PCB设计规范模板

CADDFM设计规范

目录

1.器件布局....................................................................................5

1.1.焊盘设计.................................................................................5

1.1.1阻容器件焊盘设计.....................................................................5

1.1.2屏蔽盖焊盘设计.......................................................................7

1.1.3手动焊接焊盘设计....................................................................7

1.1.40.4pinpitchBGA焊盘设计...........................................................7

1.1.50.5pinpitchBGA焊盘设计..........................................................7

1.1.6天线焊盘设计.........................................................................8

1.1.7SMT钢网处理........................................................................8

1.2.器件间距.................................................................................8

1.2.1SMT公差.............................................................................8

1.2.2分板公差.............................................................................9

1.2.3器件间距的常规规定..................................................................9

1.2.4屏蔽盖间距..........................................................................10

1.2.5器件与板边间距......................................................................10

1.2.6焊接焊盘间距........................................................................10

1.2.7ZIF连接器间距......................................................................11

1.2.8备用电池间距.......................................................................11

1.1.9主芯片与周围器件间距................................................................11

1.3.可维修性设计需求.......................................................................11

2.PCB设计.....................................................................................11

2.1.外形公差................................................................................11

2.2.板弯翘..................................................................................12

2.3.板厚....................................................................................12

2.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔）.........................................................12

2.5.表面处理...............................................................................12

2.5.1OSP..................................................................................................................................................................12

2.5.2化金................................................................................12

2.5.3OSP+化金............................................................................12

2.5.4阻焊................................................................................13

2.6.焊盘....................................................................................13

2.7.镀铜....................................................................................13

2.7.1孔铜厚度及孔径误差，孔位误差.......................................................13

2.7.2板子表面镀铜厚度...................................................................14

2.8.填孔....................................................................................14

2.9.金边对位................................................................................15

2.10.极性标示...............................................................................16

2.11.露铜...................................................................................16

2.12.测试点.................................................................................16

2.12.1测试点大小.........................................................................16

2.12.2测试点间距.........................................................................16

2.12.3满足后续自动化测试，需要预留如下测试点............................................17

2.13.PCB标签................................................................................17

2.14.激光镭射二维条码（未实行）............................................................18

3.拼版设计规定................................................................................18

3.1.基本原则：满足生产规定，减少拚版面积..................................................18

3.2.右上下边无左右边的拼版规定.............................................................19

3.3.邮票孔..................................................................................19

3.4.拼版面积...............................................................................20

3.5.拼版设计流程...........................................................................20

4.DFM检查....................................................................................20

4.1.ODB++文献只发绐DFM部门统一接受窗口....................................................20

4.2.0DB++文献发送时间点....................................................................20

5.生产文献....................................................................................20

5.1.生产文献命名方式.......................................................................20

5.2.生产文献包括文献.......................................................................20

5.3.生产文献公布...........................................................................21

5.4.白油图与B0M一致性.....................................................................21

6.测试夹具文献...............................................................................21

6.1.测试夹具文献命名方式....................................................................21

6.2.测试夹具文献包括文献....................................................................21

6.3.测试夹具文献公布........................................................................21

1.器件布局

1.1.焊盘设计

PAD一般按SPEC推荐的大小做，尤其小H勺PAD,合适扩大

BGAR勺PAD一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增长KEEPOUT,严禁焊盘点动铺铜（0.4

和0.5PINPitchBGA详细设计请看1.1.4和）

SOLDER比TOP层PAD扩大（单边＞1mm,扩0.1mm,单边＜1mm,扩0.05mm）

NPTH孔日勺SOLDER要比孔单边外扩0.15mm,表层增长KEEPOUT,比SOLDER扩大0.05mm,严禁自动铺

铜、走线、打孔

PASTER比TOP层PAD缩小（单边＞=1mm,缩小0.1mm,0.25mm＜单边＜1mm,缩小0.05mm,单边

＜=0.25mm,缩小0.03mm）

PAD面积不小于1平方mm时,需要将PASTED分割为几块COPPER（V1平方mm）,然后将COPPER与PAD

结合（associate似便于流锡营

器件上所有的COPPER的COPPERWIDTH都设置为0.1

1.1.1阻容器件焊盘设计

优化后的阻容器件焊盘设计：

0201

o.28mm0.8mm°/3mp

105mm—

0402（电阻、电感和＜2.2uf电容）0402（22.2uf电容）

1.3mm

0.5mmi

o.85mm

A

<-0.45mm

31,55mmG>1,55mmG

0603（电阻、电感和＜2.2uf电容）0603（>2.2uf电容）

<—2.05mm-

W-1.8mm->

0805

1.1.2屏蔽盖焊盘设计

一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm,当屏蔽盖面积不不小于15mm*15mm且形状规则时，焊盘宽度可

设计为().5mm,焊盘为分段式长城脚

分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm,焊盘为分段式长城脚

夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件SPEC建库

铁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8mm

1.1.3手动焊接焊盘设计

引线类焊盘：宽度20.5mm,长度22mm,焊盘间距20.5mm

焊接FPC类焊盘：宽度：焊盘间距：20.5mm,长度:

无电镀填孔时，焊盘上严禁打盲孔，需拉出线后再打盲孔；有电镀填孔时，盲孔优先打在焊盘上

1.1.40.4pinpitchBGA焊盘设计

PIN为copperdefined设计时：

Pad：0.25mm

Soldermask：0.325mm,开窗是圆Fl勺，绿油间距：0.075mm,焊盘无绿油

钢网:0.24mm*0.24mm,四角导圆角,圆角半径：0.08mm（当焊盘设计为0.25mm*0.25mm时,圆角

R=O.O75mm)

BGA焊盘表层keepout,不铺铜设计

CopperDefinedPCBlandpadand

Soldermaskopeningrule

Landpadsizea0.25mm9.8mil

Soldermaskopeningba+0.075mma+3mil

Soldermaskclearancec0.038mml.Smil

Solderdamd0.075mm3mil

Ballpitche0.4mm15.8mil

1.1.50.5pinpitchBGA焊盘设计

PIN为copperdefined设计时：

Pad：0.27mm

Soldermask：0.325mm,开窗是圆H勺，绿油间距：0.175mm,焊盘无绿油

钢网:0.27mm*0.27mm,四角导圆角,圆角半径:0.075mm

BGA焊盘表层kccpout,不铺铜设计

1.1.6天线焊盘设计

天线焊盘采用2段式焊盘设计方式，2个焊盘总长度+2个焊盘间隙二SPEC上焊盘长度，2个焊盘中间必须有绿

油分开，两PAD间距：。

阻力变大被卸下来，弹片漂移在0.2M占用绿油隔开

得以翎解

1.1.7SMT钢网处理

SMT艰据CAD提供的I钢网文献，按照SMT钢网设计原则，调整器件钢网口勺详细大小。

如有器件钢网需按照特殊的原则设置，并通过验证可常规设定（如椭圆形PTH孔：钢网设置成两个半环形，

两者间隔O.lmm）,SMT可反馈给CAD该类器件钢网口勺统一设计原则。CAD设计此类器件的钢网则无需按

照SPEC建立，而是按照此特殊原则设置。

1.2.器件间距

1.2.1SMT公差

贴装偏移量重要为设备精度决定：

目前厦门/武汉设备精度:CM602（0.05mm）,NPM（高速头0.04mm,泛用头0.03mm）,M3（高速头0.038mm）,M6（泛

用头0.03mm）

综合所述:

1、阻容器件的SMT公差：0.05mm

2、BGAH勺SMT公差：0.075mm

3、规则构造器件及规则屏蔽盖H勺SMT公差：0.1mm

4、不规则构造器件和异型屏蔽盖:0.125mm

1.2.2分板公差

1、分板设备精度：80um

2、分板夹具精度：100um

1.2.3器件间距的常规规定

器件实体间距至少0.25mm,同步保证焊盘间距至少0.25mm,但考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和

返修，相邻元器件焊盘之间时间隔，规定按下述原则设计，单位：MM

铝镁

夹子印制

合金连接异形

Chip元件高容值0102\0603IC元件边根一体式屏^盖分体式屏蔽前式屏板边

式式5S

薮盅绿

新盖

>0.3（屏蔽盖内）》0.3（屏蔽法内）

Chip元件>0.25>0.3>0.25>0.4>0.5>13>0.4>0.3

NO.4（屏蔽前外）2=0.5（屏蔽盖内）

高容值>0.3（屏蔽盖内）>0.3（屏蔽蔗内）

》0.3>0.3530.3>0.4>0.5>13>0.4>0.3

0102\0603NO.4（屏蔽盖外）>0.5（屏蔽盅内）

>0.3（屏蔽盖内）>0.3（屏蔽盖内）

IC元件边框20.25NO.320.352:0.4NO.3A.32:0.43:0.5

20.4（屏蔽盖外）20.5（屏蔽盖内）

一体式屏蔽2=0.3（屏蔽盖内）NO.3（屏蔽盖内）3=0.3（屏蔽盖内）

力0.4>0.4》0.4>0.5沁4>0.423

ifi》0.4（屏蔽盖外）>0.4（解蔽赧外）>0.4（屏蔽旅外）

分体式屏蔽23（屏蔽盖内）NO.3（屏蔽盖内）23（屏藏盖内）

>0.4>0,4》0.4>0.5沁5>0.4>0.3

蛊2=0.5（屏蔽赛内）20.5（屏蔽盖内）3=0.5（屏蔽盅内）

夹子式堤蔽

NO.42=0.4NO.4>0.420.420.4>0.5K.4>0.4NO.3

盖

稻筷合金式

20.520.520.5>0.5NO.5>0.520.5沁52520.3

屏蔽而

连接器>0.3)0.320.320.4NO.5>0.45:0.5沁525>0.3

异型元件2:0.4NO.4NO.42:0.420.42:0.4NO.3A.5NO.53:0.5

阐明：

表格标示的为器件间距最小值，器件都为非手动焊接器件，有特殊规定的在如下章节阐明

Chip元件：0402、0603、包括二极管、三极管（包括3Pin、4pin、5pin、6pin）、020k磁珠、ESD器件、

0805、电感（2520、3225、1206等大电感）

高容值电容0402、0603：指容值22.2uf的0402和0603

IC元件：BGA、QFP、QFN、晶振、滤波器、麦克

异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、SD卡、马达、REC、弹片、RF测试座、CABLE座等非标元件

屏蔽盖：指屏蔽盖焊盘U勺边缘

连接器：指的是BFOB连接器

以上Chip指的是器件PAD,IC、连接器、异形元件指的是器件外形。

1.2.4屏蔽盖间距

螺丝孔的SOLDER距离焊接性屏蔽盖焊盘2（）.4mm

其他露铜距离屏蔽盖焊接20.4mm

1.2.5器件与板边间距

1、阻容感和二极管器件，与板边垂直摆放时尽量20.5mm,特殊状况min20.3mm,平行摆放时尽量21mm,特

殊状况min20.5mni

2、玻璃等易破损件22.0mm,必要时还需增长贴膜防护（EVT阶段不完全保证：硬件工程师需及时反馈CAD有

哪些玻璃等易破损器件，制造在试产阶段反馈此信息需求，DVT阶段改善）一目前尽量保证，此项待定

3、天线弹片与板边距离提议23mm,天线弹片在板边H勺，其开口方向提议向板内侧（构造无法满足，构造评审

阶段，项目组讨论）…目前尽量保证，此项待定

1.2.6焊接焊盘间距

1、同焊盘长边方向：3mm以内不适宜有器件、部件影响手势焊接；对布有高器件或高塑料件的（SIM\SD\屏蔽

盖VOconnector等），提议25mm

2、同焊盘短边方向：焊接焊盘距离周围器件min：1.5mm

3、焊接焊盘与板边不可过近，焊接FPC的外形优先设计为L型，防止焊盘折断，保证有足够的空间贴胶纸

如图

NOTGOODGOOD

4、焊接焊盘处，FPC与PCB焊接时要错开，PCB板上增长手动焊接定位线

5、FPC焊接焊盘所处圈0.3mm区域做keepoul,不让铜进入焊盘区

1.2.7ZIF连接器间距

后翻式ZIF连接器，周围器件距离连接器挡板21mm

为保证FPC插入ZIF连接器时的可靠性，FPC手指处增长卡位定位白油线

1.2.8备电电池间距

备电电池左焊盘的左侧和右焊盘的右侧距离其他器件21.5mm,其他位置无规定，如图

1.2.9主芯片与周围器件间距

主芯片与周围器件间距：尽量保证两边间距21mm（若无法做到，则保障两边间距，0.8mm需求），另两边

间是巨20.5mmc

1.3.可维修性设计需求

I、对于TOP面有主芯片点胶，BOT面原则上防止采用一体式屏蔽盖（推荐优先考虑屏蔽盖夹子），若采

用一体式屏蔽盖设计方式，则在维修屏蔽盖内小器件时会导致TOP主芯片爆胶。

2、对于TOP与BOT面都点胶，提议需要点胶H勺芯片电路在设计时错开放置，这样保证可维修性，加热时才

尽量减少其他芯片H勺爆胶风险。

2.PCB设计

2.1.外形公差

单pcs外形公差：+/-0.1mm,连板外形布局公差：20-50mm:按+-0.05mm控制，＞50mm:按特殊管控

口勺尺寸标示在拼版图中。

2.2.板弯翘

容许日勺最大翘曲为PCB对角线长度小J0.5%

23板厚

测量位置:防焊到防焊（含铜）

成品板厚公差首先follow制作单，假如制作单无规定则按如下管控:

板厚208mm.成品板厚公差依10%管控.

板厚0.7<=T<O.8mm,成品板厚公差依<=+/-10%管控

2.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔）

孔径公差PTH：^±3MIL

NPTH：W±2MIL

孔位公差（工艺孔，椭圆孔及异型孔）；W+/-3MIL管控

楠圆孔公差：PTH:槽长公差依+/-4MIL,槽宽公差依+/-3MI

NPTH:槽长公差依+/-3MIL,槽宽公差依+/-3MI

2.5.表面处理

2.5.1OSP

OSP厚度

太薄将耐不住两三次高温环境的考验，在焊锡性方面会有不良的影响。太厚则不易被后来焊接前的助焊剂所清除

掉，故也会发生焊锡性日勺问题

2.5.2化金

全板化金厚度：20.05um(W0.lum)

2.5.3OSP十化金

化金厚度：20.05um,OSP厚度

2.5.4阻焊

厚度：一般线路上控制范围：8-23um,线路转角控制范围：5-20um,大铜面：13-31um。

通孔塞孔：对于PCB板上的通孔，孔径不不小于0.5mm口勺，板子绿油塞孔。假如过孔时一面阻焊开窗,可以

在另一面绿油半塞孔，假如过孔两面都阻焊开窗，就不规定绿油塞孔。

PIN之间绿油桥：连接器焊盘不能开整窗，焊盘间必须要有绿油桥。其他焊盘间距20.12mm内焊盘间也需要

有绿油桥。

2.6.焊盘

直径：W<10mil：按+/-lmil控制,

10mil^W<14mil按照10%控制

W>14mil按+/-15%控制

位置偏差：W+/-3mil控制

2.7.镀铜

2.7.1孔铜厚度及孔径误差，孔位误差

follow制作单，假如制作单无规定则根据如下原则:铜厚

通孔minl5um,aver:18um.

埋孔min13um,aver：15unio

alllaserviaminiOuni,aver：12uin.

0.4pitchBGA制造规定：

BGA焊盘上的盲孔大小0.1mm+-0.0125,即+-12.5%误差（指电镀前,BPA=O.lmm+-0.0125）

并规定：A:B^l:0.7

盲孔深度W65um+-10%,盲孔镀铜厚度：＞10-12um

V1-2,V7-8

八

W65um

microvidcopperthickness:

>=10-12unm小

0.4pitchbgapad大小：0.25mm+-10%

0.4PitchBGA,激光孔在焊盘正中心上，孔位误差：保证不破孔，原则为+/-3mil,如下图:

2.7.2板子表面镀铜厚度

针对3/3走线，铜厚：minl7um,一般约27um

2.8.填孔

1阶板：一般不填孔。仅I阶板（）.4piichBGA焊盘上孔中心与BGA焊盘中心不重叠时需要填孔。

2阶板：VI-2在BgaPAD中心点，且VI-2,V2-3不重叠时，不填孔。V1-2不在BgaPAD中心点,V1-2和

V2-3重叠，需要表层内层都填孔.（对称层同样规定）

3阶板：同2阶板。内层激光孔重叠，内层激光孔都需要填孔

Anylayer板：内层，外层需要全填孔以上填孔完毕后，A-BW、J高度差Dimple<15um（外层）

Dimple<2（）um（内层）

以上填孔完毕后,A-B的高度差Dimple<15um（外层）

Dimple<20um（内层），见下图:

Dimple=A-B

2.9.金边对位

PCB取消白油，采用金边进行对位，提高对位精度

针对的对象：焊盘在实体内的器件，构造件能加对位金边的尽量都加

首版器件对位金边可以不做，第二个版本必须补充完整

对位金边的制作原则：

1、小金边比器件实体外扩0.1mm,宽度：0.1mm,长度不不不小于0.2mm,soldermask宽度:0.15mm

2、当小金边阻焊开窗和焊盘阻焊开窗的间距不不小于0.1mm时，小金边可外扩0.15mm

3、非通孔卡座定位金线不能在功能脚周围（易导致器件功能脚和定位金线桥连），非通孔卡座金线在器件壳体

塑料脚周围

4、天线焊盘增长对位金边，在焊盘短边处增长，控制焊盘前后偏移，小金边比实体外扩0.1mm

焊盘出线的短边（如图右侧），sodermask宽度：0.15mm。长度不不不小于0.2mm（越长越好），露铜对位（只

对GND焊盘操作）

靠近板边的短边（如图左侧），只增长soldermask,宽度：0.15mm,露基材对位

如图所示:

5、PCB上的手动焊接焊盘处必须增长FPC对位金线，对位金线不做soldermask,保证绿油H勺完整性，防止连

焊，影响外观。对位线优先使用kecpout（挖铜）对位，宽度：0.15mm,也可以用不持续无网络铜线段对位，宽

度：0.1mm,每段长度不不不小于0.2mm。（首版要做）

2.10.极性标示

有极性的焊接或弹片式pad需在PCB上标示极性，极性标示不做soldermask,保证绿油的完整性。优先使用

keepout（挖铜）方式作出标示图，宽度：0.15mm,也可以用不持续无网络铜线段对位，宽度：0.1mm。

2・11.露铜

I、需要SMT的PTH孔及大焊盘与周围露铜区域的间距至少需要0.4mm,防止连锡

2、手动焊接焊盘距露铜21.5mm,以防止沾锡拉尖或短路。

2.12.测试点

2.12.1测试点大小

电源类测试点（VBAT和GND和VBUS）直径1.5mm

其他信号类测试点，可减小至直径。8mm

2.12.2测试点间距

电源类测试点间距：测试点中心间距22.5mm

信号类测试点间距：测试点中心间距21.6mm(保证中心距，焊盘最小0.8mm)

电源类测试点与信号类测试点间距：测试点焊盘边缘与测试点焊盘边缘间距21mm

测试点中心到RFconnector中心间距27mm

测试点焊盘边缘到其他器件焊盘边缘间距20.8mm

测试点焊盘边缘到板边缘间距20.8mm

2.123满足后续自动化测试，需要预留如下测试点

工位测试点测试点阐明

USB(VBUS,DP,DM);VBAT;GND;强制下载升级下载需要强制按音量上键进入。因需布置强制

下载测试点下载的测试点。

目前的基带测试通过串口(通讯串口电压为

1.8V),需要进入测试模式。即需要UART及进入

工程模式测试点.

VBAT；GND；所有SIM卡测试点

(VCC,RST,CLK,TO)；UART(TX,RX)；进若为双SIM卡，需要将2个SIM卡的

基带

入工程模式测试点)(VCC,RST,CLK,10)都预留出来。

及功

能测jtag：用于运用芯片的JTAG做主板边界扫描测试

试以检查电路的连通性。

jtag测试点(TRST,TDI,TMS,TCK,音频及马达测试点一一这些测试点做为参照项，个

TDO)；别项目有需求可以预留。

电池连接器的电池温度检测测试点用于板级充电电路测试

预留测试点数：l（VBAT）+l（GND）+3

（USB）+1（强制下载点）+4（单个SIM

总结卡）+1（工程模式测试点）+1（开机）+

2（UART）+5（JTAG）+1（电池温度测试下载测试点尽量和RF测试座在同一面；测试点就

点）=20个测试点近引出，防止太长走线引入干扰。

备注

和目前项目常规预留的测试点对比变化：电池温度测点

2.13.PCB标签

CAD建立多种PCB标签库：无卤、无铅、防静电标志、防水标签、SN号等

防水标签:大小3mm*3mm*0.2mm,放置区域优先考虑:耳机、USB、电池连接器、侧键等易沾水区域

SN号：大小6mm大小板都规定放置，若无空间则可以不放置

BB根据项目规定，在原理图上调用标签器件（无铅、防静电标志、防水标签各项目必须有，无卤标签按项目规

定添加）

2.14.激光镭射二维条码（未实行）

用激光镭射二维条码来替代目前PCBA上粘贴的二维条码，因此PCBA上需要一块4.5mm*4.5mm左右的区

域供激光雕刻使用，效果如下:

区域有完整的绿油覆盖即可，雷雕时不会伤铜伯。激光雕刻，需要8UM的厚度，可参照两种方式：

1、天线净空区（电池面）；

2、TP连接器FPC所在位置，采用二维雷雕。（需验证TP处U勺阻抗与否不不小于1欧姆）

3.拼版设计规定

3.1.基本原则：满足生产规定，减少拼版面积

1.拼版形态，正常状况下：ABABo特殊状况（有破板10连接且器件在PCB另一面突出或者有POP设计），

就必须是AAAA,或BBBB

2.拼版连接筋及其两边2mm的区域边缘间距：22mm（SMT铳刀直径1.6mm）,其他区域拼版边缘间距

一般：22mm,特殊需求时可以设置成min:1mm

3.工艺孔直径：2mm,可以放在四个角上，防止破孔，一种孔偏移至少1mm做防呆。

4.MARK点：MARK点内径1mm,夕卜径2mm.

MARK点距上下边缘需不小于4.5mm

拼版外框至少需四角各1个MARK点

不管是阴阳拼版/双面拼版/倒180拼版，各类拼版都统一为：MARK左右对称，上下不对称（且左右时点和

上下的点X或丫相差至少2mm）

MARK点需放在板子左右板边上，左右没有工艺边时，MARK点可以做到分板筋处，不过不要在板筋切割线上。

5.上下边：器件离上下边最外边距离25mm

6.左右边：主板上下左右边的宽度为24mm,同步注意左右边无大器件，拼版运用率低于79%的板子，如

果左右边宽度调整为2mm可提高运用率，经工艺同意后在试产中验证定论。

7.左右板边有突出的器件，器件本体之间间距2（）.5mm

8.整个拼版图上下左右对称，单位：mm,与板子比例：1：1

9.拼版上流向标示：拼版图上标示出“项目名-板名-HXXX”（PCB厂家自行填写版本号，和板内版本号一

致），正背面在同一透视位置，背面文字镜像，以以便SMT阅读。

10.器件本体离分板筋安全间距22mm，以保障分板夹具防尘设计规定（屏蔽盖除外，PAD和小板尽量保证）。

11.连接器和MIC（音孔在底面）焊盘离板边只有0.5mm,空间足够状况下，拼版筋位置避开连接器和MIC

（音孔在底面）2mm,分板筋容许做在斜边上。

12.拼版四边空间及所有连接部分需铺实铜，以加强拼版强度，请将拼版上的铜箔打断，以防止板子曲翘，建

议按每段宽度1mm（长边至少有两处打断，短边至少杓一处扪断），

13.只增长一条与流板方向垂直的筋条，宽度为3mm。

14.分板筋均匀分布且最佳位于同一直线上。

3.2.有上下边无