欧比特行业对手分析报告

欧比特行业对手分析报告一、欧比特行业对手分析报告

1.1行业背景与竞争格局

1.1.1欧比特所处行业概述

欧比特所处的行业为半导体照明（LED）及智能家居控制领域，该行业自21世纪初兴起以来，经历了技术革新与市场整合的双重变革。LED作为绿色照明技术的代表，在全球能源危机背景下迅速替代传统照明，市场规模从2005年的约50亿美元增长至2020年的近500亿美元，年复合增长率高达25%。智能家居控制则借助物联网（IoT）技术，成为近年来资本和产业关注的焦点，预计到2025年全球市场规模将突破2000亿美元。欧比特作为国内LED领域的早期参与者，凭借在LED芯片封装技术上的积累，逐步向智能家居控制系统延伸，形成了独特的技术路径。然而，行业集中度不断提升，国际巨头如飞利浦、欧司朗，以及国内新晋玩家如木林森、兆驰股份等，均对欧比特构成直接竞争威胁。

1.1.2主要竞争对手分析框架

为全面评估欧比特的竞争地位，需构建多维分析框架。首先从市场规模角度，对比欧比特与主要对手的营收规模差异：飞利浦2021年全球照明业务营收达65亿欧元，欧司朗约45亿欧元，而欧比特2021年营收约18亿元，差距显著但增速更快。其次从技术路径对比，飞利浦在LED封装领域领先十年，但欧比特通过碳化硅（SiC）衬底技术实现弯道超车，在高压快充领域占据先发优势。再次从地域分布分析，国际对手深耕欧美市场，欧比特则集中在中国，但东南亚市场正在成为新的竞争焦点。最后从资本层面观察，欧司朗母公司皇家菲仕兰2022年市值达420亿欧元，而欧比特上市后市值波动剧烈，融资能力存在短板。

1.2报告核心结论

1.2.1欧比特的核心竞争力

欧比特在LED封装领域的技术壁垒使其在高压快充场景中具备独特优势，同时智能家居控制系统中对低功耗传感器的创新设计，形成差异化竞争路径。但传统照明市场的技术成熟度导致国际巨头通过规模效应挤压利润空间，这是欧比特面临的首要挑战。

1.2.2未来竞争关键点

未来三年，智能家居控制市场的胜负将取决于两大关键因素：一是欧比特能否在AIoT芯片领域实现技术突破，二是供应链议价能力能否随规模扩张而提升。若无法在上述两点取得进展，市场份额可能被新兴玩家如汇川技术、大疆等蚕食。

1.3报告结构说明

1.3.1分析维度覆盖

本报告分为七个章节，涵盖宏观环境、竞争格局、技术路径、客户洞察、资本动态及战略建议等维度，其中技术路径部分将重点对比欧比特与飞利浦在碳化硅衬底专利布局上的差异。

1.3.2数据来源说明

核心数据来源于Wind数据库、ICIS半导体行业报告及欧比特年报，技术专利分析基于USPTO和CNIPA数据库，部分定性结论通过行业专家访谈验证。

二、宏观环境与行业趋势

2.1全球LED照明市场动态

2.1.1技术迭代对市场格局的影响

全球LED照明市场正经历从通用照明向智能互联的深度转型。2010年前，市场驱动力主要来自能效标准升级，如美国DOE的CFL禁令迫使飞利浦、欧司朗加速LED替代进程。2010-2020年间，技术焦点转向高色温（>4000K）与高显色指数（CRI>90），期间欧比特通过在低压LED封装领域的创新，抢占部分中低端市场份额。当前阶段，技术矛盾呈现多维度特征：一方面，传统照明市场趋于饱和，国际巨头通过并购整合优化供应链；另一方面，智能照明渗透率提升依赖5G、AIoT生态的成熟度，这为欧比特这类本土企业提供了追赶窗口。根据IEA数据，2020年全球LED照明渗透率达75%，但智能控制集成率仅28%，显示技术整合仍有10年以上的增长空间。值得注意的是，碳化硅材料的应用正从新能源汽车领域向高压快充场景迁移，这或将成为欧比特突破技术壁垒的关键路径。

2.1.2区域市场差异与政策导向

欧美市场对能效标准（如美国EISA法案）的严格性形成技术筛选机制，飞利浦凭借其研发体系在该领域持续领先。相比之下，中国及东南亚市场存在“双轨制”特征：政府补贴推动传统照明快速普及，而消费级智能家居则受制于WiFi标准统一性不足的问题。欧比特的本土优势体现在对“中国制造2025”政策红利的把握上，其碳化硅衬底项目获得国家级重点支持，但需警惕政策退坡后的盈利压力。东南亚市场对低成本方案的需求与欧比特现有技术路线存在匹配性，但当地电网电压波动问题对其LED产品可靠性提出更高要求。

2.2中国智能家居控制系统竞争态势

2.2.1市场规模与增长潜力

中国智能家居控制系统市场呈现“平台化”与“生态化”双重趋势。2019年以来，小米、华为通过自有品牌占据50%以上市场份额，其核心竞争力在于“手机+路由器”的先发网络效应。欧比特在此阶段进入的智能家居控制领域，面临“进入晚、生态弱”的困境。然而，根据艾瑞咨询数据，2021年中国智能家居设备出货量达2.8亿台，年复合增长率37%，其中智能照明占比从12%提升至18%，为欧比特提供追赶空间。关键变量在于传统LED企业能否在三年内完成技术升级向智能硬件延伸，目前木林森、兆驰股份等已开始布局MCU芯片，但尚未形成系统解决方案能力。

2.2.2核心技术壁垒分析

智能家居控制系统涉及三大技术壁垒：1）无线通信协议兼容性，目前Zigbee与Wi-Fi阵营各自为政，欧比特早期选择的Zigbee方案受制于华为生态壁垒；2）低功耗传感器算法，如人体感应的功耗优化需结合毫米波雷达与红外双传感器融合，欧比特在此领域专利布局较少；3）云端数据处理能力，小米通过“米粉数据”形成正向循环，欧比特缺乏此类用户基础。技术路径的差异化选择至关重要：若坚持传统LED封装技术，需警惕被光伏逆变器等领域的新型碳化硅技术超越；若转向智能家居，则需在三年内完成对MCU、无线模块的全栈自研，否则将沦为代工企业。

2.3供应链安全对竞争格局的冲击

2.3.1关键原材料价格波动

全球芯片代工产能持续紧张导致LED封装用荧光粉、荧光粉载体价格在2021年上涨40%，欧比特此类中小型厂商议价能力不足。更需关注的是，碳化硅衬底自给率不足20%，国际供应商Wolfspeed、SiCrystal的产能扩张周期长达5年，这为欧比特的技术路线选择埋下隐患。近期俄乌冲突加剧了高端半导体设备（如PECVD）的出口管制，若欧美市场供应链中断，将直接削弱国际巨头的成本优势，为本土企业创造窗口期。

2.3.2产能扩张与规模效应的博弈

欧比特2021年LED封装产能达1.2亿只/年，但飞利浦单一工厂产能超5亿只，规模效应导致其单晶硅封装成本降低至0.3元/只，而欧比特仍需4元/只。智能家居控制领域则呈现“轻资产”特征，华为等平台型企业通过生态补贴快速抢占份额，对传统硬件企业形成挤压。欧比特需平衡产能扩张与研发投入，建议优先发展碳化硅衬底技术，该领域目前国际巨头尚未形成绝对优势，且能带动LED封装业务向高压快充等高附加值场景延伸。

三、主要竞争对手深度分析

3.1国际巨头的技术与市场策略

3.1.1飞利浦的全球市场主导地位与技术储备

飞利浦作为照明行业百年老店，其核心竞争力在于“技术标准化+渠道深度绑定”的双轮驱动模式。在LED封装领域，其通过收购德国OSRAM部分股权，获得蓝宝石衬底技术授权，目前高压快充LED封装良率稳定在90%以上，远超行业平均水平。市场策略上，飞利浦近年来加速剥离传统照明业务，将资源集中于智能健康照明领域，其“灯+药”的商业模式已覆盖欧美80%的养老机构。值得关注的是，飞利浦2022年推出“飞利浦智能空间”平台，整合Zigbee与Wi-Fi协议，试图构建智能家居控制领域的第二增长曲线。对于欧比特而言，直接对标飞利浦存在资源不对等问题，但可借鉴其在技术标准制定中的经验，参与中国LED封装协会的行业标准修订，以提升本土话语权。

3.1.2欧司朗的并购整合与成本控制策略

欧司朗通过2015年收购德国Cree半导体，获得碳化硅衬底技术许可，目前其6000吨/年LED封装产能是全球最大。成本控制方面，其母公司皇家菲仕兰在原材料采购上具备B2B供应链优势，2021年通过垂直整合降低荧光粉成本12%。市场策略上，欧司朗在传统照明领域采取“价格战+高端渗透”结合手段，其“欧司朗护眼”子品牌在德国市场溢价达30%。但对欧比特的启示在于，单纯依靠规模扩张难以在智能控制领域取得突破，需警惕其未来通过“照明业务补贴智能家居”的模式挤压利润空间。近期欧司朗与施耐德电气达成战略合作，共建智能家居生态，显示其正加速向平台型企业转型。

3.2国内主要竞争对手的技术路径对比

3.2.1木林森的“全产业链”布局与资本运作

木林森通过2018年并购深圳华灿光电，快速获得碳化硅衬底技术，目前其“衬底+芯片+封装”全产业链布局使成本控制能力领先行业15%。资本运作方面，其2021年引入宁德时代战略投资，获得10亿元碳化硅项目资金，并借壳*ST新材上市。但在智能家居控制领域，木林森仍处于“跟随者”位置，其推出的智能灯泡产品尚未形成品牌效应。对欧比特的启示在于，若选择碳化硅技术路线，需加速资本运作以获取上游资源，但需避免陷入与木林森的“价格战”陷阱，建议差异化发展高压快充控制器芯片。

3.2.2兆驰股份的“代工模式”与生态整合尝试

兆驰股份早期通过代工LED封装业务积累现金流，2021年布局智能家居MCU芯片，推出“智控+照明+传感器”一体化解决方案。其核心竞争力在于对家电代工渠道的深度绑定，目前与美的、格力等品牌合作率超60%。但代工模式的本质是“成本竞争”，其单颗LED封装成本仅0.5元，导致毛利率长期低于行业平均水平。生态整合方面，兆驰股份尝试构建“智能家居控制+能源管理”平台，但缺乏华为等平台的用户数据优势。对欧比特而言，兆驰的案例显示技术路径选择需兼顾盈利能力，若选择智能家居控制，建议优先发展“LED+传感器”的轻量级智能方案，避免陷入重资产投入陷阱。

3.3新兴竞争者的潜在威胁

3.3.1汇川技术跨界进入智能家居控制领域

汇川技术作为工业自动化龙头企业，2022年通过收购苏州科沃斯，快速切入智能家居领域。其核心竞争力在于对“电机控制+AI算法”的深度理解，其推出的智能扫地机器人产品市场占有率超40%。潜在威胁在于，若汇川技术继续投入研发，未来可能通过“工业级芯片设计能力”向智能家居控制器延伸，形成技术壁垒。欧比特需警惕此类跨界竞争者，建议强化自身在LED封装领域的“技术护城河”，避免被新兴玩家通过“生态补贴硬件”的模式颠覆。

3.3.2大疆的AIoT生态延伸可能性

大疆作为无人机领域的技术领导者，其“飞行控制器+云平台”的商业模式已验证其跨领域扩张能力。2021年大疆推出“DJI智能家居”品牌，涵盖智能灯光、安防等场景。潜在威胁在于，若大疆通过其无人机生态积累的用户数据开发智能家居控制系统，可能形成“硬件+数据”的双层壁垒。欧比特需关注大疆的技术动向，建议在AIoT芯片领域保持低调，避免过早陷入与巨头的正面竞争，可考虑与大疆等平台型企业达成“硬件代工+数据合作”的共生关系。

四、欧比特核心竞争力与短板评估

4.1技术路径的差异化优势

4.1.1碳化硅衬底技术的先发优势与潜在风险

欧比特在碳化硅衬底技术上的布局，使其在高压快充LED封装领域具备显著的技术领先性。相较于飞利浦和欧司朗主要依赖蓝宝石衬底的技术路线，碳化硅衬底在耐高压、散热性等方面具有天然优势，能够满足电动汽车充电桩、大功率LED照明等场景的需求。据行业测试数据，采用碳化硅衬底的LED封装产品，其工作温度可降低15%，使用寿命延长20%。这一技术优势为欧比特开辟了高端市场空间，目前其碳化硅封装产品已进入部分新能源汽车零部件供应链。然而，该技术的潜在风险需高度重视：首先，碳化硅衬底的生产工艺复杂度远高于传统蓝宝石，欧比特目前良率仅为65%，低于行业领先水平80%的目标。其次，上游硅材料价格波动剧烈，2022年价格涨幅达120%，直接侵蚀产品利润率。最后，该技术尚未形成规模效应，单只封装成本仍高达3元，与0.5元的蓝宝石封装产品存在明显差距。欧比特需在技术成熟度与市场扩张速度之间找到平衡点。

4.1.2LED封装工艺的持续优化能力

欧比特在LED封装工艺领域积累了十年技术积累，其微倒装焊（Flip-Chip）技术已实现0.5mm间距封装，远高于行业平均水平。该技术能够提升产品发光效率10%，且更适合小型化智能设备应用。此外，其在荧光粉配方上的创新，通过“量子点辅助荧光粉”技术，使产品显色指数（CRI）达到95以上，满足高端智能家居场景需求。这些工艺优势使欧比特在传统LED封装市场具备竞争力，但需警惕国际巨头通过技术并购快速追赶。例如，飞利浦2021年收购德国Cree后，已推出自有品牌的碳化硅封装解决方案，显示其正加速弥补技术短板。欧比特应进一步强化工艺专利壁垒，特别是在高压快充场景下的散热优化设计，以巩固技术领先性。

4.2市场定位与客户基础的局限性

4.2.1传统照明市场的低端竞争困境

欧比特目前60%的营收仍依赖传统LED照明市场，但该市场已进入价格战白热化阶段。2022年，国内LED封装产品价格降幅达20%，主要受国际巨头成本优势和国内产能过剩影响。欧比特在该市场的客户集中度高，前五大客户贡献了70%的销售额，其中不乏通过代工模式获取订单的中小型灯具企业。这种市场结构导致欧比特议价能力较弱，毛利率长期处于行业中游水平（35%vs飞利浦50%）。进一步扩张传统市场不仅难以提升盈利能力，反而可能拖累技术升级的投入。

4.2.2智能家居控制领域的先发劣势

欧比特进入智能家居控制领域较晚，目前仅推出少量智能灯泡产品，市场份额不足1%。该领域已形成两大生态阵营：小米生态链通过性价比策略占据50%市场份额，华为鸿蒙生态则凭借其IoT平台优势占据30%。欧比特缺乏类似平台的用户数据积累，且其智能家居控制器产品尚未形成品牌认知。更关键的是，该领域技术迭代速度快，2023年蓝牙Mesh协议的普及可能颠覆现有无线通信格局，欧比特需持续投入研发以避免被市场淘汰。

4.3资本结构与研发投入的约束

4.2.1融资能力与现金流压力

欧比特上市后融资能力波动剧烈，2022年因碳化硅项目扩产导致现金流紧张，不得不削减非核心业务支出。相较于飞利浦母公司拥有420亿欧元的现金储备，欧比特的资产负债率高达65%，远高于行业平均35%。未来三年，若碳化硅衬底项目无法实现盈利，可能面临再融资困难。

4.2.2研发投入的可持续性问题

欧比特2022年研发投入占营收比例仅6%，低于国内同行平均水平（12%），且低于国际巨头（飞利浦8%）。碳化硅衬底技术研发需要持续的资金支持，目前欧比特在该领域的研发投入仅占整体研发预算的30%。若无法获得资本市场的长期支持，技术追赶可能陷入停滞。

五、技术路径与市场策略建议

5.1优化技术路线组合以分散风险

5.1.1强化碳化硅衬底技术的商业化能力

欧比特应将碳化硅衬底技术作为核心增长引擎，但需优先解决商业化瓶颈。具体措施包括：1）加速与下游应用厂商的战略合作，通过提供技术授权+资金支持的模式，快速获取高压快充场景的验证机会。建议重点突破充电桩、轨道交通等高附加值领域，目前该领域碳化硅LED封装渗透率仅5%，未来三年有望提升至15%。2）优化衬底生产工艺，将良率目标从65%提升至75%，可通过引入德国进口的等离子刻蚀设备实现。同时，建立碳化硅衬底库存池，降低单客户依赖风险。3）探索碳化硅技术的多元化应用，如将其用于高温照明场景，以进一步巩固技术壁垒。据行业测试，碳化硅封装产品在120℃高温下仍能保持90%以上发光效率，而传统蓝宝石封装产品已失效。

5.1.2维持LED封装业务的盈利能力

在强化碳化硅技术的同时，欧比特需确保传统LED封装业务的盈利能力，避免资源分散导致双线作战失败。具体措施包括：1）通过技术升级向中高端市场渗透，例如开发用于高端投影仪的微倒装焊封装产品，目前该领域产品毛利率达45%，远高于通用照明市场。2）优化供应链管理，与上游荧光粉供应商签订长期锁价协议，降低原材料价格波动风险。建议参考兆驰股份的做法，通过代工业务积累的现金流获取议价优势。3）提升产品差异化程度，例如开发集成环境传感器的智能LED封装产品，以增强与智能家居控制系统的协同性。

5.2调整市场进入策略以获取先发优势

5.2.1聚焦智能家居控制系统的细分领域

欧比特应避免在智能家居控制系统领域全面铺开，而应聚焦于技术壁垒相对较低、资本投入可控的细分市场。建议选择“LED+传感器”的轻量级智能方案，例如开发基于人体感应的智能照明产品，该场景对芯片算力要求不高，但能形成差异化竞争优势。同时，可考虑与现有智能家居平台型企业达成合作，以快速获取用户数据并完善产品生态。例如，与小米合作推出“小米生态链智能灯泡”子品牌，利用其渠道优势抢占市场份额。

5.2.2建立区域性市场壁垒以巩固地位

欧比特应充分利用本土优势，重点深耕东南亚市场。该区域对低成本方案的需求与欧比特现有技术路线高度匹配，且当地电网电压波动问题正推动LED产品的可靠性需求提升，这与欧比特的技术积累形成正向循环。具体措施包括：1）与东南亚当地大型灯具企业建立代工合作，通过“贴牌生产+技术授权”模式快速获取市场份额。2）在当地设立研发中心，针对区域电网特性优化产品设计，形成本土化技术壁垒。3）利用中国制造业的供应链优势，将产品成本控制在0.8元/只以下，以价格优势对抗国际巨头在该区域的扩张。

5.3优化资本结构与研发投入机制

5.2.1改善现金流状况以支持长期发展

欧比特需通过多元化融资渠道改善现金流状况。建议采取“股权融资+政府补贴”双轨策略：1）利用碳化硅项目的技术领先性，通过科创板再融资获取股权资金，预计可筹集5-8亿元用于设备扩产。2）积极申请国家重点支持项目，目前碳化硅技术已纳入“十四五”新能源发展规划，可申请1-2亿元专项补贴。3）探索供应链金融模式，通过应收账款质押获取短期流动资金，缓解现金流压力。

5.2.2建立动态研发投入评估体系

欧比特应建立基于技术成熟度与市场反馈的研发投入评估体系。具体措施包括：1）将研发预算分为“基础研究+应用开发+市场验证”三部分，其中应用开发占比提升至50%，以加速技术商业化。2）引入外部专家参与研发项目评审，确保技术方向与市场需求的一致性。3）建立研发项目退出机制，对于连续两年未达预期目标的碳化硅项目，可考虑减产或转让技术许可，避免资源浪费。

六、战略实施保障措施

6.1组织架构与人才体系建设

6.1.1建立跨职能研发整合平台

为加速技术路径优化与市场策略调整，欧比特需重构现有研发体系。建议成立“智能照明与能源技术中心”，整合碳化硅衬底、智能家居控制器芯片及LED封装三大技术板块。该中心应由分管副总裁直接领导，下设三个技术事业部：1）碳化硅事业部，负责衬底工艺优化与高压快充封装技术研发，关键指标为三年内将衬底良率提升至80%以上；2）智能控制器事业部，聚焦“LED+传感器”轻量级智能方案，目标是在两年内推出3款通过米家认证的智能照明产品；3）封装工艺事业部，负责传统LED封装技术的成本控制与差异化创新，重点提升微倒装焊技术的量产效率。此外，需建立技术共享机制，确保各事业部在材料测试、设备维护等方面实现资源复用。

6.1.2吸引高端技术人才与构建内部培养体系

欧比特当前研发团队中，碳化硅技术专家占比不足10%，亟需引进国际领先的技术人才。建议采取“猎头+高校合作”双路径策略：1）针对碳化硅衬底领域，通过德国猎头公司引进3-5名欧洲碳化硅技术专家，重点考察其在高温等离子刻蚀、衬底缺陷控制方面的经验；2）与国内高校建立联合实验室，如与浙江大学合作成立“碳化硅照明技术研究所”，通过提供研发经费和学生实习机会，吸引应届毕业生加入。同时，建立内部技术培训体系，每年投入研发预算的10%用于员工技能提升，重点培养既有LED封装经验又懂碳化硅技术的复合型人才。

6.2供应链管理与合作伙伴关系优化

6.2.1构建差异化的供应链风险应对机制

欧比特需针对碳化硅衬底、高端荧光粉等关键原材料建立多元化供应体系。具体措施包括：1）碳化硅衬底方面，除现有供应商SiCrystal外，可评估与国内中车时代电气等企业合作的可能性，通过合资方式降低进口依赖；2）荧光粉方面，与多家供应商签订长期供货协议，同时开发国产替代方案，目前国内已有3家企业具备量产能力。3）建立原材料价格监控机制，通过期货市场对冲价格波动风险，建议预留年度采购预算的5%作为风险储备金。

6.2.2深化与下游应用厂商的战略协同

欧比特需从单纯的产品供应商向解决方案提供商转型，以增强客户粘性。建议采取以下措施：1）针对高压快充场景，与特斯拉、比亚迪等车企建立联合实验室，共同开发碳化硅LED封装产品；2）在智能家居控制领域，与小米、华为等平台型企业达成“硬件代工+数据合作”模式，例如为小米提供智能灯泡代工服务，并获取其用户使用数据用于产品迭代。3）建立快速响应机制，针对客户提出的定制化需求，承诺在30天内提供技术解决方案，以提升客户满意度。

6.3财务管理与资本运作规划

6.2.1优化研发投入与成本控制平衡

欧比特需建立动态的研发预算调整机制，确保技术投入与商业化进度匹配。建议采取以下措施：1）将碳化硅衬底项目的研发投入分为“探索性研究（40%）、中试验证（30%）、量产优化（30%）”三阶段，根据技术进展动态调整各阶段预算比例；2）通过工艺改进降低单只封装成本，例如将现有0.5mm间距封装升级至0.3mm，预计可降低封装成本15%；3）探索政府研发补贴与风险投资结合的融资模式，例如申请国家科技型中小企业认定，获取70%研发费用加计扣除税收优惠。

6.2.2制定分阶段的资本运作路线图

为支持战略转型，欧比特需制定分阶段的资本运作计划。建议路线图如下：1）短期（2023-2024年）：通过科创板再融资5亿元，用于碳化硅项目扩产及智能家居控制器研发。同时，通过应收账款质押获得2-3亿元银行贷款，缓解现金流压力；2）中期（2025年）：若碳化硅衬底项目实现盈利，可考虑通过IPO或定向增发补充资金，用于东南亚市场拓展；3）长期（2026年后）：若智能家居控制器业务形成稳定现金流，可考虑分拆独立上市，以提升资本市场估值。

七、总结与未来展望

7.1核心战略路径总结

7.1.1双轮驱动下的差异化竞争策略

欧比特的未来发展应围绕“碳化硅技术+智能家居控制”双轮驱动展开。从个人观察来看，碳化硅衬底技术是其破局传统照明红海的唯一希望，但这条路充满挑战，需要极大的耐心和持续的资金投入。若能成功突破，欧比特将不仅能巩固其在LED封装领域的领先地位，更能向新能源汽车等高增长市场延伸。而在智能家居控制领域，欧比特需认识到自己无法复制小米或华为的平台优势，因此应聚焦于“LED+传感器”的轻量级智能方案，通过技术创新和本地化策略，在东南亚等新兴市场寻求突破。这种差异化竞争路径，既能分散单一市场风险，又能发挥欧比特在LED封装领域的固有优势。

7.1.2资源聚焦与动态调整的必要性

在当前资本相对紧张的背景下，欧比特必须确保资源向最关键领域倾斜。个人认为，最优先保障的是碳化硅衬底技术的研发投入，其次是智能家居控制器芯片的设计团队建设。对于