自动布线的基本步骤++教学内容

7.1任务一：学习自动布局与自动布线的基本步骤

要求：绘制如图7-1-1所示的原理图，利用自动布局、自动布线方法将其转换为双面印制电路板图。

电路板尺寸：宽2000mil，高1200mil。图7-1-1可控多谐振荡器电路原理图127.1.8自动布线规则介绍

执行菜单命令“Design”→“Rules”系统弹出“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框，多数规则都在对话框左侧窗口中的“Routing”目录下，如图7-1-21所示。3图7-1-21“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框41．与布线有关的设计规则

1）Width（布线宽度）规则

该规则用于设置布线时的导线宽度。可以设置不同网络、不同对象的布线宽度。

2）RoutingTopology（布线的拓扑结构）规则

该规则用于设置由飞线生成的拓扑结构。

3）RoutingPriority（布线优先级）规则

该规则用于设置各布线网络的优先级（布线的先后顺序）。54）RoutingLayers（布线工作层）规则

该规则用于设置布线的工作层。

5）RoutingCorners（布线拐角模式）规则

该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。

6）RoutingViaStyle（过孔类型）规则

该规则用于设置过孔的外径（Diameter）和内径（HoleSize）的尺寸。

7）FanoutControl（扇出式布线）规则

该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。62．SMT规则

（1）SMDToCorner。SMDToCorner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。

（2）SMDToPlane。SMDToPlane规则用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。

（3）SMDNeck-Down。SMDNeck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。73．Mask规则

（1）SolderMaskExpansion。SolderMaskExpansion规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。

（2）PasteMaskExpansion。PasteMaskExpansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间的距离。

4．Plane规则

（1）PowerPlaneConnectStyle。PowerPlaneConnectStyle规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。89107.1.9自动布线

1．对选定网络进行布线

在“AutoRoute”菜单中选择“Net”命令，光标变成十字形。移动光标到某网络的其中一条飞线上，单击鼠标左键，对这条飞线所在的网络进行布线。图7-1-43对选定网络进行布线后的效果112．对选定飞线（连接）进行布线

在“AutoRoute”菜单中选择“Connection”命令，光标变成十字形，移动光标到要布线的飞线上，单击鼠标左键，仅对该飞线进行布线，而不是对该飞线所在的网络布线。图7-1-44对一条选定飞线进行布线的效果123．对选定区域进行布线

在“AutoRoute”菜单中选择“Area”命令，光标变成十字形，按住鼠标左键，拖动出一个矩形区域。在图7-1-45中，该区域包括R1、C1、C2和R2四个元件，在矩形的另一对角线位置单击鼠标左键，系统自动对这个区域进行布线。图7-1-45对选定区域进行布线的效果134．对选定元器件进行布线

在“AutoRoute”菜单中选择“Component”命令，光标变成十字形，移动光标到要布线的元器件（如U1）上，单击鼠标左键，可以看到与U1有关的导线已经布完。图7-1-46对选定元器件进行布线的效果145．全局布线

在“AutoRoute”菜单中选择“All”命令，可对整个电路板进行自动布线。执行该命令后，系统弹出如图7-1-47所示的“SitusRoutingStrategies”对话框。15图7-1-47“SitusRoutingStrategies”对话框16

单击“RouteAll”按钮，弹出布线情况列表，如图7-1-48所示。图7-1-48布线情况列表17

关闭如图7-1-48所示的对话框后，系统显示全局布线效果，如图7-1-49所示。图7-1-49全局布线效果186．拆线

如果对布线的效果不满意，可以利用系统提供的拆线功能将布线拆除，重新调整元器件位置后再布线。

执行菜单命令“Tools”→“Un-Route”，下一级子菜单中的命令即为各种拆线命令。

常用拆线命令如下。

•All：拆除全部布线。

•Net：拆除指定网络布线。

•Connection：拆除指定连接布线。

•Component：拆除指定元器件布线。197.2任务二：自动布线中的单面板和双面板设置

7.2.1单面板设置

要求：将在7.1节中完成的双面板设计改为单面板，其他要求不变。

1．单面板所需的工作层

TopLayer（顶层）：放置元器件。

BottomLayer（底层）：布线，也可以放置元器件。

TopOverLayer（顶层丝印层）：标注符号、文字等。20MechanicalLayer（机械层）：绘制电路板物理边界。

KeepOutLayer（禁止布线层）：绘制电路板电气边界。

MultiLayer（多层）：放置焊盘。

2．单面板布线设置

（1）执行菜单命令“Design”→“Rules”，系统弹出“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框。

21（2）在“PCBRulesandConstraintsEditor”对话框左边窗口中选择“RoutingLayers”下面的RoutingLayers规则，在右边窗口的“EnabledLayers”区域中去掉“TopLayer”右侧的√。

（3）单击“OK”按钮，继续执行自动布线操作即可。图7-2-1设置单面板布线227.2.2双面板设置

系统默认的设置即为双面板，如果曾经改变过RoutingLayers规则的设置，再重新设置为双面板，则在图7-2-1中同时选中TopLayer和BottomLayer后，再进行自动布线的操作。23课堂练习(1)案例1：单管