2023年通信行业市场分析

2023年通信行业市场分析

1、行情回顾：显著跑赢综合板块，超额收益仍可期

2023年初截止至6月15日收盘，通信（申万）板块涨幅为46.77%,

显著跑赢沪深300指数45.38pct,其中，光模块、运营商等细分领

域股价表现亮眼。分行业看，通信服务上涨31.51%,略差于整体通

信板块，通信设备上涨55.31%。

展望下半年，我们认为，通信行业投资策略应继续围绕“数据要素+AI”

两大主线，从算力建设、数据要素、“AI+数据要素”应用赋能三方面

不断挖掘相关标的：光模块、光芯片、陶瓷外壳、设备商、IDC等算

力建设相关板块，在800G升级叠加AI算力缺口双轮驱动下需求爆

发；数据要素相关政策持续加码，下半年市场规模有望加速增长；

AI及数据要素赋能下游应用，运营商、统一通信、边缘计算等细分

赛道迎发展新机遇。

2、算力：AI催化算力建设，通信基础设施显著受益

2.1.光模块：800G作为AI算力底座，开启新一轮景气周期

光模块是典型的由产品升级驱动的周期成长性行业，伴随产业链逐渐

成熟，行业已进入800G新产品周期，开启新一轮高景气：①上游交

换机芯片己突破：伴随2022年博通Tomahawk5交换芯片推出，目

前主流交换机芯片厂商均可提供25.6Tbps乃至51.2Tbps交换芯片，

为800G升级奠定基础。②800G光模块逐渐成熟：国内外多个标准

化组织开展800G光模块方案标准制定工作，为800G产品批量生产

奠定基础，主要供应紊均发布800G样品，具备大规模量产能力并逐

渐实现量产；800G新产品周期增长弹性大：800G产品升级路径统

一，相较后100G时代200G/400G路径显著分化，带来更大升级弹

性；AI需求爆发，800G新增英伟达大客户，大幅提升成长空间。

ChatGPT掀起AI产业浪潮，英伟达、谷歌、微软、亚马逊等海外巨

头纷纷加码AI建设，800G光模块作为高性能计算网络核心部件，率

先引领算力需求爆发。AI高性能计算带来算力缺口，高速率、低延

时的要求推动胖树（Fat-tree）架构在数据中心网络中部署，胖树架

构上下行端口一致，每个节点上行带宽与下行带宽相等，带宽收敛比

为1:1,从而有效降低数据传输时延并提高计算稳定性，在超算中心

大规模部署，驱动光模块向更高速率升级。根据我们的测算，在典型

16KGPU的训练模型中,800G光模块:A100GPU约为1.2型1,

800G光模块：H100GPU约为2.5：1。伴随支持多模态的大模型发

展，视频类交互有望井喷，AI服务器需求量较文字类交互大幅提升，

驱动配套高速光模块需求爆发，想象空间大；北美云需求仍处下滑期,

但800G升级已逐渐开启，有望与AI需求共振，双轮驱动行业高景

气拐点来临。

图7、INVIDIA16KGPU训练集群

北美云需求与AI共振，800G升级叠加AI算力投入带动云计算基础

设施产业链景气度持续提升。2023Q1,海外三大云厂商、Meta资本

开支合计330.53亿美元,同比-3.96%,环比-16.71%,增速短期承

压。2023年，宏观经济压力叠加前期云计算投入的提前释放，北美

云厂商资本开支短期承压，AI算力缺口为云计算注入新动力，全年

资本开支存在超预期可能：Meta全年资本开支指引下调至300-330

亿美元；谷歌预计全年资本开支和2022年相比略有增长；微软预计

加大支出力度，加强云数据中心建设，以满足客户对新型人工智能工

具的需求；亚马逊大力投资大型语言模型和生成式人工智能，预计将

长期投资从建设新仓库和配送中心，转向将更多资金投入云计算业务

的基础设施。整体看来，光模块增速短期内承压，随着800G产品逐

渐上量，有望开启新一轮景气周期。AI高算力背景催生低功耗、低

延时光模块需求，LPO与CPO是目前主要探讨的降低功耗方案，目

前CPO技术路径仍待成熟且需求尚未迫切，传统可插拔方案凭借顽

强生命力有望继续主导。数据传输在数据中心中的耗能占比逐渐增加,

AI高性能计算背景下“功耗墙”挑战凸显，服务器带宽增至800G时数

据传输功耗占比可达20%。LPO和CPO是目前降低光模块功耗的

两种技术路径，LPO深度契合AI短距互联低功耗、低延迟需求，技

术更新迭代相对小，有望成为800G时代重要补充方案；CPO作为

全新的高速率产品形态，技术路径仍待成熟且需求尚未迫切。传统可

插拔方案凭借顽强生命力有望继续主导。

800G时代，可插拔仍是主导方案，技术更迭小，考虑北美大客户高

验证壁垒，以中际旭创为代表的行业龙头厂商凭借诸多优势有望维持

竞争格局平稳，受益弹性和确定性强。目前:行业处于新旧产品交替

的阶段，400G产品周期进入尾声，800G光模块产业链成熟度较高

且升级路径统一，可插拔光模块至1.6T时代仍具备显著优势，产品

升级周期确定性强（己批量出货）、弹性高（巨头技术路线统一），

头部云厂商800G光模块2023年逐渐放量，海外大客户持续加单，

光模块核心厂商业绩TS期不断提升。板块一季度业绩压力释放完毕，

有望迎来业绩向上拐点；同时受益于AIGC与产业数字化转型，算力

需求暴涨，配置价值凸显。800G升级叠加AI带来长期想象空间，光

模块、光器件、光芯片、陶瓷外壳等800G产业链均有望显著受益。

中际旭创：800G多次加单提升行业景气度，公司持续高份额引数通

市场。公司率先拿到英伟达、谷歌等海外客户800G批量订单，有望

高份额出货，开启规模量产第一年；预计明年英伟达和谷歌进一步加

大需求，亚马逊、Meta.微软等厂商通过验证进入量产，公司迎来

业绩拐点；泰国工厂扩建夯实800G放量基础，未来有望继续引领市

场，业绩拐点有望逐渐出现。AI加大800G新产品需求弹性，公司前

瞻布局前沿技术。光模块数量与GPU成正相关，伴随视频类交互模

式出现，驱动配套高速光模块需求爆发增长。在AI算力中心低功耗

诉求迫切背景下,LPO线性直驱技术降低功耗与延时性能优势突出，

公司目前已有LPO相关技术储备，随着低功耗LPO方案的推广，公

司有望步入快车道。公司发布1.6TOSFPXDDR8+可插拔光通信模块,

提前布局1.6T时代。中瓷电子：光模块陶瓷外壳“一枝独秀”，800G

突破头部光模块厂商。光模块陶瓷外壳&底座成本占比近15%,仅次

于光电芯片，公司高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”：400G光

模块用陶瓷外壳已经实现批量出货；800G产品技术水平已与海外相

当，作为国内重要供应商，正逐步量产，客户主要包括新易盛等国内

外头部800G光模块公司，未来有望受益AI浪潮，加速放量。

天孚通信：800G叠加AI升级周期驱动数通市场持续高景气，公司高

速光引擎项目加速放量打造新增长极。需求方面，数通市场持续高增

长驱动公司各系列无源器件需求显著受益，公司发布800G光模块配

套应用的光引擎产品和解决方案，作为高速光引擎龙头企业高速光引

擎配套需求以及市场份额有望持续提升，抢占800G新周期市场先机。

随着Al持续的发展，无源器件和光引擎400G、800G产品份额有望

持续提升。在新一轮行业高景气背景之下，公司募投项目扩产计划预

计2023年开始加快建设进程，加速海外泰国工厂选址建设，积极进

行产能全球化布局，持续扩张产能并建立产能动态调整机制以应对高

涨的需求。新易盛：公司800G有望逐步量产并实现大客户突破，深

度受益于新一轮升级周期。凭借在400G的技术积累和产业链上下游

的深度耕耘，公司顺利突破北美大客户，实现400GDR4批量供应。

公司不断丰富高端产品线，推出多款800G光模块；收购完成参股公

司Alpine的剩余股权，加码硅光和相干产品技术，顺利推出多款基

于自研硅光芯片的高端光模块产品，加快全球化产业布局；推出采用

单波200bps技术的1.6Tbps光模块，为下一次产品升级提前布局。

产能方面，公司募投项目新产线的建成夯实放量基础。

兆龙互连：200/400/800GDAC稀缺供应商，AI驱动DAC业务迎高

增长。DAC铜缆连接方案凭借可靠性、低能耗、低时延等优势成为

数据中心短距互联（一般在5m以内）的主要方案，主导北美云数据

中心短距互联，并适配AI超算数据中心需求。AI产业发展推动GPU

需求量激增，DAC需求量与GPU数量强相关，对应市场规模有望显

著增长。公司目前己能够规模化生产应用于传输速率达到400G的

DAC高速传输组件及配套的高速传输电缆，同时积极布局800G传

输速率的高速甩缆组件，能满足大型乃至超级数据中心、高速通信领

域的数据传输需求。作为国内稀缺的优质DAC供应商，公司构建了

强大的产品资质壁垒，高速电缆及组件产品已批量导入国内头部互联

网企业，突破海外市场，间接供货北美云厂商。PCIeCable迎“量价

齐升”，服务器内部互连业务迎增长新机遇。公司PCIeCable产品配

套CPU/GPU与显卡、内存等设备高速连接，受益AI服务器规格提

升，产品迎“量价齐升机遇，有望逐渐量产，贡献增量。鼎通科技:

公司深度绑定全球巨头客户，是800G升级&AI算力核心受益标的。

公司提供高速背板连接器组件和I/O连接器组件,主耍用于数据中心、

通信基站等大型数据存储和交换设备。凭借优异的模具设计和精密加

工制造能力，公司深度绑定安费诺、莫仕和中航光电等全球知名连接

器巨头客户，并于2022年成功进入泰科通讯业务模块，开展CAGE

及结构件业务合作。目前，公司和客户着力开发QSFP112G和

QSFP-D等系列产品，未来核心受益800G光模块的升级。

2.2、光芯片：800G需求爆发扩大产能缺口，光芯片国产替代进程

加速

光芯片是光器件核心元件。成本占比和技术壁垒高。根据光器件种类

不同，可分为有源光芯片和无源光芯片，其中有源光芯片又分为激光

器芯片（发射端）和探测器芯片（接收端），激光器芯片价值占比大。

根据基板（衬底）材料不同，可将激光芯片分为磷化锢/神化钱基、

硅基（也经常用于无源光芯片）等系列。

12、光芯片是光通信系统中的核心元件

光

值号

激光■探涌b

芯片芯片

光

光

光

物

接

放

奸

理值

收

大

光

潦息

«H机

信

息光CI号产生

电信号・入充值号处理光信号图事

流光0ymi

光芯片下游应用场景广阔，器件成本占比中价值量较高：光芯片广泛

应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。由于产

业链环节多且技术壁垒高，光芯片在光器件中的成本占比较高，并且

随着传输速率的提升，光芯片成本占比也逐渐提高，在低端器件、中

端器件及高端器件上的成本占比分别约为20%、50%和70%。光芯

片市场规模扩大速度迅猛，高速率光芯片市场增速持续提升：根据

LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场

规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规

模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。国内，2019年中

国光芯片市场规模约为4.6亿美元，2025年有望达到11亿美元，年

均复合增长率高达16.0%。随着全球流量快速增长、各场景对带宽的

需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展，25G及以上高

速率光芯片市场增长迅速。据Omdia预测，25G以上速率光模块所

使用的光芯片市场空间将从2019年的13.56亿美元增长至2025年

的43.40亿美元,CAGR高达21.40%。

国内厂商实力持续提升，光芯片国产化趋势显著：我国光芯片企.业已

基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，根据ICC预测，2021

年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G光芯片方面，2021

年国产光芯片占全球比重约60%；25G及以上光芯片方面，随着5G

建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB

激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂

商的25GDFB激光器芯片,2021年25G光芯片的国产化率约20%。

25G以上光芯片目前国产化率较低，但在国产化驱动之下未来成长空

间广阔。

800G升级周期驱动配套高速率光芯片需求高速增长，海外产能受限

加速国产替代进程。光芯片是光模块的核心元器件，单个400G光模

块对应4颗100G光芯片,单个800G光模块对应8颗100G光芯片。

400G保持稳定需求叠加800G快速上量，预计未来几年带来几千万

颗光芯片需求空间，目前仅美国博通、Lumentum.II-VI以及日本的

三菱、住友等少数国外厂商具有量产能力，国产化程度较低，带来巨

大产能缺口。在此背景下，国内光芯片厂商有望加速产品验证，深度

受益于光芯片国产替代进程。

2.3、陶瓷外壳：光模块产业链核心零部件，深度受益AI浪潮

陶瓷外壳&基座是光模块封装的关键环节。光器件的封装通常有两种

方式：气密性封装和非气密性封装。气密性封装需要陶瓷外壳和

submount,非气密性封装虽然不需要外壳形态的陶瓷外壳，但需要

submount（基座形态的陶瓷外壳）。气密性封装是气体也无法穿透

的一种封装，它的目的是为了防止外部的水汽和其他有害气体进入光

器件内部，影响光芯片和相关零组件的性能。气密性封装的方式主耍

有TO、BOX、蝶形封装等，主要应用在工作环境复杂，对可靠性要

求高的电信市场或者DCI市场（数据中心长距离传输）。其中，TO

封装主耍应用在基站、PON这些单通道的传输距离和传输速率耍求

低一点的市场，BOX/蝶形（Butterfly）主要应用在传输网，多通道居

多，传输速率高，传输距离长，对可靠性要求高，包括

40G/100G/200G/400G及相应速率的相干光模块。具体来说,To-Can

同轴封装通常为圆柱体，具有成本低廉、生产制造简单等优点，但体

积较小导致散热问题使其不适用于长距离传输，主要用于2.5Gbit/s

和10Gbits/s短距离传输。蝶型封装通常为长方体，结构复杂，具有

可实现多种功能、散热好等优点，适用于长距离多种速率传输。而

BOX封装为蝶型封装的多通道升级版，适用于40G及以上速率的高

速光模块。随着400G、800G时代的到来，将对并行光学设计提出

更高的要求。

800G光模块需求爆发式增长带来较大产能缺口，电子陶瓷市场的主

耍份额依旧被日本等海外巨头占有，国内发展空间广阔。从全球市场

份额来看，日本作为绝对巨头，占据了全球市场50%左右份额。日

本京瓷目前已经发展成全球规模最大的先进陶瓷供应商；美国虽然拥

有先进的陶瓷技术，但由于其产业发展落后于日本，占据了全球30%

的市场份额；欧洲约占全球份额的10%。虽然近年来国内各企业都

不断加大投资力度，提升自己研发实力，但是电子陶瓷高端产品系列

仍然实力较为薄弱，部分核心零部件依旧依赖于进口。由于海外龙头

厂商扩产较为谨慎，伴随800G需求量持续超预期，出现较大产能缺

中瓷电子：陶瓷外壳“一枝独秀”，深度受益AI浪潮。光模块陶瓷外壳

&底座成本占比近15%,仅次于光电芯片，且国外厂商作为公司公司

高速光模块陶瓷外壳在国内“一枝独秀”，加速替代国外厂商，下游需

求下滑背景下持续稳健增长；目前公司400G光模块用陶瓷外壳己经

实现批量出货；800G产品技术水平已与海外相当，作为国内重要供

应商，正逐步量产，客户主要包括新易盛等国内外头部800G光模块

公司，未来有望受益AI浪潮，加速放量。碳化硅主驱MOS进展顺

利，GaN海外市占率不断提升，国联万众应用于OBC的碳化硅MOS

实现对比亚迪的批量交付；应用于主驱的碳化硅MOS进展顺利，有

望在国内率先突破；GaNPA海外市占率稳步提升，持续拓展新业务

市场，未来有望受益6G、卫星通信业务。

中瓷电子半导体设备用陶瓷零部件业务引领国产突破并有望加速产

能扩张，利润空间大幅提升。日本半导体限制名单出台，在国外半导

体关键零部件加速卡脖子限制背景下，半导体设备用陶瓷零部件国产

替代趋势不断夯实；中瓷在历经十几年的研发布局，在半导体设备用

精密陶瓷零部件领域实现重大突破，具备完善的半导体设备精密陶瓷

零部件制造工艺平台，陶瓷加热器&静电卡盘产品已批量应用于国产

化半导体关键设备中，其中静电卡盘壁垒高，市场规模大,且为耗品，

且未来存在被日本、美国等限制出口的风险，作为国内具备量产能力

的重要厂商，海外断供风险正驱动公司新客户爆发，加速验证通过，

考虑到产品壁垒极高，盈利能力强，未来三年有望新增巨大利润空间，

正成为公司全新增长极，高端陶瓷平台型公司雏形已现。

2.4、设备商：竞争格局向好，运营商资本开支平稳

截至2023年4月底，5G基站总数达273.3万个，与600+万4G基

站建设量相比仍有较大差距。2023年5月，中国移动启动新一轮5G

基站集采，总计规模近50万站，为设备商业绩提供有力支撑。5G

建设中后期，受益于国内5G设备商集采竞争趋缓且芯片迭代升级，

主设备商毛利率持续改善。以4G建设时期为例，2012年运营商开

始建设4G基站，当年中兴通讯的运营商网络业务毛利率仅为28.67%。

随着4G基站建设放量,规模效应带来设备成本下降，叠加基站扩容、

升级需求逐步释放，高毛利率扩容业务占比提升，公司运营商网络业

务毛利率持续改善。5G时代，自研芯片带来的降本增效与行业盈利

改善共振，2022年公司运营商业务毛利率为46.22%,同比提升

3.77pct«近期中国移动2023年至2024年5G无线主设备集中采购

项目公示了中标候选人，基站价格相对平稳，有望带动公司无线主设

备毛利率提升。

中兴通讯从CT（连接）扩展至IT（算力），服务器及存储、数据中

心交换机、数据库等创新业务开拓第二成长曲线。根据IDC报告，

2022年公司交换机和路由器产品市场份额增速第一。2022年第四季

度，公司数据中心交换机运营商市场排名升至国内第二；中兴通讯路

由器产品市场排名升至国内第二。公司数据中心交换机已全面推出自

研芯片产品，2023年目标在国内运营商市场业绩倍增。

图22、中国主要网络设备市场规模（亿美元）

97.4

202020212O22E2O23E2O24E2O25E2O26E

■交换机■路由■■无线产金

2022年服务器及存储营收同比增长近80%至百亿，2023年或继续

高速增长。公司在国内多个运营商服务器集采中份额排名均位列第一,

自研关键器件，助力百度“文心一言”，拥有全系列的服务器及存储产

品（包括通用服务器、GPU服务器、液冷服务器以及全闪存储产品、

混闪存储产品等），计划于2023年底推出支持ChatGPT的大带宽

GPU服务器。

算力&数字经济&信创建设驱动下，公司营收有望实现双位数增长，

芯片自研、竞争趋缓带动公司毛利率提升，管理费用率、销售费用率

稳中有降，2023Q1找非利润高速增长，全年业绩高增确定性强。

2.5.IDC：AI带动智算需求倍增，盈利拐点已现

2023年，机柜供给显著放缓，AI带动智算需求倍增，行业供需格局

将逐步向好。国家在政策层面加强指导和规范数据中心行业发展，我

们预计算力需求每年以20%以上的速度快速增长，数据中心作为算

力基础设施长期受益。

数据中心能耗政策收紧及碳中和目标确立背景下，建议关注数据中心

温控环节。据数据中心绿色能源技术联盟统计，2021年度全国数据

中心平均PUE为1.49,且有相当数量的数据中心PUE超过1.8。按

照“东数西算”一体化数据中心建设要求，东部数据中心集群平均PUE

小于1.25,西部则小于1.2。液冷、间接蒸发冷却等温控方案更加节

能，渗透率显著提升。

随着单机柜功率密度的提升及边缘计算、超算中心的普及，液冷在数

据中心加快推广。与传统风冷技术相比，液冷系统耗电量方面约比风

冷系统节省电量30%-50%,应用液冷技术的数据中心机房整体能效

将得到30%提升。阿里巴巴、百度、腾讯、华为、中科曙光等IT企

业已有成熟的液冷技术应用案例，阿里巴巴仁和云数据中心服务器采

用全浸没式液冷服务器。液冷技术从根本上改善了主设备的散热形式,

更能满足高密机柜、芯片级精确制冷，具有更节能、更节地、噪声低

等优点。2022年，中国信通院牵头编制的5项液冷行业标准正式实

施。近期，三大电信运营商规划2024年新建数据中心项目10%规模

试点应用液冷技术，2025年50%以上数据中心项目应用液冷技术，

运营商液冷推进速度超市场预期，将推动成本优化、标准完善。为提

高数据中心机柜竞争力、降低温控环节耗电量，第三方数据中心厂商

或加快液冷应用。

润泽科技：公司加快全国数据中心的建设力度，推动机柜快速上架，

实现了营收的高速增长。截至2022年末，公司已投产机柜数量约4.6

万架，成熟数据中心上架率超过90%,盈利能力领先同行，2022年

毛利率为53.11%,净利率为44.09%。廊坊A区（约7万个机柜）

将于2023年全部完成交付，长三角平湖、粤港澳大湾区的惠州和佛

山、重庆数据中心即将完成一期工程调试和建设，将于2023年陆续

交付投运，上述区域已投产及待交付机柜合计约12万架，规模优势

突出。公司深度绑定运营商，字节等最终客户需求旺盛，为公司新增

机柜的销售提供了有力支撑。公司己开始批量交付液冷机柜，将快速

实现整栋液冷数据中心投运，向智算中心和超算中心快速演进。

英维克：2022H2公司供应链恢第正常，部分机房温控项目在22Q4

顺利完成验收确认，储能温控业务需求逐月增长，业绩超预期。2023

年一季度，储能温控增长带动公司营收同比增加31.81%至5.27亿元,

股份支付费用使归母净利润减少1922万元，影响业绩增速。算力设

备、数据中心机柜的热密度显著提高，液冷技术在数据中心散热和算

力设备散热的全链条导入加快，主流服务器制造商已在2022年陆续

建设标准化规模生产冷板液冷服务器产线。受益于在液冷的“全链条”

平台优势，公司与超聚变、宁畅等服务器厂商深入合作，陆续交付冷

板式液冷等机房温控项目。公司2022年来自数据中心机房及算力设

备的液冷技术营收增至2021年的5倍，在算力领域完成总计500兆

瓦液冷项目交付（截至2023年3月），2023年将在算力液冷领域

实现营收大幅增长。

科华数据：2022年，公司新能源业务营收同比增长166.96%至17.69

亿元，资产减值准备及信用减值准备影响业绩增速。2023Q1新能源

业务迅猛增长带动营业总收入同比增长50.02%至14.90亿元。根据

IHSMarkit,公司在全球储能逆变器市场份额第五；根据中关村储能

产业技术联盟，公司在中国用户侧储能系统出货量稳居第一、储能

PCS出货量位居全球及国内Top2,彰显领先实力。公司在北、上、

广等地拥有9大数据中心，运营机柜数量约3万余个，上架率维持在

高位。公司坚持“规模中等、效益优先、滚动发展”的发展道路，采取

开发、建设、运营、转让的经营模式，增加轻资产运营的比重，提升

数据中心资产的周转效率、盈利能力及创现能力。

3、数据要素：数字经济最确定主线，AI模型“饲料”未来可期

数字经济包括数字产业化、产业数字化、数字化治理和数据价值化四

大部分。数字产业化即信息通信产业，具体包括电子信息制造业、电

信业、软件和信息技术服务业、互联网行业等；产业数字化，即传统

产业应用数字技术所带来的产出增加和效率提升部分，涉及到制造业、

军工、汽车、能源、金融、消费等多个产业；数字化治理即以“数字

技术+治理”的方式实现数字化公共服务；数据价值化包括数据采集、

数据标准、数据确权、数据标注、数据定价、数据交易、数据流转、

数据保护等内容。

图27、数字经济规模及占GDP比重

2019年以来，国家层面和地方层面的数据要素政策不断出台，推动

数据要素市场制度和顶层设计不断完善。2022年12月，《中共中央

国务院关于构建数据基础制度更好发挥数据要素作用的意见》正式公

布（以下简称“数据二十条”），《意见》强调数据基础制度建设事关

国家发展和安全大局，并从数据产权、流通交易、收益分配和安全治

理四方面，提出20条政策举措。“数据二十条”的正式发布拉开了我

国数据要素制度建设的大幕，标志着我国数据耍素市场从无序自发探

索阶段进入有序规范的正式探索阶段，将为我国数据要素的长远发展

提供基础性的“指南针”，为数据要素流通与交易事业的发展起到举旗

定向的作用。

以数据采集、数据清洗、数据标注、数据交易等核心数据要素环节构

成的中国数据要素市场规模快速增长。2023年2月26日，中国电子

商会秘书长彭李辉在发布《中国数据服务产业图谱》时介绍说，2021

年我国数据要素市场规模约为815亿元，预计“十四五”期间市场规模

复合增速将超过25%,到2025年规模有望接近2000亿元。从细分

领域来看，数据要素的存储、分析、加工环节市场规模均超过150

亿元，为数据要素的资源化奠定了扎实基础;数据交易、数据服务的

产业规模分别达到120亿元、85亿元，相应模式的探索和创新已经

取得了初步成效。

AI三大核心要素包括算力、算法和数据，数据是AI算法（模型）的“饲

料”，AI大模型有望成为数据要素变现第一场景。AI的根基是训练,

训练的基础除了算力和算法，更需要海量的优质数据。受制于算力成

本、商业模式等原因，国内市场针对2B垂直领域、基于大模型精调

之后的小模型有望率先商业化落地。只有掌握核心行业数据，才能训

练出适用于行业的垂直行业大模型。AI投资除了算力和算法，更要

重视数据。据发改委官方批露，我国政府数据资源占全国数据资源的

比重超过3/4,但开放规模不足美国的10%,个人和企业可以利用的

规模更是不及美国的7%,因此加强公共数据的开放开发，是当前急

需落实的核心问题。而国家数据局有望组建，或将从数据源头加快重

要政务部门、重点关键行业的数据分类、确权、进程，加快统筹数据

资源整合共享和开发利用。同时，在数据安全、AI大模型自主可控

需求背景下，未来国内重点行业、关键领域的核心政务、企'也数据进

行AI赋能，将大概率运行于国资云的私有云上。

图30、数据要素市场的发展或将加速企业自有数据

开发、数据产品开发

目前，深桑达A的数据要素创新业务，主要由子公司中电数创负责.

中电数创是中国电子旗下主责主业中唯一包含数据创新业务的公司，

是央企体系数据业务令反跑者，也是国内较早的数据要素化探索与实践

者。为清晰体现数据创新业务商业价值，沉淀研发成果，促进国有资

产保值增值，以及整合公司现有资源，2022年10月，公司拟通过非

公开协议转让方式，受让控股子公司中国电子系统技术有限公司所持

有的中电数创（北京）科技有限公司（中电数创）100%股权，并将

中电数创作为数据创新业务实体化运营的载体。

深桑达A在国内首次提出以“数据元件”和“数据金库”为核心产品的数

据安全与数据要素化工程总体方案，为城市数据治理工作提供理论参

考和实践指引，德阳模式成功运行，未来有望在全国推行。2022年

11月18日举办的中国电子云峰会上，中国系统正式发布数据安全与

数据要素化工程系列产品，工程系统系列产品包括数据金库（数据金

柜、数据金库管理系统）和数据要素加工交易中心（数据要素操作系

统、数据耍素业务平台、数据耍素支撑系统）。中国系统近年来率先

与武汉、德阳、大理、江门等城市开展数据安全与数据要素化工程试

点，通过不同地域、不同规模、不同经济水平的城市进行针对性试点，

取得了阶段性成果。

4、“AI+数据要素”赋能：下游赛道多点开花

4.1.运营商：“国资云+数据要素+AIGC”三轮驱动成长

数据安全战略背景下，运营商“国资云”业务爆发式增长：运营商从传

统的“管道运营商”转变为数字经济的赋能者，以数字产业化带动产业

数字化，同时打造全域全网一体化安全能力体系，依托下沉式“国资

云”护航数字经济健康发展。2022年，移动云实现收入503亿元，同

比+108.1%,其中laaS+PaaS收入同比+122.2%,市场份额同比提

升2.4pct至市场领先地位；电信云实现收入579亿元，同比+108%,

预计到2023年天翼云有望实现超千亿元收入，此外2022Q3天翼云

laaS与laaS+PaaS市场份额分别为11.6%和10.0%,稳居行业前三；

联通云实现收入361亿元，同比增速达121%。作为算力建设的重要

承担者，未来三大运营商有望持续助力"国资云.'服务快速下沉到地方,

推动数字资源体系建设，成长空间广阔。

基础设施优势+AI大模型发展，运营商有望充分受益AIGC：AIGC

大模型发展需要硬件与软件端同时大力投入,如ChatGPT由OpenAI

和微软进行大量软硬件研发投入；在硬件端初始投入就可高达近十亿

美元，同时据科技云测算，GPT-3训练单次成本高达460万美元，

日常运营单月成本约616万美元，此外模型的不断迭代也会使算力

需求成倍增长。在大模型需要庞大投资的背景之下，运营商作为算力

建设国家队，依靠公司原有网络、IDC和CDN等基础设施优势，在

保证带宽等性能领先之下可大幅降低算力运维成本来支撑大模型硬

件需求，而互联网厂商未来则更倾向于微软的角色专注于算法软件方

向投入。在AIGC背景下运营商依托现有优势持续发挥云基础设施建

设优势,2023年，中国移动算力资本开支同比+34.93%至452亿元；

中国电信产业数字化资本开支同比+40%至380亿元,算力（云资源）

约195亿元；中国联通算力网络资本开支预计较2022年的124亿元

同比提升19.4%至149亿元。数字经济获为2023开年最确定主线，

数据要素市场下运营商业务想象空间大：运营商凭借海量数据，在数

据要素市场中可参与较多环节；且在数据大安全背景下，作为国企的

运营商优势显著。同时国有运营商原有网络地方运维建设配合云计算

业务与IDC基础设施可实现地方快速下沉，竞争力较强。数据要素

国家战略定位高，运营商优势显著，未来业务想象空间大。

与此同时，运营商5G用户渗透率持续提升。截匕至2023年4月末，

中国电信5G套餐用户2.87亿、渗透率71.77%,中国移动6.99亿

户、渗透率71.11%,中国联通2.27亿户。

图36、三大运营商移动ARPU逐步企稳回升

■中国取通“劝出除用户ARPU＜七）■中国电信4助出除M户ARPU＜尢＞

■*国外动痔劝出京冏户ARPU（七）

伴随提速降费政策缓和、5G用户渗透率的提升，运营商的移动业务

ARPU值持续回升，2023年Q1中国电信、中国联通、中国移动的

移动ARPU值分别是45.8、44.9、47.9元/月/户，同比持续增长，

带动三大运营商收入增速中枢提升。三大运营商资本开支高峰期即将

过去，未来的成本和费用压力预计将显著缓解。2023年，中国移动

资本开支预计同比下降1.08%至1832亿元，其中算力资本开支同比

+34.93至452亿元；中国电信资本开支预计同比+7%至990亿元,

其中产业数字化资本开支同比+40%至380亿元，算力（云资源）约

195亿元，达6.2EFLOPS；中国联通资本开支预计同比+3.6%至769

亿元，算力网络资本开支预计较2022年的124亿元同比提升19.4%

至149亿元；在数字中国加强数字基础建设背景下，此外依靠运营

商原有网络、IDC和CDN等基础设施优势，在保证带宽等性能领先

之下，可大幅降低算力运维成本来支撑大模型硬件需求。

运营商迎数字经济大时代，高股息资产、高安全边际，重点推荐中国

移动，关注中国电信、中国联通。运营商资本开支进入下行通道，“提

速降赘'耍求放缓；5G驱动运营商传统个人业务焕发新活力，ARPU

值提升；“双千兆”带动政企端和家庭端收入持续快速增长，创新业务

多点开花，云业务持续高增，资本开支剑指算力建设，迎数字经济大

时代！

4.2、边缘计算：5G&AI驱动万物互联，细分赛道齐发力

AI边缘计算催化智能网联化需求提升，叠加网联化、智能化成本持

续下行，蜂窝、WIFI、智能控制器等应用“百花齐放”，相关标的有望

深度受益，长期配置价值凸显。

5G&AI智能边缘计算持续加码，物联网行业需求爆发式增长

物与物、物与人的连接开启，彻底打开增长天花板；同时受益于物联

网市场的爆发，loT连接数占比超非loT连接数。网络连接数从以前

主耍存在于人与人之间，逐步发展到物与物、物与人之间，呈现出几

何式爆发增长。2020年，loT连接数首次超过非loT（智能手机和笔

记本电脑等），其中，总连接数为216亿个，loT连接数为117亿个，

占比超53%。预计到2025年，loT连接数为309亿个，非loT连接

数为103亿个，占比提升到75%,loT成为连接数主体的地位进一步

夯实。我国物联网行业产业规模持续扩张，连接数量迅速增长。据中

国互联网协会发布的《中国互联网发展报告（2021）》，2020年,

我国物联网产业迅猛发展，产业规模突破1.7万亿元。预计到2022

年，产业规模将超过2万亿元。预测到2025年，我国移动物联网连

接数将达到80亿，年复合增长率14.1%。

中国蜂窝物联网用户规模实现飞跃发展：截至2023年5月末，三家

基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户20.51亿户，同比增速持续提

升至29%,比上年末净增2.06亿户。

国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》，加快建设信息网络基础

设施，推动物联网等相关5G应用落地。《规划》将千兆光纤网络放

在5G之前，明确2025年千兆宽带用户要达6000万户，较2020年

增长8.4倍：明确要加快布局卫星通信网络，推动卫星互联网建设。

明确提出2025年工业互联网平台应用普及率要达到45%,较2020

年提升30.3pcto

表7、“十四五”数字经济发展指标

十四五”数字经济发展指标

指标2020年2025年属性

数字经济核心产业增加值占GDP比重7.810预期性

IPv6活跃用户数（亿户）4.68预期性

千兆宽带用户数（万户）6406000预期性

软件和信息技术服务业煤模（万亿元）8.1614预期性

工业互或网平台应用普及率（％）14.745预期性

全国网上零售额（万亿元）11.7617预期性

业子商务交易规模（万亿元）37.2146预期性

在我政务服务实名用户规模（亿）48预期性

AI边缘计算趋势明显，边缘计算驱动智能终端/蜂窝物联行业需求爆

发，AI边缘端连接龙头价值凸显。连接设备和数据流量持续加速增

长，数据中心成本不断攀升，叠加对隐私及个人信息安全潜在问题的

思考，AI技术扩展到网络边缘设备趋势明显，高通公司表示正在从

一家通信公司过渡到一家智能边缘计算公司。边缘计算加速AI高算

力芯片在智能终端的部署，交互体验提升催化设备更新换代，智能终

端/蜂窝物联行业需求爆发式增长，AI边缘连接龙头有望深度受益。

蜂窝通信模组：5G叠加AI行业迎量价齐升，国内龙头厂商显著受

益

需求端，通信模组“量”、“价”齐升，产业向国内迁移；移远通信作为

实现应用、制式全覆盖的全球通信模组龙头，竞争优势显著，将显著

受益行业的高景气。量方面，根据GSMA数据，2019年全球物联网

总连接数120亿个,预计2025年将达246亿个，期间CAGR约13%。

价格方面，以移远通信为例，公司5G模组（40%+）毛利率显著高于

LTE系列(20%+)。供给端，受益于国内的成本优势，模组产.业逐渐

向中国转移。供给端，模组行业的竞争格局“东升西落”，疫情下我国

厂商出色的订单响应能力获得竞争对手的转单，全球模组龙头移远通

信、收购Sierra布局车联网赛道的广和通深度受益。根据

Counterpoint数据，2022年Q1和Q2移远通信和广和通市占率分别

保持第一、第二。2022年Q2,移远通信市占率较2022年Q1提升

了0.8pct至38.9%；广和通市占率增至8.7%O美格智能2022Q2市

占率较Q1提升2.4pct至5.6%O

随着5G的逐渐成熟和AI边缘计算的趋势渐显，技术发展驱动全球

蜂窝物联网模组出货量持续高增长。根据CounterpointResearch对

最新全球蜂窝物联网模组的预测：到2030年，全球蜂窝物联网模组

出货量将超过12亿，复合年增长率为12%。出货量的增长将主要由

5G,NB-loT和4GCat1bis技术推动。5G将是2022-2030年期间增

长最快(60%