2025年探伤工(技师级)考试模拟试题及答案解析

2025年探伤工(技师级)考试模拟试题及答案解析1.单项选择题（每题1分，共20分）1.1在超声探伤中，当探头与被检材料之间存在0.1mm厚的气隙时，声能透射率最接近下列哪一数值（钢—空气界面声压反射率≈1）A.0% B.10% C.50% D.90%答案：A 解析：气隙厚度远大于λ/4，界面反射率≈1，透射率≈0。1.2用2.5MHz、Φ20mm直探头探测厚度为100mm的锻件，若要求一次底面回波出现在5格，仪器水平线性每格代表20mm，则仪器测距应调为A.100mm B.200mm C.400mm D.500mm答案：C 解析：往返声程=2×100mm=200mm；200mm/5格=40mm/格；总测距=10格×40mm=400mm。1.3在射线照相中，下列哪组参数变化会同时增大胶片对比度和颗粒度A.提高管电压、减小焦距 B.降低管电压、增大焦距C.提高管电压、增大曝光量 D.降低管电压、减小曝光量答案：B 解析：降低管电压提高对比度；增大焦距降低几何不清晰度，需增加曝光时间，颗粒度略增。1.4磁粉检测中，连续法与剩磁法相比，其主要优点是A.检测速度快 B.可检测近表面缺陷 C.灵敏度高 D.不需电源答案：C 解析：外加磁场与磁化电流同步，缺陷漏磁场最强，灵敏度高。1.5渗透检测时，显像剂层厚度一般控制在A.0.1–0.5μm B.5–20μm C.50–100μm D.0.2–0.5mm答案：B 解析：过薄毛细作用不足，过厚掩盖显示。1.6在TOFD检测中，若两探头中心距2s=100mm，工件厚度t=40mm，纵波声速5.9km/s，则侧向波与底面波之间的时间间隔约为A.6.8μs B.13.6μs C.27.2μs D.54.4μs答案：B 解析：声程差=2√(s²+t²)–2s=2(58.3–50)=16.6mm；Δt=16.6/5.9≈2.81μs×2往返≈13.6μs。1.7下列哪项不是相控阵超声“扇扫”特征A.同一组晶片激发延时法则变化 B.可动态聚焦 C.声束偏转无需机械移动 D.必须采用纵波斜探头答案：D 解析：相控阵可用横波或纵波，扇扫与波型无关。1.8在射线实时成像系统中，图像增强管输入屏材料通常为A.NaI(Tl) B.CsI(Na) C.ZnS(Ag) D.BaFCl答案：B 解析：CsI(Na)柱状晶体结构，分辨率高。1.9对同一缺陷，当量法测得Φ3mm平底孔反射波高为满幅80%，若改用Φ2mm平底孔当量，则波高约为A.36% B.45% C.64% D.90%答案：A 解析：回波高与面积成正比，(2/3)²=0.44，80%×0.44≈36%。1.10在锻件超声检测中，出现“草状回波”最可能的原因是A.探头阻尼过大 B.材料晶粒粗大 C.耦合剂过稀 D.重复频率过低答案：B 解析：晶粒散射造成噪声。1.11下列哪项不是射线散射的主要来源A.康普顿效应 B.瑞利散射 C.电子对效应 D.光电效应答案：D 解析：光电效应为吸收，非散射。1.12磁化规范中，Φ25mm、长200mm钢棒用线圈法纵向磁化，线圈半径R=150mm，匝数N=5，推荐磁化电流I（A）约为A.250 B.500 C.750 D.1000答案：C 解析：NI=35000/(L/D+2)，L/D=8，NI≈35000/10=3500A·t；I=3500/5=700A，最接近750A。1.13渗透检测中，乳化时间主要取决于A.缺陷深度 B.表面粗糙度 C.渗透剂粘度 D.乳化剂类型答案：C 解析：粘度越高，乳化时间越长。1.14在超声探伤仪中，发射脉冲宽度增加将导致A.分辨力提高 B.盲区减小 C.穿透力提高 D.近场长度增加答案：C 解析：宽脉冲能量大，穿透力提高，盲区增大，分辨力下降。1.15当射线底片黑度从2.0提高到3.0时，曝光量需增加约A.0.5倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍答案：B 解析：胶片特性曲线近似线性段，ΔD=1.0对应曝光量增10^(1/G)，G≈3，10^(1/3)≈2，即增1倍。1.16下列哪项不是超声探伤中“迟到波”产生条件A.声束倾斜入射 B.波型转换 C.多次反射 D.材料各向同性答案：D 解析：各向同性不会导致额外声程差。1.17在TOFD检测中，缺陷深度误差主要来源于A.探头入射点标定误差 B.声速误差 C.时间测量误差 D.以上全部答案：D 解析：d=(cΔt)/2，三项均影响。1.18磁粉检测中，白光照度一般要求不低于A.100lx B.500lx C.1000lx D.2000lx答案：C 解析：GB/T15822规定非荧光磁粉≥1000lx。1.19对同一焊缝，射线源在外单壁透照与双壁单影相比，主要优点是A.曝光时间短 B.几何不清晰度小 C.对比度高 D.操作简单答案：B 解析：单壁透照焦距大，Ug小。1.20在超声探伤中，若缺陷回波前沿与底波前沿重合，则缺陷位置位于A.表面 B.近场区 C.底面 D.声束轴线中心答案：C 解析：两者声程相同，缺陷位于底面。2.多项选择题（每题2分，共20分，多选少选均不得分）2.1影响超声探伤近场长度的因素有A.晶片直径 B.波长 C.材料声速 D.探头频率 E.耦合剂声阻抗答案：ABD 解析：N=D²/4λ，λ=c/f。2.2下列哪些措施可提高射线照相灵敏度A.减小焦点尺寸 B.增大焦距 C.采用微粒胶片 D.提高管电压 E.使用铅增感屏答案：ABCE 解析：提高管电压降低对比度，反而降低灵敏度。2.3关于相控阵超声“电子扫描”描述正确的有A.声束偏转角度固定 B.激发孔径沿晶片阵列移动 C.可实现动态聚焦 D.帧频与孔径步距有关 E.无需楔块答案：BCD 解析：电子扫描角度可不变，但也可变；楔块取决于应用。2.4磁粉检测中，下列哪些情况会导致虚假显示A.工件表面氧化皮 B.截面突变 C.键槽根部 D.非金属夹杂 E.划痕答案：ABCE 解析：非金属夹杂为真实缺陷。2.5渗透检测时，下列哪些操作会导致过洗A.水压0.3MPa B.水温30℃ C.冲洗时间2min D.显像前自然干燥 E.采用溶剂擦拭答案：AC 解析：水压大、时间长易过洗。2.6在TOFD检测中，下列哪些信号属于“非缺陷”信号A.侧向波 B.底面波 C.变形波 D.表面波 E.缺陷尖端衍射波答案：ABCD 解析：E为缺陷信号。2.7超声探伤中，下列哪些缺陷适合采用当量法评定A.锻件中单个夹渣 B.焊缝中未焊透 C.板材中分层 D.铸件中缩孔 E.管材中纵向裂纹答案：AD 解析：当量法适用于体积型缺陷。2.8射线实时成像系统性能指标包括A.空间分辨率 B.对比灵敏度 C.归一化信噪比 D.系统亮度 E.动态范围答案：ABCE 解析：亮度非指标，可调整。2.9下列哪些因素会导致超声衰减系数测量误差A.试件表面粗糙度 B.耦合层厚度变化 C.探头指向性 D.试件厚度测量误差 E.温度变化答案：ABCDE 解析：全部影响。2.10关于渗透检测显像剂说法正确的有A.应呈细粉末状 B.应与渗透剂颜色对比明显 C.厚度越厚越好 D.应易于清除 E.不得含油分答案：ABDE 解析：过厚掩盖显示。3.填空题（每空1分，共20分）3.1在超声探伤中，当量法评定缺陷时，若Φ2mm平底孔回波高为50%，则Φ4mm平底孔回波高为________%。答案：200 解析：与面积成正比，(4/2)²=4，50%×4=200%。3.2射线照相中，几何不清晰度Ug的计算公式为________。答案：Ug=d·b/(f–b)，其中d为焦点尺寸，f为焦距，b为工件源侧至胶片距离。3.3磁粉检测中，周向磁化电流I（A）按经验公式I=________×D（mm）计算（连续法，高灵敏度）。答案：25 解析：I=25D。3.4渗透检测中，乳化时间的经验值为________×渗透时间。答案：0.1–0.2 解析：低粘度取0.1，高粘度取0.2。3.5在TOFD检测中，缺陷深度d与时间差Δt的关系为d=________。答案：(cΔt)/2，其中c为纵波声速。3.6超声探伤中，第一临界角是指纵波入射角等于________时的角度。答案：纵波折射角为90°。3.7射线实时成像系统的对比灵敏度通常用________%的线型像质计表示。答案：2–2T或1–1T，填“2”。3.8相控阵超声的“焦距”由________延时法则控制。答案：二次曲线（抛物线）延时。3.9磁粉检测中，白光照度计应放在工件________表面测量。答案：被检。3.10渗透检测时，干燥温度一般不得超过________℃。答案：60 解析：防止渗透剂氧化。3.11在超声探伤中，若材料声速为5900m/s，频率为5MHz，则纵波波长为________mm。答案：1.18 解析：λ=c/f=5900/5×10⁶=1.18×10⁻³m。3.12射线照相中，曝光量单位通常用________表示。答案：mA·min。3.13磁粉检测中，剩磁法适用于材料矫顽力大于________kA/m的钢。答案：1 解析：GB/T15822规定。3.14超声探伤中，探头K值是指________角的正切值。答案：折射。3.15渗透检测中，显像时间一般不少于________min。答案：7 解析：最小显像时间。3.16在射线照相中，若焦距从600mm增大到1200mm，曝光量应增大________倍。答案：4 解析：曝光量与焦距平方成正比。3.17超声探伤中，缺陷水平定位误差主要来源于________测量误差。答案：探头前沿距离（入射点）。3.18磁粉检测中，荧光磁粉检测时环境白光亮度应不大于________lx。答案：20 解析：避免荧光对比下降。3.19相控阵超声“角度增益补偿”英文缩写为________。答案：ACG（AngleCorrectedGain）。3.20渗透检测中，亲水性乳化剂浓度通常控制在________%。答案：5–20 解析：按厂家推荐。4.简答题（共6题，每题8分，共48分）4.1（封闭型）简述超声探伤中“当量法”与“测长法”的区别，并指出各自适用条件。答案：当量法：将缺陷回波与标准人工反射体回波比较，以当量尺寸表示缺陷大小，适用于体积型缺陷（夹渣、气孔），要求缺陷小于声束截面。测长法：移动探头使缺陷回波降至一定值（如6dB），测出缺陷延伸长度，适用于面积型缺陷（裂纹、未焊透），要求缺陷大于声束截面。当量法简单快速，但无法给出真实尺寸；测长法可估长，但受声束宽度、方向影响大。4.2（开放型）某现场发现Φ219mm×12mm管道环焊缝射线底片在3—4点区域出现一条黑度略高于母材的线状显示，长约30mm，宽度均匀，边缘整齐，无分支，像质计灵敏度符合要求。请给出最可能的缺陷类型、依据及下一步处理建议。答案：最可能为“未熔合”。依据：线状显示位于坡口侧，黑度略高于母材，表明厚度减薄，边缘整齐，无分支，符合未熔合特征。处理：用超声横波斜探头从两侧扫查，确认缺陷深度、长度；若深度≤0.5t且长度≤25mm，按GB/T3323可评为Ⅱ级；若超标，则返修并重新检测。4.3（封闭型）写出TOFD检测中“侧向波—缺陷尖端衍射波—底面波”三信号的时间顺序，并说明如何利用它们计算缺陷自身高度。答案：时间顺序：侧向波最早，缺陷尖端衍射波次之，底面波最晚。计算：测得衍射波与侧向波时间差Δt₁，衍射波与底面波时间差Δt₂，利用两抛物线方程联立，可求出缺陷上、下端深度，差值即为自身高度Δh。4.4（开放型）列举四种减少超声探伤“盲区”的技术措施，并说明原理。答案：①采用窄脉冲短余振探头，减少始波占宽；②使用延迟块（水浸或有机玻璃）将界面回波移出盲区；③提高探头频率，缩短脉冲宽度；④采用TR（双晶）探头，发射与接收分离，避免发射脉冲阻塞。原理：缩短电声脉冲持续时间或物理分离收发，使近表面缺陷回波不被始波掩盖。4.5（封闭型）简述磁粉检测中“灵敏度试片”的使用步骤及合格标准。答案：步骤：①选A130/100试片；②将带槽面贴于工件最不利部位；③按工艺磁化；④施加磁粉；⑤观察槽是否清晰显示。合格：连续、清晰显示“+”槽轮廓，且磁粉堆积均匀，无漏检。4.6（开放型）某锻件厚度200mm，要求超声检测灵敏度为Φ2mm平底孔当量，现场仅有Φ4mm平底孔试块。请给出距离波幅曲线（DAC）制作步骤及传输修正方法。答案：步骤：①在试块上测Φ4mm孔回波，记录不同深度（50、100、150、200mm）波高，绘出参考曲线；②用“两点比较法”测传输损失：将探头置于工件与试块相同厚度处，比较底波高度，得ΔdB值；③将参考曲线整体下移ΔdB，得到工件DAC；④用Φ4mm与Φ2mm面积差–12dB，再将曲线下移12dB，即得Φ2mm当量DAC。检测时，缺陷回波与曲线比较，高于曲线为超标。5.应用题（共4题，共62分）5.1计算题（15分）用2.5MHz、Φ20mm直探头探测厚度为150mm的锻件，材料声速5900m/s，要求一次底面回波出现在水平刻度第6格，仪器共10格。（1）求仪器每格代表声程（mm/格）；（2）若发现一缺陷回波在3.2格，求缺陷深度；（3）若缺陷回波比底波低24dB，且底波高度为80%屏高，求缺陷当量平底孔直径（已知Φ4mm孔回波在相同深度时为满幅）。答案：（1）往返声程=2×150=300mm；300mm/6格=50mm/格。（2）缺陷声程=3.2×50=160mm往返，深度=160/2=80mm。（3）底波高度80%对应电压U₁，缺陷波–24dB即电压比1/16，设缺陷孔直径Φ，则20lg(Φ²/4²)=–24dB，Φ²/16=10^(–1.2)=0.063，Φ²=1.0，Φ≈1.0mm。答：每格50mm，缺陷深80mm，当量Φ1mm。5.2分析题（15分）某球罐焊缝射线工艺：X射线机焦点3×3mm，焦距600mm，工件厚度20mm，单壁单影，像质计灵敏度要求识别丝径0.25mm（10号丝）。现场发现底片黑度2.5，像质指数9，Ug=0.25mm，问该工艺是否满足AB级要求？若不符合，给出两项改进措施并计算新参数。答案：AB级要求：Ug≤0.30mm，像质指数≥10（丝径≤0.25mm）。现Ug=0.25mm合格，但像质指数9<10，不合格。改进：①增大焦距至800mm，则Ug=3×20/(800–20)=0.077mm，远小于0.30mm；②改用微粒胶片或提高曝光量，使对比度提高，识别0.25mm丝。计算：新焦距800mm，曝光量需增(800/600)²=1.78倍。5.3综合题（16分）某电厂主蒸汽管道规格Φ540mm×65mm，材料P91，运行10万h后需超声普查。请：（1）选择探头参数（频率、晶片尺寸、K值）并说明理由；（2）设计扫查方式及覆盖要求；（3）列出距离波幅曲线制作步骤；（4）给出缺陷验收准