分，正确打√，错误打×）1.芯片装架时，固晶位置偏移只要不超过芯片边长的10%即可接受。（）2.金线直径越细，焊线拉力要求越高。（）3.银胶点胶后需在30分钟内完成固晶，否则会因银胶表干影响粘结力。（）4.焊线机换线后无需校准，可直接生产。（）5.车间温湿度波动对装架质量无显著影响。（）6.芯片背面有残留切割液会导致银胶粘结力下降。（）7.推力测试时，推刀应与芯片表面成45°角缓慢施加力。（）8.固晶机吸嘴磨损会导致取晶失败或芯片破损。（）9.金线焊线时，第一焊点（芯片端）的金球需完全覆盖电极焊盘。（）10.装架后的基板可直接用手抓取，无需佩戴指套。（）（四）简答题（每题5分，共15分）1.简述固晶工序中“芯片偏移”的主要原因及预防措施。2.金线焊线过程中，“虚焊”缺陷的判定标准及产生原因有哪些？3.说明银胶固化温度曲线设置的基本原则（需包含升温段、保温段、冷却段）。二、实操考核（总分40分）（一）固晶操作（15分）考核要求：使用指定固晶机（型号ASM固晶机AD809），将50颗MiniLED芯片（尺寸100μm×100μm）贴装至PCB基板（焊盘间距200μm），要求：取晶成功率≥98%（允许1颗取晶失败）贴装位置精度±5μm（用3D显微镜检测）无芯片破损、翻转现象评分标准：取晶失败每超1颗扣2分，破损/翻转每颗扣1分（扣完5分为止）位置偏移超±5μm的芯片每颗扣0.5分（扣完5分为止）设备参数设置错误（如吸嘴压力、Z轴高度）每项扣2分（扣完5分为止）（二）金线焊线（15分）考核要求：使用K&S焊线机（型号8028），对已固晶的基板进行金线焊接（金线直径25μm），完成50根焊线，要求：第一焊点金球直径45-50μm，无压痕/破裂第二焊点焊接面积≥70%焊盘线弧高度120-150μm，无下垂/塌线拉力测试≥8g（每10根测1根，共5根）评分标准：金球直径超范围每颗扣1分，电极损伤每颗扣2分（扣完5分为止）第二焊点面积不足每颗扣0.5分，虚焊每颗扣2分（扣完5分为止）线弧高度超范围每根扣0.5分，拉力不达标每根扣2分（扣完5分为止）（三）外观检测与缺陷处理（10分）考核要求：使用体视显微镜（20倍）检查10片装架完成的基板，识别以下缺陷并记录处理方式：芯片偏移（偏移量＞5μm）银胶溢胶（污染焊盘）金线塌线（线弧高度＜100μm）芯片破损（边角崩裂＞5μm）评分标准：漏检1类缺陷扣2分，错误识别1类扣1分（扣完6分为止）处理方式不正确（如偏移芯片未标记隔离）每项扣1分（扣完4分为止）答案一、理论考核答案（一）单项选择题1.A2.B3.B4.D5.A6.B7.A8.C9.B10.B（二）多项选择题1.ABCD2.ABC3.ABD4.ABD5.ABCD（三）判断题1.×（≤5%）2.×（拉力要求与金线直径正相关）3.√4.×（需校准）5.×（温湿度影响银胶特性）6.√7.×（应垂直芯片表面）8.√9.√10.×（需佩戴指套防污染）（四）简答题1.主要原因：①固晶机视觉定位误差；②吸嘴磨损导致取晶位置偏差；③点胶量不均（过多/过少）；④基板翘曲。预防措施：①定期校准视觉系统；②每日检查吸嘴磨损（更换周期≤5万次）；③控制点胶量精度（±5%）；④基板上线前进行翘曲检测（≤0.1mm）。2.判定标准：①拉力测试＜8g；②第二焊点焊接面积＜50%；③金线与焊盘间无冶金结合（用金像显微镜观察）。产生原因：①焊线温度不足（＜150℃）；②超声功率过低（＜80mW）；③焊盘氧化（需等离子清洗）；④金线张力过大（拉断结合面）。3.原则：①升温段：速率≤3℃/min（避免银胶内部气泡）；②保温段：峰值温度150-180℃（根据银胶规格书），时间15-30分钟（确保完全固化）；③冷却段：自然冷却或缓冷（速率≤5℃/min，防止基板翘曲）；④需匹配基板耐温性（如FR4基板≤200℃）。二、实操考核评分示例（仅作参考，实际按现场操作评分）（一）固晶操作：取晶成功49颗（扣0分），位置偏移超标的2颗（扣1分），参数设置正确（得5分），最终得分14分。（二）金线焊线：