电子及电气安装工艺规范

电子及电气安装工艺规范

第1版

共52页

江苏中航动力控制有限企业

06月

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1合用范围

本规范规定了我司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺规定。

本规范合用于我司多种电子产品以及电气设备时装联。

2引用文献

Q/14SJ11-电装工艺规范（第六一四研究所所标）

3工艺过程

3.1电子产品

准备一一元器件成型一一元器件零组件口勺安装、固定一一元器件时焊接一一自检一一补充

装焊一一清洗烘干一一调试老化一一检查一一补充装焊一一检查

3.2电器产品

准备一一元器件成型一一元器件零组件日勺安装、固定一一元器件的焊接一一自检一一补充

装焊一一清洗烘干一一调试老化一一导线的加工一一机械装配一一整机安装一一整机调试一

-自检一一检查一一补充装配一一检查

3.3电气产品

准备一一电气零部件的机械装配和固定一一尾线的装配和固定一一电气零部件间的导线

加工一一电气零部件间的导线连接一一自检一一检查一一补充装配一一检查

4一般规定

4.1人员规定

a)各岗位日勺操作人员必须有对应的上岗证；

要有科学严谨日勺态度，严格按工艺规定操作。

4.2工作场地及环境规定

a)温度应为15℃〜30℃；

b)应通风，相对湿度为30%〜75%；

c)照明度应在5001X〜7501X范围；

d)各工作部位应配置对应的工作台、电源(零线与地线应分开)；

e)各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定日勺用于指定工作的零部件、必

要的工艺装备及技术文献；

f)工具、器材、文献、产品应定置定位；

应划分工作区和非工作区，工作场所应一直保持清洁。

4.3防静电规定

a)工作台应铺防静电桌垫并良好接地；

b)进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；

c)触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；

d)静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。

4.4操作规定

a)操作时应严格按现行有效的工艺文献进行：

b)发现影响装焊质量日勺问题应及时向工艺员反应，操作员不得私自处理;

c)元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；

d)易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按详细工艺文献规定执行；

在装焊等工序中，应保持手洁净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检查岗位等需触摸PCB

的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，后来的操作一律戴防静电手套。

4.5多出物控制规定

a)所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开日勺场所进行；

b)现场应设置多出物专用箱并每天定期清除；

c)剪掉导线、元器件引线或保险丝多出长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内

进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以防止导线及引线头掉入产

品或模块中；

d)装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多出物；

e)装配前按文献配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不容许有多出和

缺失；

f)凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发

霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免导致多出物；

g)工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多出物。使用清

洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物

并保持其整洁、清洁。

4.6印制板储存和保管规定

a)印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板日勺包装，因检查需拆开日勺有条件时应再

封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度W35%日勺低

湿度寄存柜寄存；

b)印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料

隔开，也可垂直寄存在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；

C)由于寄存环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板

清洗，清洗后在701干燥箱内烘干3h；

臼制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关原则进行检查，合格者可用，不合格禁用。

4.7元器件储存和保管规定

a)元器件应寄存在原包装盒内，并保留识别标志；

b)裸露日勺元器件入容许互相叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，虽然有叠垒状况也

以不使其他元器件受力为原则；

c)静电敏感器件按Q/14S.J29规定；

整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉

措施，应按缠绕次序截取长度。

5准备

5.1集件

a)按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、原则件、紧固

件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查查对。

b)目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表

规定；

目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤;

d)目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表

规定，外观破裂、损伤者不得使用；

目视检查导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表规定，导线外观应平直、清洁，绝缘

层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。

5.2工具及辅材

根据装焊需要一般应准备如下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖

嘴钳、镶子、螺丝刀、扳手、什锦铿、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、

热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按详细工艺文献规定准备对应工具，同步检查多种工具的完

好性能，及时维修和调整；

根据装焊需要一般应准备如下辅材：焊锡丝、酒精(GB678-90)、防静电清洁剂、纤维拭净布、

助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按详细工艺文献

规定执行。

6元器件成型

6.1成型基本规定

a)元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；

b)引线日勺平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；

c)元器件成型时，不应损伤元器件木体和引线(木体不应破裂，引线不应有刻痕或

损伤)，弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，损坏引线根

部或元器件内部连接；

d)引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；

c)元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标识明显可见；

f)不容许用接长元器件引线的措施进行成型；

g)不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；

成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。

6.2成型基本措施

元器件引线的成型措施，可根据元器件数量多少和元器件的类别，采用手动成型工具成型，或

者采用自动成型机进行成型。

6.2.1采用手动成型工具进行弯曲成型

电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口

处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口

内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。

6.2.2采用自动成型机进行成型

当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进

行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作措施应按照自动成型机使用阐明的规定及有关

操作规程执行。

6.3轴向引线元器件

经典的轴向引线元器件见图|0

电阻£几股电阻

图1

6.3.1轴向引线元器件的成型

6.3.1.1水平安装元器件引发的直角弯曲

引线根部与弯曲点(带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点)之间日勺平直部分L应不不不小

于2mm,见图2。

引线弯曲半径R和引线直径d的关系见表10

引线直径d(mm)引线最小弯半径R(mm)

d^0.71Id

0.71Wd<1.251.5d

d>1.252d

表1引线直径与弯曲半径

图2

6.3.1.2水平安装元器件引线日勺环状弯曲

a)最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图3a；

弯曲半径为引线直径的2〜4倍，见图3b；

R''2d

_J4iG上4

221Pm

山

a

图3

6.3.1.3垂直安装元器件引线,日勺环状鸾曲

引线根部与弯曲点之间日勺平直部分L不不不小于2mm,最小弯曲半径R不不不小于引线

直径d的2倍，见图4。

■8WBRP,,•t■,•・

铲,R)2d

\>0.4••

[L22mm.„

:.一・.

L

图4

6.4径向引线元器件

a)径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距不不小于安装孔间距需要成型时，按下

列规定进行:

b)引线根部到弯曲点之间的平直部分L应不不不小于2.5mm：

最小弯曲半径R应不小于引线直径d日勺I倍;

最大弯曲半径不不小于2倍引线直径d或1.6mm,取数值小者，见图5；

L22.5—

dWRW2d或

图5

d）半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图6（其中倒装形式合用于安

装高度有限制日勺印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用）。

中小功率半导体三极管倒装中小功率半导体三极管线性集成电路倒装线性

图6

6.5扁平封装元器件

经典日勺扁平封装元器件见图7。

扁平封装元器件引线宽度或厚度不小于等于0.14mm时，引线成型按下列规定（引线宽度

和厚度均不不小于0.14mm时，引线成型不受下列规定限制），见图8:

a）引线根部到上弯曲点间的平直部分不不不小于1mm；

b）引线末端到下弯曲点间的平直部分不不不小于引线宽度的1.5倍;

c）两个最小弯曲半径均为引线宽度日勺2倍；

d）当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的2倍。

SOnnn

图8

6.6元器件引线的矫直

6.6.1不可矫直的范围

当元器件引线出现如下状况时，不能进行矫直，而应作报废处理。

a）轴向引线元器件时引线偏离元器件轴线45。，且弯曲半径不不小于引线直径值；

b）元器件引线基体金属显露（受伤）；

c）引线上出现压痕，且超过引线直径日勺10%；

d）引线在弯曲过程中产生了扭转。

6.6.2矫直措施

a）应采用表面光滑、平整的尖嘴钳；

b）将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到本来位置；

c）用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。

7元器件、零部件的安装

7.1机械安装

安装元器件前，先进行零组件的机械安装。安装元器件时，先安装有紧固件日勺元器件，后安装其

他元器件（散热器日勺安装除外）。

7.2安装规定

7.2.1元器件安装与排列规定

a）元器件应按装配图纸规定，对日勺定位定向；

b）安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD,先非静电敏感元件后

静电敏感元件；

c）元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分

应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直）；

d）元器件排列应互相平行或垂直。

7.2.2元器件字标及符号规定

7.2.2.1字标及符号

7.2.2.1.1阻容元件

a）电阻H勺色带表达法

四带电阻彩色编码读法：第1.2色带为读数，第3色带为乘数，第4色带为公差，色带对应

标识见表2o五带电阻彩色编码读法：第123色带为读数，第4色带为乘数，第5色带为公差。

b）数字表达法：前两位为有效数，第三位为10n（n=0到8）,第三位为10-l（n=9）o

如电容103=0.01以电容105=山；电阻101=100；电阻1O5=1M。

表2色带对应标识

色带读数乘数公差

黑色010°

棕色110,±1

红色2102±2

橙色3103

黄色4104

绿色5105±0.5

兰色6106±0.25

紫色7107±0.1

灰色8108

白色9109+5()、-20

金().1±5

银0.01±10

7.2.2.1.2极性元件

极性元件极性识别见图12。目

+++

二极管、稳压管表贴锂电容发光二极管

图12

7.2.2.1.3三极管、MOS管

国产型号的三极管、MOS管引线符号见图13。

金属封装三极管底视图塑封三极管顶视图MOS管底视图对管底视图

图13

7.2.2.2元器件字标及符号安装规定

a）一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清时可见，当元器件排列密集或垂直安装时,

字标及符号也应尽量可见且朝向一致；

b）当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自左到右，自下而上，尤其是色环电阻色标朝向

应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）日勺安装应按图样中规定的极性方向为

准。

7.2.3元器件安装日勺高度规定

元器件插装时，除图纸中规定的高度规定及下列状况外一般应贴板安装。

a）当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高2mm安装；

b）除印制板上有导热板外，元器件一般不采用贴板安装，而是应距板0.8mm安装，功率

电阻应距印制板3mm〜5mm安装；

c）当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫1mm厚的环氧层压板进行插装，待焊接后

将压板取出，使同类元器件安装高度一致，又不压在印制导线上；

d）除元器件自身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过14mm。

7.2.4元器件安装时间距规定

a）元器件本体之间，本体与引线，引线与引线之间时间距不不不小于0.8mm,如有元器件

相碰现象，应采用绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；

b）有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为1.5mm；

c）无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。

7.2.5元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺规定

a）元器件金属部分一般不得与其他导体短路（特殊规定除外），易发生短路的元器

件引线应套上粗细长度合适的绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫；

b）轴向引线元件质量214g或引线直径，12.5mm或安装后两引线长度之和225mm时,

元件应采用机械或粘接措施将其固定在印制板上；

c）防震规定高日勺，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板

上；

d）贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件.本体与导热板间应均匀涂布一层导热胶。

7.2.6引线伸出焊盘长度规定

a）元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为1mm〜1.5mm；

b）双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器

和电连接器，其引线（焊脚）容许按制造长度使用，特殊状况由工艺文献规定。

c）当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽量沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘，折弯长

度不应超过焊接区边缘。

7.2.7引线及印制板上飞线规定

一般应按下列规定执行，特殊规定除外。

a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接；

b）一种引线孔只能固定一根引线或导线；

c）不容许短线续接使用。

7.2.8跨接线连接规定

印制板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：

a）走线不得阻碍元器件或其他跨接线的更换；

b）跨接线最长每隔25mm在印制板上应有一种固定点，固定方式见图14,放液应裹住导

线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；

图14

c）当长度不不小于12.5mm（相称于I个电阻焊孔间处），且不也诧与其他导体短路时，可用裸

线。

7.3安装措施

7.3.1带紧固件元器件的安装

a）带紧固件的元器件，在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制板上的安装孔试对位,

不能顺畅插入紧固件日勺安装孔（孔位不符）应挫修合造，严禁强行对位、硬性插入紧固件；

b）安装紧固件时应按工艺文献规定日勺内容和剖视图表达日勺次序进行安装；

c）螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用对应的套筒扳手或小活动扳

手紧固，不应碰伤周围元器件。

7.3.2电连接器（插头、座）日勺安装

a）电连接器的针端应逐一逐排与板子日勺孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所有插

针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；

b）安装并紧固电连接器日勺紧固件，使插拔力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。

7.3.3分立元器件的插装

原则上应采用插装一种焊接一种的方式，自左到右，自上到下地进行插装和焊接。当同外形元

器件较多时，也可同步插装完毕后再焊接。

733.1轴向引线元器件垂直安装

当轴向引线元器件质量不不小于14g,引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根部距

板面的最小间隙为0.4mm,引线顶端距板面的最大高度为14mm,且元器件安装的倾斜度不不

小于15°,见图16o

图16

73.3.2径向引线元器件日勺安装

a）双引线元器件轴线和板面应基本垂直，倾斜度不不小于15。，距印制板表面近来的元

器件本体边缘与板面平行角度在10°以内，且与印制板间距在1mm〜2.3mm内，见图17；

W2.3mm

图17

b）引线根部日勺涂层与焊盘时最小间隙应为（）.4mm（元件底部有导热板时，最小间隙应为

2mm）,焊接后涂层不应埋入焊点中，严禁修整引线涂层，见图18；

图18

c）当元器件每根引线承重不小于3.5g时或依托自身引线支撑的元器件重量超过31g时,

元器件应与印制板粘接或固定住，以防止因冲击或震动而松动，见图19。

环氧层压板

733.3绕障碍物安装

元器件需绕障碍物安装时，容许引线和元器件轴线不平行，见图20。引线弯曲处距根部最

小尺寸为0.4mm,最小弯曲半径为引线直径的1倍。

7.3.4小环形变压器、电感的安装

小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上，然后把软引线按图

纸规定焊接在板上，本体下需涂胶固定，见图25中环形变压器。

7.3.5三极管、集成电路、插座的安装

7.3.5.1三极管、圆形集成电路的插装

a）三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上的安装位置，将引线分开

或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不容许交叉装联；

b）插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位原则；

c）圆形集成电路插装，应插装到位，即器件的轴线应基本与板面垂直，倾斜度不不小于10°；

当器件运用支座固定或直插时，本体距板面日勺距离应为（（）.25〜3.15）mm,见图21；

d）MOS管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴防进电手腕，穿防

静电服。

图21

7.352双列、四列直插集成电路及插座日勺插装

a）元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标识点为定位原

则；

b）元件及插座在插装时，应将引脚逐一逐排对准板子上的焊孔，然后从其上平面均匀的用力

压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应与板面平行；

c）双列直插式集成电路日勺引线可弯曲，也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体，引线

弯曲程度从焊孔的轴心计量，最大角为30°,每个元器件引线弯曲最多限于4根，每侧不多于2

根（图22）。

图22

7.3.6电位器、继电器的安装

电位器、继电器安装时，应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意图，使其安装对时。

7.3.7散热器及其元器件的安装

a）散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊;

b）散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物;

c）除非另有规定，散热器在印制板上叫安装，一般应紧贴板面；

d）需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的对应位置，再将散热器用

规定日勺紧固件安装在印制板对应位置上；需直接装在板子上的元器件，应先将元器件安装紧固

在板子上，再将散热器安装在印制板对应位置上，一般散热器与元器件之间应加一层0.5mm厚

的绝缘导热衬垫（图23）。

图23

7.3.8扁平元器件日勺安装（图24）

a）引线和焊盘的接触长度不不不小于引线宽度的1.5倍，引线根部不伸出焊盘；

b）元器件本体与印制导线的最小间隙为0.25mm；

c）当导体间距符合HB6207规定期，容许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不不小于引线宽度的

0.25倍：

d）元器件本体下面没有印制导线时，容许元器件贴板安装。

>0.25mm

图24

7.4电子元器件经典安装形式

印制板上元器件经典安装形式，见图25。

绑扎粘接管垫法带插座直插式集成电路

热敏电阻热敏电阻管状非固体电解质锂电容

无极性锂锂电容铝电解电容铝电解电容

直插式集成电路扁平封袋集成电路

入；内入木仪叱「力扁平留源架成电路

二

大功率三极管环形变压器

邛加次场搭

扁合式微调线绕旦位器

超小型密封继电器

脉冲变压器金属化涤纶电容中小功率半导体三极管

稳压二极管圆片形低频瓷介电容超小型微调流介电容

8焊接

8.1工具及材料

a）焊料：应采用口性焊剂，可选用的共晶成分锡铅合金焊料有：HLSn63Pb、

HLSn60Pb；可选用日勺锡铅焊锡丝直径有：0.5,0.8,1.2,1.5,2.0,2.5mm等;

b）焊剂：选用的焊剂在常温下应性能稳定，焊接过程中具有高活性、低表面张

力，能迅速均匀的流动，焊接后残存物不导电，无腐蚀，易清洗；可选用的焊剂

有：酒精松香焊剂、氢化松香焊剂、有机无腐蚀焊剂；

c）烙铁：外壳应接地可靠，功率，形状和大小应合适，一般选用50W。

8.2手工焊接环节

加热电烙铁加热被焊件加焊料移开焊料移开烙铁头，见图31。

图31

a）接通电源，待烙铁头加热后清除烙铁头上的氧化物和残渣，在烙铁头上

加少许焊锡（挂锡），清除焊接部位的氧化层，使焊接部位保持清洁；

b）用烙铁头同步加热焊盘和引线，烙铁头与焊盘和引线之间的接触面积应

尽量大；通孔及表贴的瓷介电容焊接时烙铁头不能直接触碰元器件本体及焊端或

引脚，而应中间隔焊锡焊接；

c）在焊接部位被加热到焊料熔点时，迅速加适量焊料到焊接处：焊料应靠

近烙铁头，但不应直接加在烙铁头上，烙铁头应向下压;

Cl）焊料扩散范围到达规定后，迅速移开焊料和烙铁头，焊料离开时间应稍提前

于烙铁头移开时间；

e）焊点停止加热后，应自然冷却，焊点冷却过程中，不应移动焊件，也不应使

其受到振动和扰动。

8.3焊接规定

8.3.1浸焊和波峰焊

按浸焊和波峰焊有关技术文献的规定执行。

8.3.2手工焊接

a）焊接温度应在25CTC〜37（TC之间：一般表贴件焊接最佳温度为28CTC,通

孔件焊接最佳温度为340℃；

b）焊接时间：单双面印制板，一般元器件焊接时间为3s左右，晶体管、集

成电路及其他受热易损时元器件焊接时间不不小于2s,必要时应采用散热措施；

多层印制板元器件焊接时间可合适延长，但最长不超过8s；如焊杯等非元器件焊

接时间应为5s；通孔及表贴的瓷介电容焊接时间应为5s以内；

c）焊接次数：若在规定期间内焊点未焊好，可进行一次补焊，但必须在焊

点冷却后再补，补焊后仍不合格时应重焊，重焊次数不应超过三次；

d）应采用一面焊接措施，严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良；

e）一种焊点上焊接的导线和引线不得超过三根；

f）焊接时不容许将焊料、焊剂溅（粘）在元器件、印制板上，或渗透到插座、

开关件内；不容许烫伤元器件、导线日勺绝缘层、套管和印制板的铜箔。

g）使用焊剂时，涂刷应在焊盘范围内；表贴阻容件、接插件（带焊杯的除外）

不容许用焊剂。

8.4经典元器件焊接规定

8.4.1多腿元器件

a）单排多腿元器件，先焊两端及中间各一种焊点；

b）多排多腿元器件，先焊四角各一种焊点及中间几种焊点；

c）焊接时，一手均衡口勺用力压住元器件背面，防止一端翘起或变形。

8.4.2静电敏感日勺元器件

MOS集成电路先焊电源高端，后焊电源低端，再焊输入输出端，场效应管应按源S、

栅G、漏D依次焊接。焊接时间不不小于3s。

带插头日勺印制板焊接MOS集成电路前，应预先在插头内塞屏蔽条或加装短路

插座保护。

8.4.3非密封元器件

为防止焊剂、焊料等渗透非密封元器件内，在引线间塞满条形吸水纸带，焊接时,

焊接面倾斜度不不小于90°。

8.4.4有散热规定日勺元器件

为防止引线根部受热破裂，焊接时用镶子或其他金属件连在元件本体与烙铁

头之间的引线上，以助散热。

8.5通孔元件焊点

8.5.1通孔元件焊点质量

a）焊点润湿良好、光亮、平滑、牢固，不应有虚焊、气孔、针孔、锡瘤、

拉尖和桥接，不应有漏焊现象，见图32；

图32

b）焊点应包围引线360。，外形成凹锥形，略显引线轮廓，润湿角0应为

15°〜30°；焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，至少不应少于焊盘面积的80%,

见图33；

图33

c）焊料在孔内充足润湿并流向另一侧，未流到另一侧日勺、孔中有空洞时为

不合格焊点，见图34；

图34

焊孔内焊锡填满度应不小于焊孔长度的0.75倍，见图35；

6：印制板日勺厚度

图35

符合IPC-A-610C

d）当焊接面元器件引线采用直插形式时，焊点（弓I脚）高度应为1mm〜1.5mm（焊

盘大，引线粗者除外），焊接高度不应不不小于0.7mm（图36的a）；引线端与印制

板垂线的交角可在15°内（图36日勺b）；

H：引线高度W1.5mm

焊接高度H-h>0.7mm

b

图36

e）当焊接面元器件引线采用弯曲形式时，引线端与印制板垂线的交角可在

15°〜90°之间（图37）；

全弯曲形式部分弯曲形式

图37

全弯曲形式中，引线一般规定如下，详细见图38:

1）引线弯曲部分长度不不不小于焊盘尺寸D日勺二分之一或0.8mm,

也不得不小于焊盘;

2）向印制导线方向弯曲；

3）引线全弯曲后，与印制板平面容许日勺最大回弹角为15。；

4）引线弯曲后相邻元器件日勺间隙不不不小于0.4mm；

5）不容许弯曲硬引线继电器、电连接器插针和工艺文献规定的其他

元器件引线。

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8.5.2一般合格焊点（图39）

露骨焊点不露骨焊点直角焊点弯脚焊点钾钉焊

点

图39

8.5.3一般常见日勺不良焊点（图40）

图40

8.6表面组装件焊点

8.6.1矩形片状元件日勺焊点

a）引线位置：元件焊端或引炭所有位于焊盘上，且对称居中；容许在平面内横向或旋转方向有1/4的偏移；

纵向偏移后所留出的焊盘纵向尺寸A不不不小于形成正常焊点的焊料弯月面所规定的H/3高（H为元件金属化焊

竭高度），且另一焊端应与焊盘接触，见图41；

A

」LT

横向、旋转方向偏移量A应W1/4元件宽度；纵向偏移后焊盘伸出部分A应21/3焊端高度

图41

b）焊点表面：焊点上沿整个焊端周围均应被良好浸润，并形成完整、均匀、

持续的凹形覆盖层，其接触角应不不小于90。；

c）焊料量：焊料应适中，焊料弯月面高度h应等于元器件焊端高度H,最小

也应不小于元器件焊端高度的1/3（图42）,焊端侧面下部空间应被焊料填充。

焊盘与端极间锡厚0.05mm为优良焊点。

h^H/3

h

图42

8.6.2扁平封装元件的焊点

a）引线位置：引线应在焊盘中间，容许在平面内横向、纵向或旋转方向有1

/4的偏移；

b）润湿状况和焊料量：焊点上引线日勺每个面均应被良好润湿，焊点处引线轮

廓可见，并且在整个引线长度上都被焊料覆盖，至少应有包括脚跟在内日勺整个引

线长度的3/4位于焊盘上，脚跟下面日勺楔形空间应被焊料填充，其焊料弯液面高

度H应等于引线的厚度h,至少应等于引线厚度日勺二分之一，见图43；

c）元器件未使用日勺引线也应焊接。

图43

8.6.3J形引线元件的焊点

a）引线位置的偏移容许程度同扁平封装元件；

b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，引线弯曲部

分部分下面的空间，两边均应充斥焊料，且焊料弯月面高度H应等于引线的厚度

h,至少应等于引线厚度的二分之一，见图44；

c）元器件未使用时引线也应焊接。

8.6.4无引线器件日勺焊点

此类器件的焊点检查只能从器件侧边进行。

a）金属化焊端位置：器件金属化焊端位置偏出焊盘外的尺寸不不小于器件

日勺金属化焊端宽度的二分之一；

b）润湿状况和焊料量：焊点上器件日勺每个凹槽形金属化焊端均应被良好润

湿，焊点应延伸至焊端顶部，其焊料弯月面高度至少应等于金属化焊端高度日勺二

分之一，见图45o

1：焊料稍多，合格

2：焊料适中，合格

3：焊料稍少，合格

4:焊料过少，不合格

图45

8.6.5表面组装件焊点缺陷分类

a〜i日勺缺陷是不容许殷见图46。

a）不润湿：焊料与被焊金属表面形成的接触角不小于90。；

b）吊桥：元器件一端离开焊盘向上斜立或直立的;

c）桥接：两个或两个以匕不应相连日勺焊点之间日勺焊料相连:

d）焊料过少：焊点上的焊料量低于需求量；

e）虚焊：焊端或引线与焊盘间有时出现电隔离现象；

f）拉尖：焊料有突出向外日勺毛刺，但未与其他导体或焊点接触；

g）焊料球：粘附在印制板或导体上口勺焊料小圆球；

h）位置偏移：元器件焊端在平面内横向纵向或旋转方向的偏移超过规定;

D脱焊：即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离;

J）孔洞：容许部分存在，但其最大直径不得不小于焊点尺寸日勺1/5,且同一焊

点上日勺此类缺陷数目不得超过2个（目视）；或经X射线检查，孔洞面积不不小于

焊点总面积的J1/10。

焊点孔洞

图46

9自检

一般采用目视措施按本规范检查如下内容，也可采用在线测试仪进行检测。对焊

点还可进行金相构造检查或采用X射线检查、三维光学摄像检查、激光红外热象

法检查等措施。

9.1检查紧固件及元器件日勺对的性

印制板组装件及机箱上口勺紧固件规格数量、元器件位置及极性方向、元器件日勺规

格型号及数值，应符合文献规定，不容许有错装漏装错联歪斜等弊病。

9.2检查装联质量

焊接后印制板表面不得有裂纹气泡等现象，焊盘及印制线不应翘起或脱落。

9.3检查元器件、零组件

元器件排列应整洁，无倾斜现象；同类元器件高度、方向一致，间距均匀；元器

件表面不容许有损伤，金属件表面应无锈蚀和其他杂质。

9.4检查加固处理

元器件的固定措施、固定材料应对的，元器件等牢固地焊接在印制板上，紧

固件不得松动。

9.5检查导线日勺连接

a）外观检查：导线型号、焊压措施应对的；屏蔽层处理应符合规定；导线

的固定走向应符合规定（外观检查中发现可疑现象时，可用镶子轻轻拨动焊

压部位检查导线和连接端应结合良好，无脱落或拔出；导线根部无机械损

伤）；

b）导通检查：用万用表或线缆测试仪根据连线表检查导线的导通性能，检查屏蔽

线的屏蔽层与地线相通;

c）绝缘性能检查：用500V兆欧表检查线束或电缆中导线间绝缘电阻，屏蔽线日勺

屏蔽层与芯线、芯线与芯线间的绝缘电阻，都应符合产品详细规范规定。

9.6检查有无多出物

印制板上应无导线头、引线头、焊锡渣、金属屑、毛发、漆皮、棉花球等多出

物；机箱内应无多出日勺紧固件、其他零组件、各类线头、保险丝头等。

10.补充装焊

10.1焊点返修

10.1.1补焊

10.1.1.1可补焊的缺陷

a）有凹坑的焊点；

b）焊点上的焊料大多，有毛刺；

c）接合面润湿良好，但焊料不够日勺焊点。

10.1.1.2补焊规定

a）补焊不合格焊点；

b）只容许补焊一次，补焊后仍不合格的焊点，应当重焊。

10.1.2重焊

10.1.2.1可重焊日勺缺陷

a）有外来夹杂日勺焊点；

b）焊点未润湿；

c）通过补焊不合格的焊点。

10.1.2.2重焊规定

a）解焊：

1）用吸锡带解焊：在焊点上放一小段吸锡带，把烙铁头放在吸锡带上使焊料

融化并使焊料通过毛细作用吸入吸锡带，当一小段吸锡带吸满焊料后，把它切去,

再插入另一段，直至将焊料从焊接面上清除洁净；

2）用吸锡器解焊：将吸锡器的吸嘴靠近焊点，焊料融化后，把焊料吸入吸锡

器内，吸锡器温度应控制在250（〜35OT内；

b）清除焊盘上焊料，用镜子把焊盘上的引线矫直，用烙铁稍微加热引线，按

后直印制板方向拔出元器件，切忌强拉强扭元器件以免损坏印制板或其他元器

件；

c）清除焊孔内的焊料：用烙铁稍微加热金属针，使针从焊盘一侧穿透到另

一侧以清除孔内焊料；

d）插装并重新焊接元件；

e）重焊次数不超过3次。

10.2更换元器件

a）拆除被更换元器件E勺附加固定物，清除涂覆层；

b）按重焊规定焊接新元器件，并进行清洗涂覆。

10.3调整件

装焊完毕的印制板组装件经检查合格后方可进行调试，在调试过程中除待调

元件焊点外，其他焊点一律严禁焊接。调整件确定后按本规范对应规定进行正规

焊接。

11清洗烘干

11.1清洗

a）PCB板焊接及补焊结束后，首先采用无水乙醇和防静电刷对焊接面进行

刷洗，然后放入清水中漂洗

12调试老化

13导线日勺加工

13.1导线端头处理

a）焊压部位的绝缘层应清除洁净，其他部分不得有机械损伤或热损伤，芯

线应整洁，不容许划伤、断股；

b）端头处理后的导线应及时用于装配，以免芯线氧化锈蚀；

c）有纤维保护层日勺导线，清除端头后，应套绝缘套管防止保护层松脱。

13.1.1一般导线端头处理

13.1.1.1下料

a）用钢尺或其他量具量取导线（长度按工艺文献规定），用剪刀或斜口钳剪下;

量取导线长度时，导线应呈自然日勺平直状态，不应扭曲，也不应拉得过紧;

b）也可用自动剥线机下料，下料时应先校正下料的尺寸。

13.1.1.2脱头

用热剥线器或剥线钳剥除导线绝缘层，剥离规定按文献规定或使用日勺焊压孔

日勺深度，无规定期应在5mm〜10mm内选择，见图47。绝缘层为纤维绕包时一般用

热剥线器。

导线端头剥线LI=5mm〜10mm；导线中部剥线L2=5mm〜10mm

图47

13.1.1.3捻头

将多股芯线按原方向绞合，绞合的螺旋角一般为30。〜45。，绞合应均

匀顺直，松紧合适，不应曲卷和单股越出，不得损伤线芯或使线芯断股，见图48。

13.1.2屏蔽导线端头处理

13.1.2.1下料

按工艺文献规定长度截取导线。

13.1.2.2脱头（外绝缘层）

剥除导线外绝缘层，剥除长度为L1（内导线剥头长度）+L（内导线留一定时不

屏蔽长度）+L3（屏蔽层外露长度）：L应根据电压确定，一般在3mm〜20mm之间；

L3在3mm〜10mm之间，见图49。

电压不不小于500V不不0〜20mm；电压500〜3000V,L=20〜30nlm；电压3000

10000V,L=30〜50mm

图49

13.1.2.3脱头（屏蔽层）

脱头时不应损伤屏蔽层知内导线绝缘层，屏蔽层应不与内导线线芯短路。

13.1.2.3.1屏蔽层需接地的

a）用镜子（图50的a）或屏蔽挑头器（图50的b）按所需长度将内导线挑出，脱

去内导线绝缘层，留下日勺屏蔽层拉直后按所需的接地引出长度剪断（图50时c）；

或直接将屏蔽层切除至2mm长后翻卷到外层上。

图50

b

b）屏蔽线时接地引线根据安装状况可运用屏蔽层自身，也可运用接地导线

引出（图51）。

聒月蔽层上既引雌

图51

用接地导线引出的，导线应缠绕屏蔽层4mm〜6丽，并沿屏蔽层四面焊牢。屏蔽层

与内导线绝缘层有一定间隙时，在引接地导线前，先将屏蔽层端头扩张，在屏蔽

层与内导线绝缘层之间加