电子信息芯创电子硬件工程师实习报告

电子信息芯创电子硬件工程师实习报告一、摘要

2023年7月10日至2023年9月5日，我在芯创电子担任硬件工程师实习生，负责PCB电路板设计、信号完整性分析及射频模块调试。期间完成3款产品原理图绘制，覆盖12个信号层，设计通过率100%；优化2个高速信号线束，传输损耗降低18%；使用ADS软件完成射频模块仿真，S21参数提升12dB；搭建测试平台验证电源模块稳定性，纹波系数控制在0.08%以内。通过项目实践，掌握了AltiumDesigner的规则驱动设计流程，提炼出信号层堆叠顺序对EMC性能的影响规律，验证了阻抗匹配算法在高速接口中的应用有效性。

二、实习内容及过程

2023年7月10日入职后，我被分配到硬件设计团队，跟着导师做PCB开发。团队主要做通信设备，产品线分基站和终端，我参与的模块是终端的射频和电源部分。

第13周，熟悉公司设计规范和流程，用AltiumDesigner画原理图。给一款新品做信号链路，有4个高速接口，要求眼图裕量大于30%。导师让我先算参考阻抗，用50欧姆，然后根据拓扑画布局。我花了2天做仿真，发现差分对长度差没控制好，回流路径不连续。重新调整后，仿真眼图上升沿改善明显。

第46周，做射频模块调试。一款产品用外置功放，信号路径长，收发隔离不好。测试时发现干扰严重，发射端串扰到接收端，S21参数只有60dB。我怀疑是屏蔽罩接地有问题，改用多点接地图后，隔离提升到75dB。还学了ADS软件，帮我算功放匹配网络，L值从4.7nH调到3.3nH，回波损耗小于10dB。

第7周，优化电源模块。给一个模块供电的LDO，温升超标，最高到65℃。同事说可能是散热孔不够，我加3个方孔，用热成像仪测，温度降到了45℃。

第8周，整理文档和测试报告。导师让我总结阻抗匹配经验，我发现同层走线比跨层传输损耗小，贴片电容选型对去耦效果影响很大。

遇到的难事是射频调试。刚开始完全不懂S参数，看书3天还搞不明白。后来看导师用矢量网络分析仪，发现波形分析特别直观，自己动手练了2周才上手。成果就是那款产品的射频指标达标，我做的功放匹配方案也被用了下一代产品。

公司培训就发了几页PPT，没系统教。建议搞个新人训练营，分模块讲设计规范和常用工具，比如EMC测试标准怎么读。岗位匹配度还行，但没接触过嵌入式，有点遗憾。这段经历让我明白，理论要结合仿真和测试，光看书没用。以后想往射频方向走，但感觉还得补很多底层知识。

三、总结与体会

这8周，从2023年7月10日到9月5日，在芯创电子的经历让我收获挺大的。实习前想学点PCB设计，结果实际工作远不止画图。参与的那个项目，我负责的3块板，原理图修改了5版才定稿，每版都得跟导师对细节，学到了规则驱动设计的重要性。比如电源层要完整接地，高速信号要控制差分对长度差小于5mm，这些在书里看是理论，真做才知道严不严格。

最大的改变是心态。以前做课设，问题解决了就行，现在不一样。射频调试那段时间挺崩溃的，S21参数反复测都不理想，导师让我先看参考设计，才意识到是屏蔽罩接地形式搞错了。重新做后效果立竿见影，那一刻觉得挺有成就感，也明白了硬件工程师的责任感。遇到问题不能瞎改，得有依据，查资料、用仿真、测数据，一步步来。这种抗压能力，我觉得比学校里学到的知识更宝贵。

对职业规划影响也挺大。实习前想随便找个硬件岗位试试，现在明确想往射频方向发展了。因为觉得那个模块挑战最大，也最有意思。所以接下来打算系统补射频知识，先把《射频电路》那本书啃透，再考个PMP证书，感觉对以后面试有帮助。行业里现在都在搞5G、6G，射频这块技术迭代快，不学就会落后。这段经历让我意识到，学校知识是基础，但真要吃饭，还得靠持续学习。

看着那些板子从设计变成实物，测出数据达标时，觉得挺值的。虽然公司培训一般，岗位也没完全匹配预期，但那种把想法变成产品的过程，让人兴奋。未来要是能进个好点的射频团队，把学到的东西用起来，那才算没白干。

四、致谢

感谢芯创电子给我这次实习机会，让我见识了真实的硬件开发流程。

特别感谢导师，在原理图审查和射频调试上给了我很多指点，遇到难题时总能耐心解答。

也谢