2026年芯片封装合同

2026年芯片封装合同合同编号：__________

第一章总则

1.1本合同由以下双方于2026年__月__日在中国签订：

1.1.1甲方：____________________（以下简称甲方）

1.1.2乙方：____________________（以下简称乙方）

1.2本合同旨在明确甲乙双方在芯片封装业务中的权利与义务，确保双方合作顺利进行。

1.3本合同依据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规订立，任何一方均应严格遵守。

1.4本合同分为以下几个章节，各章节内容依次为：总则、合作范围、技术标准、质量要求、交付条款、价格与支付、知识产权、保密条款、违约责任、争议解决、不可抗力、合同生效及其他。

1.5本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至项目完成或双方另有约定为止。

第二章合作范围

2.1甲方委托乙方提供芯片封装服务，包括但不限于以下内容：

2.1.1芯片封装的设计与制作；

2.1.2芯片封装的测试与验证；

2.1.3芯片封装的包装与运输。

2.2乙方应按照甲方的要求完成芯片封装任务，确保封装质量符合行业标准和甲方需求。

2.3双方应就合作范围进行充分沟通，确保双方对服务内容有明确共识。

第三章技术标准

3.1乙方提供的芯片封装服务应符合以下技术标准：

3.1.1封装材料应符合国际标准，如ISO9001认证；

3.1.2封装工艺应符合半导体行业相关标准，如IHS-ESD标准；

3.1.3封装设备应定期进行维护和校准，确保封装质量稳定。

3.2甲方应提供详细的技术参数和设计图纸，乙方应根据甲方要求进行封装设计。

第四章质量要求

4.1芯片封装的质量应符合以下要求：

4.1.1封装后的芯片应无损坏、无污染；

4.1.2封装后的芯片应具备良好的电气性能和热性能；

4.1.3封装后的芯片应符合甲方的使用需求。

4.2乙方应建立完善的质量管理体系，确保封装质量符合双方约定。

第五章交付条款

5.1乙方应在合同签订后__日内完成芯片封装，并交付给甲方。

5.2交付地点为甲方指定地点，乙方应负责运输并承担相关费用。

5.3甲方应在收到货物后__日内进行验收，如有异议应在验收期内书面通知乙方，乙方应在__日内予以解决。

第六章价格与支付

6.1芯片封装的价格根据以下标准确定：

6.1.1封装数量；

6.1.2封装工艺复杂度；

6.1.3封装材料成本。

6.2价格明细应作为附件附于本合同中，双方签字确认。

6.3甲方应于合同签订后__日内支付__%的预付款，剩余款项于交付验收合格后__日内支付。

6.4乙方应在收到款项后及时开具发票，甲方应在收到发票后__日内支付。

第七章知识产权

7.1乙方在封装过程中产生的所有知识产权归乙方所有，但甲方享有优先使用权。

7.2如双方共同进行技术研发，产生的知识产权归双方共有，具体分配方式由双方另行约定。

7.3乙方不得将封装过程中获得的技术信息用于其他客户，不得泄露给第三方。

第八章保密条款

8.1双方应对本合同内容及合作过程中知悉的对方商业秘密进行保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。

8.2保密期限为本合同有效期内及合同终止后__年。

8.3如一方违反保密义务，应承担相应的法律责任，包括但不限于赔偿对方损失。

第九章违约责任

9.1如甲方未按时支付款项，每逾期一日，应向乙方支付应付金额__%的违约金。

9.2如乙方未按时交付芯片封装，每逾期一日，应向甲方支付应付金额__%的违约金。

9.3如封装质量不符合要求，乙方应负责免费重新封装，并承担相关费用。

9.4如一方违反保密义务，应向对方支付__万元的违约金，并承担相应的法律责任。

第十章争议解决

10.1双方应友好协商解决争议，协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

10.2争议解决期间，双方应继续履行合同其他条款，不得因此中断合作。

第十一章不可抗力

11.1如因不可抗力因素导致合同无法履行，双方应协商解决，并可书面通知对方延期履行或解除合同。

11.2不可抗力因素包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。

第十二章合同生效及其他

12.1本合同自双方签字盖章之日起生效。

12.2本合同一式__份，甲乙双方各执__份，具有同等法律效力。

12.3本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

12.4本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等法律效力。

###特殊应用场景及相关说明

####场景一：军工级芯片封装

**应用场合说明**：军工级芯片封装对可靠性、稳定性和保密性有着极高的要求，通常涉及国家安全和军事应用。此类封装需满足严格的军事标准和环境适应性测试，如高温、高湿、抗辐射等。

**需要注意的条款及修正**：

1.**技术标准条款（第3.1条）**：需增加军工级封装标准，如GJB标准或MIL-STD标准，明确封装材料的耐高温、抗辐射等性能要求。

-修正建议：增加3.1.4条款，明确封装材料需符合GJB1089或MIL-STD-750等军工标准。

2.**质量要求条款（第4.1条）**：增加军工级测试项目，如温度循环测试、盐雾测试等。

-修正建议：增加4.1.4条款，明确封装后的芯片需通过军规测试，并提供测试报告。

3.**保密条款（第8.1条）**：军工项目涉及国家秘密，保密期限应延长至合同终止后__年，并增加保密级别描述。

-修正建议：将8.1条款修改为，保密期限延长至合同终止后__年，且涉密信息需标注保密级别，未经授权不得外泄。

####场景二：高可靠性医疗芯片封装

**应用场合说明**：医疗芯片封装需满足高可靠性、生物相容性和长期稳定性要求，通常用于植入式医疗设备或诊断仪器。此类封装需通过严格的医疗器械认证，如ISO13485。

**需要注意的条款及修正**：

1.**技术标准条款（第3.1条）**：增加医疗级封装标准，如ISO13485，明确封装材料的生物相容性要求。

-修正建议：增加3.1.5条款，明确封装材料需符合ISO13485生物相容性标准。

2.**质量要求条款（第4.1条）**：增加医疗器械相关的测试项目，如生物相容性测试、长期稳定性测试等。

-修正建议：增加4.1.5条款，明确封装后的芯片需通过生物相容性测试和长期稳定性测试，并提供测试报告。

3.**违约责任条款（第9.1条）**：医疗芯片封装质量问题可能导致严重后果，违约金应大幅提高。

-修正建议：将9.1条款修改为，如封装质量不符合要求，乙方应承担__万元的违约金，并负责免费重新封装。

####场景三：大规模量产芯片封装

**应用场合说明**：大规模量产芯片封装注重效率、成本控制和供应链稳定性，通常涉及大批量订单和快速交付。此类封装需确保生产线的稳定性和良率。

**需要注意的条款及修正**：

1.**交付条款条款（第5.1条）**：明确大批量订单的交付周期和批次划分。

-修正建议：增加5.1.1条款，明确大批量订单的交付周期为__天，且应分批次交付，每批次数量不超过__。

2.**价格与支付条款（第6.1条）**：明确大批量订单的价格优惠和付款方式。

-修正建议：增加6.1.1条款，明确大批量订单享受__%的价格优惠，且付款方式为分期付款，首付款__%，尾款__%。

3.**违约责任条款（第9.2条）**：大批量订单延误交付可能导致生产延误，违约金应明确且较高。

-修正建议：将9.2条款修改为，如乙方未按时交付芯片封装，每逾期一日，应向甲方支付应付金额__%的违约金，且逾期超过__日，甲方有权解除合同并要求赔偿。

####场景四：定制化芯片封装

**应用场合说明**：定制化芯片封装需满足客户的特定需求，如特殊形状、特殊材料或特殊功能。此类封装需双方密切合作，确保设计符合客户要求。

**需要注意的条款及修正**：

1.**合作范围条款（第2.1条）**：明确定制化封装的设计和制作流程。

-修正建议：增加2.1.1条款，明确定制化封装的设计需经甲方书面确认，且乙方需提供设计方案的详细说明和验证报告。

2.**技术标准条款（第3.1条）**：增加定制化封装的技术要求，如特殊材料的使用、特殊工艺的采用等。

-修正建议：增加3.1.6条款，明确定制化封装需符合甲方提供的特殊技术要求，并提供相关技术文档。

3.**知识产权条款（第7.1条）**：定制化封装可能涉及客户独特的设计，需明确知识产权归属。

-修正建议：增加7.1.1条款，明确定制化封装的设计和工艺知识产权归甲方所有，乙方不得用于其他客户。

####场景五：紧急订单芯片封装

**应用场合说明**：紧急订单芯片封装需确保快速响应和高效交付，通常涉及临时增加的订单或紧急替换需求。此类封装需确保生产线的灵活性和应急能力。

**需要注意的条款及修正**：

1.**交付条款条款（第5.1条）**：明确紧急订单的交付周期和优先级。

-修正建议：增加5.1.2条款，明确紧急订单的交付周期为__天，且享有优先生产权，乙方需优先安排紧急订单的生产和交付。

2.**价格与支付条款（第6.1条）**：明确紧急订单的价格调整和付款方式。

-修正建议：增加6.1.2条款，明确紧急订单的价格上浮__%，且付款方式为预付款__%，尾款__%。

3.**违约责任条款（第9.3条）**：紧急订单延误交付可能导致严重后果，违约金应明确且较高。

-修正建议：将9.3条款修改为，如乙方未按时交付紧急订单，每逾期一日，应向甲方支付应付金额__%的违约金，且逾期超过__日，甲方有权解除合同并要求赔偿。

###实际操作过程中遇到的相关问题及注意事项

1.**质量问题**：封装后的芯片可能存在缺陷，导致功能不正常。

-**解决办法**：建立完善的质量检验流程，增加抽检和全检比例，确保封装质量符合要求。

2.**交付延误**：生产过程中可能出现意外情况，导致交付延误。

-**解决办法**：制定应急预案，提前预留生产时间，确保能够应对突发情况。

3.**价格波动**：原材料价格波动可能导致封装成本变化。

-**解决办法**：签订长期供货协议，锁定原材料价格，或采用价格调整机制，确保价格稳定。

4.**知识产权纠纷**：定制化封装可能涉及知识产权纠纷。

-**解决办法**：签订详细的知识产权协议，明确知识产权归属和使用范围，避免纠纷。

5.**保密泄露**：封装过程中可能泄露商业秘密。

-**解决办法**：加强保密管理，对员工进行保密培训，签订保密协议，确保商业秘密不被泄露。

###原始合同所需的详细附件

1.**技术参数表**：详细列出芯片封装的技术参数和要求。

2.**设计图纸**：提供芯片封装的设计图纸和详细说明。

3.**质量检验标准**：明确芯片封装的质量检验标准和测试方法。

4.**价格明细表**：详细列出芯片封装的价格构成和计算方式。

5.**保密协议**：明确双方在合作过程中的保密义务和责任。

6.**知识产权协议**：明确定制化封装的知识产权归属和使用范围。

7.**应急预案**：制定应对生产过程中突发情况的应急预案。

8.**测试报告**：提供芯片封装的测试报告和验证结果。

9.**生物相容性测试报告**：提供医疗级芯片封装的生物相容性测试报告。

10.**军规测试报告**：提供军工级芯片封装的军规测试报告。

多方为主导时的，附件条款及说明

####1、当甲方为主导时，增加的多项条款及说明

13.1甲方主导权条款

13.1.1在芯片封装的技术路线、材料选择、工艺流程及最终质量验收标准等方面，甲方享有最终决定权。乙方应积极配合甲方的技术要求，提供必要的技术支持和方案建议，但最终审批权归甲方。

13.1.2甲方有权对乙方提供的设计方案、工艺方案进行修改或提出调整意见，乙方应无条件配合并根据甲方的意见进行相应调整，调整产生的额外费用由甲方承担，但若调整导致项目周期延误，延误责任由甲方承担。

13.1.3甲方有权随时对乙方正在进行中的封装工作进行检查和监督，乙方应提供必要的便利条件，并如实提供相关数据和资料。甲方检查发现的问题，乙方应立即整改，并承担整改费用。

13.2甲方付款条件调整条款

13.2.1考虑到甲方为主导，且可能存在项目周期长、资金占用大的情况，双方同意在原付款条款基础上进行如下调整：预付款比例调整为__%，余款在交付验收合格后__日内支付__%，剩余__%作为质量保证金，有效期__个月后无质量问题后支付。

13.2.2甲方应设立专门的账户用于支付本合同款项，并确保资金及时到账。如因甲方资金问题导致乙方无法正常生产，乙方有权暂停工作，并要求甲方支付已产生的人工、材料等费用。

13.2.3甲方应按照合同约定及时支付款项，每逾期一日，应向乙方支付应付未付金额__%的违约金，逾期超过__日，乙方有权暂停工作并解除合同，甲方应支付已完成工作的费用及违约金。

13.3甲方主导下的变更管理条款

13.3.1在项目执行过程中，如甲方需要变更订单内容、数量或交付时间，应提前__日书面通知乙方，并承担由此产生的额外费用，包括但不限于材料费、人工费、运输费等。若变更导致项目周期延误，乙方应在收到通知后__日内提出可行的解决方案，并与甲方协商确定新的交付时间。

13.3.2甲方提出的变更要求应尽量明确、具体，并提供必要的支持和资源，以确保乙方能够顺利执行变更。如甲方变更要求不合理或无法实现，乙方有权拒绝，并书面说明理由。

13.4甲方主导下的知识产权保护条款

13.4.1尽管乙方在封装过程中可能产生部分技术积累，但所有与甲方订单相关的技术方案、工艺参数、测试数据等知识产权均归甲方所有。乙方不得以任何形式保留、复制或泄露这些信息。

13.4.2乙方应与所有参与本项目的人员签订保密协议，确保项目信息的安全性。如因乙方或其员工违反保密协议，导致甲方遭受损失的，乙方应承担全部赔偿责任。

13.5甲方主导下的争议解决优先条款

13.5.1在发生争议时，甲方应优先考虑通过友好协商的方式解决。如协商不成，甲方有权选择向合同签订地人民法院提起诉讼，并要求乙方提供全部相关证据材料。

13.5.2甲方在争议解决过程中，应积极配合法院的审理工作，并按时履行法院的判决或裁定。

####2、当乙方为主导时，增加的多项条款及说明

14.1乙方主导权条款

14.1.1在芯片封装的技术路线、材料选择、工艺流程及最终质量验收标准等方面，乙方享有较大的主导权，但需确保方案符合甲方的核心需求。甲方应提供必要的技术指导和关键参数，乙方应结合自身技术优势，提出最优方案供甲方选择。

14.1.2乙方有权根据自身生产能力和技术特点，对甲方提出的设计方案、工艺方案进行优化和调整，但需提前书面通知甲方，并详细说明调整理由和预期效果。甲方应在__日内进行审核，并书面确认是否同意该调整方案。

14.1.3乙方有权对生产过程中的关键节点进行质量控制，并保留最终否决不符合质量要求的产品的权利。如甲方对产品质量有异议，应提供具体的测试数据和依据，双方共同进行复检，复检费用由责任方承担。

14.2乙方收款保障条款

14.2.1考虑到乙方为主导，且承担主要的生产和风险，双方同意在原付款条款基础上进行如下调整：预付款比例提高到__%，余款在交付验收合格后__日内支付__%，剩余__%作为质量保证金，有效期__个月后无质量问题后支付。

14.2.2甲方应设立专门的账户用于支付本合同款项，并确保资金及时到账。如因甲方资金问题导致乙方无法正常生产，乙方有权暂停工作，并要求甲方支付已产生的人工、材料等费用，并赔偿因此造成的损失。

14.2.3甲方应按照合同约定及时支付款项，每逾期一日，应向乙方支付应付未付金额__%的违约金，逾期超过__日，乙方有权暂停工作并解除合同，甲方应支付已完成工作的费用及违约金，并赔偿因此造成的损失。

14.3乙方主导下的变更管理条款

14.3.1在项目执行过程中，如乙方需要变更订单内容、数量或交付时间，应提前__日书面通知甲方，并说明变更理由和预期效果。甲方应在__日内进行审核，并书面确认是否同意该调整方案。若甲方不同意，乙方应无条件执行原合同条款。

14.3.2乙方提出的变更要求应尽量合理，并确保不会对甲方的核心需求造成重大影响。如乙方变更要求不合理或无法实现，甲方有权拒绝，并书面说明理由。

14.4乙方主导下的知识产权保护条款

14.4.1乙方在封装过程中产生的一般性技术积累，其知识产权归乙方所有。但所有与甲方订单相关的技术方案、工艺参数、测试数据等知识产权均归甲方所有。乙方不得以任何形式保留、复制或泄露这些信息。

14.4.2乙方应与所有参与本项目的人员签订保密协议，确保项目信息的安全性。如因乙方或其员工违反保密协议，导致甲方遭受损失的，乙方应承担全部赔偿责任。

14.5乙方主导下的争议解决优先条款

14.5.1在发生争议时，乙方应优先考虑通过友好协商的方式解决。如协商不成，乙方有权选择向合同签订地人民法院提起诉讼，并要求甲方提供全部相关证据材料。

14.5.2乙方在争议解决过程中，应积极配合法院的审理工作，并按时履行法院的判决或裁定。

####3、当有第三方中介时，增加的多项条款及说明

15.1第三方中介角色及责任条款

15.1.1本合同项下的第三方中介机构（以下简称“中介机构”）应作为甲乙双方的联络人，负责促进双方沟通、协调双方关系，并协助双方解决合作过程中出现的问题。

15.1.2中介机构应向甲乙双方提供必要的信息支持，包括但不限于市场信息、技术信息、政策法规等，并协助双方进行项目评估和决策。

15.1.3中介机构应保守甲乙双方的商业秘密，不得以任何形式泄露甲乙双方的单方面信息。如因中介机构违反保密协议，导致甲乙双方遭