固定修复工艺试题及答案

固定修复工艺试题及答案一、单项选择题（每题1分，共20分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.在固定修复工艺中，金属基底冠与饰面瓷之间产生“崩瓷”最常见的原因是（）A.饰面瓷层过薄B.金属表面氧化膜过厚C.冷却速率过快导致热应力集中D.金属基底边缘未做90°肩台答案：C2.下列关于贵金属烤瓷合金的说法，正确的是（）A.金铂钯合金的弹性模量低于镍铬合金B.高金合金的熔点高于饰面瓷烧结温度C.贵金属基底冠必须预氧化5min以上才能形成Fe-Cr氧化膜D.金含量≥85%的合金无需任何氧化处理答案：B3.在CAD/CAM氧化锆固定桥烧结过程中，若线性收缩率设计值为20%，则工作模型需放大比例应为（）A.1.15B.1.20C.1.25D.1.30答案：C4.金属基底冠边缘密合度临床可接受缝隙上限为（）A.10μmB.30μmC.50μmD.120μm答案：C5.下列哪项不是饰面瓷“白垩斑”缺陷的直接诱因（）A.真空烧结时真空度不足B.瓷粉内混入Na₂CO₃杂质C.炉膛冷却阶段温度回升D.金属基底表面过于粗糙答案：D6.镍铬合金基底冠在口内出现灰染，主要与下列哪一元素释放有关（）A.NiB.CrC.BeD.Mo答案：A7.氧化锆与饰面瓷结合强度测试中，最常用的国际标准方法是（）A.三点弯曲法B.剪切粘结强度法C.微拉伸法D.拉拔剥离法答案：B8.固定修复体CAD设计时，最小连接体截面积应不小于（）A.6mm²B.9mm²C.12mm²D.16mm²答案：B9.金属基底冠表面喷砂常用Al₂O₃粒径为（）A.25μmB.50μmC.110μmD.250μm答案：B10.饰面瓷烧结后表面出现“橘皮”状纹理，最先应调整的参数是（）A.最终烧结温度B.真空保持时间C.预热升温速率D.炉膛压力答案：A11.高透氧化锆（5Y-PSZ）与4Y-PSZ相比，下列性能下降最明显的是（）A.透光率B.断裂韧性C.弯曲强度D.硬度答案：C12.金属基底冠边缘“飞边”缺陷最常发生在（）A.蜡型包埋阶段B.铸造后喷砂阶段C.饰面瓷烧结阶段D.临床试戴调阶段答案：A13.在烤瓷炉真空烧结过程中，若真空泵油乳化，最可能导致（）A.升温速率过快B.最高温度漂移C.真空度不足D.冷却速率过慢答案：C14.氧化锆基底冠与饰面瓷热膨胀系数差（Δα）安全范围是（）A.0.0–0.5×10⁻⁶/KB.0.5–1.0×10⁻⁶/KC.1.0–1.5×10⁻⁶/KD.1.5–2.0×10⁻⁶/K答案：B15.金属基底冠表面预氧化最佳温度通常设定为（）A.650℃B.800℃C.980℃D.1100℃答案：C16.下列哪项不是CAD/CAM氧化锆铣削缺陷（）A.边缘崩缺B.分层裂纹C.毛刺D.缩孔答案：D17.饰面瓷“透明釉”过度流淌的主要原因是（）A.釉粉液比例过低B.烧结温度过高C.真空度不足D.冷却速率过快答案：B18.金属基底冠与牙体之间最佳粘结剂厚度为（）A.10–20μmB.30–50μmC.70–100μmD.120–150μm答案：B19.氧化锆低温老化（LTD）加速实验常用水热条件为（）A.121℃，0.1MPa，5hB.134℃，0.2MPa，1hC.134℃，0.2MPa，5hD.150℃，0.5MPa，10h答案：C20.金属烤瓷界面出现“气泡”缺陷，最先应检查（）A.金属表面清洁度B.瓷粉粒度C.炉膛升温速率D.真空泵滤芯答案：A二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）21.下列哪些措施可提高金属-瓷结合强度（）A.增加金属表面粗糙度B.降低饰面瓷热膨胀系数C.预氧化后超声清洗D.在金属表面镀锡E.采用梯度瓷粉答案：A、C、E22.氧化锆固定桥设计时应避免（）A.连接体截面积<9mm²B.桥体跨度>40mmC.近远中径减径>30%D.咬合面厚度<0.5mmE.轴面聚合度>8°答案：A、B、C、D23.导致饰面瓷“裂纹”扩展的环境因素包括（）A.口腔温度循环B.酸性氟凝胶C.酒精类漱口水D.高湿度储存E.紫外线照射答案：A、B、C24.金属基底冠铸造缺陷有（）A.缩孔B.砂眼C.冷隔D.毛刺E.热裂答案：A、B、C、E25.下列关于饰面瓷“真空烧结”描述正确的是（）A.真空阶段可排除气泡B.真空度通常≤5kPaC.真空保持至最高温度结束D.真空失效会导致透光率下降E.真空度越高越好，可设为0kPa答案：A、B、D26.氧化锆基底冠粘结前表面处理方法包括（）A.50μmAl₂O₃喷砂B.4%HF酸蚀20minC.110℃热碱清洗D.30%SiO₂涂层+硅烷化E.等离子体处理答案：A、D、E27.金属烤瓷修复体临床试戴时出现“咬合高”，可能原因有（）A.蜡型咬合记录误差B.铸造变形C.饰面瓷过厚D.邻接面过紧E.石膏模型吸水膨胀答案：A、B、C、E28.下列哪些属于饰面瓷“不透明瓷”功能（）A.遮色B.形成金瓷化学结合C.缓冲热应力D.提高透光率E.抑制金属离子扩散答案：A、B、C、E29.氧化锆低温老化检测指标包括（）A.单斜相含量（XRD）B.表面粗糙度RaC.弯曲强度保持率D.断裂韧性K_ICE.质量损失率答案：A、B、C、D30.固定修复体CAD/CAM铣削参数优化需考虑（）A.主轴转速B.进给速率C.刀具路径重叠率D.冷却液流量E.毛坯烧结收缩率答案：A、B、C、D三、填空题（每空1分，共20分）31.金属烤瓷界面形成化学结合的关键氧化膜成分主要为________与________。答案：Cr₂O₃、NiCr₂O₄32.氧化锆全瓷冠烧结后线性收缩率计算公式为________。答案：ε=(L₀–L₁)/L₀×100%33.饰面瓷三点弯曲强度测试跨距通常设定为________mm，加载速率为________mm/min。答案：20、0.534.镍铬合金熔点约为________℃，而高金合金熔点约为________℃。答案：1250、105035.金属基底冠边缘肩台设计为深凹形时，其角度应为________°，宽度至少________mm。答案：120、1.036.氧化锆稳定剂Y₂O₃的摩尔分数为________%时称为3Y-PSZ。答案：337.烤瓷炉真空泵极限真空度应≤________kPa，真空保持阶段压力回升应≤________kPa/min。答案：5、0.538.饰面瓷烧结后表面粗糙度Ra若>________μm，需重新________。答案：0.5、上釉39.金属基底冠喷砂后表面自由能应≥________mN/m，方可获得良好________。答案：40、润湿性40.氧化锆固定桥连接体最小高度为________mm，最小宽度为________mm。答案：3、2四、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）41.氧化锆基底冠可用4%HF酸蚀20min以提高粘结强度。（）答案：×42.金属烤瓷界面气泡缺陷与瓷粉含水量无关。（）答案：×43.高金合金的弹性模量低于镍铬合金，因此更易变形。（）答案：√44.饰面瓷最终烧结温度越高，透光率一定越高。（）答案：×45.氧化锆低温老化主要导致单斜相含量增加。（）答案：√46.金属基底冠边缘密合度与包埋料膨胀系数无关。（）答案：×47.CAD/CAM氧化锆铣削时，刀具路径重叠率越大，表面质量越好，但加工时间越长。（）答案：√48.烤瓷炉冷却阶段若温度回升，会导致瓷层热震裂纹。（）答案：√49.饰面瓷“梯度瓷”概念是指热膨胀系数连续变化的瓷层结构。（）答案：√50.金属基底冠表面镀锡可替代预氧化步骤。（）答案：×五、简答题（共30分）51.简述金属烤瓷界面化学结合机理，并给出提高结合强度的三条工艺措施。（8分）答案：化学结合依赖于金属表面预氧化形成Cr₂O₃、NiCr₂O₄等氧化膜，与饰面瓷中SiO₂、Al₂O₃发生界面反应，生成Cr-O-Si化学键。提高措施：1.精确控制预氧化温度980℃、时间5min，获得致密≤5μm氧化膜；2.喷砂50μmAl₂O₃后超声清洗，去除污染，提高自由能；3.采用梯度瓷粉，使热膨胀系数从金属到瓷层逐步降低，缓冲热应力。52.氧化锆低温老化（LTD）的定义、检测方法及临床预防策略。（7分）答案：LTD指氧化锆在潮湿环境中于低温（20–300℃）长期受应力，t→m相变导致表面粗糙、强度下降的现象。检测：水热134℃、0.2MPa、5h，XRD测单斜相含量，弯曲强度保持率≥90%为合格。预防：选用高纯4Y-PSZ，控制晶粒<0.5μm；表面镀SiO₂层阻隔水分；设计时避免锐角应力集中；患者避免长期氟凝胶。53.饰面瓷烧结后表面出现“裂纹”缺陷，请给出系统排查流程图并说明关键检测点。（7分）答案：流程：目测→低倍显微镜→染色渗透→SEM。关键：1.裂纹源是否位于金瓷界面；2.裂纹走向沿瓷层厚度或贯穿；3.界面是否有气泡或杂质；4.热膨胀系数差Δα是否>1.0×10⁻⁶/K；5.冷却曲线是否存在回温。根据结果调整瓷粉批次或冷却程序。54.固定修复体CAD/CAM铣削出现边缘崩缺，分析刀具路径、毛坯状态、机床因素各两条原因及对策。（8分）答案：刀具路径：1.进给率过高→降低50%；2.路径重叠率<30%→提至50%。毛坯：1.预烧结密度<50%→提高等静压压力至200MPa；2.毛坯边缘有毛刺→入炉前320目砂纸倒边。机床：1.主轴径向跳动>5μm→更换陶瓷轴承；2.刀具磨损VB>0.2mm→强制换刀。六、计算题（共20分）55.某氧化锆固定桥跨度18mm，要求桥体咬合面厚度1.0mm，已知铣削后需放大1.25倍补偿烧结收缩。求：（1）CAD设计桥体咬合面厚度；（2）若烧结后该桥体承受300N集中载荷，跨距20mm，宽度4mm，实测弯曲强度800MPa，请用三点弯曲公式计算最大拉应力并判断安全性。（10分）答案：（1）设计厚度=1.0mm×1.25=1.25mm。（2）三点弯曲最大拉应力公式：σ=3FL/(2bh²)F=300N，L=20mm，b=4mm，h=1.0mmσ=3×300×20/(2×4×1²)=225MPa225MPa<800MPa，安全系数3.56，安全。56.某镍铬合金基底冠质量为2.5g，密度8.2g/cm³，设计厚度0.4mm，假设边缘为均匀圆环形，内径8mm，外径10mm，求理论边缘宽度并判断该设计是否满足≥1.0mm肩台要求。（10分）答案：体积V=m/ρ=2.5/8.2=0.305cm³=305mm³圆环面积A=V/t=305/0.4=762mm²圆环面积公式A=π(R²–r²)→R=10mm，r=8mm，A=π(100–64)=113mm²实际所需面积113mm²<可用762mm²，边缘宽度(10–8)/2=1mm，刚好满足。七、综合应用题（共30分）57.病例：患者#36缺失，#35、#37为基牙，拟制作氧化锆三单位固定桥。临床制备后，#35肩台宽度1.2mm，#37肩台宽度0.8mm，龈合高度4.5mm。技师提交CAD设计图显示：连接体截面积7mm²，桥体咬合面厚度0.8mm，轴面聚合度10°。请：（1）指出设计缺陷并给出修改数值；（2）绘制修改后连接体截面示意图，标注关键尺寸；（3）列出该桥体饰面瓷烧结程序（最高温度、升温速率、真空度、冷却时间）。（15分）答案：（1）缺陷：连接体<9mm²，桥体厚度<1.0mm，聚合度>8°。修改：连接体≥9mm²（高3mm×宽3mm），桥体厚度1.2mm，聚合度6°。（2）示意图：矩形截面3mm×3mm，圆角R0.5mm，龈端弧形离龈底1.5mm。（3）程序：以IPSe.maxZirCAD瓷为例：预热：从400℃以30℃/min至750℃；真空阶段：750–910℃，真空度5kPa，升温20℃/min；常压烧结：910–910℃保温1min；最高温度：910℃；冷却：自然降温至400℃后开炉，总冷却时间≥6min。58.某批次贵金属烤瓷桥临床出现批量“崩瓷”，实验室复查发现：金属基底预氧化后氧化膜厚度1.2μm，饰面瓷热膨胀系数13.0×10⁻⁶/K，金属热膨胀系数14.2×10⁻⁶/K，冷却曲线在600–400℃区间存在20℃回温峰。请：（1）计算Δα并判断热应力方向；（2）分析回温峰对瓷层影响；（3）给出工艺改进方案（至少四条）。（15分）答案：（1）Δα=14.