《固定义齿修复工艺技术》考试复习题库(含答案)

《固定义齿修复工艺技术》考试复习题库(含答案)一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.固定义齿修复体金属基底冠最常用的高熔合金是（）A.NiCr合金B.CoCr合金C.Ⅳ型金合金D.钛合金答案：C2.在金属烤瓷冠桥制作中，遮色瓷烧结后表面出现“白垩斑”最常见的原因是（）A.真空度不足B.升温速率过快C.冷却过快D.遮色层过薄答案：A3.下列哪项不是固定桥“固位体”设计必须满足的生物力学原则（）A.抗旋转B.抗脱位C.抗折裂D.抗侧向剪切答案：C4.金属基底冠与瓷层界面出现“黑线”缺陷，EDS检测发现富集元素为Ag，其来源主要是（）A.遮色瓷含银B.金属基底含银C.打磨车针污染D.炉膛污染答案：B5.固定桥桥体龈端与牙槽嵴黏膜保持“面式接触”时，推荐间隙为（）A.0mmB.0.3mmC.0.5mmD.1.0mm答案：B6.在CAD/CAM氧化锆全冠设计中，轴面最低预备量应≥（）A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.0mm答案：D7.金属烤瓷冠烧结后瓷层出现“鱼鳞状”剥离，其首要处理措施是（）A.重新喷砂B.重新预氧化C.去除界面污染层D.降低烧结温度答案：C8.固定桥“Pier”基牙选择的牙周膜面积下限为（）A.120mm²B.150mm²C.180mm²D.200mm²答案：B9.下列哪种蜡最适合用于固定桥蜡型桥体龈端形态雕刻（）A.嵌体蜡B.基托蜡C.红片蜡D.微晶蜡答案：D10.金属基底冠边缘肩台宽度设计为0.3mm时，对应瓷层肩台应扩展至（）A.0.5mmB.0.8mmC.1.0mmD.1.2mm答案：C11.固定桥桥体金属支架“镂空”设计主要目的是（）A.减轻重量B.增加瓷层厚度C.降低热传导D.便于清洁答案：B12.氧化锆全瓷冠与饰瓷界面剪切强度测试，ISO6872要求最低值为（）A.25MPaB.35MPaC.50MPaD.65MPa答案：C13.金属烤瓷冠烧结后表面出现“气泡”，最不可能的原因是（）A.蜡型包埋前未脱脂B.遮色瓷过厚C.真空烧结漏气D.金属表面过度氧化答案：B14.固定桥“半固定”连接体设计，通常采用（）A.栓体栓道B.钉孔C.燕尾D.盒形答案：A15.金属基底冠喷砂常用Al₂O₃粒度为（）A.50μmB.110μmC.250μmD.500μm答案：B16.固定桥桥体龈端采用“改良盖嵴式”时，唇侧瓷层厚度应≥（）A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm答案：C17.金属烤瓷冠金瓷界面“热膨胀系数差”理想范围是（）A.0.5×10⁻⁶/℃B.1.0×10⁻⁶/℃C.1.5×10⁻⁶/℃D.2.0×10⁻⁶/℃答案：A18.固定桥蜡型包埋时，磷酸盐包埋材膨胀补偿主要依靠（）A.热膨胀B.吸湿膨胀C.固化膨胀D.热+吸湿膨胀答案：D19.氧化锆饰瓷烧结后崩瓷，EDS发现ZrO₂含量>30%，提示（）A.饰瓷过烧B.氧化锆未喷砂C.界面污染D.冷却过快答案：B20.固定桥连接体横截面积最低要求为（）A.4mm²B.6mm²C.8mm²D.10mm²答案：C21.金属烤瓷冠“预氧化”温度通常设定为（）A.800℃B.900℃C.980℃D.1050℃答案：C22.固定桥桥体长度超过多少时，必须增加金属支架梁结构（）A.7mmB.11mmC.15mmD.20mm答案：B23.氧化锆全冠粘接前，最佳表面处理方式为（）A.4%HF20sB.110μmAl₂O₃0.25MPaC.30μmSiO₂0.1MPaD.激光蚀刻答案：B24.金属烤瓷冠烧结后瓷层出现“裂纹”，最可能原因是（）A.冷却速率>55℃/minB.真空度<95kPaC.遮色层过厚D.金属过薄答案：A25.固定桥“Ante法则”中，基牙牙周膜面积总和应≥缺失牙牙周膜面积的（）A.1/3B.1/2C.2/3D.1答案：C26.金属基底冠边缘设计为“深凹肩台”时，肩台角度应为（）A.30°B.45°C.60°D.90°答案：D27.固定桥桥体金属支架抛光时，最后一道应使用（）A.氧化铝抛光膏B.金刚石抛光膏C.氧化铈抛光膏D.氧化锆抛光膏答案：C28.氧化锆饰瓷烧结后表面“光泽度”下降，首要调整参数为（）A.升温速率B.最高温度C.保温时间D.冷却速率答案：B29.金属烤瓷冠“二次上瓷”后，必须进行的处理是（）A.重新喷砂B.重新预氧化C.超声清洗D.氢氟酸蚀刻答案：C30.固定桥试戴时出现“翘动”，最不可能原因是（）A.印模变形B.包埋材膨胀不足C.金属支架过厚D.基牙预备锥度>8°答案：C二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）31.下列哪些因素会显著降低金瓷结合强度（）A.金属表面过度氧化B.瓷层过厚C.冷却速率过快D.真空度不足E.金属含Be答案：ACDE32.固定桥桥体龈端“卫生桥”设计优点包括（）A.便于清洁B.减少菌斑附着C.降低金属用量D.增加桥体强度E.减少龈缘压迫答案：ABE33.氧化锆饰瓷界面处理常用方法有（）A.喷砂B.硅涂层C.激光蚀刻D.4%HFE.10%MDP底漆答案：ABCE34.金属烤瓷冠“遮色瓷”功能包括（）A.遮盖金属色B.形成金瓷化学结合C.提高瓷层透明度D.缓冲热应力E.增加表面光泽答案：ABD35.固定桥“应力中断”设计适用于（）A.远中游离缺失B.基牙倾斜>25°C.中间基牙牙周条件差D.对颌为可摘局部义齿E.前牙美学区答案：BC36.下列哪些属于固定桥“非刚性”连接体（）A.栓体栓道B.钉孔C.套筒冠D.精密附着体E.燕尾答案：ACD37.金属基底冠“预氧化”目的包括（）A.去除表面杂质B.形成氧化膜C.释放铸造应力D.提高金瓷结合E.降低热膨胀系数答案：ABCD38.固定桥桥体金属支架“镂空”设计需满足（）A.剩余厚度≥0.5mmB.瓷层厚度≥1.5mmC.连接体面积≥8mm²D.边缘圆钝E.表面粗糙答案：ABCD39.氧化锆全冠“低温老化”影响因素有（）A.晶粒尺寸B.稳定剂含量C.烧结温度D.冷却速率E.表面粗糙度答案：ABCD40.固定桥“Ante法则”修正因素包括（）A.基牙牙槽骨高度B.根形态C.根角度D.冠根比E.对颌牙状况答案：ABCD三、填空题（每空1分，共20分）41.金属烤瓷冠金瓷界面理想热膨胀系数差为________×10⁻⁶/℃。答案：0.542.固定桥连接体横截面积最低要求为________mm²。答案：843.氧化锆饰瓷烧结后界面剪切强度应≥________MPa。答案：5044.金属基底冠边缘肩台宽度0.3mm时，瓷层肩台应扩展至________mm。答案：1.045.固定桥桥体龈端“改良盖嵴式”唇侧瓷层厚度应≥________mm。答案：1.546.金属烤瓷冠遮色瓷烧结后表面出现“白垩斑”最常见原因是________不足。答案：真空度47.固定桥“Pier”基牙牙周膜面积下限为________mm²。答案：15048.氧化锆全冠轴面最低预备量应≥________mm。答案：1.049.金属基底冠喷砂常用Al₂O₃粒度为________μm。答案：11050.固定桥桥体长度超过________mm时必须增加金属支架梁结构。答案：1151.金属烤瓷冠“预氧化”温度通常设定为________℃。答案：98052.固定桥桥体龈端与黏膜推荐间隙为________mm。答案：0.353.金属烤瓷冠金瓷界面“黑线”缺陷富集元素为________。答案：Ag54.氧化锆饰瓷烧结后崩瓷，界面ZrO₂含量>________%提示氧化锆未喷砂。答案：3055.固定桥“半固定”连接体通常采用________结构。答案：栓体栓道56.金属烤瓷冠烧结后瓷层“鱼鳞状”剥离首要处理措施是去除________污染层。答案：界面57.固定桥“Ante法则”中基牙牙周膜面积总和应≥缺失牙面积的________。答案：2/358.氧化锆全冠粘接前最佳表面处理方式为________μmAl₂O₃0.25MPa喷砂。答案：11059.金属烤瓷冠冷却速率应<________℃/min以避免裂纹。答案：5560.固定桥桥体金属支架抛光最后一道应使用________抛光膏。答案：氧化铈四、简答题（每题6分，共30分）61.简述金属烤瓷冠“遮色瓷”烧结后出现“白垩斑”的原因及处理措施。答案：原因：真空度不足导致瓷层内残留气泡，光散射增加；处理：重新真空烧结，真空度≥95kPa，升温速率控制在45℃/min，最高温度不变，保温时间延长1min。62.固定桥桥体龈端“卫生桥”设计要点。答案：桥体龈端与黏膜保持0.5mm间隙，舌侧呈“拱形”开放，唇侧瓷层延伸1.5mm形成盖嵴，金属支架边缘圆钝抛光，便于牙线及冲牙器清洁，减少菌斑滞留。63.氧化锆饰瓷界面剪切强度不足的可能原因。答案：氧化锆未喷砂或粒度不足；硅涂层缺失；饰瓷热膨胀系数过高；烧结温度不足；冷却过快产生微裂；界面污染如油脂、水分。64.金属基底冠“预氧化”目的及参数。答案：去除表面有机物及杂质；形成均匀FeCrNi氧化膜；释放铸造应力；提高金瓷化学结合。参数：980℃，真空度95kPa，保温5min，自然冷却。65.固定桥“Ante法则”修正原则。答案：当基牙牙槽骨吸收>1/3、根短、根角度>25°、冠根比>1:1时，需增加基牙数目或选择牙周膜面积更大的基牙，使基牙牙周膜面积总和≥缺失牙面积2/3以上。五、综合应用题（共50分）66.病例分析（20分）患者男，45岁，右上6缺失，右上5、7为基牙，牙周膜面积分别为180mm²、200mm²，缺失牙牙周膜面积为240mm²。拟行金属烤瓷固定桥修复。（1）按Ante法则判断基牙支持力是否足够，并给出理论依据。（6分）（2）若右上5牙槽骨吸收1/3，牙周膜面积修正系数0.7，重新评估并给出处理方案。（8分）（3）设计连接体横截面积及桥体金属支架“镂空”尺寸。（6分）答案：（1）基牙总面积380mm²>240×2/3=160mm²，满足Ante法则。（2）修正后右上5面积=180×0.7=126mm²，总面积326mm²仍>160mm²，可支持；但安全边界降低，建议将右上4纳入基牙，三基牙桥。（3）连接体面积≥8mm²；桥体金属支架镂空后剩余厚度≥0.5mm，瓷层厚度1.5mm，连接体高度3mm，宽度2.7mm。67.计算题（15分）金属烤瓷冠金属基底冠热膨胀系数为13.5×10⁻⁶/℃，遮色瓷为13.8×10⁻⁶/℃，体瓷为14.2×10⁻⁶/℃。（1）计算金瓷界面理论压应力大小（E瓷=70GPa，ΔT=700℃，假设完全约束）。（8分）（2）若实际测得界面剪切强度为45MPa，判断是否满足ISO6872要求，并指出改进方向。（7分）答案：（1）Δα=0.7×10⁻⁶/℃，σ=E·Δα·ΔT=70×10⁹×0.7×10⁻⁶×700=34.3MPa（压应力）。（2）45MPa<50MPa，不满足；需降低体瓷热膨胀系数至13.9×10⁻⁶/℃，或提高金属基底冠热膨胀系数至13.8×10⁻⁶/℃，使Δα≤0.5×10⁻⁶/℃。68.工艺设计题（15分）下颌第一磨牙全瓷氧化锆冠，咬合间隙仅0.8mm，患者要求无金属。设计CAD/CAM氧化锆全冠工艺路线，包括：（1）牙体预备最低厚度要求；（3分）（2）氧化锆瓷块选择及透明度等级；（3分）（3）饰瓷层厚度设计；（3分）（4）烧结程序关键参数；（3分）（5）粘接系统选择及表面处理。（3分）答案：（1）咬合面预备1.0mm，轴面1.0mm，功能尖1.5mm；实际不足，需与患者沟通降低咬合或正畸开辟间隙。（2）选用4YTZP高透瓷块，透明度等级≥40%。（3）饰瓷层咬合面0.3mm，轴面0.5mm，总体瓷层≤0.8mm。（4）烧结：起始400℃，升温55℃/min，最高750℃，真空95kPa，保温1min，冷却<55℃/min。（5）粘接：10%MDP底漆+树脂水门汀；氧化锆表面110μmAl₂