电子产品制造过程

电子产品制造过程

电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、运算

机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一

些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了宠大

的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就

将对这些电子产品的制造过程进行简介。

一.印制电路板的装配与焊接

一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路

焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等

元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能

的产品核心部件。

1.印制电路板

印制线路板，英文简称PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiring

board),是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术

制作的，故被称为“印刷”电路板。[1]

印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面

板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，

另一面为元件而，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用

也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的

电路就需要使用多层印制电路板。

2.印制电路板的装配

(1)把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，

不合格的器件不能使用。

(2)对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符

合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一样应留1.5nmi以上。因为制

造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装

的元器件弯曲一样不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1〜2倍；要尽量将

有字符的元器件面置于容易观察的位置。

（3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先

插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再

插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元落件引脚和印制板上铜箔；

自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高

度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等

的插装，要靠近焊接工序。

（4）检查：确保插装好的元器件位置正确，符合要求。

3.印制电路板的焊接

在电子产品大批量的生产企业里，印制电路权的焊接主要采用波峰焊接、浸

焊。

（1）波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计

要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制

板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软

钎焊。⑴

波峰焊主要由波峰焊接机（如图1）完成，它主要包括：控制系统、传送系

统、助焊剂喷雾装置、预热装置、锡槽和排风冷却系统组成。波峰焊工艺流程图

如2所示。

图1波峰焊接机

电路板生产（波峰焊）

工艺流程图

图2波峰焊工艺流程图

波峰焊焊点成形的原理如图3所示，当印制电路板进入焊料波峰面前端A

时，电路板与元器件引脚被加热，并在未离开波峰面B之前，整个印制电路板浸

在焊料中，即被焊料所桥连，但在离开波峰尾端B「B2某个瞬时，少量的焊料由

于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会显现以元器件引脚

为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内

聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部时印制电路板各焊盘之间的

余外焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。⑵

图3波峰焊焊点成形原理

(2)浸焊

浸焊分为手工浸焊和自动浸焊。

手工浸焊是由专业操作人员手持夹具，夹住已插装好元器件的印制电路板,

以一定的角度浸入焊锡槽内来完成的焊接工艺，它能一次完成印制电路板众多焊

接点的焊接。

自动浸焊是利用自动浸焊机完成，将已插有元器件的待焊印制电路板由传送

带送到工位时，焊料槽自动上升，待焊板上的元器件引脚与印制电路板焊盘完全

浸入焊料槽，保持足够的时间后，焊料槽下降，脱离焊料，冷却形成焊点完成焊

接。由于印制电路板连续传输，在浸入焊料槽的同时，拖拉一段时间与距离，这

种引脚焊盘与焊料的相对运动，有利于排除空气与助焊剂挥发气体，增加潮湿作

用。⑵

另外，手丁焊接T艺也是电子产品制造必不可少的一门技术.在一些小批量

生产和检测机器焊接产品的质量时，都需要用到手工焊接。

手工焊接的主要工具是电烙铁，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理

而制成的。

电烙铁主要有普通电烙铁和恒温电烙铁两种。普通电烙铁有内热式和外热

式，普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。功率一样为20-50限内热式

电烙铁的发热元器件装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传热，所以被称为内

热式电烙铁。它具有发热快，热效率达到85〜90%以上，体积小、重量轻和耗电

低等特点。恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳固，

变化极小恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。

手工焊接的工艺流程如下：

①准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩

连，为焊接做好前期的预备工作。

②加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要

拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镜子轻轻拉动元器件，看是

否可以取下。

③清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要

烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊

点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、坚固，是否有与周围元器件连焊的现

象。

二.表面装配技术

1.简介

表面装配技术(SurfaceMountedTechnology；,简称SMT。是目前电子组装

行业里最流行的一种技术和工艺。⑴

表面装配技术有很多优点：实现微型化；电气性能大大提高；易于实现自动

化、大批量、高效率生产；材料成本、生产成本普遍降低；产品质量提高。

2.封装方式

贴片式集成电路按照封装方式可以分为SO封装、QFP封装、PLCC封装等

等,如图4。

SO(ShortOut-line)封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小

型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in、电极引脚数目少于18脚的，

叫做SOP(ShortOut-linePackage)封装，常用于多路模拟电子开关。其中薄形

封装的叫作TSOP封装;0.25in宽的、电极引脚数目在20〜44以上的，叫做SOL

封装；SO封装的引脚大部分采用翼形电极，引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、

0.65mm和0.5mm；但SOJ型封装的引脚两边向内钩回，叫做钩形(J形)电极,

引脚数目在12〜48脚。⑵

QFP(QuadFlatPackage)封装——矩形四边都有电极引脚的SMT集成电路

叫做QFP封装，其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳)。薄

形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装的芯片一样都是大规

模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20肽L最多可能

达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm(最小极限是0.3mm),最大的是

1.27mm。⑵

PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)封装——这也是一种集成电路的矩形封

装，它的引脚四边向内钩回，呈钩形(J形)电极，电极引脚数目为16〜84个,

间距为1.27mm。⑵

图4封装方式

此外，近十年来又显现一种新兴的封装方式；BGA封装如图5,BGA的全

称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB）。BGA封装的I/O端子以圆形或柱

状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，

但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加,

但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都

较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提

高；组装可用共面焊接，可靠性高。

图5BGA封装

3.工艺流程

SMT生产电子设备主要包括锡膏印刷机、元器件贴片机、再流焊机和自动

焊接质量检测装置。

（1）涂膏工艺：涂膏工序位于SMT生产线的最前端，利用锡膏印刷机进行

涂膏，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准

备。

（2）贴装：用贴片机将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置

上。

（3）固化：其作用是将贴片胶融解，从而使表面组装元器件与电路板坚固

粘接在一起。

（4）再流焊接：利用再流焊机进行焊接其作用是将焊膏融解，使表面组装

元器件与PCR板坚固粘接在一起.网

（5）清洗：利用乙醇、去离子水或其他有机溶剂进行清洗，其作用是将组

装好的电路板上面的市人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。

（6）检测：其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。

（7）返修：其作用是对检测显现故障的电路板进行返工。

三.结语

以上介绍的就是当今电子产品制造过程的主要工艺，随着时代的发展，科

技的进步，电子产品制造工艺必将有广阔的前景和发展空间，它将为人们提供更

大的便利，创造更大的经济和社会效益。

参考文献：

1.http://baike./

2.陈振源，《电子产品制造技术》，人民邮电出版社，2007

3.鲜飞，《表面组装技术的发展》，烽火通信科技股份有限公司，湖北武

汉430074

4.ToruIshida,AdvancedSubstrateandPackagingTech