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文档简介
2025年玻璃表面改性加工工异常处理考核试卷及答案一、填空题(每空2分,共30分)1.玻璃表面改性加工中,若采用等离子体处理工艺时出现局部放电不均,常见原因为(电极间距偏差)或(气体流量波动)。2.溶胶-凝胶法涂覆后涂层出现“橘皮纹”缺陷,可能是由于溶胶(粘度过高)或涂覆时(环境湿度超标)导致。3.磁控溅射镀膜过程中,膜层颜色偏差超过±ΔE1.5的临界值,需优先检查(靶材成分均匀性)和(溅射功率稳定性)。4.化学气相沉积(CVD)工艺中,玻璃表面出现针孔状缺陷,可能是基材预处理阶段(除油不彻底)或反应气体中(含水分杂质)引起。5.紫外线(UV)固化涂层出现边缘开裂,主要原因是(边缘区域光强不足)或(涂层厚度局部过厚)。6.离子注入改性后,玻璃表面硬度未达目标值(≥7H),需排查(注入离子能量)和(注入剂量)参数设置。7.热喷涂改性时,涂层与基材结合力<5MPa,可能因基材表面(粗糙度不足)或(喷涂温度过低)导致。二、单项选择题(每题3分,共30分)1.某批次玻璃经激光改性后,表面出现规则性条纹,最可能的原因是()。A.激光能量密度不均B.基材清洁残留C.环境温度波动D.冷却速度过快答案:A2.采用氢氟酸蚀刻改性时,玻璃边缘蚀刻深度明显大于中间区域,应优先调整()。A.蚀刻液浓度B.浸泡时间C.玻璃放置角度D.蚀刻液循环速率答案:C3.真空蒸镀过程中,膜层出现“白雾”现象,经检测膜厚均匀,最可能的原因是()。A.蒸镀源材料纯度不足B.真空度未达1×10⁻³PaC.基材温度过高D.蒸镀速率过快答案:B4.涂层固化后划格试验(百格法)出现>30%脱落,排除基材清洁问题,应重点检查()。A.涂层厚度B.固化温度-时间曲线C.涂层颜色D.环境粉尘浓度答案:B5.等离子体处理后接触角测试显示>90°(目标≤60°),可能的原因是()。A.处理时间过长B.气体种类错误(误用氮气替代氧气)C.电极与玻璃间距过小D.基材含硅量过高答案:B6.磁控溅射过程中,靶材异常放电(弧光)频繁,首先应检查()。A.靶材冷却水温B.溅射气体纯度C.靶材与基材距离D.电源输出稳定性答案:A7.化学镀银改性后,玻璃表面出现局部无镀层,最可能的诱因是()。A.镀液pH值偏高B.敏化-活化步骤遗漏C.镀液温度过低D.玻璃厚度不均答案:B8.热扩散法改性(如钾离子交换增强)后,玻璃表面压应力<600MPa,需优先确认()。A.扩散温度是否达到500-550℃B.扩散时间是否≥8hC.熔盐中钠离子浓度D.玻璃冷却速率答案:A9.UV固化涂层耐摩擦性差(RCA测试<50次),可能的原因是()。A.光引发剂添加量不足B.涂层厚度过薄(<5μm)C.固化后陈化时间过短(<24h)D.以上均可能答案:D10.离子束辅助沉积(IBAD)中,膜层内应力过大导致玻璃翘曲,应调整()。A.离子束能量B.沉积速率C.基材预热温度D.以上均需调整答案:D三、判断题(每题2分,共20分)1.玻璃表面改性前,使用酒精擦拭即可替代超声清洗(×)2.等离子体处理时,提高功率可完全弥补处理时间不足的问题(×)3.磁控溅射靶材中毒(氧化)会导致沉积速率下降(√)4.溶胶-凝胶涂层干燥时,环境湿度越高越有利于成膜(×)5.化学气相沉积中,反应气体流量越大,膜层生长越快(×)6.热喷涂改性时,基材温度越高,涂层结合力越好(×)7.UV固化灯功率衰减20%时,可通过延长照射时间补偿(√)8.离子注入改性后,无需检测表面形貌即可判定合格(×)9.氢氟酸蚀刻时,添加缓蚀剂可减少对玻璃厚度的整体损耗(√)10.真空蒸镀过程中,突然破真空会导致膜层氧化变色(√)四、简答题(每题8分,共40分)1.简述玻璃表面涂层附着力不足的常见原因及快速排查步骤。答案:常见原因:①基材预处理不彻底(油污、灰尘残留);②涂层与基材表面能不匹配(如极性差异大);③固化条件未达标(温度/时间不足、UV光强不够);④涂层厚度过薄或过厚(应力集中);⑤环境因素(高湿度导致涂层吸潮)。排查步骤:①检查预处理记录(如超声清洗时间、等离子处理功率);②测试基材表面水接触角(目标≤30°);③核查固化参数(如烘箱温度曲线、UV灯能量计读数);④测量涂层厚度(用膜厚仪);⑤观察环境温湿度(需控制在25±2℃,湿度≤50%)。2.磁控溅射镀膜时,膜层出现“颗粒状”缺陷,可能的原因有哪些?如何处理?答案:可能原因:①靶材表面存在杂质或氧化皮(溅射时脱落);②真空室内壁有残留污染物(如前批次膜层碎屑);③溅射气体(氩气)纯度不足(含水分或氧气);④基材传输过程中接触污染物(如手套油污)。处理措施:①停机清理靶材表面(用细砂纸打磨后酒精擦拭);②彻底清洁真空室(用丙酮超声清洗内壁部件);③更换高纯氩气(纯度≥99.999%);④检查基材上料环节(改用无粉丁腈手套,增加离子轰击预处理)。3.等离子体处理后,玻璃表面亲水性时效性差(24小时后接触角回升>50°),分析原因并提出改进方案。答案:原因:①等离子体处理能量不足(功率低或时间短),仅形成浅层极性基团;②处理后暴露于高湿度环境(极性基团与水结合失效);③基材表面存在易迁移的低分子物质(如未完全去除的脱模剂)。改进方案:①提高处理功率(如从500W升至800W)或延长时间(从30s增至60s);②处理后2小时内完成后续涂覆,且存储环境湿度≤40%;③增加预处理步骤(如80℃烘烤30min,促进低分子物质挥发)。4.热固化涂层出现“缩孔”缺陷,列举3种可能原因及对应的解决方法。答案:①涂层中混入硅油类污染物(如设备润滑脂泄漏):排查设备润滑点,更换无硅润滑脂,清洁涂覆头;②基材表面张力不均(局部有疏水区):加强预处理(如增加电晕处理),测试表面张力达40mN/m以上;③涂层粘度偏低(稀释剂添加过多):调整配方(减少稀释剂用量),控制粘度在20-30s(涂-4杯)。5.化学气相沉积(CVD)过程中,玻璃表面膜层生长速率显著低于工艺要求,可能的影响因素有哪些?答案:①反应气体流量不足(流量计故障或管路堵塞);②沉积温度低于工艺窗口(加热炉温控偏差);③气体混合比例错误(如前驱体与载气比例失调);④真空度不足(漏气导致反应气体分压降低);⑤基材表面催化活性下降(长期使用后需清洁或更换托盘)。五、案例分析题(每题15分,共30分)案例1:某企业采用磁控溅射工艺生产手机盖板防指纹膜(AF膜),近期连续3批次出现膜层耐摩擦性差(RCA测试<100次,目标≥300次),且膜厚检测显示10-12nm(工艺要求12-15nm)。问题:分析可能的原因,并提出整改措施。答案:可能原因:(1)膜厚不足:①溅射功率偏低(离子轰击靶材效率低);②沉积时间过短(传输线速度过快);③靶材老化(溅射速率下降)。(2)膜层结构疏松:①真空度未达标(残留氧气/水导致膜层含缺陷);②氩气流量过大(离子能量被稀释,膜层致密度低);③基材温度偏低(原子迁移能力差,无法形成紧密结构)。整改措施:①校准溅射功率(从3kW升至3.5kW),延长沉积时间(传输线速度从5m/min降至4m/min);②检查真空系统(更换老化密封圈,确保本底真空<5×10⁻⁴Pa);③调整氩气流量(从100sccm降至80sccm),提高基材加热温度(从80℃升至120℃);④更换靶材(累计使用时间>200小时需更换),生产前做膜厚-时间校准曲线。案例2:某批次汽车玻璃经等离子体改性后,进行油墨印刷时出现局部不上墨,显微镜观察改性区域有“花斑”状痕迹,其他批次无此问题。问题:推测异常原因,设计验证实验并给出处理方案。答案:推测原因:①等离子体处理时电极局部污染(如前批次玻璃碎片残留),导致放电不均;②气体管路局部堵塞(如过滤棉未及时更换),造成气体流量分布异常;③玻璃表面存在隐形污染物(如前工序未检测到的指纹油),等离子体无法完全去除。验证实验:(1)电极检查:停机后观察电极表面,用胶带粘取检测是否有颗粒残留;(2)气体流量测试:用
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