半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）理论知识考核要素细目表三级

求意见稿)

鉴定范围鉴定点

一级二级三级

鉴重

鉴鉴

名称代码名称代码名称代码定代要

定定名称

重耍程度重要程度重要程度码

比比

比例比例比例比度

重重

重

职业道德基001职业道德的主要内容X

本知识002职业道德的基本要素X

2

A003职业道德的服务标准X

职业道德

(03:01:00)004职业道德的作用表现Y

(通用)

001遵纪守法，客观公正X

A5

002爱岗敬业，勇于创新X

(08:02:00职业守则

003严格执行安全操作规程的重要性X

)B3

004文明生产的具体要求X

(05:01:00)

005团结合作的具体要求X

006节能环保的理念Y

机械与识图001机械制图的尺寸标注方法X

基础知识A1

(02:00:00)002常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识X

模拟电路的分析

基本要求001X

电路基础知002时序逻辑电路的设计X

A25

识003组合逻辑电路的设计Y

(40:09:01)3

B004程序设计语言的识读Y

(02:03:01)005计算机应用与控制基础知识Z

基础知识

006电子设备的使用方法Y

(通用)

材料基础知

B20001半导体材料的导电性能Y

识

(32:07:011

C

)002多晶硅的生产方法X

(01:01:00)

化学基础知001半导体的晶体结构X

识002化学元素知识X

2

D003酸碱盐知识X

(04:00:00)004晶体的生长分类X

物理基础知001分立半导体的敏感特性X

识2002分立半导体材料的基本性质X

E003分立半导体器件的基本构造、工作原理、\

(03:01:00)特性曲线

004高纯硅的制备Y

001集成电路的特点X

002晶体管的特点X

电子与识图003传感器的特点X

基础知识004电学测量的方法X

4

F005运算放大器的特点X

（07:01:00）006电压比较器的特点X

007差动放大电路的特点X

008常用电子测试仪器的使用和维护知识Y

001常用电气控制电路的分析X

电工基础知002常用电气控制电路的排故X

识003安全用电须知X

3

G004触电急救方法X

（05:01:00）005电工常用知识X

006常用电工工具的使用和维护Y

安全卫生环001环境保护知识X

境保护知识002电气安全知识X

2

H003消防安全知识X

（04:00:00）004防静电基础知识X

相关法律、法001《中华人民共和国产品质量法》相关知识X

规知识002《中华人民共和国计量法》相关知识X

2

J003《中华人民共和国劳动法》相关知识X

（04:00:00）004《中华人民共和国劳动合同法》相关知识X

001贴装工艺在混合集成电路工艺中的作用Y

002贴装工艺质量对混合集成电路的影响Y

003贴装工艺过程受控的表征方法X

004刚性基片上的表贴元器件贴装X

005刚性基片上的插装元器件贴装X

刚性基H上的球栅阵列封装（BGA）芯H贴

006X

装

刚性基片上的芯片尺寸封装（CSP）芯片贴

007X

装

相关知识要元器件、芯

求片贴装操作008刚性基片上的晶圆级封装（WLP）芯片贴装X

1

B75A20A

2009刚性基片上的倒装芯片（FC）贴装X

（138:11:05（40:02:00(23:02:00)

010柔性基片上的表贴元器件贴装X

））

011柔性基片上的插装元器件贴装X

柔性基片上的球栅阵列封装（BGA）芯片贴

012X

装

柔性基片上的芯片尺寸封装（CSP）芯片贴

013X

装

014柔性基片上的晶圆级封装（WLP）芯片贴装X

015柔性基片上的倒装芯片（KC）贴装X

贴装方案选择（根据贴装元器件型号、芯片

016X

图形及基片材质）

贴装方案实施（根据贴装元器件型号、芯片

017X

图形及基片材质）

018元器件或芯片贴装位置超差问题X

019元器件或芯片贴装漏贴问题X

020元器件或芯片贴装漏装问题X

021元器件或芯片贴装焊寻不合适问题X

022元器件或芯片贴装焊料量不合适问题X

023芯片破损问题X

024贴装工艺关键件的关键特性X

025贴装工艺受控的判断X

导电胶粘接法贴装方式对贴装原材料的要

001X

求

玻璃胶粘接法贴装方式对贴装原材料的要

002X

求

003共晶焊贴装方式对贴装原材料的要求X

004焊接法贴装方式对贴装原材料的要求X

005混合集成电路贴装质量控制X

006贴装技术文件要求X

导电胶粘接法贴装工艺完成的工件符合性

007X

检查

玻璃胶粘接法贴装工艺完成的工件符合性

008X

检查

检查

B8009共晶焊贴装工艺完成的工件符合性检查X

(17:00:00)

010焊接法贴装工艺完成的工件符合性检查X

011表贴元器件贴装后的质量状况检查X

012插装元器件贴装后的质量状况检杳X

球栅阵列封装（BGA）芯片贴装后的质量状

013X

况检查

芯片尺.封装（CSP）芯片贴装后的质量状

014X

况检查

晶圆级封装（WLP）芯片贴装后的质量状况

015X

检查

016倒装芯片（FC）贴装后的质量状况检查X

017贴装操作要求X

001芯片粘接工艺X

002芯片焊接工艺X

003芯片键合工艺X

004楔形利球形键合机操作X

粘接/焊005绝缘胶在混合集成电路中的应用X

操作

接、健合1006导电胶在混合集成电路中的应用X

25A

（44:05:036

(29:03:02)007焊料在混合集成电路中的应用X

）008引线性能和键合工艺对拉力的影响X

009键合设备的特征X

010键合设备的参数设置X

Oil高良率、更细节距引线键合特定线弧技术Y

012极端温度、环境中的引线键合Z

013粘接工艺过程受控的表征方法X

014焊接工艺过程受控的表征方法X

015键合工艺过程受控的表征方法X

016根据贴装形式与电路图形，确定粘接方法X

017根据贴装形式与电路图形，确定焊接方法X

018根据贴装形式与电路图形，确定键合方法X

019粘接可靠性的失效模式X

020粘接可靠性失效的影响分析Y

021导热胶的失效分析X

022芯片焊接失效模式X

023粘接/焊接不牢等质量问题X

024虚焊、脱焊、漏焊等质量问题X

025键合点脱落等质量问题X

026键合焊盘起皮现象1.

027金丝热影响区长度影响因素Y

028完成不同类型产品的粘接操作方法X

029完成不同类型产品的焊接操作方法X

030完成不同类型产品的键合操作方法X

031粘接/焊接工艺中关键件的关键特性X

032键合工艺中关键件的关键特性X

033粘接/焊接工艺是否受控判断X

034键合工艺是否受控判断X

001首件的过程检验控制要求X

002焊接空洞的标准Y

003工艺与环境条件对粘接质量的影响X

004工艺与环境条件对焊接质量的影响X

005工艺与环境条件对键合质量的影响X

006键合引线的储存寿命老化X

007键合引线的疲劳性能Y

008引线铤合工艺的可靠性X

009不同铤合技术对表面污染的敏感性X

检查010引线铤合可靠性的离心试验Z

B9粘接操作后元器件或芯片丢失、损坏、歪

OilX

(15:02:01)斜等常见质量检查

012在粘接操作出现问题时采取的补救措施X

粘焊操作后元器件或芯片漏粘/漏焊等常

013X

见质量问题检查

014在粘焊操作出现问题时采取的补救措施X

键合操作后元器件或芯片漏键等常见质量

015X

问题检查

016在键合操作出现问题时采取的补救措施X

017检查工艺与环境温度是否符合加工要求X

O1R异常工序的常见调控措施X

001混合集成电路元件修调X

002混合集成电路元件修调方法选择X

003混合集成电路元件修调注意事项X

004混合集成电路元件修调步骤Y

005混合集成电路调试规范X

006混合集成电路调试方法X

007混合集成电路调试工艺X

008混合集成电路可靠性指标的识读方法X

009混合集成电路可靠性指标的分析方法X

010混合集成电路可靠性指标X

混合集成电路调试工艺过程受控的表征方

011X

法

012混合集成电路调试设备、仪器的选择X

013多种混合集成电路产品的调试方法X

014多种产品调试设备、仪器的选定方法X

015不同种类混合集成电路产品的调试方法X

调试

1016产品重要调试指标X

A

5017调试指标的宽容度Y

(28:02:00)

混合集成电018仪器设备的检查、校准与维护方法Y

路调试

019产品的调试与操作顺序X

C25

(45:04:01020产品中存在的自激振荡X

)021产品中存在自激振荡的原因X

022产品自激振荡调试过程中的质量问题分析X

023产品工作点不稳的问题分析X

024混合集成芯片调试操作中的关键件X

025调试操作中关键件的关键特性分析X

026调试工艺是否受控的判断X

027混合集成电路可靠性指标检测方法X

028产品调试仪器设备的使用方法X

029产品调试记录的填写规范X

030调试过程中常见异常情况的处理方法X

001产品测试方案的制定规范X

002混合集成电路常用软硬件测试平台X

003C语言的数据类型X

检查

1004检测仪器设备的选定X

B

0005C语言的常用语句X

(17:02:01)

006参数的测量误差Z

007测试数据的处理Y

008仪器设备的检测方法X

009检测仪器设备的检查、校淮与维护方法Y

010常用检测仪器设备的使用方法X

011检测数据的记录规范X

012产品的外观检查X

013产品的电气连接检查X

014常见产品的性能参数X

015产品合格性的判定方法X

016常见产品性能参数的检测方法X

017产品检查记录填写要点X

018混合集成电路元件修调工艺、检验规范X

019调试产品或半成品合格性判定方法X

020修调元件尺寸的具体要求X