1+X集成电路理论试题（含答案）

1+X集成电路理论试题（含答案）

一、单选题（共39题，每题1分，共39分）

1.（）分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格,

都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、

光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。

A、平移式分选机

B、转塔式分选机

C、重力式分选机

D、真空螺旋分选机

正确答案：B

2.晶圆进行扎针测试时，其操作步骤正确的是（）。

A、输入晶圆信息一检查扎针情况（无异常'）一测试一清零一继续测

试一记录测试结果

B、输入晶圆信息一测试一清零一检查扎针情况（有异常）一异常情

况处理一继续测试f记录测试结果

C、输入晶圆信息一测试检查扎针情况（有异常）一异常情况处理

一清零一继续测试一记录测试结果

D、输入晶圆信息一清零一测试一检查扎针情况（无异常）一继续测

试一记录测试结果

正确答案：D

3.晶圆检测工艺中，6英寸的晶圆进行晶圆墨点烘烤时，烘烤时长

一般为（）分钟。

A、5

B、1

C、20

D、10

正确答案：A

4.去飞边的目的是（）.，

A、去除电镀后引脚镀层外围多余的镀料

B、去除注塑工序塑封周围、引线之间的多余溢料

C、去除激光打字后标识打印有瑕疵的部分

D、去除引脚周围长出的晶须

正确答案：B

5.PE板函数：_set_drvpin（）函数原形：

void_set_drvpin（char*logic,unsignodintPin,…）；函数功能:

设置输出（驱动）管脚的逻辑状态；参数说明：*logic——逻辑标

志（“H"，）,H：高电平，L：低电平，pin,...—管脚序

列（L2,3,-64）,管脚序列要以0结尾;现设定PINL3,5输

出高电平，实例代码为：（）。

A、_sel_drv_pin("H”1,5,3,0)；

B、_sel_drv_pin(1,3,5,1)；

C、_sel_drv_pin(1,5,3,1)；

D、seidrvpin(“H”1,3,5,0)；

正确答案：D

6.若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量（），能降低蓝膜的

黏着力。

A、红外线

B、太阳光

C、蓝色光源

D、紫外线

正确答案：D

答案解析：对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，

此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或

晶粒。

7.使用重力式分选机设备进行芯片检测，当遇到料管卡料时，设备

会0。

A、继续操作

B、会自动处理

C、停止运行并报警

D、只进行报警

正确答案：C

答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，如果遇到料管满管或者卡料

时，会出现设备自动停测并报警提示。

8.单晶炉中籽晶轴的作用是0。

A、保证炉内温度均匀分布及散热

B、带动籽晶上下移动和旋转

C、起支撑作用

D、提供一个原子重新排列标准

正确答案：B

答案解析：籽晶轴的作用是带动籽晶上下移动和旋转；籽晶的作用是提

供一个原子重新排列的标准；珀烟外的高纯石墨堪烟托起支撑作用；炉

腔可以保证炉内温度均匀分布及散热。

9.重力式外观检查是在。环节之前进行的。

带

A编

、

试

B测

、

选

c分

、

空

D真

、

正确答案：D

答案解析：重力式分选机设备芯片检测工艺流程：上料T测试一分选T

编带(SOP)T外观检查T真空包装。

10.芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩戴()。

A、防静电护腕

B、绝缘手套

C、无纺布手套

D、绝缘服

正确答案：A

11.料盘外观全部检查完后，对合格的料盘需要进行临时捆扎，临时

捆扎时将()盒料盘(不含空料盘)捆扎在一起。

A、9

B、10

C、11

D、12

正确答案：B

答案解析：料盘外观全部检查完后，对合格的料盘需要进行临时捆扎，

临时捆扎时将10盒料盘(不含空料盘)捆扎在一起。

12.料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式()

份。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：B

答案解析；料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一

式两份。

13.芯片检测工艺通常在()无尘车间内进行。

A、百级

B、千级

C、十万级

D、三十万级

正确答案：B

答案解析：芯片检测工艺是对完成封装的芯片进行电性测试，其芯片为

非裸露状态，通常在常规千级无尘车间内进行，其温度为22±3℃,湿度

为55±10%。

14.芯片粘接过程中点银浆之后进入()步骤。

A、框架上料

B、芯片拾取

C、框架收料

D、银浆固化

正确答案：B

答案解析：芯片粘接流程为：放置引线框架和晶圆T参数设置一框架上

料T点银浆T芯片拾取T框架收料T银浆固化（烘烤箱内进行）。

15.利用全自动探针台进行扎针测试时，关于上片的步豚，下列所述

正确的是（）。

A、打开盖子一花篮放置一花篮下降一花篮固定一花篮到位一合上盖

子

B、打开盖子一花篮放置花篮固定一花篮下降f花篮到位一合上盖

子

C、打开盖子一花篮放置一花篮到位一花篮下降一花篮固定一合上盖

子

D、打开盖子一花篮放置花篮下降一花篮到位一花篮固定一合上盖

子

正确答案：B

16.口罩和发罩（）。

A、需要定期清洗

B、不得重复使用

C、一周必须更换一次

D、每天下班时放入消毒柜，下次对应取用

正确答案：B

答案解析：口罩和发罩不得重复使用，每天需穿戴全新的口罩和发罩。

17.以下不属于模拟集成电路的是（）。

A、稳压器

B、锁相环

C、运算放大器

D、功率放大器

正确答案：B

18.封装工艺中，装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到

进料槽。

A、顶层

B、任意位置

C、底层

D、中间位置

正确答案：C

19.管装装内盒时，在内盒上贴有（）种标签。

A、1

B、2

C、3

D、4

正确答案：B

答案解析：管装内盒上的标签有合格标签和含芯片信息的标签。

20.以全自动探针台为例，在上片时。，将花篮放在承重台上后，下一

步操作是()。

A、前后移动花篮，确保花篮固定在承重台上

B、按下降的按钮，承重台和花篮开始下降

C、花篮下降到指定位置，下降指示灯灭

D、合上承重台上的盖子

正确答案：A

答案解析：以全自动探针台为例，上片时，将花篮放在承重台上后，前

后移动花篮，将花篮固定在承重台上。

21.下列关于平移式分选机描述错误的是()。

A、传送带将料架上层的料盘输送至待测区料盘放置的指定区域

B、料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，

然后转移至“中转站”

C、等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测

试区

D、当待测区料盘上的芯片全部转移后，需要更换料盘，继续进行上

料

正确答案：A

22.解决铝尖刺的方法有()。

A、在合金化的铝中适当地添加铜

B、采用三层夹心结构

C、在合金化的铝中适当地添加硅

D、采用“竹节状”结构

正确答案：C

答案解析：解决铝尖刺的方法有在合金化的铝中适当地添加硅。

23.在原理图编辑器内，用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元

件时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以()当前选

中元件的封装。

A、添加、删除、复制

B、添加、删除

C、添加、删除、复制、编辑

D、添加、删除、编辑

正确答案：D

24.若遇到需要编带的芯片，在测试完成后的操作是0。

A、测试

B、上料

C、编带

D、外观检查

正确答案：C

答案解析：转塔式分选机的操作步骤一般为：上料T测试T编带T外观

检查一真空包装。

25.在淀积时，反应气体的多少会影响淀积的速率及均匀性，因此需

严格控制气体流量，通常采用()来实现精确控制。

A、电磁流量计

B、气体流量计

C、质量流量计

D、液体流量计

正确答案：C

26.主控有较多的选择空间，这里主要考虑检测方案是()。

A、是否需要A/D转换

B、工作频率高低

C、能耗大小

D、输入、输出数量

正确答案：A

27.利用平移式分选机进行芯片分选时，吸嘴从()上吸取芯片，然

后对芯片进行分选。

A、收料盘

B、出料梭

C、待测料盘

D、入料梭

正确答案：B

28.下列描述正确的是()。

A、DIP和S0P封装一般为重力式分选

B、QFP和SOP封装一般为重力式分选

C、PLCC和LCCC封装一般为重力式分选

D、BGA封装一般为重力式分选

正确答案：A

29.用平移式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。

A、分选

B、上料

C、测试

D、外观检查

正确答案：C

答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为：上料T

测试一分选T外观检查一真空包装。

30.以下选项中切筋与成型步骤模具运动顺序正确的是（）。

A、框架进料一成型冲头下压一切模一模具下压一管脚成型

B、模具下压一成型冲头下压一切模一框架进料一管脚成型

C、模具下压一框架进料切模一成型冲头下压一管脚成型

D、框架进料模具下压切模-＞成型冲头下压管脚成型

正确答案：D

31.晶圆检测工艺对环境要求（）芯片检测的环境要求，这是由工艺

的加工对象特性所决定的。

A^低于

B、等于

C、高于

D、时高时低时等于

正确答案：C

答案解析：由于晶圆检测工艺中芯片是裸露状态，而芯片检测工艺中芯

片是非裸露状态，所以晶圆检测对环境质量要求会高于芯片检测。

32.电子产品的几何测试的主要用到的工具是（）。

A、镀层测厚仪

B、千分尺

C、量规

D、以上都是

正确答案：D

33.SOP封装的芯片因其体积小等特点，一般采用（）。

A、料盘包装

B、编带包装

C、料管包装

D、散装

正确答案：B

答案解析：SOP封装的芯片因其体积小等特点，一股采用编带包装。

34.引线键合前一道工序是（）。

A、第二道光检

B、晶圆切割

C、芯片粘接

D、晶圆清洗

正确答案：C

答案解析：晶圆贴膜T晶圆切割T晶圆清洗T第二道光检T芯片粘接T

引线键合

35.晶圆检测工艺中，在进行打点工序以后，需要进行的工序是（）。

A、真空入库

B、扎针测试

C、打点

D、外观检查

正确答案：D

答案解析：导片T上片T加温、扎针调试T扎针测试T打点T烘烤■►外

检T真空入库

36.在晶圆盒内壁放一圈海绵的目的是（）。

A、防止晶圆包装盒和晶圆直接接触

B、防止晶圆之间的接触

C、防止晶圆在搬运过程中发生移动

D、美观

正确答案：A

答案解析：在晶圆盒内壁放一圈海绵是为了防止晶圆盒和晶圆接触。

37.载入元件库：AltiumDesigner系统默认打开的元件库有两个：

常用分立元器件库（）；常用接插库（）。

Devices.IntLib；MiscellaneousConnectors.IntLib

B、Devices.IntLib；Connectors.IntLib

C、MiseellaneousDevices.IntLib；Connectors.IntLib

D、MiseellaneousDevices.IntLib；

MiscellaneousConnectors.IntLib

正确答案：D

38.主要使用万用表、毫伏表、示波器、兆欧表、信号发生器等测试

设备主耍用来测试（）.，

A、电子成品的几何性能

B、电子产品的物理性能

C、电子产品的功能性能

D、以上都是

正确答案：B

39.金属鸽在集成电路中通常用于（）。

A、填充塞

B、金属连线

C、阻挡层

D、焊接层

正确答案：A

答案解析：金属鸨在集成电路中通常用于鸨填充塞。

二、多选题（共26题，每题1分，共26分）

L编带外观检查的主要内容有（）。

A、载带是否有破裂、沾污、破损

B、盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶

C、编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况

D、编带原材料是否与卷盘不符

正确答案：ABC

2.防静电铝箔袋具有。三大功能。

A、防潮

B、防静电

C、防电磁干扰

D、防尘

正确答案：ABC

答案解析：防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具

有良好的防水、阻氧、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器

件免受潜在静电危害。

3.LK32T102单片机有不同引脚数量的封装形式包括（）。

A、LQFP-64（64引脚薄型方型扁平式封装）

B、LQFP-72（72引脚薄型方型扁平式封装）

C、TSS0P-30（30引脚薄型小外形封装）

D、LQFP-48（48引脚薄型方型扁平式封装）

正确答案：ACD

4.编带前光检的目的是检查（）。

A、芯片的数量是否正确

B、芯片的印章是否清晰

C、芯片的管脚是否出现扭曲、断裂

D、芯片的电气参数

正确答案：BC

答案解析：编带前进行光检是为了确保进入编带的芯片印章和管脚都是

合格的。芯片数量在上料前进行核对，电气参数的检测是在测试环节进

行的。

5.进入风淋室之前，要确定（）后，在进入。

A、风淋室内部无人

B、身上无灰尘

C、风淋室运行正常

D、脚上无鞋子

正确答案：AC

答案解析：进入风淋室前，确认风淋室内无人且运行正常后，打开风淋

室外门，进入其内，进行风淋除尘，此时穿有无尘鞋。

6.在LED灯闪烁的任务中，不是点亮8个灯的程序语句是（）。

A、PB->OUTEN=OxffOO;

B、PB->OUTEN=OxOOff;

C、PB->OUT=OxffOO;

D、PB->OUT=OxOOff;

正确答案：ABD

7.晶圆检测工艺中，晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤，以下属

于晶圆烘烤环节的步骤的是（）。

A、根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中

B、将烘烤完的晶圆从烘箱中取出

C、用晶圆镶子从常温花篮中夹取晶圆，核对晶圆印章批号

D、用工具将高温花篮放在高温烘箱中

正确答案：ABCD

8.切筋成型前进行芯片检查，下列需要进行剔除的芯片有（）。

A、引线框架不平

B、镀锡露铜

C、引脚断裂

D、塑封体缺损

正确答案：BCD

9.下列有关开短路测试描述正确的是（）。

A、开短路测试是对芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路

的一种测试方法。

B、开短路测试本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的

正向导通压降的原理进行测试

C、管脚开路时测得的电压都接近0V

D、管脚短路时测得的电压都接近0V

正确答案：BD

10.花篮可以分为（）。

A、高温实心花篮

B、高温铜质花篮

C、高温塑料花篮

D、常温花篮

正确答案：ABD

答案解析：花篮分为高温花篮和常温花篮，高温花篮有高温铜质花篮和

高温实心花篮两种。

n.在原理图编辑器内，执行ToolsfFootprintManager命令，显示

封装管理对话框，在该对话框的元件列表（ComponeneList）区域，

显示原理图内的所有元件，鼠标选择每一个元件可以（）当前选中

元件的封装。

A、添加

B、删除

C、编辑

D、复制

正确答案：ABC

12.扎针测试时，在MAP图上可能会看到（）区域。

A、沿边直接剔除区域

B、故障区域

C、待测区域

D、测试合格区域

正确答案：ABCD

答案解析：扎针测试过程中，在MAP图上会出现不同的标记，含有沿边

直接剔除区域、测试区域、待测扎针、故障区域、待测区域。

13.晶圆切割完成后需要先经过（）和（）工序，方可进入芯片粘接

工序。

A、晶圆清洗

B、晶圆抛光

C、第一道光检

D、第二道光检

正确答案：AD

答案解析：晶圆切割之后需先经过晶圆清洗将切割过程中产生的硅粉尘

清除，以及第二道光检将切割过程产生的不良品剔除，方可进入芯片粘

接工序

14.以下属于产生静电而造成的危害有（）。

A、造成集成电路和半导体元件的污染

B、因静电火花点燃某些易燃物体而发生爆炸

C、干扰飞机无线电设备的正常工作

D、电火花会引起爆炸

正确答案：ABCD

15.以下哪些是转塔式分选机常见故障（）。

A、料轨堵塞。

B、真空吸嘴无芯片

C、开路短路不良

D、测试卡与测试机调用的测试程序错误

正确答案：ABD

16.晶圆框架盒的主要作用为（）和（）。

A、固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞

B、用于储存晶圆的容器

C、保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染

D、便于周转搬运

正确答案：AD

答案解析：晶圆框架盒是用于装载已经外加晶圆贴片环的晶圆的容器，

可以避免晶圆随意滑动而发生碰捶，有效的保护晶圆和晶粒的完整度，

同时便于周转搬运。

17.晶圆切割机主要由（）、（）和（）三部分组成。

A、清西区

B、显示区

C、切割区

D、气枪

正确答案：BCD

18.进入芯片封装工艺过程中塑封之后的工序车间必须穿戴的是（）

和（）。

A、防静电帽或发罩

B、眼罩

C、口罩

D、无尘衣

E、防静电服

F、一次性橡胶手套

正确答案：AE

答案解析：塑封工序之后芯片已经被包裹起来，处于非裸露状态，故进

入车间前必须要穿戴的是防静电帽子或发罩以及防静电服。

19.管装外观检查时，需要检查的内容有（）。

A、印章是否错误或损坏

B、料管内的芯片方向是否正确

C、芯片数量是否与随件单一致

D、芯片管脚是否弯曲

正确答案：ABCD

20.晶圆制造过程中，检测刻蚀质量的好坏，一般通过以下几个方面

体现出来：（）。

A、刻蚀均匀性

B、图形保真度

C、刻蚀选择比

D、刻蚀的洁净度

正确答案：ABCD

21.AltiumDesigner的设计规则系统的强大功能是（）。

A、同种类型可以定义多种规则

B、每个规则有不同的对象

C、每个规则目标的确切设置是由规则的范围决定的

D、规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对象

正确答案：ABCD

22.重力式分选机日常保养项目有（）。

A、测试压座灰尘清理

B、梭子出入口的传感器维护

C、轨道入口

D、分粒区

正确答案：BCD

23.电镀的生产线结构主要有由（）、循环系统、（）和控制系统几部

分组成。

A、包装系统

B、渡槽

C、通讯系统

D、传送系统

正确答案：BD

24.转塔式分选机进行测试时，测后光检主耍检测的是：（）。

A、芯片印章

B、芯片方向

C、芯片管脚

D、芯片塑封体

正确答案：AB

答案解析：转塔式分选机进行测试，测后光检主要检测的是管脚是否存

在翘脚、扭曲以及产生尖脚等问题，并对芯片方向进行检查，若芯片方

向不正确则在下一步进行调整。

25.IC制造中用的光刻胶一般由（）组成。

A、感九剂

B、增感剂

C、溶剂

D、去离子水

正确答案：ABC

26.封装工艺中，塑封时出现的（）等现象统称为飞边毛刺现象。

A、贴带毛边

B、生长晶须

C、引线毛刺

D、树脂溢料

正确答案：ACD

三、判断题（共35题，每题1分，共35分）

1.塑封工艺中塑封料的颜色必须是黑色的。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：根据用户需要，环氧塑封料可制成各种不同颜色，一般使用

黑、红、绿三种颜色，其中黑色最为常见。

2.在外检过程中，使用油墨笔进行剔除时，直接用桌上的油墨笔在

晶圆脏污的位置进行标记。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：使用油墨笔进行剔除时，需要在白纸上划几笔，去除笔尖上

的油墨，防止沾污。

3.完成二氧化硅薄膜的制备后，需要对薄膜厚度进行检测，如果氧

化前清洗不当，或没有洗净，或没有甩干残留水迹，在氧化后会产

生斑点、白雾、针孔。

A、正确

B、错误

正确答案：A

4.利用平移式分选机进行芯片测试时是采用压测的方式，压测可以

同时完成多个芯片的测试，并且各个芯片能够均匀受力，确保各个

工位的芯片引脚和测试座稳定接触。

A、正确

B、错误

正确答案：A

5.若晶圆贴膜后产生了气泡，则需要将晶圆剔除，否则存在划片时

脱膜的风险。

A、正确

B、错误

正确答案：B

6.防静电点检在刷员工上岗证时，需要站在地上保持接，身份证通

过后，开始检测静电。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：防静电点检讨，双脚站在防静电测试仪指定位置，在刷卡位

置刷员工上岗证，此时系统会对人员身份进行自动识别。刷员工上岗证

时，双脚需要站在防静电测试仪的指定位置，不能直接站在地上。

7.作为与加工线之间的接口文件，制版文件主要内容包括芯片的基

本信息和工艺层次等。

A、正确

B、错误

正确答案：A

8.芯片粘接中的“芯片”就是晶粒。

A、正确

B、错误

正确答案：A

9.进行编带外观检查时，需要用周转盘将检查好的编带进行回卷。

A、正确

B、错误

正确答案：A

10.电源和地的走线在数字标准单元模块上大致是间隔分布的。

A、正确

B、错误

正确答案：A

11.封装工艺中切筋成型具上的刀片将连筋切断后，成型冲头继续下

压，使管脚弯成所需的形状。

A、正确

B、错误

正确答案：A

12.解决铝互连中肖特基接触的方法是在电极引出部分进行轻掺杂。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：采用高掺杂来形成欧姆接触，从而消除铝硅接触中的肖特基

现象。

13.封装工艺中要先进行晶圆切割，根据切割工具的形式，晶圆切割

的方式只有机械切割，一般采用砂轮划片的方法。

A、正确

B、错误

正确答案：B

14.P型半导体又空穴型半导体。

A、正确

B、错误

正确答案：A

答案解析：P型半导体又称空穴型半导体，是以带正电的空穴导电为主的

半导体。

15.比色法常用于精确测量淀积后的薄膜厚度。

A、正确

B、错误

正确答案：B

16.编带机的上料方式与转塔式分选机相似，都是将待装有测芯片料

管推出，上料夹具夹起料管，芯片根据自身重力沿轨道下滑。()

A、正确

B、错误

正确答案：B

17.PCB文件是所有电路设计软件都可以产生的一种文件格式，在电

子组装行业又称为模版文件(stencil,data),在PCB制造业又称为

光绘文件。

A、正确

B、错误

正确答案：B

18.抽真空操作时，可以不用踩真空包装机的踏板。

A、正确

B、错误

正确答案：B

答案解析：抽真空时，脚踩踏板进行抽真空操作。

19.标准单元版图其主要是用于大规模数字集成电路版图的自动布局

布线。

A、正确

B、错误

正确答案：A

20.在芯片检测工艺中，要根据封装形式选择对应的测试夹具，并进

行调试，使测试夹具能够和芯片引脚一一对应。

A、正确

B、错误

正确答案：A

21.对晶圆的背面也需要进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情

况。

A、正确

B、错误

正确答案：A

22.风淋时到达设定时间后风淋结束，风淋室自动解锁，此时可打开

风淋