任务2.1焊膏印刷工艺参数设置与程序编写

模块2电子产品数字化生产与工艺模块2电子产品数字化生产与工艺任务2.1焊膏印刷工艺参数设置与程序编写301任务引领02知识准备03任务实施04练习题目录CONTENTS4任务引领01

1.本任务讲什么？

①焊膏模板的结构、设计与制造

②焊膏印刷机组成工作原理

③焊膏印刷机编程

④影响焊膏印刷质量的工艺参数及印刷标准

5任务引领01

2.你将有什么收获？

掌握焊膏印刷机的组成；了解模板的制作工艺；掌握模板的设计方法；掌握印刷工艺的过程及参数设置；掌握印刷常见的缺陷。

能够正确选用和使用焊焊膏；能够正确设计模板的开口尺寸；能够根据生产实际，正确设置印刷参数；能够正确编写焊膏印刷机操作程序；能够针对印刷的缺陷，分析原因并提出解决办法。6任务引领01

3.你的任务是什么？

①写出印刷机的编程步骤。

②某公司生产一产品的PCB尺寸为：165mm×98.5mm×1.6mm，请在图2-14中填写印刷工序的相关参数。7知识准备022.1.1焊膏模板的结构、设计与制造1.表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT)（1）SMT定义。表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT)，是新一代的电子组装技术，对现代电子产品的生产具有重要的作用。

特点：高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产的自动化（2）SMT数字化生产线的构成8知识准备02（3）SMT的技术组成1）工艺技术：模板设计与制作、焊膏印刷工艺、贴片工艺和回流焊接工艺。2）工艺设备：印刷机、贴片机、回流焊接机、波峰焊接机。3）工艺材料：焊膏、焊剂、贴片胶。4）检测技术：SPI（焊膏检测）、AOI（光学检测）、XRY（X光检测）。

其中，模板设计、焊膏印刷与PCB的支撑，是工艺控制的关键点。9知识准备022.焊膏模板的结构10知识准备023.模板设计（1）数据格式。（2）Gerber格式。（3）开孔清单。（4）数据传输。（5）识别信息。（6）开孔设计。1）开孔大小2）开孔大小与PCB焊盘大小的比对其中X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，X1、Y1为减少面积尺寸。为什么要减小面积和修正开孔形状？11知识准备02（7）模板厚度。元器件间距/mm焊盘宽度/mm开口宽度/mm开口长度/mm模板厚度/mmQFP0.640.350.321.450.15~0.18SOIC0.500.250.221.200.12~0.15SOJ0.400.250.201200.10~0.122012

1.251.202.000.15~0.20元器件间距/mm焊盘宽度/mm开口宽度/mm开口长度/mm模板厚度/mm1608

1.600.801.600.15~0.201005

0.500.450.600.12~0.150603

0.250.230.350.07~0.12PLCC1.270.650.601.950.15~0.25BGA1.000.630.560.07~0.10CSP0.500.300.280.07~0.1212知识准备024.模板的制造技术模板制作工艺有两种：加成工艺和减成工艺。（1）化学蚀刻。（2）激光切割工艺。（3）电铸成型工艺。（4）混合模板。13知识准备022.1.2焊膏印刷机组成工作原理1.印刷机结构组成14知识准备022.工作原理焊膏受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达模板开口孔时，粘度达到最低15知识准备022.1.3焊膏印刷机编程1.印刷机软件功能。2.印刷机编程操作。以GKG全自动焊膏印刷机为例，其编程操作如下：

（1）创建目录16知识准备02（2）基板参数设定17知识准备02（3）导轨调宽。18知识准备02（4）自动定位。19知识准备02（5）MARK点的设置20知识准备02（6）制程完成21知识准备022.1.4影响焊膏印刷质量的工艺参数及印刷标准1.影响焊膏量的因素2.影响印刷图形质量工艺参数22知识准备023.印刷标准项目判定说明（标准）标准允收拒收CHIP元件1.焊膏印刷无偏移；2.焊膏量.厚度符合要求；3.焊膏成型佳.无崩塌断裂；4.焊膏覆盖焊盘90%以上。

SOT器件1.焊膏无偏移；2.焊膏完全覆盖焊盘；3.三点焊膏均匀；4.焊膏厚度满足测试要求。焊盘间为1.25mm1.各焊膏几乎完全覆盖各焊盘；2.焊膏量均匀，厚度在测试范围内；3.焊膏成型佳，无缺锡、崩塌。

焊盘间距为0.5mm1.各焊盘焊膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.焊膏成形佳,无崩塌现象；3.焊膏厚度符合要求。

23知识准备023.焊膏印刷机常见的问题及解决措施序号缺陷名称原因措施1桥连对应模板面的刮刀工作面是否存在倾斜调整刮刀的平行度印刷模板与基板之间是否间隙过大调整印刷参数，改变印刷间隙印刷压力是否过高，刮刀是否切入网板开口部重新调整印刷压力网板底部是否有焊膏清洗网板2偏移网板开孔是否对准焊盘调整印刷偏移量3焊膏量少网板的网孔是否被堵清洗网板刮刀压力是否太小调整印刷参数，增加刮刀力焊膏的流动性是否差选择合适的焊膏是否因为使用的橡胶刮刀更换为金属刮刀4厚度不一致网板与印制板是否平行

u调整模板与印制板的相对置焊膏搅拌是否均匀

u印刷前充分搅拌焊膏5坍塌、模糊焊焊膏金属含量偏低增加焊膏中的金属含量百分比。焊膏黏度太低增加焊膏黏度印刷的焊膏太厚减少印刷焊膏的厚度6焊膏量大模板窗口尺寸或与PCB间隙过大调整模板窗口尺寸或与PCB间隙24任务实施031.写出印刷机的编程步骤。2.某公司生产一产品的PCB尺寸为：165mm×98.5mm×1.6mm，请在图2-14中填写印刷工序的相关参数。25任务实施0326练习题04单项选择题1.下列（

）属于SMT的工艺设备。A.焊膏印刷工艺B.贴片机C.贴片胶D.AOI（自动光学检测）2.下列（

）属于SMT的工艺材料。A.模板设计与制作B.回流焊接机C.贴片胶D.XRY（X光检测）3.下列（

）属于SMT的工艺技术。A.贴片工艺B.印刷机C.焊膏D.SPI（焊膏检测）4.模板的制造方法中，采用最多的是（

）A.激光切割法B.化学蚀刻法C.电铸成型法D.混合法5.（

）取决于刮刀及其运动参数的设置A.PCB的翘曲度B.焊膏的填充率C.焊膏的转移率D.焊盘与阻焊的设计27练习题046.一般决定焊膏量的因素中不包括（

）A.模板与PCB的间隙B.焊膏的填充率C.焊膏的转移率D.焊膏性能7.（

）取决于模板开窗与侧壁的面积比A.PCB的翘曲度B.焊膏的填充率C.焊膏的转移率D.焊盘与阻焊的设计

8.当印刷焊膏出现偏移时应当调整（

）。A.印刷偏移量B.刮刀的平行度C.印刷参数