凯格精机深度报告：全球锡膏印刷设备龙头周期与成长共振驱动高增

投资案件预计公司2025-2027年营业收入分别为11.21、17.84、24.10亿元，同比增长31、59、35，CAGR=47；实现归母净利润1.8、3.1、4.9亿元，同比增长157、68、59，CAGR=64。对应EPS为1.70、2.87、4.57元，现价对应105/62/39X公司以精密电子装联设备为主营业务，主营锡膏印刷设备，并布局点胶设备、LED封装设备、半导体封装设备及柔性自动化设备，未来光模块自动化产线业务有望为核心增量看点。参考可比公司2025-2027年PE平均值为116/73/47X，公司2025-2027年PE105/62/39X，估值低于行业中枢。伴随全球AI算力扩产、光模块产业升级，高端精密装备需求持续释放，国产设备进口替代进程加速，为公司拓宽长期成长空间。公司在精密锡膏印刷设备行业处于全球领先地位，具备高成长性。电子装联设备下游需求处于快速扩张期，公司有望凭借其技术研发、产品精度、平台化布局、客户资源优势抢占市场，市占率有望持续提升。关键假设AI算力拉动SMT行业上行，2025-2031年全球/国内SMT设备CAGR为4.96/6.14，锡膏印刷、点胶设备增速亮眼。依托深度直销服务体系与全球产能布局，绑定下游头部客户，高端机型收入占比有望持续提升，份额优势稳固。3）光模块升级打开新增量，全球光模块2021-2025年CAGR21.2，高端化催生自动化需求。公司实现全系列光模块自动化产线交付，良率97以上，先发优贡献业绩增量。市场认为：精密电子装联设备行业竞争格局固化，国际巨头垄断高端市场，国内厂商突破技术壁垒、进入头部客户供应链难度大、周期长，准入门槛高。我们认为：AI算力建设与光模块高端化重塑行业格局，高端精密装备国产替代进程加速，公司凭借核心技术突破、头部客户绑定及全球化布局，有望持续抢占高端市场份额，市占率稳步提升。股价上涨的催化因素SMTAI算力、光模块下游高端大客户拓展突破。风险提示下游行业景气波动风险；行业竞争加剧风险；新业务拓展不及预期险；半导体业务突破风险。正文目录深耕锡膏印刷二十载，多元化布局构筑高壁垒 8发展历程：全球锡膏印刷设备龙头，深耕产业20年 8股权结构：国资背景实力雄厚，管理层专业性与稳定性兼备 8业务构成：锡膏印刷设备筑牢营收基本盘，LED封装及点胶设备打造新增长极 10财务分析：业绩显现向上拐点，产品结构优化驱动盈利跃升 AI驱动装联设备需求上行，光模块自动化贡献增量 16AI驱动PCB行业景气反转，带动SMT设备需求进入上行周期 16锡膏印刷机市场：国产替代加速，凯格精机登顶全球第一 19点胶机市场：2031全球规模近9亿美元，中国主导需求与生产 21光模块装联自动化需求加速释放，扩产与工艺升级共振驱动柔性自动化设备放量 23核心锡膏印刷设备业务稳固，点胶设备、柔性自动化生产业务打开第二成长曲线 27锡膏印刷设备：AI算力浪潮驱动产品结构高端化 27点胶设备：喷射阀技术自主突破，前后道协同效应显现 32封装设备：依托深厚工艺积淀，前瞻布局半导体封装构筑未来核心支撑 34柔性自动化设备：模块化共享平台，复用深厚产线经验前瞻卡位光模块高端组装 36投资建议 40盈利预测 40投资建议 41风险提示 43下游行业景气波动风险： 43行业竞争加剧风险： 43新业务拓展不及预期风险： 43半导体业务突破风险： 43图表目录图1：公司发展历程 8图2：截至2025Q3,公司前十大股东持股占比70.36%，股权结构稳定 9图3：凯格精机2025年第二类限制性股票激励计划 9图4：2025H1锡膏印刷设备营收占比逾64% 10图5：2021年以来锡膏印刷设备占总营收比例维持在50%以上 10图6：公司核心主业营收底盘稳固，新兴设备逐步打开市场空间 图7：点胶设备占比稳步提升，LED封装扩张承压 图8：公司锡膏印刷设备毛利率较高，常年保持在40%以上 图9：锡膏印刷设备毛利贡献最大，占公司总利润结构超71% 图10：2020-2024年公司营业收入CAGR达9.53% 12图2024年起公司归母净利润重回增长 12图12：公司毛利率与净利率历经阶段性波动，现已大幅修复 12图13：公司毛利率大幅跃升至42%以上，重回高位区间 12图14：公司不断加强内控，期间费用率稳步改善步入下行通道 13图15：公司持续加码创新，研发支出绝对值保持逐年稳健增长 13图16：近年来公司研发支出占营收比重稳定保持在8.5%以上 13图17：公司营收规模位于行业中游 14图18：公司营收增速相比同类公司显著回暖 14图19：公司毛利率始终位于行业较高水平 14图20：公司合同负债规模攀升 15图21：2025-2027年全球AI市场支出（百万美元） 16图22：2019-2029年全球PCB市场规模（亿美元） 16图23：Rubin引入CPX载板等结构 16图24：AI服务器CCL/PCB价值量更高 16图25：主流厂商资本开支情况(亿元) 17图26：23Q1-25Q4工业富联CAPEX(亿元) 17图27：23Q1-25Q4纬颖CAPEX(亿元) 17图28：2025全球不同产品类型SMT设备销售额市场份额 18图29：不同产品类型SMT设备增长趋势（百万美元） 18图30：2020-2031全球市场SMT设备销量（台）及19图31：2020-2031全球市场SMT设备收入（百万美元）及19图32：2020-2031中国市场SMT设备销量（台）及19图33：2020-2031中国市场SMT设备收入（百万美元）及19图34：锡膏印刷工序示意图 20图35：2025-2032年全球SMT锡膏印刷设备市场规模（亿元） 20图36：2020-2025年中国SMT锡膏印刷设备市场规模（亿元）及增速（%） 20图37：2024年SMT设备细分市场结构 21图38：2024年海外厂商占据锡膏印刷设备市场主要份额（%） 21图39：接触式点胶技术与无接触式点胶技术示意图 21图40：全球点胶机市场销售额（亿美元） 22图41：中国点胶机市场销售额迅速增长（亿美元） 22图42：2024年中国占据点胶机市场主要份额 22图43：2024年中国占据66.78%市场产量份额(%) 23图44：2024年全球核心厂商市场份额(%) 23图45：全球光模块市场规模（亿元） 23图46：中国光模块市场规模（亿元） 23图47：不同速率光模块市场规模及预测（十亿美元） 24图48：光通信产业向东南亚转移的趋势显著 24图49：光模块制造流程图 25图50：光模块人工组装环节操作图 26图51：PCBA工序 27图52：公司专利数保持高速增长 28图53：研发人员人数（人）和占比（%） 28图54：研发费用率（%） 28图55：公司所获荣誉及核心技术特色 29图56：凯格精机软硬融合赋能“黑灯工厂” 30图57：公司“直销为主、深度服务”商业模式及核心工艺协同 31图58：公司海外收入占比上升 31图59：公司全球化布局 32图60：公司点胶设备在精密制造中的核心应用与工艺定位 32图61：凯格精机点胶设备核心技术指标 33图62：研发体系平台化 33图63：公司深绑下游各领域龙头客户 34图64：2022年起触底回升，点胶设备收入持续攀升 34图65：公司S20设备参数 35图66：柔性自动化设备(FMS)核心技术架构与模块 37图67：柔性自动化（FMS）—光模块自动组装线 37图68：光模块自动化组装线性能表现 38图69：公司先发优势显著 38图70：联讯仪器、猎奇智能毛利率(%) 39表1：SMT主要工序 18表2：主要设厂国家劳动力对比 25表3：公司一二三类设备价值量 28表4：公司封装设备产品线 36表5：分业务收入预测（百万元） 41表6：可比公司估值 42表附录：三大报表预测值 44深耕锡膏印刷二十载，多元化布局构筑高壁垒20年聚焦精密自动化装备制造，深度绑定全球头部客户群体。凯格精机自2005年创立以来，以锡膏印刷设备起步，2006年即成功推出首款设备，迅速确立了在核心业务上的先发2008GKGASIA作为海外营销中心。凭借过硬的设备品质2016年成功打入苹果产业链，获得富士康（FSK）iPhone产线的大批量订单；2019年，公司客户矩阵进一步跃升，成为华为、苹果、VIVO等全球核心智能P/Mate系列产线大单。伴随市场份额的全面扩2022年成功登陆深交所创业板。立足印刷设备基本盘，持续拓宽前沿产品矩阵。二十年的发展历程中，公司从未停止20092011JUKI达成合作，并DB-1固晶设备。随着自主研发实力的不断增强，公司的新产品迭代显著提速：2018年首款点胶机问世；2019FMS柔性Mini-LED设备研发项目；20202022年间，Mini-LED设LEDCOB柔性灯带产线陆续推向市场。近年来，公2023G-Ace刷机，更于2024年重磅发布半导体领域全新自动印刷机（res，持续引领行业技术前沿。图1：公司发展历程公司官网

股权结构：国资背景实力雄厚，管理层专业性与稳定性兼备公司股权结构整体高度集中，实控人合计持股近60%。截至2025Q3，公司前十大股东合计持股比例达70.36%。其中，董事长邱国良与董事彭小云夫妇作为公司实控人，分别36.18%23.03%60%。此外，德州凯灵格创业投资合伙企业（伙）6.00%30%股份。图2：截至2025Q3,公司前十大股东持股占比70.36%，股权结构稳定Choice

公司积极实施股权激励以深度绑定核心骨干、赋能长远发展。2025年10月16日，公33.19元/58.39万股第二类限制性股票，为持续的研发创新提供了坚实的团队支撑。在考核机制方面，限制性股票将3650%、50%分两期归属，并设定了阶梯式业绩考核标准：首期考核205年净利润目标值不低于1.15亿元（触发值1.00亿元，二期考核2025及226净利润目标值不低于2.4725亿元（触发值2.20亿元，最终将依据实际完成情况对应100%、80%0%充分彰显了管理层对中长期稳健增长的坚定信心。图3：凯格精机2025年第二类限制性股票激励计划业务构成：锡膏印刷设备筑牢营收基本盘，LED增长极锡膏印刷设备业务是公司核心收入来源。2025H1，公司实现营业收入4.54亿元，其中2.9264.37%2024年51.86%，主要系公司“多产品矩阵”战略成效显现，LED2025H1SMT设备LED封装设备受行业需求放缓及部分产品暂未满足验收条件影响导致收入阶段性下滑，共同驱动主业占比修复。点胶设备与LED封装设备是公司近年拓展的重要业务板块，业务结构呈阶段性调2025H10.60202410.37%13.34%，保持稳健增长态势。LED20232024年经历规模快速扩张后（营收占比分别达29.23和26.70%，2025年1实现营收0.59亿元，占比回落至13.05%。从利润构成来看，锡膏印刷设备常年贡献公司六成以上的毛利润。2021年至2025年H1，尽管总体产品结构有所波动，但锡膏印刷设备的毛利贡献占比始终维持在63%以上。2025年H1，随着该业务营收占比的回升，其毛利贡献占比也同步提升至71.57%，依然是公司最主要的利润支撑。点胶设备利润贡献排名第二，2025年H1毛利占比为9.87%。图4：2025H1锡膏印刷设备营收占逾64% 图5：2021年以来锡膏印刷设备占营收比例维持在50%以上Choice Choice图6：公司核心主业营收底盘稳固，新兴设备逐步打开市场空间 图7：点胶设备占比稳步提升，LED封装扩张承压Choice Choice锡膏印刷设备毛利率保持较高水平,带动综合毛利持续提升。20232024年，受毛LED30%-33%区间。2025H1ClimberSL200等营收占比回升，公司综合毛41.86%。分产品来看，2025H146.54%；点胶设31.00%58.57%。图8：公司锡膏印刷设备毛利率较高，常年保持在40%以上图9：锡膏印刷设备毛利贡献最大，占公司总利润结构超71%Choice Choice财务分析：业绩显现向上拐点，产品结构优化驱动盈利跃升2024年公司业绩显现拐点，2025年迎来强劲爆发。2020-2022年公司营收与利润保持稳健增长，2023LED封装新业务开拓，20248.57亿元，同15.8%0.7134.1%2025AI展，公司复苏势头进一步提速，2025Q1-Q37.75亿元，归母净利润高达1.2120242025年业绩预告，预计全年业绩中枢1.86PCBA润增量。图10：2020-2024年公司营业收入CAGR达9.53% 图11：2024年起公司归母净利润重增长Choice Choice公司毛利率显著提升，收入结构改善驱动利润增速跑赢营收增速。从盈利能力来看，2025Q1-Q342.04%202432.211015.87%增速低于利润增速”的优质特征，其核心原因在于收入结构的实质性改善——高精度、高单价、高利润率的三类锡膏印刷设备收入占比快速提升，强力拉动了综合毛利率的增长。该业务维持高毛利的核心原因主要系：1）核心技术全球领先，顺应高端化组装需PCB组装需求的增长，下游对其需求与日俱增；2）具备跨领域技术融获取了更高的产品溢价；3）深度绑定全球龙头客户，核心工序设备具备极强粘性。图121342%Choice Choice公司不断加强内控，期间费用整体平稳且稳中有降。2020-2025Q3公司期间费用率历经小幅波动后步入下行通道。202228.70%后随着公司营收规模的快速扩张与内部精益管理的深化，规模效应逐步显现。2023年、202425.33%、23.81%，2025Q1-Q322.98%。各项核心费用支出整体保持平稳，叠加公司充裕账面资金带来的较好利息收入（负，2025年Q1-3为-234万元，整体费用管控能力持续增强，为利润端释放了更大的弹性空间。图14：公司不断加强内控，期间费用率稳步改善步入下行通道Choice公司持续加大研发投入力度，研发支出保持较高水平。公司始终将技术创新作为打破行业壁垒的核心驱动力。2020-2024年，公司研发费用绝对值由0.39亿元稳步攀升至0.78亿元，实现翻倍增长。2025年Q1-Q3，公司研发支出达到0.67亿元，研发费用率保持在8.66%的较高水平。持续高强度的研发投入为公司在PCBA锡膏印刷设备等高端领域的破局与技术领先奠定了坚实基础。图15：公司持续加码创新，研发支出绝对值保持逐年稳健增长 图16：近年来公司研发支出占营收比重稳定保持在8.5%以上大族数控 凯格精机 天准科奥特维 快克智能 新益昌罗博特科 芯碁微装20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%Choice Choice从营业收入绝对规模来看，公司目前体量处于行业中游水平。从营收增速来看，公司在行业周期波动中表现出了极强的韧性与修复弹性。横向对比来看，在2023年行业整体承20242025Q3后，公司营收增速显著回暖（20253同比增速达34.21%。该增速水平在同期可比公司中（如芯碁30.03%18.30%14.79%）位居前列，反映出公司核心产品市占率的稳固以及新兴点胶、LED设备放量带来的强劲增长动能。图17：公司营收规模位于行业中游 图18：公司营收增速相比同类公司显著回暖Choice Choice从毛利率水平来看，公司综合毛利率始终保持在较高水平。2025Q1-Q3，公司综合毛利率修复并攀升至42.04%，这一盈利水平显著高于大族激光（31.73%、奥特维（30.17%、天准科技（35.61%）定价权，也表明公司新业务拓展并未显著影响公司整体利润率。图19：公司毛利率始终位于行业较高水平Choice从在手订单及预收款项情况来看，公司合同负债规模整体保持强劲的增长态势。特别2025Q315,730.942024年末（10,033.31万元）及过往同期水平。这不仅印证了公司核心产品市场需求旺盛、客户打款及预付意愿强烈，也表明公司充沛的在手订单将为未来营收转化提供坚实支撑，后续业绩释放具备极强的确定性与韧性。图20：公司合同负债规模攀升ChoiceAI驱动装联设备需求上行，光模块自动化贡献增量AIPCBSMT设备需求进入上行周期AIPCB行业景气反转。GartnerAI总支出20273.32025AI50%。GPUAIPCB需求显著提升。2022—2023PCB行业受消费电子需求走弱及终端去库存影响进入调整阶段，自2024Q4Prismark预测，20252029PCB行业4.8%2029940AI技术加速向终端设备渗透，2026年景气度有望延续。图21：2025-2027年全球AI市场支（百万美元） 图22：2019-2029年全球PCB市场模（亿美元）市场规模(亿美元) 0

基础设施支出 其他市场支出2025 2026E 2027E

1,0009008007006005004003002001000

2019 2021 2023 2025E 2027E

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%Gartner Prismark在AI服务器架构升级驱动下，PCB行业迭代升级，量价齐升。一方面，Rubin、RubinUltraCPXPCB中板及正交背板替代部分铜缆连PCB使用部位；另一方面，核心板卡层数CPU14–24层，GPUUBB20–30层，对阻抗控制及加工精度提出更高要求。在此背景下，PCB制造及装联难度同步提升，SMT60%–70%及良率控制能力提出更高要求，行业呈现“用量增加+工艺升级”并行特征。图23：Rubin引入CPX载板等结构 图24：AI服务器CCL/PCB价值量高Nvidia 搜狐行业景气改善由需求端向资本开支端持续传导，设备需求持续释放。AI驱动行PCBPCB厂加快扩产，202555.6%，产能扩张节奏显著加快；同时，PCBPCBA环节传2025Q4资本开支同比增长超过100%2025Q2300%。ODMAI服务2026SMT30条。整体来看，行业已形成“PCB扩产—PCBA扩产—设备需求释放”的逐级传导路径。图25：主流厂商资本开支情况(亿元)鹏鼎控股 深南电路 景旺电子 沪电股份 YoY-总计0

2019 2020 2021 2022 2023 2024

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%图26：23Q1-25Q4工业富联CAPEX(亿元) 图27：23Q1-25Q4纬颖CAPEX(亿元)CAPEX（亿元） YoY（%） CAPEX（亿元） YoY（%）80 120% 1470 100% 1260 80% 1050 60% 840 40%30 20% 620 0% 410 -20% 20 -40% 0

350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100% PCBASMT设备需求同步提升。SMT生产线由多类核心设备构成，主要包括锡膏印刷机、贴片机、点胶设备、回流焊设备及检测设备（AOI、SPI）等，形成从锡膏印刷、元器件贴装到焊接及检测的完整工艺流程。表1：SMT主要工序主要工序 工序内容 使用设备主要工序 工序内容 使用设备上料 将料框存储电路传送印设备 上料设备①将PCB印刷 成PCB点的膏填充钢与PCB裸分离，锡膏被印刷定形于焊点上

锡膏印刷设备检测 通过SPI，检测应电板焊锡膏的高度、体积、面积、偏移等贴片 通过贴设备元器贴装对电路板焊点上检测 通过AOI检测片设，贴的件正负极、位置等

印刷检测设备贴片设备贴片检测设备回流焊 通过回焊，接线板与器件 回流焊炉点胶 通过点设备喷射水在应接后的器件表层或底部

点胶设备检测 通过AOI检测路板接及胶况 成品检设备下料 通过下设备收取成工的路板 下料设凯精机股书从市场结构来看，根据QYResearch数据，贴片机占据近六成份额，是行业竞争的核心赛道。预计2031年分别增至54,036台、4,376.48百万美元，2025-2031年CAGR为4.83%。图28：2025全球不同产品类型SMT设备销售额市场份额 图29：不同产品类型SMT设备增长势（百万美元）QYResearch QYResearch服务器平台持续迭代使设备需求由周期性转向持续性释放。一方面，新平台导入（如Rubin、RubinUltra）带动新增产线建设需求；另一方面，存量产线需围绕新板型及新工艺参数进行设备升级与改造，形成“新增+替换+升级”并行的需求结构，设备需求有望随平台升级实现滚动释放，行业景气具备更强持续性。根据QYResearch数据，2025年，全球SMT市场规模达到了55.95亿美元，预计2031年将达到74.83亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为4.96%。图30：2020-2031全球市场SMT设销量（台）及图31：2020-2031全球市场SMT设收入（百万美元）及（%）QYResearch QYResearchSMT设备市场增速高于全球平均。QYResearch2025SMT22.74203132.51亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）6.14%，高于全球市场增速。图32：2020-2031中国市场SMT设销量（台）及图33：2020-2031中国市场SMT设收入（百万美元）及（%）QYResearch QYResearch锡膏印刷机市场：国产替代加速，凯格精机登顶全球第一锡膏印刷设备通过将锡膏印刷至PCB上，进而实现电子元器件与PCB裸板的固定粘合及电气信号连接。锡膏印刷作为SMT关键工序，对后续贴片及焊接良率具有决定性影响。据SMT技术网统计，SMT组装过程中70%以上的缺陷来自锡膏印刷工序。图34：锡膏印刷工序示意图公司招股书从市场空间来看，全球锡膏印刷机市场仍保持高速增长。QYResearch统计，20251092032174.7亿元，2026–2032CAGR7.0%。根据博研咨询统计，202428.6亿9.2%202531.39.4%持稳健增长。图35：2025-2032年全球SMT锡膏刷设备市场规模（亿元） 图36：2020-2025年中国SMT锡膏刷设备市场规模（亿元）及增速（%）市场规模（亿元） YoY（%）806040200

2025 2026

120%100%80%60%40%20%0%

353025201510502020 2021 2022 2023 2024

25%20%15%10%5%0%QYResearch 博研咨询协同、快速演进的产业生态，市场集中度持续提升，头部企业竞争优势不断强化。202456.53%67.44%，技术壁垒与渠道壁垒成为领先企业巩固地位的关键支撑。国内企业正加速崛起。值）ASMPT、Fuji、MPM的差距已大幅收窄。凯格精机依托技术迭代能力与客户资源优势，202421.2%ASMPT（18.9%）和IT（16.4%。反观富士、松下等传统日系厂商，市场份额持续滑落，目前3%5%的区间，行业竞争格局中本土替代趋势愈发清晰。CR3 GKG21.20%Others43.50%ASMPacific18.90%ITWEAE16.40%图37：2024年SMTCR3 GKG21.20%Others43.50%ASMPacific18.90%ITWEAE16.40%观天下 观天下点胶机市场：20319亿美元，中国主导需求与生产点胶设备通过喷射或挤压胶水至电路板元器件表层或底部，实现固定、包封或辅助焊接，是继锡膏印刷之后保障产品长期可靠性的关键工序。目前，点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式（喷射）点胶技术转变。图39：接触式点胶技术与无接触式点胶技术示意图溶智纳芯科技公司从市场空间来看，2024-2031年全球和中国点胶机市场CAGR分别为7.68%和8.97%。AI服务器和光模块产业链的资本开支扩张而稳步增长。根据QYResearch统计，20245.132031年将达到9.00亿美元;中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为3.08亿美元，占全球的60.11%，预计2031年将达到5.61亿美元，届时全球占比将达到62.26%。图40：全球点胶机市场销售额（亿美元） 图41：中国点胶机市场销售额迅速增长（亿美元）1098765432102024 2031E

65432102024 2031EQYResearch QYResearch从需求端来看，目前中国地区是全球最大的消费市场。根据QYResearch统计，2024年中国占有60.11%的市场份额，之后是北美、韩国、日本和欧洲，分别占有8.13%、6.93%、6.80%和5.85%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2025-2031期间CAGR为8.31%。图42：2024年中国占据点胶机市场主要份额8512.1855.8日本6.80韩国6.93

中国60.11北美8.13QYResearch从供给端来看，中国和北美是两个重要的生产地区。根据QYResearch统计，2024年中国和北美分别占有66.78%和25.65%的市场产量份额，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计2031年份额将达到68.56%。从竞争格局来看，国内点胶机厂商具备较大的替代空间。全球范围内，点胶机核心厂商主要包括Nordson、SAEJONG、深圳市轴心自控技术有限公司、MusashiEngineering、常州铭赛机器人科技股份有限公司、广东安达智能装备股份有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、深圳市世椿智能装备股份有限公司、江苏高凯精密流体技术股份有限公司、东莞市凯格精机股份有限公司、Protec和快克智能装备股份有限公司等。2024年，全球第一梯队厂商主要有Nordson、SAEJONG和深圳市轴心自控技术有限公司，第一梯队占有50.52%的市场收入份额；第二梯队厂商有MusashiEngineering、常州铭赛机器人科技股份有限公司、广东安达智能装备股份有限公司、深圳市腾盛精密装备股份有限公司、深圳市世椿智能装备股份有限公司、江苏高凯精密流体技术股份有限公司和东莞市凯格精机股份有限公司等，共占有33.08%份额。图43：2024年中国占据66.78%市场量份额(%) 图44：2024年全球核心厂商市场份额(%)16.40其他7.57 其他16.40北美

第一梯队厂商中国66.78第二梯队厂商中国66.78QYResearch QYResearch2.2光模块装联自动化需求加速释放，扩产与工艺升级共振驱动柔性自动化设备放量AI段，行业进入新一轮扩产周期。800G1.6T逐步导入，光模块市场规2021年的7762025167421.2%，2026年全球光模块市场规模将达到2016亿元。从中国市场来看，根据中商产业研究院统计，中国市场2025年市场规模达到449亿元，2026年有望突破560亿元。图45：全球光模块市场规模（亿元） 图46：中国光模块市场规模（亿元）0

2021 2022 2023 2024 2025 2026E

0

2021 2022 2023 2024 2025 2026E中产业究院 中产业究院图47：不同速率光模块市场规模及预测（十亿美元）400G以下 400G 800G 1.6T 3.2T4540353025201510502019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E东山精密港股招股书光模块需求上涨驱动头部厂商加快产能扩张节奏，并形成由国内向东南亚转移的趋势。旭创、新易盛、天孚通信等企业相继在泰国、越南等地布局生产基地，海外产能由早期试点阶段进入实质性建设与投产阶段。目前，马来西亚（槟城、泰国（春武里府、大城府和越南（河内周边）ICC讯石认为，2025年，东南亚光通信企业正处于第一轮大规模投资建设后的产能快速释放期。图48：光通信产业向东南亚转移的趋势显著ICC产研院光模块生产主要包括贴片、耦合、检测、组装四个核心步骤。其中，组装环节需要完成PCBA与光器件的集成、结构件装配及模块封装等关键操作，对光器件定位精度、装配一致性及工艺稳定性要求较高，是影响生产节拍与产品良率的关键工序。图49：光模块制造流程图猎奇智能招股说明书当前生产中传统人工模式难以支撑产能快速爬坡，成为制约扩产效率的核心因素。供给不足、熟练度有限且流动性较高。15岁以上人口平8.27.98.8年。直接导致的结果是东南亚国家技术工人短缺问题突出，尤其是制造业和新兴领域。根据马来西亚半导体行业协会测算，20253万名工程师和技术人员的缺口。教育和技能差异导致光模块企业大TheResource数据，制造业通用生产岗位的年均离职率在30385090内。表2：主要设厂国家劳动力对比国家总人口（亿）劳动力数量（亿）最低工资标准（元/月）市场招工现状工人技术水平印尼2.81.6900-2385按最低标准易招工较差越南1.020.6995-1430上浮50-140一般泰国0.70.41550-1740上浮100较高马来0.350.172890上浮30-50较高埃及1.060.351000-2200上浮10-50一般源筑地产800G1.6T升级，产品在集成度、装配精度及一致性方面要求显著提升。前道光学耦合等工序已实现微米级的高精度对准，对后续组装提出更高匹配要求。在高精度要求下，人工操作逐步触及瓶颈，难以满足量产需求。自动化已成为保障良率与生产节拍的必要条件图50：光模块人工组装环节操作图江木智能科技官网从竞争格局看，装联自动化设备仍处于导入阶段，行业格局尚未固化。当前参与者主要为具备非标自动化、精密装配及视觉检测能力的设备厂商，部分头部企业已推出光模块自动化组装线。整体来看，该细分领域正处于需求释放初期，具备技术积累的厂商有望优先受益。核心锡膏印刷设备业务稳固，点胶设备、柔性自动化生产业务打开第二成长曲线AI算力浪潮驱动产品结构高端化锡膏印刷不仅是PCBA制造中SMT（表面贴装技术）的先导工序，更是决定终端产品良率的核心。由于电子产品组装中逾六成的品质缺陷源于锡膏印刷不良，设备必须具备极高的稳定性和精度，通过刮刀与网板的精密配合，将锡膏精准涂覆于基板焊盘上，以实2005年成立以来深耕该领域近二十年Know-HowPCB裸板的物理边界，成功向玻璃基（COG）及晶圆（Wafer）进封装环节筑牢“零缺陷”的工艺基座。图51：PCBA工序AI设备持续迭代。AI算力场景的Ⅲ类设备（P系列等）64%以上，盈利能力显著优于2025pro（针对算力大尺寸高难度线路板）X60（针对玻璃基）等高端机型。伴随高壁垒、高毛利的三类设备及新机型在销售结构中的持续放量，公司整体盈利中枢的向上弹性正加速打开。表3：公司一二三类设备价值量类别 代表性产品 终端应用领域 核心参数特征 盈利基数特征类别 代表性产品 终端应用领域 核心参数特征 盈利基数特征(基于历史数据)细分市场竞争与业务趋势Ⅰ类 G5及其衍

家电、路由器等低端印刷精度：常规精度(0201，0.6*0.3mm)

单价：~10万元

设备通用性强，可应用于大多数印刷场景，门槛相对较系列 场景GT++、

最大尺寸：400*340mm印刷精度：超高精度

毛利率：约31%

低。市场竞争强度较高，总Ⅱ类 GTmini及

(M03015，

单价：~22万元

与国外知名品牌竞争。已获衍生系列。

动终端

0.3*0.15mm)最大尺寸：510*510mm印刷精度：较高精度

毛利率：约47%

核心大客户批量采购，销售P型号系列、数据中心、AI(01005，0.4*0.2mm

单价：~40万元以上

极高（运动控制/图像处理Ⅲ类 Pmax-pro等务器、5G基站等凯格精机招股书

等)最大尺寸：超大尺寸(

毛利率：超64%

等，市场参与者较少，竞争强度较低。毛利率高且销售呈快速上升趋势。高度重视研发效率，构筑技术护城河。20222025H1，公司研发费用率持续稳定9%~10%2025H1285202121104动控制、图像处理等底层共性技术上的不断突破。图52：公司专利数保持高速增长图53：研发人员人数（人）和占比（%） 图54：研发费用率（%）持续的研发赋能让公司稳居行业制高点，相继斩获“国家制造业单项冠军”及专精特新“小巨人”等国家级重磅殊荣。G-Ace度已突破至±12.5μm（定位精度达±8μm，完美适配01005及公制03015等微小元器件，其硬核参数直接超越了T（±17μm、ITW（±15μm）等国际第一梯队龙头竞品。此外，依托专利级的智能控量与闭环压力管控技术，公司设备在提升客户产线良率的同时，量产环节可实现15%-25%的锡膏节省。图55：公司所获荣誉及核心技术特色公司官网，公司公众号AI视觉与智能化控制驱动产出。面对全球制造业劳动力短缺及电子制造对良率一致性的苛刻要求，SMT产线向“无人化、智能化”演进已成必然。公司的锡膏印刷设备正经历从“自动化单机”向“智能化中枢”的跨越。在硬件端，G-Ace500等主打高产出、高稳定性的智能机型，直击“黑灯工厂”无人化作AI技术深度融入设备基因，2025H1，公司在研发中Calibration标定系统（涵盖图像、运动与对位关系模型+公司构筑了难以被轻易复制的智能化护城河。图56：凯格精机软硬融合赋能“黑灯工厂”“直销为主、深度服务”构筑商业壁垒。高端装备的竞争不仅在于机械参数，更在于对下游工艺Know-how的深刻理解与响应速度。公司采用“直销为主、深度服务”的商业模式，在国内核心电子装联产业集群（如珠三角、长三角等）密布服务网点，并为大客户提供贴身的驻厂技术支持。这种贴近产线的模式在服务响应上全面压制海外竞品，成功构建了“服务-反馈-5000工艺复杂度并实现批量交付。凭借深入产线的一整套解决方案交付能力，公司已在头部客户供应链中构筑了较高的替换壁垒。图57：公司“直销为主、深度服务”商业模式及核心工艺协同在全球产业链重构的背景下，公司正全面加速国际化步伐，海外市场有望成为强劲的新增长极。202414.58%2025H1公司海外收入占比提升至22.23%，未来渗透空间依旧广阔。图58：公司海外收入占比上升在出海策略上，公司充分发挥与国内龙头的深度绑定优势，采取“跟随大客户出海”的战术，实现了低成本、高确定性的全球份额扩张。在本地化运营方面，公司以新加坡子公司GKGASIA为战略支点，已完成越南、印度、马来西亚、墨西哥等核心制造区域的服务全域布局。2025年，依托新加坡子公司GIA（atukirivatehow、新加坡（Semicon）等多地开展的高频技术对话，公司正以本土化的极致服务加速抢占全球高端电子装联市场。图59：公司全球化布局公司公众号点胶设备：喷射阀技术自主突破，前后道协同效应显现点胶设备是电子装联与半导体制程环节中不可或缺的基础核心设备。在电子装联领域，该设备主要通过将胶水精准喷射在PCB板或元器件上，实现两者的固定、粘合、包封及填充，起到关键的防水、防尘、散热、防震与保护作用，直接决定着终端产品的品质与使用寿命；而在可靠性要求极高的半导体封装领域，点胶设备被广泛应用于晶体管、集成电路等器件的封装与保护，需高度保证涂覆胶水的均匀性和一致性以避免器件受损。随着下游电子产品及芯片向微型化、高可靠性方向发展，点胶工艺在整个先进制造链条中的重要性正日益凸显。图60：公司点胶设备在精密制造中的核心应用与工艺定位公司依托核心喷射阀技术的自主突破，以±10μm级的高精度设备直击产线良率痛点。在技术研发端，点胶设备的核心壁垒在于对流体的精准控制。公司已成功攻克核心部GES500170μm100万点/小时的作业能力，不仅实D5-DHDH15等高速点胶机实现了±10μm@4σ（CPK≥1.33）的极致重复精度，结合仿真技术做到的“零气泡”点胶，极大程度地保障了下游复杂精密件的高品质与高良率；同时搭配双独立三轴系统使产100%。图61：凯格精机点胶设备核心技术指标公司官网

依托前道印刷积累的头部客户资源，公司顺利打通“印刷+动点胶业务实现顺畅导入与份额提升。在市场拓展端，公司已构筑起覆盖半导体（D-em、新能源及niLED（15、五轴高难度应用（Q系列）及全新涂覆机的完备矩阵。锡膏印刷属SMT前道核心工艺，点胶为后道工序，在公司体系化技术创新优势下，能够为客户提供一整套精密自动化解决方案。公司依托在锡膏印刷领域积累的富士康、立讯精密、华为、比亚迪等庞大优质客户池，有效打通了“印刷+点胶”的前后道渠道。公司在面对客户时，提供的不仅是精密自动化设备，而且是一整套解决方案。凭借设备能够显著提升产线良率的硬核表现以及极强的原客粘性，公司点胶设备在头部客户产线中的交叉导入与份额扩张顺畅，驱动该业务市占率稳步上行。图62：研发体系平台化图63：公司深绑下游各领域龙头客户公司公告

点胶业务营收及占比双双走高，第二增长曲线确立。与产品矩阵的完善，公司点胶设备业务已步入快速放量期。从营收规模看，2024年点胶设88832025H16050万元，规模快速20226.76%2025H113.34%，第二增长曲线已然成型。图64：2022年起触底回升，点胶设备收入持续攀升封装设备：依托深厚工艺积淀，前瞻布局半导体封装构筑未来核心支撑公司的封装设备主要聚焦LED及半导体固晶工序，公司已全面掌握Pick&Place和刺晶双核心技术路线。公司固晶技术平台化延展。LEDGDMGD-S20系列固晶机深度覆盖niLED直显、背光及商用市场，凭借240-270H的超高效率（U、±15μm的Z轴等创新设计，一体兼容并全面满足COB/MIP/COG等主流技术路线的降本增效需求；立足于此，公司正依托底层技术的延展性，加速向高精密的半导体封装领域横向拓展。图65：公司S20设备参数公司公众号GD200/GD612QFN/DFN、车规级贴装、光通讯及大功率产品等高端应用场景。同时，公司进一步向第三代半导体后道测试环节延SiCSiCKGDPower/RF芯片的高温长时电性能测试并精准剔除缺陷，直供新能源汽车、新能源发电及航空航天等高门槛赛道。结合公司在植球设备、贴片机、先进封装设备的全面布局，向半导体装备领域的持续加码与高端化跨越已成为支撑公司未来高质量发展的核心引擎。表4：公司封装设备产品线产品名称 产品图示 应用领域GD200系列产品名称 产品图示 应用领域半导体高精度固晶机

适用于半导体领域（FN、、SA、SSIM、共晶工艺（规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用适用于半导体领域、适用于半导体领域、QFN、DFN等多种晶粒/芯片类的产品固晶。GD612高精密固晶机GDM系列固晶设备GD-S20系列固晶设备

MiniLED直显、MiniLEDCOB、COG（玻璃基、MIP多合一等产品应用MiniLED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH：240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、普通顶针、自动定位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效。高端组装公司柔性自动化设备（FMS）FMS通过匹配不同的运输、操作（6轴/4轴机械手、功能及上料模块，FMS平台能像“搭积木”般快速实现自动化功能的灵活切换。产线更改工作量。立足于这一底层硬件架构，并结合过往长期服务客户积累的深厚经验，公司具备了极强的大型自动化产线设计与极速交付能力。图66：柔性自动化设备(FMS)核心技术架构与模块公司公告线领域。800G1.6T光模块自动化组装线。在具400G/800GKaban系统实现不停机上料，产品组装精度高达±25μm97%475pcsUPH（每小时产能。图67：柔性自动化（FMS）—光模块自动组装线公司公众号图68：光模块自动化组装线性能表现公司公众号公司先发优势显著。3C1.6T及CPO等下一代光通信设备的演进尚处于“启动研发”阶段。图69：公司先发优势显著Choice光模块自动组装线业务高毛利属性有望拉动盈利结构优化。高度由于高端光模块对后段组装的工艺精度（如微米级对位、共晶贴合）要求极高，相关自动化设备天然具备高附加值与高毛利属性。参考产业链可比公司（如联讯仪器、猎奇智能等50%以上。我们认为，随着公司光模块自动化组装线及核心设备的规模化交付与收入占比快速提升，不仅该业务板块的毛利率将迎来显著优化，更将从产品结构上大幅拉升公司整体的盈利中枢。图70：联讯仪器、猎奇智能毛利率(%)公司招股书投资建议盈利预测锡膏印刷设备：作为公司的核心业务板块，该产品线直接受益于AI服务器、高速通信（5G/5G-A基站）PCB的强劲需求。下游技术的迭代升级，持续推动对高精度、高稳定性印刷设备的需求。在此趋势下，公司更高性能等级的旗舰机型出货占比预计将持续提升，产品结构不断优化，驱动该业务实现“量价齐升”的增长态2025-202765.00%/30.00%/20.00%；毛47.00%/49.00%/50.00%。点胶设备：以及与现有客户的协同优势，公司点胶设备正加速向电子装联、半导体封装等高附加值应用场景渗透，市场接受度逐步提高，已成为业绩增长的新兴动力。我们预计公司点胶设备2025-2027年收入增速分别为60.00%/50.00%/40.00%；毛利率分别为35.00%/35.00%/35.00%。LED封装设备：该业务目前呈现短期承压、长期可期的局面。短期来看，部分传统应用领域（LED封装）装设备（如固晶机）上的布局是关键看点。该类设备技术壁垒高，客户验证严格，一旦在核心客户与关键应用上取得突破，将为公司打开远大于当前的市场成长空间。我们预计公司LED封装设备2025-2027年收入增速分别为-40%/150%/30%；毛利率分别为14.00%/15.00%/16.00%。柔性自动化设备：面向光模块等细分领域的自动化产线需求正迎来快速增长期。随着AI800G能需求，正在持续进行产能扩张。公司为客户提供的自动化组装解决方案，紧密契合行业2025-202713.00%/200.00%/100.00%；毛利率分别59.00%/60.00%/60.00%。YOY10.62%65.00%30.00%20.00%锡膏成本YOY10.62%65.00%30.00%20.00%锡膏成本377.72316.67235.91265.10388.51486.00571.762021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E收入648.01589.54401.62444.26733.03952.941,143.53印刷设备毛利270.30272.871