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文档简介
采购部针对供应商来料检测试题及答案一、单项选择题(每题1分,共20分。每题只有一个正确答案,请将正确选项字母填入括号内)1.来料检验中,对AQL=0.65、批量N=5000、检验水平Ⅱ的一次正常抽样方案,其样本量n与接收数Ac分别为()A.200,3 B.315,5 C.500,7 D.800,10答案:B2.在GB/T2828.12012中,当连续五批正常检验均被接收,且质量水平稳定,下一批应执行的检验严格度为()A.加严 B.正常 C.放宽 D.暂停答案:C3.对关键尺寸进行GR&R研究时,可接受的%R&R上限为()A.10% B.20% C.30% D.40%答案:C4.供应商提供的RoHS检测报告有效期,行业通用默认最长为()A.6个月 B.1年 C.2年 D.3年答案:B5.对表面贴装电容进行焊锡性验证,应优先选用的标准是()A.IPCA610 B.JSTD002 C.JSTD020 D.IEC60068258答案:B6.来料包装标签上显示“MFD20231105”,若公司规定物料保质期为24个月,则该批最晚使用日期为()A.20251104 B.20251105 C.20251031 D.20251130答案:A7.对塑料粒子进行熔指测试,标准试验温度为230℃、负荷为2.16kg,其测试结果单位应为()A.g/10min B.cm³/10min C.kg/h D.Pa·s答案:A8.供应商提交PPAP时,若采购方要求提交等级3,则必须随附的文件不包括()A.过程流程图 B.控制计划 C.全尺寸报告 D.外观样件答案:D9.对螺钉进行扭矩测试,若规格为M3×0.5、强度等级8.8,其破坏扭矩参考值约为()A.0.8N·m B.1.2N·m C.2.1N·m D.3.5N·m答案:C10.对PCB来料进行离子污染测试,采用ROSE法,可接受限值通常设定为()A.1.0μgNaCl/cm² B.3.0μgNaCl/cm² C.10μgNaCl/cm² D.40μgNaCl/cm²答案:B11.供应商提供的Cpk报告为1.42,若规格下限无偏移,则其理论不合格率约为()A.13ppm B.27ppm C.63ppm D.270ppm答案:B12.对纸箱进行跌落测试,ISTA1A标准中跌落高度与包装毛重的对应关系为()A.<10kg→760mm B.10–20kg→610mm C.20–30kg→460mm D.>30kg→310mm答案:A13.对锂电池来料进行强制放电测试,依据UN38.3,串联电阻应为()A.1Ω B.5Ω C.12Ω D.50Ω答案:C14.对LED灯珠进行光通量测试,积分球系统需先点亮稳定,通常规定稳定时间为()A.5min B.15min C.30min D.60min答案:C15.对钢材进行硬度换算,若布氏硬度HBW200,对应洛氏硬度HRB约为()A.55 B.75 C.93 D.105答案:C16.对供应商进行年度审核,评分标准中质量权重40%、交期权重30%、成本权重20%、服务权重10%,若某供应商四项得分依次为85、90、75、80,则其加权得分为()A.82.5 B.83.5 C.84.5 D.85.5答案:B17.对来料标签进行条码扫描验证,条码等级要求≥1.5/10/660,其中“10”表示()A.测量孔径 B.光源波长 C.扫描次数 D.放大系数答案:A18.对橡胶密封圈进行压缩永久变形测试,若试样厚度2.0mm,压缩率25%,则压缩后厚度应为()A.1.0mm B.1.5mm C.1.6mm D.1.8mm答案:B19.对芯片进行MSL湿敏等级确认,若标签为MSL3,则车间寿命为()A.30℃/60%RH无限 B.30℃/60%RH168h C.30℃/60%RH72h D.30℃/60%RH24h答案:B20.对来料不合格批进行MRB评审,最终结论为“Sort&Use”,其含义为()A.退货 B.让步接收 C.分拣使用 D.报废答案:C二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)21.以下哪些属于来料检验常用的计量型量具()A.游标卡尺 B.高度规 C.通止规 D.外径千分尺 E.针规答案:A、B、D22.对PCB焊盘进行可焊性测试,以下哪些缺陷可判为拒收()A.不润湿面积>5% B.针孔密集>3个/cm² C.边缘润湿角>90° D.表面轻微氧化变色 E.退润湿面积>10%答案:A、B、C、E23.供应商提交MSDS时,必须包含的章节有()A.危险性概述 B.成分/组成信息 C.消防措施 D.生态学信息 E.运输信息答案:A、B、C、D、E24.以下哪些情况需启动加严检验()A.连续两批初检拒收 B.质量指标PPM连续三月上升 C.客户投诉与来料相关 D.供应商工艺变更未通知 E.月度审核得分<70答案:A、C、D25.对纸箱进行边压测试,以下哪些因素会影响ECT值()A.环压强度 B.含水率 C.压溃线深度 D.粘合剂类型 E.纸板厚度答案:A、B、D、E26.对锂电池来料进行安全测试,以下哪些项目属于UN38.3强制要求()A.高空模拟 B.热冲击 C.短路 D.挤压 E.强制放电答案:A、B、C、D、E27.以下哪些属于IATF16949要求的“变更管理”范畴()A.供应商工艺变更 B.材料牌号变更 C.生产场地变更 D.关键设备变更 E.量具变更答案:A、B、C、D28.对来料进行XRAY检测,可发现的典型缺陷有()A.BGA冷焊 B.电容裂纹 C.钢网偏移 D.焊球空洞 E.插件元件缺件答案:A、B、D29.对供应商进行二方审核,以下哪些属于审核准则()A.法律法规 B.客户特殊要求 C.供应商质量手册 D.采购合同 E.行业规范答案:A、B、C、D、E30.对来料不合格品进行标识,以下哪些方式符合ISO9001要求()A.红色标签 B.隔离区 C.电子系统锁定 D.加盖“NG”章 E.口头通知答案:A、B、C、D三、填空题(每空1分,共20分)31.GB/T2828.12012中,AQL在10.0及以下时,默认采用________抽样方案。答案:计件32.对PCB进行离子污染测试,萃取液为________与异丙醇的混合液。答案:去离子水33.对钢材进行拉伸试验,屈服强度取屈服阶段________应力值。答案:最小34.对LED进行老化试验,通常采用________℃/________%RH、1000h双85条件。答案:85,8535.对纸箱进行爆破测试,标准试样面积应为________cm²。答案:10036.对橡胶进行硬度测试,若试样厚度<6mm,允许最多叠加________层。答案:337.对芯片进行MSL试验,回流焊峰值温度依据封装厚度>2.5mm时应为________℃。答案:26038.对螺钉进行盐雾试验,若要求白锈________h、红锈________h,则对应等级为Fe/Zn8。答案:24,50039.对供应商进行PPM考核,计算公式为________×10⁶。答案:不合格件数/接收总件数40.对PCB进行翘曲测量,若对角线长度200mm,允许最大翘曲为________mm。答案:0.75四、判断题(每题1分,共10分。正确打“√”,错误打“×”)41.AQL=0.4严于AQL=1.0。()答案:√42.对同一批来料,可以同时执行正常、加严、放宽三种方案。()答案:×43.供应商提交CPK报告时,样本量必须≥30件。()答案:√44.对锂电池进行短路测试,允许使用保护电路。()答案:×45.对PCB进行可焊性测试时,蒸汽老化8h等效于155℃干热老化4h。()答案:√46.对纸箱进行跌落测试,六面八棱十二角共需跌落26次。()答案:×47.对LED进行光通量测试,系统需用标准卤钨灯进行光通量校准。()答案:√48.对钢材进行硬度测试,洛氏硬度HRC不适用于薄板。()答案:√49.对橡胶进行臭氧老化测试,臭氧浓度常用50pphm。()答案:√50.对供应商进行审核,发现一项IATF严重不符合,即判为零分。()答案:√五、简答题(共30分)51.封闭型简答题(6分)问:简述GB/T2828.12012中“转移得分”的计算规则。答案:正常检验下,初批被接收加2分;初批被拒收清零;连续10批保持得分≥30分可转入放宽;加严检验下,连续5批被接收可转回正常。52.开放型简答题(6分)问:来料发现混料,请写出从发现到关闭的完整处理流程(不少于8步)。答案:1.立即标识隔离;2.通知IQC组长;3.启动MRB;4.追溯库存及产线;5.风险评估;6.供应商8D整改;7.分拣或退货;8.验证改善效果;9.更新FMEA;10.标准化横展。53.封闭型简答题(6分)问:写出CPK与PPK的三点核心区别。答案:1.CPK用组内标准差,PPK用整体标准差;2.CPK要求过程受控,PPK不要求;3.CPK评价短期能力,PPK评价长期性能。54.开放型简答题(6分)问:供应商报告检测方法与客户标准不一致,IQC应如何处置?答案:1.比对标准差异;2.启动技术评审;3.要求供应商按客户方法重测;4.安排第三方仲裁;5.依据结果判定接收或退货;6.更新检验规范并通知供应商签署质量协议。55.封闭型简答题(6分)问:写出MSDS中“第8节接触控制/个体防护”必须列出的四项内容。答案:1.职业接触限值;2.工程控制;3.呼吸防护;4.手部防护。六、应用题(共60分)56.计算题(10分)某批电阻来料10kpcs,规格1.0kΩ±1%,AQL=0.65,水平Ⅱ,一次正常抽样。(1)查得n=200,Ac=3,Re=4。实测200只中2只超差。(2)若过程能力Cpk=1.50,求理论不合格率ppm。(3)若客户要求电阻值漂移≤0.5%,抽样测得漂移均值0.3%、标准差0.08%,求漂移指标Cpk并判断是否达标。答案:(1)批合格,接收。(2)Cpk=1.50对应ppm≈3.4。(3)USL=0.5%,LSL=0.5%,Cpk=min{(0.50.3)/3×0.08,(0.3+0.5)/3×0.08}=min{0.83,3.33}=0.83<1.33,不达标。57.分析题(10分)某供应商PCBA来料连续三批出现BGA虚焊,IQC已按正常方案抽样通过。请用鱼骨图分析潜在原因(至少8条),并给出IQC可立即执行的3条控制措施。答案:鱼骨图:人操作员未按profile、机回流炉温差大、料锡膏过期、法曲线未验证、环车间湿度高、测未做XRAY、管变更未通知、供基板OSP不良。IQC措施:1.增加XRAY抽检比例至100%;2.要求供应商每批附回流炉温曲线;3.启动加严检验并现场审核SMT线。58.综合题(20分)公司计划开发新供应商B替代现有供应商A,需进行PPAP认可。请列出IQC主导的“PPAP来料验证计划”,包括:a.需收集的12项文件;b.来料验证试验清单(≥15项);c.合格判定标准;d.时间进度甘特图(0–6周)。答案:a.文件:PSW、DFMEA、PFMEA、控制计划、MSA、全尺寸报告、材料报告、MSDS、ROHS、REACH、ICP、可靠性报告。b.试验:外观、尺寸、焊锡性、XRAY、功能、高温高湿、冷热冲击、盐雾、硬度、镀层厚度、ROHS、MSL、跌落、ESD、老化。c.标准:Cpk≥1.33,PPM≤100,零严重缺陷,全部文件完整且符合客户标准。d.甘特:第
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