2025年半导体分立器件和集成电路装调工5S管理考核试卷及答案

2025年半导体分立器件和集成电路装调工5S管理考核试卷及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1.半导体装调车间实施5S管理时，“将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的，把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来”属于以下哪项活动？A.整顿B.整理C.清扫D.清洁答案：B2.半导体器件装调操作台中，精密镊子、防静电手套、焊锡丝等工具的定位标识应遵循“三要素”原则，以下哪项不属于“三要素”？A.场所B.数量C.方法D.标识答案：B3.某装调工位设备散热口堆积灰尘，可能导致器件过热损坏，根据5S要求，该问题应由谁负责日常清理？A.设备管理员B.车间主任C.该工位操作人员D.保洁人员答案：C4.5S管理中“清洁”的核心目的是？A.消除安全隐患B.维持前3S成果并标准化C.提升员工素养D.减少物料浪费答案：B5.半导体装调车间物料区需区分“待加工区”“已加工区”“不合格品区”，这一要求主要对应5S中的哪项？A.整理B.整顿C.清扫D.素养答案：B6.以下哪项不符合“素养”的要求？A.员工自觉佩戴防静电手环B.操作结束后未关闭设备电源C.按规定填写《装调工序记录表》D.主动参与车间5S培训答案：B7.半导体分立器件装调过程中，临时停用的旧型号封装模具应如何处理？A.存放在操作台下备用B.贴上“待处理”标签并转移至暂存区C.直接丢弃D.与新型号模具混放答案：B8.清扫活动中，针对装调设备的“跑、冒、滴、漏”问题，应重点排查哪个环节？A.设备外观清洁B.润滑系统与密封部件C.操作界面标识D.工具摆放秩序答案：B9.5S检查记录表中需记录“红牌作战”结果，“红牌”通常用于标识？A.优秀示范区域B.待整改的问题点C.紧急物料存放区D.员工休息区域答案：B10.半导体集成电路装调车间的“温湿度监控表”应属于5S中哪项活动的管理对象？A.整理（区分必要与非必要）B.整顿（定置定位）C.清扫（设备维护）D.清洁（标准化记录）答案：D二、判断题（每题2分，共20分。正确填“√”，错误填“×”）1.非生产用的个人水杯可以临时放置在操作台上，下班后统一收走。（）答案：×2.装调工具使用后应立即放回指定位置，避免“寻找时间”浪费。（）答案：√3.设备清洁只需擦拭表面灰尘，内部线路无需检查。（）答案：×4.5S管理中“清洁”等同于“大扫除”，只需每月集中开展一次。（）答案：×5.待修的封装机应悬挂“故障设备”标识，并与正常设备分区存放。（）答案：√6.新员工入职后，熟悉装调工艺即可，5S规范可在试用期后学习。（）答案：×7.半导体物料区的“先进先出”标识属于整顿活动的具体应用。（）答案：√8.地面标识线模糊时，可暂时不更新，待月度检查时统一处理。（）答案：×9.操作过程中掉落的焊锡渣应直接扫入垃圾桶，无需分类回收。（）答案：×10.素养的最终目标是让5S要求成为员工的自觉行为习惯。（）答案：√三、简答题（每题8分，共40分）1.半导体装调车间实施“整理”活动时，应如何区分“必要物品”与“非必要物品”？请列举3项判定标准。答案：（1）使用频率：每日/每周使用的为必要物品，每月/季度使用的为低频率物品，半年以上未使用的为非必要物品；（2）功能相关性：直接用于装调、检测的工具/物料为必要物品，废弃的包装、过期文件为非必要物品；（3）合规性：符合工艺要求的模具、治具为必要物品，已淘汰型号或损坏无法修复的为非必要物品。2.简述“整顿”活动中“三定原则”的具体内容，并结合半导体装调场景举例说明。答案：“三定”指定点（明确存放位置）、定容（确定容器/摆放方式）、定量（规定最大/最小存放数量）。例如：装调工位的防静电手套需定点存放在操作台面左侧抽屉（定点），使用带分隔的塑料盒分类存放（定容），每盒最多存放50双（定量），避免过量堆积或短缺。3.半导体设备清扫时需遵循“三扫”要求，具体指什么？请针对装调设备（如焊线机）说明如何实施。答案：“三扫”指扫黑（清除灰尘、油污）、扫漏（排查液体/气体泄漏）、扫怪（检查异常声音、振动）。以焊线机为例：扫黑需用防静电毛刷清理镜头、导轨的金属粉尘；扫漏需检查焊线头氮气接口是否漏气；扫怪需开机运行时监听电机是否有异响，观察机械臂运动是否卡顿。4.5S中的“清洁”与“清扫”有何区别？请从目的、执行频率、责任主体三方面说明。答案：（1）目的：清扫是消除脏污、解决“现有问题”；清洁是维持清扫成果、实现“标准化”。（2）执行频率：清扫为日常操作（如每班结束前）；清洁为持续过程（如每日检查、每周复盘）。（3）责任主体：清扫主要由操作人员完成；清洁需全员参与（包括班组长监督、车间制定标准）。5.请列举3项培养装调工“素养”的具体措施，并说明其对生产的实际意义。答案：（1）制定《5S操作手册》并定期培训：确保员工掌握具体要求（如静电防护、工具归位），减少因操作不规范导致的器件损坏；（2）设置“5S标兵岗”并奖励：通过榜样作用提升全员参与积极性，形成良好工作氛围；（3）将5S执行情况纳入绩效考核：通过制度约束强化责任意识，降低物料浪费和设备故障率。四、案例分析题（20分）某半导体集成电路装调车间近期出现以下问题：（1）物料区堆叠大量未标识的塑料周转箱，内装旧型号引脚、报废芯片和待检测成品；（2）3号装调工位操作台上散落焊锡丝、未填写的流程卡、员工私人物品（手机、水杯）；（3）封装机表面有明显灰尘，散热风扇被杂物覆盖，开机时发出异响；（4）地面标识线模糊，员工随意将推车停放在通道内；（5）部分新员工未佩戴静电手环，声称“戴起来麻烦”。请结合5S管理要求，分析上述场景中违反5S的具体环节（需对应5S各要素），并提出整改措施。答案：违反5S环节分析：（1）整理（Seiri）：物料区混放旧型号引脚（非必要）、报废芯片（非必要）、待检测成品（必要），未明确区分必要与非必要物品；（2）整顿（Seiton）：操作台上物品未定点存放（焊锡丝、流程卡、私人物品混杂），工具/物料无定置管理；（3）清扫（Seiso）：封装机表面灰尘未清理（扫黑不到位），散热风扇杂物堆积（可能引发设备过热），异响未排查（扫怪缺失）；（4）清洁（Seiketsu）：地面标识线模糊未更新（未维持环境标准化），推车乱停（未形成规范秩序）；（5）素养（Shitsuke）：新员工未佩戴静电手环（缺乏自觉遵守规范的意识），对5S要求存在抵触情绪。整改措施：（1）整理：对物料区进行分类，旧型号引脚转移至“待处理区”（1周内评估是否报废），报废芯片当日清理，待检测成品按型号分区存放并悬挂标识牌；（2）整顿：操作台上划定“工具区”（焊锡丝、镊子）、“文件区”（流程卡）、“私人物品区”（设置统一储物柜），所有物品标注名称、责任人；（3）清扫：要求操作人员每班结束前用防静电布清洁封装机表面，用吸尘器清理散热风