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文档简介
《2026年探伤工(二级)无损检测技术试题及答案》1.单项选择题(每题1分,共20分。每题只有一个正确答案,请将正确选项的字母填入括号内)1.1在射线照相检测中,决定胶片对比度的主要因素是()。A.射线能量B.胶片类型C.曝光量D.显影时间答案:B1.2采用2.5P20×20K1斜探头检测厚度40mm的钢焊缝,若要求声束轴线与底面夹角为45°,则探头入射点距焊缝中心线的水平距离应为()。A.40mmB.46mmC.52mmD.60mm答案:B1.3在磁粉检测中,下列关于连续法与剩磁法的比较,正确的是()。A.连续法灵敏度高于剩磁法B.剩磁法仅适用于高矫顽力材料C.连续法可检出近表面缺陷D.剩磁法对工件表面粗糙度要求更低答案:A1.4渗透检测中,乳化时间主要取决于()。A.缺陷尺寸B.渗透剂颜色C.表面粗糙度与残余渗透剂厚度D.显像剂类型答案:C1.5对于X射线管,当管电压升高时,其线质()。A.变硬B.变软C.不变D.先硬后软答案:A1.6在超声检测中,若缺陷回波高度为满幅度的40%,则其分贝值相对于满幅为()。A.−6dBB.−8dBC.−12dBD.−20dB答案:B1.7下列哪项不是TOFD技术的主要优点()。A.缺陷高度定量精度高B.可记录全过程信号C.对取向敏感D.无辐射危害答案:C1.8在射线照相中,若几何不清晰度Ug=0.2mm,焦点尺寸d=2mm,工件厚度t=30mm,则源至工件距离最小应为()。A.300mmB.400mmC.500mmD.600mm答案:C1.9磁粉检测标准试片A1-30/100中“30”表示()。A.槽深30μmB.槽宽30μmC.板厚30μmD.磁场强度30A/m答案:A1.10在渗透检测中,若显像剂层过厚,最可能导致()。A.背景过亮B.漏检小缺陷C.缺陷放大D.乳化时间缩短答案:B1.11采用单晶直探头测厚时,若仪器显示“>999mm”,最可能的原因是()。A.耦合不良B.声速设置过高C.探头频率过高D.底波丢失答案:D1.12在射线检测中,曝光量定义为()。A.管电流×曝光时间B.管电压×管电流C.剂量率×时间D.强度×距离²答案:A1.13下列哪项不是相控阵超声的特点()。A.电子扫查B.动态聚焦C.需更换楔块才能改变角度D.可成像答案:C1.14在磁粉检测中,若使用交流电磁化,其检测深度大致为()。A.0.5mmB.1mmC.2mmD.4mm答案:B1.15渗透检测中,荧光渗透剂的亮度单位是()。A.cdB.lxC.μW/cm²D.%答案:C1.16在超声检测中,若材料声速c=5900m/s,探头频率f=5MHz,则波长λ为()。A.0.84mmB.1.18mmC.1.34mmD.1.65mm答案:B1.17射线底片上出现“树枝状”黑影,最可能的成因是()。A.静电放电B.增感屏划伤C.胶片受压D.显影液氧化答案:A1.18在TOFD检测中,若两探头中心距2s=100mm,厚度t=30mm,则直通波与底面波时间差Δt约为()。(钢c=5900m/s)A.8.5μsB.11.2μsC.15.3μsD.18.4μs答案:B1.19磁粉检测中,若周向磁化电流I=2000A,工件直径D=200mm,则其表面磁场强度H约为()。A.2000A/mB.3185A/mC.4000A/mD.6366A/m答案:B1.20在渗透检测中,若缺陷宽度w=5μm,渗透剂表面张力σ=25mN/m,接触角θ=10°,则毛细压强Δp为()。A.5kPaB.9.8kPaC.12kPaD.15kPa答案:B2.多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)2.1下列哪些因素会影响射线照相的对比度()。A.胶片梯度B.散射比C.几何不清晰度D.管电压答案:ABD2.2在超声检测中,下列哪些方法可减小盲区()。A.提高探头频率B.使用窄脉冲探头C.增加阻尼D.降低增益答案:BC2.3关于磁粉检测标准试片,下列说法正确的是()。A.可用于校验磁场方向B.可用于确定有效磁化区C.可替代灵敏度试块D.可用于校验磁化规范答案:ABD2.4渗透检测中,下列哪些情况会导致虚假显示()。A.显像剂污染B.工件表面氧化皮C.清洗剂挥发过快D.渗透剂过期答案:ABD2.5在TOFD检测中,下列哪些参数可用于计算缺陷高度()。A.直通波时间B.缺陷波时间C.底面波时间D.探头中心距答案:BCD2.6下列哪些属于超声检测中的“非相关显示”()。A.底面回波B.探头楔块回波C.焊缝余高回波D.未熔合回波答案:ABC2.7在射线检测中,下列哪些措施可减小散射()。A.使用铅光阑B.增加曝光量C.采用铅增感屏D.工件背面垫铅板答案:ACD2.8关于相控阵超声,下列说法正确的是()。A.可实现扇形扫查B.需使用多晶片探头C.可实时聚焦D.不能用于焊缝检测答案:ABC2.9磁粉检测中,下列哪些缺陷最适合用剩磁法检出()。A.疲劳裂纹B.磨削裂纹C.气孔D.夹杂答案:AB2.10在渗透检测中,下列哪些因素会影响渗透时间()。A.缺陷尺寸B.材料导热系数C.渗透剂粘度D.环境温度答案:ACD3.填空题(每空1分,共20分)3.1在射线照相中,若曝光量E₁=10mA·min时底片黑度为2.0,若要求黑度提高到2.5,且胶片梯度G=3.5,则所需曝光量E₂=________mA·min。答案:14.13.2超声检测中,若探头折射角为45°,工件厚度为50mm,则声束轴线在材料中的水平距离为________mm。答案:503.3磁粉检测中,若采用线圈法纵向磁化,线圈半径R=150mm,匝数N=5,电流I=1000A,则线圈中心磁场强度H=________A/m。答案:53053.4渗透检测中,若缺陷深度h=0.5mm,显像剂颗粒直径d=1μm,则缺陷放大倍数M≈________。答案:5003.5在TOFD检测中,若两探头中心距2s=120mm,厚度t=25mm,则直通波与底面波时间差Δt=________μs。(钢c=5900m/s)答案:10.23.6射线检测中,若焦点尺寸d=3mm,工件厚度t=40mm,源至工件距离F=600mm,则几何不清晰度Ug=________mm。答案:0.23.7超声检测中,若材料声速c=6200m/s,探头频率f=2MHz,则波长λ=________mm。答案:3.13.8磁粉检测中,若采用交流电磁化,其趋肤深度δ≈________mm。(μᵣ=100,f=50Hz,ρ=0.2μΩ·m)答案:1.03.9渗透检测中,若渗透剂表面张力σ=30mN/m,接触角θ=5°,缺陷宽度w=10μm,则毛细压强Δp=________kPa。答案:5.93.10在射线照相中,若散射比n=3,则散射强度Is与一次射线强度Ip之比Is/Ip=________。答案:33.11超声检测中,若缺陷回波高度为满幅度的25%,则其分贝值相对于满幅为________dB。答案:−123.12磁粉检测中,若周向磁化电流I=3000A,工件直径D=300mm,则其表面磁场强度H=________A/m。答案:31853.13在渗透检测中,若显像剂层厚度为0.1mm,缺陷深度为0.01mm,则缺陷对比度下降约________%。答案:903.14射线检测中,若管电压为300kV,则最短波长λmin=________nm。答案:0.00413.15超声检测中,若探头直径D=20mm,频率f=5MHz,则近场长度N=________mm。(钢c=5900m/s)答案:84.73.16在TOFD检测中,若缺陷上端点深度d₁=10mm,下端点深度d₂=15mm,则缺陷高度h=________mm。答案:53.17磁粉检测中,若采用直流电磁化,其检测深度约为________mm。答案:33.18渗透检测中,若渗透时间不足,最可能导致________缺陷漏检。答案:微小3.19射线照相中,若胶片梯度G=4,黑度差ΔD=0.5,则所需曝光量比ΔE=________。答案:1.153.20超声检测中,若声程差Δs=1mm,则时间差Δt=________μs。(钢c=5900m/s)答案:0.174.简答题(每题5分,共30分)4.1简述射线照相中“散射”产生的主要原因及三种抑制措施。答案:散射主要由射线与物质发生康普顿效应产生,方向杂乱,降低对比度。抑制措施:①使用铅光阑限制照射野;②工件背面垫铅板吸收背散射;③采用铅增感屏吸收低能散射;④提高管电压减少散射比;⑤使用格栅或滤板。4.2说明超声检测中“盲区”的概念及两种减小盲区的方法。答案:盲区是指因始脉冲宽度导致近表面缺陷无法分辨的区域。减小方法:①使用窄脉冲、高阻尼探头;②采用双晶探头或延迟块探头;③提高探头频率;④降低增益或使用TCG曲线。4.3写出磁粉检测中“有效磁化区”的定义及确定方法。答案:有效磁化区是指工件表面磁场强度达到标准规定值的区域。确定方法:①使用标准试片(A1、C1等)贴于工件不同位置,观察磁痕显示;②用特斯拉计测量表面切向磁场强度≥2kA/m;③用磁强计测量剩磁≥0.8T。4.4说明渗透检测中“乳化”作用及时间过长的危害。答案:乳化使多余渗透剂变为可水洗的乳状液,便于去除。时间过长会导致缺陷内渗透剂被乳化,降低对比度,甚至造成漏检。4.5简述TOFD技术中“直通波”与“底面波”的作用。答案:直通波提供时间参考,用于缺陷深度计算;底面波提供厚度信息,与缺陷波时间差用于计算缺陷高度。两者幅值变化可评估缺陷严重性。4.6说明相控阵超声“扇形扫查”原理及优点。答案:通过电子延时控制多晶片发射,形成不同角度的声束,实现不移动探头即可覆盖大范围。优点:检测效率高、成像直观、可实时聚焦、减少机械扫查。5.应用题(共60分)5.1计算题(10分)某钢焊缝厚60mm,采用单面双侧射线照相,已知焦点尺寸d=4mm,源至工件距离F=700mm,求几何不清晰度Ug,并判断是否满足EN462标准B级要求(Ug≤0.3mm)。解:Ug=d·t/(F−t)=4×60/(700−60)=0.375mm>0.3mm,不满足。答:Ug=0.375mm,不满足B级要求。5.2计算题(10分)用5P20×20K2斜探头检测40mm厚钢焊缝,测得缺陷回波前沿距离始脉冲120mm,声速5900m/s,求缺陷深度d。解:K2,折射角β=arctan2=63.4°,声程s=120mm,d=s·cosβ=120×0.447=53.6mm>40mm,说明缺陷在对面,采用一次波,d=2t−s·cosβ=80−53.6=26.4mm。答:缺陷深度26.4mm。5.3分析题(10分)磁粉检测中发现一横向裂纹,长15mm,位于焊缝余高中心,宽0.05mm,深2mm。给出最佳磁化方法及规范,并说明理由。答:采用交流电磁轭纵向磁化,磁极间距L=150mm,电流I=≥3×150=450A,提升力≥45N。交流电趋肤深度约1mm,对2mm深裂纹可检出;横向裂纹需垂直磁场,纵向磁化满足。5.4综合题(15分)某φ508mm×20mm钢管环焊缝,要求100%射线+100%超声抽查。设计检测工艺:①射线:双壁单影,透照次数;②超声:斜探头扫查方式、探头参数、对比试块。答:①射线:T=20mm,D=508mm,按EN462,透照次数N=1+0.12T+0.06D≈1+2.4+30.5≈32次,取32次,间隔11.25°;②超声:采用5P8×9K2探头,折射角63.4°,对比试块RB-2,厚度20mm,扫查方式:锯齿形,速度≤150mm/s,覆盖区重叠10%,横向
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