电子信息工程电子制造公司生产工程师实习报告

电子信息工程电子制造公司生产工程师实习报告一、摘要

2023年6月5日至8月22日，我在一家电子信息工程电子制造公司担任生产工程师实习生。期间，我负责生产线工艺优化，通过调整焊接参数，将A系列产品的焊接不良率从3.2%降低至1.5%；运用SPC统计方法监控B系列产品的组装质量，使缺陷检出率提升20%。参与制定《PCB板预处理作业指导书》，覆盖率达95%。熟练应用AutoCAD绘制生产布局图，完成3套设备搬迁方案。通过实践掌握了生产数据分析与流程改进的系统性方法，验证了课堂所学的质量管理体系在工业环境中的有效性。

二、实习内容及过程

2023年6月5日到8月22日，我在一家做电子产品代工的公司实习，岗位是生产工程师。刚去那会儿，主要是跟着师傅熟悉产线，了解从SMT贴片到组装测试的整个流程。我们那会儿主要做通信设备的板卡，有PCB线路层数多、元器件密度大的特点。

我接到的第一个任务是在7月10号左右，负责A系列产品的焊接工艺优化。产线数据显示，这个产品的日产量有500套，但焊接不良率一直卡在3.2%，客户投诉挺多。我花了两天时间，把焊接温度曲线、锡膏印刷参数都调了调，还用了显微镜对缺陷类型做了分类统计。最后在7月20号，不良率真的掉到1.5%以下，师傅还让我写了个小报告，总结了调整后的标准操作程序。

有一次在8月初，B系列产品遇到测试通不过的问题，大概是线束连接的地方接触不良。我跟着设备维护的同事检查，发现是振动测试的力度太大了，把连接器震松了。这让我意识到，设计的时候没考虑好振动环境下的可靠性，回去得跟导师提一下这个事。为了解决这个，我用了公司的统计过程控制SPC工具，对测试数据做了分析，发现缺陷检出率能提升20%，后来生产那边真的按这个方法抓质量，效果还不错。

遇到的最大挑战是8月15号，产线突然接到紧急订单，要加班赶C系列产品的交付。当时人手挺紧张的，我主动跟班，一边协调物料，一边盯住关键工序的参数不变形。那几天确实挺累的，但也学到了怎么在压力下保持生产稳定。后来产品按时交了，虽然良率比平时低一点点，但也就0.8%，还算可以接受。

这8周里，我参与制定了个《PCB板预处理作业指导书》，把酸洗、助焊剂喷涂这些步骤都明确了，产线反馈说新员工上手快多了。我还用AutoCAD重新画了三条产线的布局图，把动线优化了，虽然只是小改动，但师傅说下次改进空间会更大。

公司那边的培训机制其实挺简单的，就是师傅带徒弟，但问题是有时候知识传递不系统，比如我学设备调试那会儿，好多细节都是靠师傅口头说的，后来我自己整理了个笔记才弄明白。岗位匹配度上，我挺喜欢生产优化这块，但有时候会被安排做些简单的物料统计，感觉跟专业结合不太紧。

我觉得吧，公司可以考虑搞个新员工培训计划，比如每月固定几场质量、工艺类的讲座，或者引入一些在线学习系统，这样效率会高些。另外，产线电脑系统挺老旧的，数据统计全靠Excel，有时候查个历史数据要翻半天，要是能上点MES系统就好了。

三、总结与体会

这8周，从2023年6月5日到8月22日，在公司的经历让我对电子信息工程的理解彻底变了。以前觉得课本上的SMT、PCB就是些概念，现在真上手了，才知道每个参数、每道工序有多重要。我负责的A产品焊接不良率从3.2%降到1.5%，这0.7个百分点的提升，不是纸上谈兵得来的，是每天盯产线、调参数、看数据换来的。那一刻真切感受到，理论知识得落地，才能变成实实在在的生产力。

这次实习最值的是让我看到了自己要学的还有很多。比如8月那会儿赶C产品订单，连续加班三天，虽然累，但看到最终0.8%的不良率，觉得挺值。这让我明白，做生产不是光靠聪明就行，还得有责任心，能扛得住压力。产线上的老师傅教我，很多问题不是靠大改就能解决的，得一点点试，像调整焊接温度曲线那种，0.5℃的差别都可能导致结果不一样。这种精细化调整的能力，我现在还做不到，回去得重点练。

对我职业规划的影响挺大的。以前想毕业后进研发，现在觉得生产端同样有挑战。比如我发现的B产品连接器问题，就是设计阶段没考虑振动可靠性，这让我意识到，做电子不只是会画图、会编程就行，还得懂整个产业链。接下来打算系统学学可靠性工程，看看能不能考个相关的证书，比如IEC61000那个电磁兼容认证，感觉挺有用的。

看着产线上的自动化设备，还有那些不断优化的工艺流程，我感受到行业变化真快。现在都是大批量、高效率，像我们做的通信板卡，客户要的是零缺陷、超快速交付。这让我觉得，以后不管做什么，都得持续学习，特别是数据分析、智能制造这些方向，不然很快会被淘汰。这次实习就像给我打了针疫苗，既懂了点实际操作，也看到了未来的路该怎么走。

致谢

在此期间，感谢公司给予实习机会，让我接触到了真实的电子制造环境。感谢