显示驱动芯片行业深度报告：显示驱动芯片国产化提速新兴场景打开空间

目录显示行业向上生长，DDIC铸就面板核心 5显示技术历经多次迭代 5DDIC：连接指令与显示的核心桥梁 7显示行业的重心向中国大陆转移 10DDIC产业链持续向大陆转移 12行业需求迎来V型反转，成长逻辑持续兑现 12中国设计厂商崛起，晶圆制造回归本土 16芯片计：LCD品进前，AMOLED赶需时间 16晶圆工凭技和率赢全客信赖 18产品格：DDIC格收窄大寸动片望2026止跌 21豪威集团：DDIC设计新锐 22经销起家，“蛇吞象”收购完成转型 22业务结构 22股权结构 23行业需求复苏，公司业绩迎来高增 24业绩预测和投资建议 26风险提示 27晶合集成：DDIC代工龙头 28公司简介 28财务分析 31业绩预测与投资建议 32风险提示 32风险提示 33图表目录图1：显示技术展历程 5图2：主流显示术的光原理 6图3：按技术划的显面板收入需求预测 7图4：显示行业值（美元） 7图5：显示驱动片工示意图 8图6：整合型显驱动决方案 8图7：分离型显驱动决方案 8图8：显示驱动片的装方式 10图9：全球LCD行业产占比 10图10：全球OLED行产能占比 图行业上下之间的关系 图12：全球显示驱动芯销售量（百万颗） 12图13：全球显示驱动芯收入（百万美元） 12图14：中国显示驱动芯销量（百万颗） 13图15：中国显示驱动芯收入（百万美元） 13图16：全球AMOLED示驱动芯片出货量 13（百万片） 13图17：全球AMOLED示驱动芯片销售额 13（百万美元） 13图18：中国AMOLED示驱动芯片出货量 14（百万片） 14图19：中国AMOLED示驱动芯片销售额 14（百万美元） 14图20：DDIC晶圆代工场 15图21：2023/2024年全球TV/MNT/NBDDIC设计厂份额占比 16图22：2025H1全球DDIC市场Fabless厂商排名 17图23：2024年全球AMOLEDDDIC各厂商出货市占率 18图24：2024年全球AMOLEDDDIC各厂商营收占率 18图25：中国AMOLEDDDIC各厂商出货量市占率 18图26：中国AMOLEDDDIC各厂商营收市占率 18图27：2024年各区域DDIC晶圆代工收入（亿美） 19图28：2024年各地区DDIC晶圆代工份额 19图29：OLEDDDIC晶代工供需测算 20图30：2024Q1-Q3/2025Q1-Q3晶圆厂投片规占（等效8英寸） 21图31：大尺寸LCDDDIC价格趋势 21图32：手机LCDTDDI和OLEDDDIC价格趋势 21图33：豪威集团发展历史 22图34：公司旗下不同业板块主要产品系列 23图35：公司各项业务收（亿元） 23图36：公司各项业务收占比 23图37：公司股权结构（止到2025年6月30日） 24图38：公司营收及增速亿元、%） 25图39：公司归母净利润增速（亿元、%） 25图40：公司毛利率和净率 25图41：研发占收入比重研发人员人均投入万） 25图42：公司经营效率（） 26图43：公司ROE和资产负债率 26图44：公司现金流和资开支（亿元） 26图45：整体现金流表现亿元） 26图46：晶合集成制程工发展历史 28图47：晶合集成股权结（截止到2025年3季度） 29图48：晶合集成技术蓝图 29图49：2024年各类产营收占比 29图50：公司营收和归母利润（亿元） 31图51：公司毛利率和净率 31图52：公司ROE（加权）和资产负债率 31图53：公司EBITDA和CAPEX（亿元） 31表1：各类显示术优势对比 6表2：显示驱动片的类 9表4：可比公司PE估（截至2026/1/30收盘价） 27表5：2023年股权激励考核要求 30表6：2025年股权激励考核要求 30表7：可比公司PB估（截止到2026/1/30收盘价） 32显示行业向上生长，DDIC铸就面板核心显示技术历经多次迭代显示技术作为信息产业的重要组成部分，大到电视机、笔记本，小到手机、平板，都离不开显示技术的支持。显示技术从20世纪50年代的CRT技术，到90年代CRT、PDP、LCD技术并行；2000年后随着LCD技术的完善及相关优势，LCD成为显示技术的主流；OLED2010年苹果推出搭载OLEDiPhoneMROLED图1：显示技术发展历程新型显示国创中心、东北证券LCD（LCDLCDCPC、Pad）90%OLED通过掩模版将有机发光材料以子像素为单位蒸镀至基板上。有机发光材料通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED显示技术像素密度高，色彩还原度好，视觉感受上更加鲜艳。MicroLEDLED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，将LED尺1~10RGBMicroLED芯片MicroLED（RGB）图2：主流显示技术的发光原理CSDN、东北证券LCDLCD使LCDOLED技术使用有机材料，可视角度大、响应速度快、亮度较高、色域广、对比度高、无残影、无拖尾。OLED面板的柔韧性还可以实现卷曲、透明、折叠等形态。但是OLED技术成本较高、发热量大，寿命低，容易烧屏。MicroLEDLCD和OLEDMicroLED表1：各类显示技术优劣势对比LCD OLED MicroLED优势 技术熟成低寿长 柔性薄响速快低、对比度高

劣势 功耗比低温下不定

成本高高下不定 成本高机、车载机、可穿戴院、舞台尺寸范围全尺寸中小尺寸全尺寸（100寸以上较多）技术原理背光光源+液晶有机发光材料自发光无机发光材料自发光机、车载机、可穿戴院、舞台尺寸范围全尺寸中小尺寸全尺寸（100寸以上较多）技术原理背光光源+液晶有机发光材料自发光无机发光材料自发光电子发烧友、东北证券

商业显示、户外显示、电影TFTLCDAMOLEDTFTLCDLCDLG显示正通过大力投资AMOLEDOLED8.6代OLEDITOLEDMicroLEDLEDoSOLEDoS图3：按技术划的显面板收入需求预测 图4：显示行业值（美元）70% 60%50%

1600 30%1400 20%120040%30% 20% 10% 0%2022202320242025202620272028202920302031

10008006004002000

201920202021202220232024202520262027

10%0%-10%-20%-30%LCD AMOLED MicroLED Others

显示行业产值 YoY（右轴）Omdia、证券 群咨、北证券DDIC：连接指令与显示的核心桥梁（SoTNTCON（Gamma校正D。DC完整的显示驱动芯片解决方案一般由源极驱动芯片（Soucerver片（aerve（C）和电源管理芯片组成。（DisplayDriverD2信号，并拆解、转化为Source/GateICSource/GateSource/Gate图5：显示驱动芯片工作示意图新相微招股书、东北证券（DDIC（DDIC（TFT集成。PadTCON和DDIC受应用场景、客户需求的影响，不同尺寸显示面板在现实驱动系统解决方案商侧重有所不同，其中：1DDICTCON2DDICTCON图6：整合型显驱动决方案 图7：分离型显驱动决方案新微股、东证券 新微股、东证券LCDAMOLEDLEDCMOS表2驱动芯片类型LCD显示驱动芯片AMOLED显示驱动芯片Micro-LED显示背板/驱动驱动方式电压驱动，精细度要求低电流驱动，精细度要求高电流驱动，精细度要求极高驱动复杂性低高极高显示原理背光源通过液晶调节光线每个像素点自发光Micro-LED像素自发光技术成熟度非常成熟快速发展中发展初期成本低中、不断降低较高功耗高中低屏幕尺寸支撑范围3~100英寸1~80英寸，PPI<500<1.4英寸，PPI>2000云英谷招股说明书、东北证券按分辨率区分，DDIC可以分为HDDDIC、FHDDDIC、4KDDIC、8KDDIC等。DDICDDICDDIC表3：终端产品、分辨率和DDIC数量的关系终端应用领域所需DDIC数量（颗/台）高清或2K电视4~64K电视10~128K电视>20笔记本电脑3~5平板电脑2~3手机1晶合集成招股书、东北证券DCChpOnGaCFChpOnex或ChpOnmCPChpnac）CGDCCOFDDIC封装在屏幕和主板之间的FPCCOP仅OLEDDDICFPC无边框图8：显示驱动芯片的封装方式Omdia、东北证券显示行业的重心向中国大陆转移2004。与此同时，韩国企业的LCD36%4%243%22%2012202221.6%。图9：全球LCD行业产能占比ITIF、东北证券2004（1%）96%45%。图10：全球OLED行业产能占比ITIF、东北证券DDICDDICDDICTCLDDIC持续加大本土DDICIC图11：DDIC行业上下游之间的关系云英谷招股书、东北证券DDIC产业链持续向大陆转移V型反转，成长逻辑持续兑现2020-2024年全球显示驱动芯片销量呈现微降态势，从2020年的约82.86亿颗小幅202482.672023（PC）AMOLEDLCD年LCD67.78。随AMOLEDAMOLED2024年的15.6%23.6%。图12：全球显示驱动芯销售量（百万颗） 图13：全球显示驱动芯收入（百万美元）100008000600040002000

120001000080006000400020000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

0202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029ELCD AMOLED 其他 LCD AMOLED 其他弗斯沙文、北券 弗斯沙文、北券注：其他包括Micro-OLED、PMOLED、Micro-LED全球显示驱动芯片销售收入由2020年的109.56亿美元略微下降至2024年的102.56-1.6%2029106.94202420290.8%。202050%202472%202980%2020年37.50202444.574.4%202045.3%202453.9%。202953.6260%AMOLEDAMOLED要的增长驱动因素，以出货量计算AMOLEDDDIC2024年的10.7%202923.7%。图14：中国显示驱动芯销量（百万颗） 图15：中国显示驱动芯收入（百万美元）6000 60005000 50004000 40003000 30002000 20001000 10000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

0202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029ELCD AMOLED 其他 LCD AMOLED 其他弗斯沙文、北券 弗斯沙文、北券202041.49202445.41亿美2.3%202037.9%44.3%202953.73亿美202950.2%。图16AMOLED（百万片）

图17：全球AMOLED显示驱动芯片销售额（百万美元）2500 50002000 40001500 30001000 2000500 10000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

0202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E智能手机 可穿戴设备 电视 车载显示 其他 智能手机 可穿戴设备 电视 车载显示 其他弗斯沙文、北券 弗斯沙文、北券AMOLEDAMOLED2020年到2024年，AMOLED20207.24202412.9215.6%。20242029AMOLED2029AMOLED21.1210.3%AMOLED202469.2%。未来，IT2024202926.4%83.7%。全球AMOLED显示驱动芯片销售收入由2020年的34.82亿美元增加至2024年的39.143.0%202120212022202320242024AMOLEDAMOLEDAMOLED2024~20292029AMOLED44.492024~20292.6%。图18AMOLED（百万片）

图19：中国AMOLED显示驱动芯片销售额（百万美元）1400 200012001000800600400200

1600800400202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

0202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E智能手机 可穿戴设备 电视 车载显示 其他 智能手机 可穿戴设备 电视 车载显示 其他弗斯沙文、北券 弗斯沙文、北券注：其他主要是显示器、PC、Pad等IT产品。中国显示面板制造商在全球AMOLED2024年，AMOLED6.0AMOLEDAMOLED显2020年的1.8亿颗增加到20244.7827.6%AMOLED202024.9%202437%202912.7237%60.2%。AMOLEDAMOLED18.2%202978.3%。中国AMOLED显示驱动芯片销售收入由2020年的7.96亿美元增加至2024年的12.40AMOLEDDDIC22.9%202431.7%2029AMOLED20.75AMOLEDDDIC46.6%。DDIC2020272024335.1%20212022DDIC育带来的IT20232029年，全球DDIC393.5%。图20：DDIC晶圆代工市场45 40%40 30%3520%3025 10%20 0%15-10%105 -20%02020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E

-30%DDIC晶圆代工（亿美元） YoY（右轴）晶合集成招股书、东北证券OLEDOLED小尺寸显示设备如手机是革新最快的终端产品，消费者对显示画质、屏幕面积和形状等要求也趋于精细化和多样化。在曲面屏和屏下指纹等新技术上实现突破，推动显示驱动芯片的技术持续突破变革。中国设计厂商崛起，晶圆制造回归本土芯片设计：LCDAMOLED追赶仍需时间DDICLCD2025ESWINHiSiliconTVDDICIC2025MNTNB国BOEIC厂NovatekDDIC的接口CHPICSPI图21：2023/2024年全球TV/MNT/NBDDIC设计厂份额占比奥维睿沃、东北证券AMOLEDDDICRAMlessDDIC2025H1AMOLEDDDICLSILXSemiconRAMlessOLED、60%MUX1:22025H12OLEDTDDI2025H1AMOLEDDDIC35%大陆厂商加速突破，云英谷、集创北方等实现产品量产，依托本土面板产能扩张，2025H1投片量口径份额较2024H2提升4个百分点至17.8%eMUX与MUX1:1OLEDRAMlessDDIC64.4%1.5亿40%图22：2025H1全球DDIC市场Fabless厂商排名DISCIEN、东北证券DDICAMOLEDOLED手机RAMlessDDIC64.4%1.5OLED40nm28nm、22nm226AesXMUX1:1AMOLED12.3%4.6%，全行业资源正持续向AMOLEDDDIC目前AMOLEDDDICAMOLEDDDIC市场LSIC2.5。台iPhone13.4%。LXSemicon11.2%8.4%5.7%3~581.2%。iPhoneAMOLEDDDIC2024AMOLEDDDIC营收前五名的厂商分别是LSISemicon45.5%、13.9%、、8.7%4.3%。84.3%。图23：2024AMOLEDDDIC各厂商出货量市占率

图24：2024年全球AMOLEDDDIC各厂商营收市占率 LSI 联咏 LXSemicon 瑞鼎 云英谷 其他 LSI 联咏 LXSemicon 瑞鼎 云英谷 其他云谷股、东证券 云谷股、东证券LSI是Samsung集团旗下的芯片设计公司，其AMOLEDDDICSDCAMOLEDSDC生产的AMOLEDSamsungiPhoneSamsungLSIAMOLEDDDICAMOLEDDDICLX26%18.6%12.4%26%、19.3%、12.9%12.8%10.5%81.5%。图25：中国AMOLEDDDIC各厂商出货量市占率 图26：中国AMOLEDDDIC各厂商营收市占率联咏 瑞鼎 云英谷奕力科技 LXSemicon其他

联咏 瑞鼎 LXSemicon奕力科技 云英谷 其他云谷股、东证券 云谷股、东证券DDIC2024DDICDDICDDIC26.6%。图27：2024年各区域DDIC晶圆代工收入（亿美元）

图28：2024年各地区DDIC晶圆代工份额14%33%14%33%33%20%1086420大陆 韩国 台湾 其他

大陆 韩国 台湾 其他晶集招书、北券 晶集招书、北券1、预计2026年全球HV新增产能约8%，产能利用率降至约70%2025DDIC25Q120252025年全球HV产能供应约38万片/月，投片量约29万片/月，HV产能利用率约75%HVHV2026HV41/HV（Sigmaintell）2026HV70%DDIC40/28HVOLEDDDIC2025年OLEDDDIC28/40HV55HV）10.8万片/8.7/图29：OLEDDDIC晶圆代工供需测算群智咨询、东北证券2、全球HV晶圆产能格局：大陆主导12英寸产能扩张HV8128VIS840KYDME虽规88K/12SMIC与NexchipCansemiYDME与Zensemi12英2025110nm3、晶圆厂竞争态势：中国大陆Fabless加码本土晶圆厂Novatek12Chipone、ESWINSMICCansemi受益Galaxycore图30：2024Q1-Q3/2025Q1-Q3晶圆厂投片规模占比（等效8英寸）Cevo产品价格：DDIC2026年止跌LCDTDDI（）HDFablessFanOutFablessHDTDDI价FHDTDDI年价格持续微跌。小尺寸ODCFabless202540HV28HV28HVFabless28/40HVDDICIC2025年2026图31：大尺寸LCDDDIC价格趋势 图32：手机LCDTDDI和OLEDDDIC价格趋势群咨、北证券 群咨、北证券豪威集团：DDIC设计新锐2019814596.08%5.53.92%150.5CIS130nm-7nmCIS营收达9871.74%，2025年6CIS8IMX989OV50X8K50CISAR/VR微显示传感器、端侧AI图33：豪威集团发展历史公司官网、东北证券业务结构豪威集团是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构TrendforceFabless2024256.70202322.43%216.40843020239.39亿元，占公司主营业务收入的15.34%，较上年增加32.62%。2024191.9074.76%10.284011.7714.25.54%23.18%。图34：公司旗下不同业务板块主要产品系列公司官网、东北证券图35：公司各项业务收（亿元） 图36：公司各项业务收占比300200150100500

2021 2022 2023 2024 2025H1图像传感器解决方案 显示解决方案模拟解决方案 半导体代理销半导体设计服务 其合计YoY

30%20%10%0%-10%-20%

100%80%60%40%20%0%2021 2022 2023 2024 2025H1图像传感器解决方案 显示解决方案模拟解决方案 半导体代理销售半导体设计服务 其他公财、北证券 公财、北证券股权结构202563027.4%6.09%有公司3.87%股票，其股票主要来自于虞仁荣先生和绍兴韦豪无偿捐赠。公司前十大股东持有公司58.66%股票。图37：公司股权结构（截止到2025年6月30日）公司财报、东北证券202220232025202242亿10020232.5亿元，1.2570行业需求复苏，公司业绩迎来高增2019消费电子需求增长显著，叠加全球半导体供应短缺，公司实现收入241.04亿元44.762022-20232024手机CIS2025CIS139.56亿元/15%20.28/48%。图38：公司营收及增速亿元、%） 图39：公司归母净利润增速（亿元、%）300200150100500

2019 2020 2021 2022 2023 2024营业收入 YoY（右轴）

300%250%200%150%100%50%0%-50%

5040450%3040450%30300%20150%100%2019 2020 2021 2022 2023 2024归母净利润 YoY（右轴）

600%-150%公财、北证券 公财、北证券手机CIS2019年益于竞争格局的改善，对智能手机在光学上的创新投入开始变缓，最显著的就是iPhone2022-20242023Mate60OV50H2025H1、14%。2024136万元。图40：公司毛利率和净率 图研发占收入比重研发人员人均投（万）40%

20%

20030%

16%12%

16012020%

8% 8010%

4%0%2019 2020 2021 2022

40020240%2019 2020 2021 2022 2023 20242025H1

豪威-研发占收入比重 思特威-研发占收入比格科微-研发占收入比重 豪威-人均研发投入毛利率 净利率 思特威-人均研发投入 格科微-人均研发投入公财、北证券 公财、北证券ROE2022-20231522024ROE回15%，预计公司整体ROE2025图42：公司经营效率（） 图43：公司ROE和资产负债率504030201002019 2020 2021 2022 2023 固定资产周转天数无形资产周转天数营运资金周转天数（右轴）

300250200150100500

5%0%

2019 2020 2021 2022 2023 2024ROE（平均） 资产负债率（右轴

60%50%40%30%20%10%0%公财、北证券 公财、北证券1-2024127.2166.58亿Fablessx24年公司Capx，13%Capex图44：公司现金流和资开支（亿元） 图45：整体现金流表现亿元）80 802019 2020 2021 2022 2023 20242025H12019 2020 2021 2022 2023 20242019 2020 2021 2022 2023 20242025H12019 2020 2021 2022 2023 20242025H140200-20

40200-20-40-40

净利润 EBITDA OCF CAPEX

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经营活动净现金流 投资活动净现金流 融资活动净现金公财、北证券 公财、北证券业绩预测和投资建议预测公司2025-2027年营业收入分别为287.33/345.91/387.00亿元，同比增速度分别为12%/20%/12%，归母净利润分别为41.36/53.81/61.71亿元，同比增速24%/30%/15%。基于目前对公司的盈利预测，与同行业可比公司相比，由于公司未来几年盈利将保持高速增长，公司PE和PEG估值处于行业低位，因此给予公司“买入”评级。表4：可比公司PE估值（截至2026/1/30收盘价）市值PEPEG（亿元）2025E2026E2027E2025E2026E2027E688593.SH新相微113.8437.61121.0470.022.10.460.96688213.SH思特威-W388.439.2728.0621.780.260.70.76688728.SH格科微419185.6596.4657.588.921.040.85行业平均193.6074.24220.8481.8549.793.76603501.SH豪威集团152236.8028.2924.661.510.941.68，东北证券注：除豪威集团，盈利预测来自 一致预期）风险提示一、技术迭代滞后风险：高端市场竞争力承压CIS12-182CIS3nm5000CISARMicro-LED二、下游需求波动风险：多场景增长不及预期AR/VR21.6%，AR15%L3202620CIS202214.32三、供应链与产能风险：Fabless模式的固有短板Fabless——20258%CIS1240%MiniLEDAR晶合集成：DDIC代工龙头公司简介（205年5（12150~40nm5DCOS（CS（C（C（og图46：晶合集成制程工艺发展历史公司官网、公司公告、东北证券20255.97导且头部集中度较高，合肥市国资委为实际控制人。前三大股东分别为合肥建投（23.5（6.39（3.086%5%ETF2%。图47：晶合集成股权结构（截止到2025年3季度）公司年报、东北证券150nm40nmOLED40nmOLED显示驱28nmOLED2025年底公司CIS55nmCIS55nm全流程堆栈式CIS12%90-110nm的BCD图48：晶合集成技术蓝图 图49：2024年各类产营收占比2.47% 3.76%8.80%17.26%67.50%DDIC CIS PMIC MCU Logic公官、北证券 公年、北证券股权激励激发员工干事创业的激情动力。上市以来公司推出了两次股权激励计划：晶合集成2023年限制性股票激励计划、晶合集成2025年限制性股票激励计划。20232024-20262020-20222024-2026(C)10.0720,061,3512,006,135,1571.00%399人2023630日9.74%。20252025-20272024(B)；并以2025-2027(C)。12.1062,088,5002,006,135,1573.09%1,0075,348（2024年12月31日）的18.83%。表5：2023年股权激励的考核要求（考核年度2024年）（考核年度2024年）（考核年度2025年）（考核年度2025年）ΔEVA（A） （1）为正为正为正净利润增长 目标值10%60%145%6%36%87%率（B） 触发值 且不低于行业（2）均值对标企业的75分位新工艺（3）目标值15%24%33%销售收入占主营业务收触发值12%19%26%入占比（）

第二个归属期

第二个归属期公司公告、东北证券注释1：ΔEVA业绩考核指标，其目标值等于触发值注释2：根据中证行业分类，公司所处行业为“信息技术-半导体-集成电路-集成电路制造”355nm40nm、28nm6：2025（考核年度2025年）（考核年度2025年）（考核年度2026年）（考核年度2027年）ΔEVA（A） （1）为正为正为正营收增长率 目标值15%25%35%10%20%30%（B） 触发值 且不低于行业（2）均值对标企业的75分位息税折旧及目标值48%48%48%摊销前利润率（C）触发值45%45%45%

第二个归属期

第二个归属期公司公告、东北证券注释1：ΔEVA业绩考核指标，其目标值等于触发值注释2：根据中证行业分类，公司所处行业为“信息技术-半导体-集成电路-集成电路制造”注释3：上述ΔEVA和息税折旧前利润率指标提出本激励计划及其他激励计划的股份支付费用影响。财务分析2024盘扎实。202581.319.99%29.3123.3%2025CIS20.5%。20245.21%20255597.2432.8137.。1.52Q30.24亿71.68%（Q33.8420.9%）及成1.8220254.86%0.49Q3单季回5.58%图50：公司营收和归母利润（亿元） 图51：公司毛利率和净率120300%120300%90200%60100%300%0-100%-30-200%100%0%-100%-200%-300%-400%-500%收入 归母净利润收入YoY（右轴） 归母净