台式机箱结构设计规范总结

台式机箱构造设计规范总结

合用范围：台式主机机箱开发设计/图档审核

一、详细内容：

1）塑胶件部分：

1）材料：

按机箱塑胶零件日勺不一样功能需要如装饰件,发光件等塑胶材料和料厚来选择

不一样日勺材料如ABS,PMMA,PC等等.

有材质证明，有害物质含量满足ROHS原则.

2）材料的替代和共模：如:ZLC的前面板有外观或构造需求而经同方尤其定义口勺

料件,要考虑重要外观件考虑换特殊材料和通用材料的互换性,开模时耍考虑到来

计料射出需求算模具缩水率.

3）料厚：

大平面或狭长类日勺构造零件,尺寸超过15*135mn日勺,料

厚不得低于2mm.

4）燃烧等级：材料H勺燃烧等级不得低于94HB.

1）分件要考虑怎样装配：

多面包塑的塑胶设计,在分件时要考虑同方产线的组如:GL8的提手设塑件分件

原则装可行性和外观规定的统一.在不破坏外观需求的条计次序

件下要尽量做到分件合理,装配轻易操作.

2）分件要考虑外观工艺：如:GL3前面板的

有不一样配色需要的料件,需要拆件.而不应使月遮喷工黑色散热孔采用贴

艺.纸遮喷

3）分件要考虑模具制作：

有机构安装或模具加工制作无法克服日勺,需要拆件.拆如:ZLC日勺主面板件不能

破坏ID.如对ID有变动或有影响口勺,要通过同滑块的路线确认

方ID和机构的同意才可进行.

4）尽量减少分件：

在考虑以上3点后，能不分件的,尽量不要分件制作.，

减少模具制作成本.

5）综合考虑分件组合后H勺整体强度：

A.对3D图和手板的整体评估,通过曲面日勺配合,支撑的

配合,零件构造的搭接迎让,加强筋日勺互相穿插等等方法,来获得组装后MJ整体

强度『、J可靠性.以满足整体强

度需要.这点非常重要.

B.必要时预留锁螺丝的位置来加固整体强度.

重要外观件的线条要1）同方ID对重要零件上H勺线条的锋利角度有尤其规定

如:ZLC机箱的模求和模具参数选择时,要给出模具日勺实现形式和模具参数的汇报.

以保证具开发.

开模后的产品质量水平.

2）同方II）对重要零件的外观处理有特殊规定RU要给

出模具H勺实现形式,进胶位置,模流汇报,模具材料,主要设计参数等汇报，以保

证开模后日勺产品质量水平.1）定位设计塑胶分件间的配合和A.有插拔和孔位对齐

需求H勺零件，一定要做定位.固定B.定位尽量分布均匀的远端，尺寸制作要确实.2）

分件间日勺固定

A.小的外观轻薄件可以考虑粘贴.其他多数为卡勾或螺丝等固定.

B.卡勾位置尽量均匀分布，保证四面缝隙均匀C.要考虑跌落测试对分件间强度

H勺影响，必要时，预留出锁螺丝H勺位置防止跌落测试无法通过时加锁螺丝应急.

3）支撑构造：

考虑面跌落测试时对有空隙口勺分件时冲击.零件要加必要的支撑构造保证无塌

陷.

4）内部构造对外观的影响：

定位，固定，支撑构造不能影响外观效果.如对外观有影响，尽量调整定位,固定,

支撑构造位置到没有影响的地方，以导致表面明显的缩水和应力痕1）轴的强度

A.金属为轴时,考虑塑胶固定构造的承受能力.不影响如:GL9上部H勺整整体式翻

I'J美观的状况下尽量加圆角或斜角或筋位增长强度.体大翻门B.塑胶为轴时，直

径与长度比不能太小，以免跌落断裂.根部要加台阶或斜角过度.

2）门的安装

A.轴为单独件时，轴的固定构造要牢固，以免轴脱落.如:GL9背面板2个B.轴

在门上时，运用塑胶的弹性变形设计构造保证门门的安装

轻易安装或拆卸且不轻易脱落.

3）门运动要平稳

A.运动方式：中低端机箱产品定位不选择较复杂的运动方式.有特殊规定MJ产品

运动方式要追求使用感觉如:GL9上部口勺整和体验时考虑选择.体大翻门的设计过B.

门整个运动过程要平稳，无扭曲，无变形，无干涉和程异音.

C.特殊需求产品门要有回位触感构造或添加阻尼器来调整手感.

4）狭长门

A.整个机箱面板长度日勺门中间因ID需要无法加固定旋如NT,ZM2面板左转只

有上下位置日勺轴时.轻易变形.侧的狭长门B.要通过加构造或整体增长强度来保证

门无变形.同步考虑门的安装不因刚性太强而受影响.

5）磁铁

A.磁力要合适,太大产生撞击躁音.如:GL9机箱的磁B.合理安排位置.保证门

受力尽量均匀.铁C.固定构造要牢固，防止脱落.

6）门扣

A.位置尽量在门H勺中央，以追求门的平衡受力.

B.门长度太长时，门上要做明显标志，提醒顾客按动部如:WT机箱的门扣位.

C.门对应门扣构造要保证一定出J强度.满足跌落测试条件.

7）门锁构造

A.门锁一般选用原贝I件,要合理与ID配合，保证外观的美观并满足面板的厚度

规定.如:GL9机箱日勺前B.门锁位置合理.使门受力平稳,无局部翘起.一般是后门

锁门的中部位置.

C.门锁旋转插销H勺开口构造注意处理美观.

1）跌落无脱落

光驱挡板A.设计时考虑射出时的变形也许会引起门的长度变如GL7,GL8.G2M.

短,添加构造增长整体强度防止变形.

2）按动不塌陷

考虑用手按或跌落摔面时不能出现塌陷现象,在门内部加支撑柱顶住铁件.

3）添加H勺支撑构造不能影响门H勺外观效果1）轴：

A.尤其是整个面板宽度为门宽度的状况.轴的位置要保证门与周围和第二个光

驱门都不干涉.如:GL11.ZL8轴的

光驱翻门B.轴的位置一旦确定开模后,不能轻易修改.否则影响位置选择是设

计难

光驱的弹出弹回.点.C.轴附近口勺构造设计完要注意优化，保证足够时强度和

合理性.满足跌落测试需要.

2）门的运动轨迹：如:GL11门日勺运动A.弹进弹出运动要通过图档模拟,保证门

与面板，第二轨迹要保证不与第光驱门，光驱按键,光驱装饰条等无构造和运动干涉.

二个门干涉B.确定凸圆的轮廓高度.

3）弹簧:

A.弹簧H勺尾部要与弹簧H勺固定构造做良好配合设计,如:GL9很好.GL11易安装

不伤手，固定精确.不好.B.弹力合适.无异音或较大的撞击声.

如:GL11门做跌落4）支撑构造测试时没有一次通主面板要做支撑构造顶住门，

防止跌落时门轴被压断.过.5）门变形度如:ZLC门时H勺光设计和射出时，要故

意控制门口勺变形,否则光驱弹进弹驱门干涉问题.出会有干涉.

6）开口宽度和高度：

A.在ID设计造型可以满足的状况下，开口日勺宽度高度

尽量做大,保证光驱安装时不用拆除光驱面板的舌头如:ZLC光驱安装B.在ID

设计造型无法满足宽度高度做得很大H勺状况时需要拆除舌头

下，需要通过同方开发组确认同意，由同方产线在线拆

除舌头来克服.

1）内部按动面积尽量大，保证不一样种类的光驱面板按光驱按键键都能触发到.

2）按键按动行程尽量大，参照同方给出的光驱原则，通过调整铁件孔位H勺固定

位置来杜绝直接顶死H勺现象.

3）设计时考虑按不到日勺状况，预留出加贴纸或补救的措施.

1）跌落无脱落

读卡器挡板A.设计时考虑射出时的变形也许会引起门的长度变

短,添加构造增长整体强度防止变形.

2）按动不塌陷

考虑用手按或跌落摔面时不能出现塌陷现象,在门内

部加支撑柱顶住铁件.

3）添加的支撑构造不能影响门口勺外观效果

1）设计原则：如:三诺GL7机箱.USB小板/读卡器定位耳机/mic要落在开口中,

不能有挤压塑胶口勺状况出现.三诺GL11机箱

2）过定位：

面板在USB小板处增长过定位出Jrib顶住，使安装面板

时，有个轻微的对正作用.

1）.加比贴纸稍大的台阶构造来定位贴纸，使贴纸粘贴USB贴纸如:三诺GL7机

箱时与面板平齐，起到美观和定位时作用.

2）.要确认贴纸的种类和大小,与否有后续开发更换口勺也许.

USB堵孔1）在模具上做出半剪断式的堵孔构造

2）做单独的小件用来堵孔

1）功能寿命：

按键的设计3KG如下力作用1S为1次,至少满足3W次内无任何按

键功能问题.

2）按键构造形式：

A.固定:卡勾/螺丝/过盈配合/热融等等.

B.有弹性悬臂连接来获得行程H勺按键,弹臂连接处强度要足够,要做R角防止力

集中断裂.

C.必须用透明脆性材料射出H勺按键，弹臂有断裂也许的,要在按键上做顶住构造

顶到电子板或周围日勺铁件上,防止按动的力直接作用在弹臂上,压断弹臂使按键下陷

无功能.

【）.面板在按动方向上不能有设计或模具加工等原因出现FI勺台阶,防止卡键.尤其

按键作用力不正对电子件的如:ZLC的弹簧回

时候尤其要注意.弹和台阶构造卡

E.有弹簧回弹构造町弹簧固定要稳定精确，只能有沿键.中心轴线防线的变形,

不能产生其他变形防止施力不如:GL7口勺Power按

均导致卡键或回弹感觉差.键有断裂现象.

F.按键面积大H勺,要保证手指能接触到的远端点有触发功能.按键的导向构造要

精确稳定，不能导致按动过程中按键的扭曲或歪斜.否则轻易卡键.

G.多种灯,按键在一起的,要注意灯之间，按键缝隙缝隙之间的蹿光和漏光，一般

在主面板加挡墙构造分隔档住光线，加档墙后注意安装过程中等墙不能撞伤灯或其

他部件.

H.按键在面板的内部一定要加台阶防止漏光和直接看到里面.

3）行程：

A.低端或网吧机或使用条件恶劣的状况下，行程设计如:N7K的power按不适宜

过长,防止因恶劣条件导致的卡键或破坏.一般用键轻易卡键.微动开关.

B.空行程设计0.3-1.OMM左右,防止卡键或顶死出现.4）灯键一体：

A.按键表面喷漆或电镀有字符日勺,要注意耐磨性.保证

漆或电镀不褪色或碎裂.B.按动力不正对电子件口勺,按键固定和运动导向要精

确,要加构造防止其出现歪斜扭曲或卡键.

5）电子件：

A.灯键一体日勺按键直接卡在铁板上时,要注意面板上的构造安装时不能把按键

撞歪.导致安装后功能有问题.

B.电子件打在PCB上日勺,PCB的）固定要有定位,不能有晃动和歪斜现象.C.安装

和理线：

有电子板构造和拖线口勺电子开关与灯，电子元件应尽量固定在铁件上,不固定在

塑件上，防止拆卸面板时发生穿线动作.

过线孔不能太远.过线孔尺寸不能超过18*18CM,影响EMI效果.

灯1）不能发生窜光现象.

2）亮度以不耀眼能在正常白天看到明显灯亮字符清晰为宜.

1）开口要保证ID的完整性.

2）原则上散热孔在正对面板方向上不能有通孔.如:GL4,GL3机箱塑胶散热设计

3）散热孔后部一定要有支撑顶住铁件或塑件来获得足的散热孔.够的强度.并且支

撑构造不能影响外观.要美观合理.以便制作.

1）理论上一定要做沉台用来贴LOGO.起定位和贴平达

贴logo到美观效果.2）注意记录也许贴不一样LOGO时，尺寸需要统一.

1）铁件需求：如:GL9的背面板有背面板的,10部分最佳有刀把型的下沉构造，

这样既没有刀把下沉.因背面板防盗构造使背面铁板的强度好，又能吃掉一部分外

接插头的距此背面板更厚些.离,可以把背面板尽量做薄.愈加美观合理.做到了

60mm.2）强度:

A.背面板对跌落日勺规定很高,因此各部件构造设计应

尽最大也许做得坚实耐用，满足防盗和不被破坏规定.如:GL9设计时增

B.不得不做角落缺口突起口勺受力大口勺构造时:应多分加了诸多筋位和结散力的

作用点，多加支撑和圆角，保证局部强度满足构加墙C.尽量把筋位和档墙连成一片,

以提高整体强度，使整体无任何收力扭曲变形状况发生.

3）散热孔：随孔日勺形状做支撑构造增长整体感.要美观设计.

4）出线孔：

要记录机箱要搭配的所有主板日勺开口范围,确定出口位置能兼容所有原则在用

口勺线材和插头.

5）背面板高度:

要记录机箱要搭配的所有主板日勺开口插件日勺高度，电源和显卡插件的高度，取

最大者加10CM左右的余量.6）门锁构造

A.门锁一般选用原贝J件,要合理与ID配合,保证外观的美观并满足面板的厚度

规定.

B.门锁位置合理.使受力平稳,无局部翘起.一般是门的中部位置.

C.门锁旋转插销的开口构造注意处理美观.

D.构造设计保证一把锁锁住整个背面板和侧板.拆装

以便.

7）挂锁:

A.按市场原则锁尺寸做余量逼位后美观设计,要做下沉.

B.构造要足够强.

8）组装:

A.卡勾:铁件要预留合适并且足够的空间给背面板的

卡勾做让位和加筋位增长强度.否则k勾拆装轻易断

裂.

B.定位:定位柱尽量均匀分布覆盖尽量大的面积以提高精确度和强度,至少3

支以上.

C.让位:设计应当尽量让出电源4个螺丝的位置.否则

只能先安装电源,再装前面板.

D.螺丝:为保证机箱整体强度,应预留出1-2个螺丝H勺

位置来.

1）主受力件：

A.至少4颗以上口勺螺丝并辅助结实H勺卡勾构造保证提提手起整个机箱.

B.加强构造牢固稳定.

2）从受力件：保证不受重要力作用.防止产生错位或脱离.

3）内部造型和深度满足人体设计感觉.

1）直板无折弯的I：可以粘贴固定或运用其他部件压住装饰金属板固定

2）有折弯或可做折弯伸入材料的:运用折弯做构造勾住固定.

1）卡勾日勺勾合高度：

面板卡勾附设计一般要比实际做高0.L0.2mm.原因：修改时滑块减肉

比加肉轻易修改.但不能留得太大.

2）强度:

A.卡勾在铁件开口宽度口勺容许条件下要保证足够口勺宽

度以获得整体强度.规定满足比跌落测试愈加苛刻的运送条件.

B.卡勾加强筋要足够，尤其是3个旋转式的卡勾.

C.卡勾的根部尽量做R角，保证分散应力.

3）避位:

注意卡勾安装过程中不要撞到附近日勺部件,影响安装，

注意让位.

1）位置：

面板定位柱定位尽量均匀分布.一般至少3支.视详细状况而多加

以获得与机箱整体更好的强度.

2）强度:

要保证足够的强度,根部能加R角或斜角时,尽量增长，

规定满足比跌落测试愈加苛刻日勺运送条件.

3）高度:

高度要合适,一般露出铁板1.5-3mm.要加R角使轻易

装配.

1）强度:至少要满足跌落测试面板无任何变形和发白面板支撑构造状况出现.

2）位置:面板和铁件的大面积中空处，尽量均匀分布.如:GL8多彩面板高度:面

板四面口勺支撑高度一定要够,否则轻易出现面开发时高度不够.板向铁件里塌陷口勺

现象.

3）面板有金属网下面垫海绵的：

A.主面板一定要有支撑构造顶住金属网，否则由于海如:GL9前面板的绵的变形

空间金属网轻易发生变形.海绵顶住构造.B.主面板一定要有支撑构造顶住机箱铁

件H勺前面板上.

4）考虑射出：如:ZLC前面板MJ支撑构造的形式有柱子或墙壁等多种，当支撑一

定要顶住构造都做在非长在外观件上时;支撑构造所在的位置和形式应尽量装饰件

上.使外观件不产生缩水等注塑问题.

塑胶面板组件与铁件1）定位：的组装至少3支以上均匀分布，定位尺寸精确，

安装到位.2）卡勾：

一般6支.构造强度要足够.满足跌落测试需要,无任何变形或发白.

3）前面板组装：

A.面板组装到铁件的过程中不能有与其他不见干涉口勺问题.易装易拆.

B.组装后位置精确，断差,缝隙满足原则.

C.组装后与铁件构造稳定牢固,满足跌落测试后无任如:WT机箱前面板何错位

变形发白.预留一种螺也.

D.前面板的组装设计一般不预留与铁件H勺螺丝位.只有因构造设计需要,跌落测

试有风险时才预留从铁件内部向塑件打螺丝的位置,由于会影响产线时工作效率.

4）顶板有塑件：

A.塑件做定位柱并起推入导向作用，塑件做卡勾固定.塑件要做止位顶住.可以

预留螺丝位防止跌落测试不过可加锁1个螺丝.如:WT机箱的顶板

B.顶板塑件与前面板塑件尽量不做复杂配合如多层转和前面板转接设弯插接防

止拆装时塑胶变形.并且给产线组装导致麻计.烦.

C.因ID造型需要机构设计必须如此的,需经同方开发组评估确认后进行.

5）侧板有塑件：

A.为保证侧板塑件与顶板塑件间H勺缝隙和段差均匀,顶板塑件和侧板塑件口要

有卡勾配合,配合一定要留够余量，防止装配过紧，安装拆卸不轻易.如:ZM2机箱和

ZM4B.侧板有塑件H勺,轻易因铁件和塑件的变形导致组装机箱.后拉扯变形比较大,

设计要充足考虑组装后H勺整体刚度,铁件尽量在不影响外观日勺状况下打凹做到整体

无变形.

2）五金件部分：

DSGCC或SECC,0.8mm.铁件材料和料厚2）有材质证明，有害物质含量满足

R0HS原则.

1）满足跌落测试,无任何扭曲变形.

2）满足震动测试需求.

铁架整体强度3）用手做对脚扭曲动作不能有明显变形.

4）铁架整体性强度设计要好,尽量构造上通过工艺加强连

成一体,整体抗扭曲,抗压,抗冲击性要好.

卷边设计1）四面:与侧板接触的4道折弯边,要做压死边构造.

2）光驱磁架:面对做作者的一边,要做卷边构造.

3）读卡器支架:所有操作者也许碰到的边,要做压死边或卷边构造.

4）硬盘支架:所有操作者也许碰到的边,要做压死边或卷边构造.

5）过线口：要做压死边构造

6）侧板:3边做压死边设计,一边做折弯.

1）前板：

A.有散热风扇日勺前板,有做打凹留空间余量给风扇，提高打凹设计散热效果.

B.有空余构造的平板,不影响构造的状况下,尽量加大打

凹口勺面积以提高前板的设计强度.

2）底板

A.脚垫要打凹以和桌面离开一段距离.

B.底盘可做打凹提高强度.

3）后板

A.风扇处要做打凹留空间余量给风扇，提高散热效果.

B.后板没有下陷构造口勺，电源,主板10档片,PC正间条，贴

后配贴处,要做打凹以提高后板的强度.

C.PCIE档片要做打凹防止变形.

4）光驱磁架

锁螺丝的一边要做打凹，提高强度并使光驱推入接触面减

小.减少磨擦.

5）硬盘磁架

A.与硬盘平行口勺面要打凹足够口勺深度以获得足够口勺强度

保证支架不变形.

B.与硬盘垂直H勺面要打凹,用来锁螺丝,并保证硬盘推入

时接触面减小.减少磨擦.

6）主板支架大面积的主板支架要打凹足够的深度以获得足够的强度

保证支架不变形.

底板开口

A.只有一层铁板为0.8mm料厚同正对电子元件口勺开口，圆孔直径不超过2mm,防

火设计B.有2层铁板或加防火网罩时,可交错开非正对开口，尺寸可以加大.

C.满足GB9493-中日勺防火需求.

1）固定：

A.与顶板和前面板要有拉钉拉住.拉丁均匀分布.保证整体强度跌落无任何变形.

B.只有2个光驱位的机箱要保证与固定侧板一面有顶住口勺光驱支架折弯边构

造.防止跌落变形.可加点焊.要保证焊点无外观影响.

C.支架局部有折弯打拉钉构造出J,折弯一定要做三角补强.

2）光驱磁架构造：

A.光驱固定孔位要与光驱伸出前面板H勺距离配合确定.B.光驱固定孔位满足业

内光驱孔位尺寸原则.靠进面板处开圆孔,远离面板处开长椭圆孔.

C.光驱锁螺丝口勺一边要做打凹减少面与面口勺磨擦.无法锁螺丝的固定边要做弹

性构造顶住.

D.光驱底部要做折弯边托住.如:GL9光驱面工具设E.光驱入口处要做折弯边，

折弯上要做MEI弹点构造,弹点计,GL8光驱免工具设高度不不不小于0.3mm.不能

有变形•计.F.光驱人手可以接触到日勺外缘，要加卷边设计.G.弹片式日勺免工具光

驱,弹片的正对卡位距离要够,弹起角度要大.防止弹片钻入或扭曲.

H.塑件内融铁件+弹簧构造口勺免工具设计,注意保证控制厚度不能顶到安装侧板.

I.两光驱中间无铁件连接H勺构造,双光驱出货时要在下面的光驱上加贴厚度合

适H勺导电泡棉.

3）光驱挡片：

A.档片运用前铁板材料H勺,必须要保证60cm以内H勺距离有料半冲连接.防止EMI

测试不通过.

中间要加螺丝刀旋转拆卸口勺十字开口.B.半冲断的构造深度要够,防止不好拆

装，同步可两边留螺丝位锁到光驱磁架上防止跌落脱落.

C.能单独开模制作的档片，必须有四面折弯,有EMI弹点,高度不不不小于C.3mm,

无变形.

1）固定：

读卡器/软驱支架与前板，光驱架要有卡扣，螺丝或拉丁构造固定.跌落无任何

变形.

2）读卡器支架构造：A.支架固定孔位满足业内读卡器孔位尺寸原则.

B.单边锁螺丝，另一边做弹性构造.

3）读卡器档片：

A.档片必须有折弯，有EMI弹点，高度不不不小于0.3mm,无变形.

1）定位

USB支架有关A.定位构造一定要精确.B.塑件面板要做配合过定位.

2）电子板的）固定

A.电子板要用螺丝固定.不能只用构造顶住效果不好.B.机构设计容许H勺条件

下.安装过程尽量简朴.不做复杂日勺设计.

1）固定

A.双硬盘支架或多部件整体支架重量很大,为保证铁

件固定强度满足跌落测试,最佳与前板和固定侧板或

其他部件间均有固定配合.不要只与前板有固定构造.

尤其不能只翻出2个螺丝宽度日勺折弯来固定,铁件跌

落时很轻易变型,这时一定要尽量把2个螺丝位宽度

加大或连起来，以获得足够强度.

如:WT机箱口勺大翻转

B.临时措施在固定侧板上加贴rubber顶住.磁架构造固定,GL7三

诺双硬盘支架H勺修

硬盘架C.可拆卸的硬盘架,构造上一定要有安装日勺预定位结改.

构,否则产线很不轻易安装操作,影响工时.如:GL8的固定硬盘支

架与244*244H勺主板

D.硬盘的固定：有轻微干涉.

用塑件做免工具构造H勺,最佳用埋铁件的方式来固定

硬盘的4个孔位，如用塑件，也要确认直径足够并加圆

角在根部补强.

E.注意硬盘的支架固定后，因硬盘的摆放方式与否会

影响到最大原则板口勺安装,如M-ATX机箱要确认

244*244口勺主板在安装时与固定『、J硬盘支架无干涉.除

非硬盘支驾是可拆卸日勺

2）减震

A.减震胶垫的厚度要足够,硬度要合适,胶垫在径向和轴向方向上都要有构造来

缓冲.

B.必要时,不仅硬盘和硬盘支架间要加减震构造,硬盘支如:ZL8/GL11的震动架

和机箱间也要加减震构造•问题.C.机箱前面板和底板的构造要尽量坚实牢固，手

按动不能有松动感,变形度要小.

I）.对减震有特殊需求的机箱,硬盘位尽量平放,而不立放,使马达转动不受重力

影响.

3）强度

A.硬盘支架要打凸包来增长强度.

B.局部铁件折弯后锁螺丝固定口勺,一定要加足够的三角补如:WT机箱

强,或采用扩大折弯长度的措施优化强度,不能只设计完

固定构造就完毕，同步要做跌落测试验证.

1）定位和导向构造

A.借用光驱支架锁螺丝时单边小架,要有定位和安装导向

构造，以便操作安装.并保证安装后位置精确.5转3支架B.5转3支架注意硬

盘四个螺丝安装时口勺可操作性.

C.与前面板安装后,要保证弹片弹点构造接触充足，保证

EMI通过.

2）固定如:GL7三诺H勺5转3单边小架H勺固定构造要做得稳固牢固，不能晃动.

转接小架构造

3）减震要特殊需求应要加减震构造.

4）注意搭配电源口勺线长如:G2M的第二硬盘位A.安装支架后，注意插件的可操

作性线长不够B.注意电源线和数据线的搭配线长与否满足需要.

1）满足业内所有主板的孔位安装尺寸,M-ATX机箱要满足主板架所有M-ATX主

板尺寸H勺安装..满足同方主板定义H勺尺寸规

范.

2）主板支架为连成一体日勺大铁件时，必须用足够的打凹面积来获得足够的强度,

控制变形度，使主板安装后无变形.

3）所有主板H勺支撑柱构造或打凹构造要确认与主板H勺接

触面积不能撞到板下H勺电子件或焊脚，以引起短路或任何

电子不良.

4）搭配2排孔的小板时,机箱要附高度合适的rubber保证

小板悬空部分有足够日勺支撑,保证安装内存或插件时因作

用力使板子有变形，损伤主板.

5）至少有两个定位柱.

6）螺丝:M3螺丝

7）点焊到固定侧板时焊点不能开焊，固定侧板外观面无焊痕.

DM-ATX机箱满足业内大Micro电源和ATX电源的原则孔电源构造位尺寸.

2）顶板要点焊一件铁件固定螺丝用.固定侧板要加贴高度合适的rubber支撑

电源.以满足跌落测试需要.

3）开孔形式:后板，一般一种圆孔,三个长椭圆孔.顶板铁件,长椭圆孔.

4）电源在机箱上部的，机箱必须有折边或附加铁件托住，上面要有EMI弹点，弹

点高度不少于0.3mm,无变形.

5）机箱后板与电源接触H勺平面,要做EMI弹点构造,弹点高度不少于0.3mm,无

变形.

1）铅酸电池重量大,一定要加合适时卡勾和限位构造，同如:W