电子产品制版工技能等级认定 三级（高级）技能考核试卷

广东省职业技能等级认定试卷

电子产品制版工技能等级认定三级（高级）技能考核试卷

准备通知单（考场）

样题

1.本题分值：100分

2.考核时间：210min

3.考核形式：实操

4.需计算机,Genesis2000软件，AltiumDesigner软件等。

广东省职业技能等级认定试卷

电子产品制版工技能等级认定三级（高级）

技能考核试卷

样题

注意事项

1.考试时间：共210分钟。

2.请首先按要求在试卷的标封处填写你的姓名、准考证号和所在单位（学校）的名称。

3.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写你的答案。

4.不要在试卷上乱写乱画，K要在标封区填写无关的内容。

一、PCB制版项目二、口述题总分

得分

-郢

W

.

册.签名

.

.

.第一部分考核项目说明

.

.

71.本职业技能认定考核内容

.

.（1）PCB制版项目，考核内容由五个内容组成；（180分钟），成绩占总分80与；

.

.（2）口述题（第四部分）。（30分钟），成绩占总分20%；

.

.2.考核试题内容配比

热

一（1）Gerber资料正确导入及命名排序占总分的比例为15%；

.

.

ol生n

.⑵PCB版制作部分，占总分的比例为60%；

妆.

典.

.（3）设计连片（sei）排版制作部分，占总分的比例为15%；

.

.⑷资料存（tgz）档，占总分的比例为5%;

.

.

.⑸填写客户基本信息及电路板资料基本信息占总分的比例为1叫O

.

.

.

.

.第二部分PCB制版制作项目

.

-

V

教

1.项目背景

1.1项目考核目标

将电路PCB设计资料按相关的要求，采用相应的制作软件，完成可直接制版加工的一套完整的工程

资料。

1.2项目标准描述

“XX公司”是一家制作电子产品制版的公司，该公司设备生产制程能力为：最小钻孔0.4nim,最大

钻孔8mm,线路线宽最小0.2286nim(9mil)0线距最小0.127mm(5mil)PTH焊盘最小单边0.152mm(6

mil),VIA孔焊盘最小单边0.127mm(5mil),防焊开窗单边0.076mm(3mil),防焊到线距离0.076mm(3mil),

防焊桥最小4mil,文字最小字宽0.127mm(5mil),文字距离防焊间距最小0.1)

2.项目设计与制作

2.1设计排版，制作连片制版资料。

通过分析gerber资料，根据"XX公司”的生产制程能力，调整gerber并根据相关的连片方式，制

作出一套完整的连片电子产品制版资料。

要求如下：

(1)资料制作必须满足“XX公司”的生产制作能力。

(2)PCB制版资料在考试结束前将自己的文件夹以“连片制版资料+考号”命名，并以TGZ压缩文

档格式保存到"d:\电子产品制版提交资料\”文件夹中。

2.2PCB制版制作

根据gerber资料完成以下图片设计与制作：

(1)资料正确导入；在Genesis2000软件中将gerber资料各层名进行更改；并定义好各层的属性；

(2)制作：钻孔，线路，防炸，文字(制作参考：钻孔属性定义及补偿、线路和SMD补偿及优化，

NPT套铜，线路涨pad及削pad等，防焊优化，文字不上焊盘等相关制作)；

(3)填写客户基本信息及电子产品制版资料基本信息。

要求如下：

(1)Gerber制作必须满足“XX公司”制程；同时不能改变电子产品制版资料的网络原理；

(2)文字层不需添加任何标记；

(3)在(生产制作基本信息表)中填写客户基本信息及电子产品制版资料基本信息；

(4)电子产品制版资料完成后，考试结束前将自己的文件夹以“PCB制版制作资料+考号”命名，

并以TGZ压缩档格式保存到“d八电子产品制版提交资料\”文件夹中。此为评卷根据。

第三部分评分标准

参数

考核项目分数评分标准实际得分

填写

Gerber资料正确导

5资料导入必须正确

入X

资料命名排序5

漏钻孔，属性定义错误，补偿错误（每项

钻孔20

/5分）

去独立pad,线路补偿，涨/削pad；核对

内层线路10

/原稿，网络对比，内层检测（各1分）

线路及SMD补偿,涨/削pad；线距，边

图片制

外层线路14框削铜，核对原稿，网络对比，线路检

作部分

//测（各2分）

开窗值，盖线值，NPT孔加档油点，阻

防焊10

/焊桥,VIA孔防焊制作要求（各3分）

字宽字高，字符框制作,字符上PAD,

-郅文字6

W文字完整度，文字清晰度（各2分）

.

册./

.设计连片（set）排scl尺寸，添加光学点，添加定位孔

.8

.版制作（各5分）

./

.资料存档（tgz）2

.

t层数1

.

.成品板厚1

.

.内外层成

.1

.填写客品铜厚

-媒户基本内层发料

中1

.基板厚度

省信息及

.

妆.电路板表面处理1

典.

.资料基

.

.本信息防焊颜色1

.

.总分

.文字颜色1

.

.原稿最线

.1

.宽/线距

.

.单板尺寸1

-.

呼

瑟

连片尺寸1

总分100

第四部分口述题

请简单叙述电子产品制版工培训指导方案。（20分）

①考核总时间：30分钟

②考核形式：口述或纸笔答题

③工具：无

④证件准备:身份证、准考证

⑤根据公布的考试安排时间，迟到】0分钟以内允许进入考场，迟到超过10分钟不允许进入考

场。

@评分要求如下：

内容配分参考要求得分

培训任务2描述准确2,欠准确扣1分；

培训对象2描述准确2,欠准确扣1分；

培训时间2安排得当2,欠得当扣1分；

培训目标3描述准确2,欠准确扣1分；