《固定义齿修复工艺技术》试卷及答案

《固定义齿修复工艺技术》试卷及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.固定义齿修复体金属基底熔模制作时，最适宜的蜡型厚度为（）A.0.1mmB.0.3mmC.0.5mmD.0.8mm答案：C2.下列关于镍铬合金与钴铬合金性能比较，正确的是（）A.镍铬合金弹性模量高于钴铬合金B.钴铬合金耐腐蚀性优于镍铬合金C.镍铬合金熔点高于钴铬合金D.钴铬合金密度低于镍铬合金答案：B3.固定桥金属基底表面喷砂常用氧化铝粒度为（）A.25μmB.50μmC.110μmD.250μm答案：C4.金属基底烤瓷界面出现“爆瓷”最常见的原因是（）A.金属热膨胀系数低于瓷层B.金属热膨胀系数高于瓷层C.金属与瓷层热膨胀系数相等D.瓷层烧结温度过高答案：B5.固定桥修复中，桥体龈端与牙槽嵴黏膜保持“面式接触”的主要优点是（）A.利于清洁B.减少黏膜压力C.提高美观D.降低菌斑附着答案：B6.金属基底熔模包埋时，磷酸盐包埋材料固化膨胀主要来源于（）A.石英相变膨胀B.结合剂凝固膨胀C.吸水膨胀D.热膨胀答案：B7.固定桥金属基底金瓷结合面最佳粗糙度Ra值应控制在（）A.0.5μmB.1.0μmC.2.5μmD.5.0μm答案：C8.下列关于全瓷固定桥热压铸陶瓷（IPSe.max）说法错误的是（）A.主晶相为二硅酸锂B.弯曲强度可达400MPaC.可用于三单位后牙桥D.需双层瓷粉堆塑答案：D9.固定桥修复中，基牙临床牙冠过短时，提高固位力最有效的措施是（）A.增加轴面聚合度B.增加龈向高度C.增加辅助沟槽D.减小颈缘肩台宽度答案：C10.金属基底烤瓷修复体烧结完成后出现瓷裂，金瓷热膨胀系数差值Δα(25–500℃)安全范围应控制在（）A.0.0–0.5×10⁻⁶/KB.0.5–1.0×10⁻⁶/KC.1.0–1.5×10⁻⁶/KD.1.5–2.0×10⁻⁶/K答案：B11.固定桥桥体金属支架设计为“U”形横断面主要目的是（）A.降低重量B.增加强度C.提高金瓷结合D.便于清洁答案：A12.固定义齿修复体粘接前，氢氟酸酸蚀瓷面最佳浓度与时间（）A.5%，20sB.9.5%，60sC.10%，120sD.37%，60s答案：B13.固定桥金属基底铸造后冷却方式对变形影响最小的是（）A.室温自然冷却B.炉内缓慢冷却C.冷水淬火D.压缩空气冷却答案：B14.固定桥修复中，桥体龈端与黏膜接触面积越大，则（）A.黏膜单位面积压力减小B.黏膜单位面积压力增大C.黏膜血流灌注增加D.菌斑指数降低答案：A15.固定桥金属基底喷砂后，表面污染层主要成分为（）A.Al₂O₃B.SiO₂C.NiOD.C及有机残留答案：D16.固定桥修复体邻面接触区位置设计为（）A.龈上1mmB.龈上2mmC.咬合面下1mmD.咬合面下2mm答案：B17.固定桥金属基底烤瓷界面出现“飞边”最常见于（）A.金属边缘未做肩台B.瓷层过度堆塑C.金属边缘过度伸展D.烧结温度不足答案：C18.固定桥修复体试戴时出现翘动，首选检查（）A.邻接关系B.咬合高点C.边缘适合性D.桥体龈端压力答案：C19.固定桥金属基底电解蚀刻的主要目的是（）A.增加表面能B.去除氧化层C.形成微孔结构D.降低热膨胀系数答案：C20.固定桥修复体粘接后24h内患者主诉冷热敏感，最可能原因是（）A.粘接剂残留B.基牙牙髓炎C.咬合高点D.边缘微渗漏答案：D21.固定桥金属基底铸造缺陷“缩孔”最常位于（）A.边缘B.轴面C.厚大区域中心D.薄区答案：C22.固定桥修复体瓷层厚度安全下限为（）A.0.2mmB.0.5mmC.0.7mmD.1.0mm答案：B23.固定桥金属基底表面形成氧化膜最佳厚度为（）A.0.5μmB.1.0μmC.2.0μmD.5.0μm答案：C24.固定桥修复体邻接松紧度检查，牙线应（）A.无法通过B.轻松通过无阻力C.通过时有“咔哒”声D.通过时撕裂答案：C25.固定桥金属基底烤瓷界面剪切强度合格值应≥（）A.15MPaB.25MPaC.35MPaD.50MPa答案：B26.固定桥修复体粘接时，树脂水门汀最佳固化方式为（）A.化学固化B.光固化C.双重固化D.热固化答案：C27.固定桥金属基底铸造后打磨顺序应遵循（）A.粗→细→抛光B.细→粗→抛光C.抛光→粗→细D.粗→抛光→细答案：A28.固定桥修复体瓷层出现“白垩斑”提示（）A.瓷层过厚B.瓷层过薄C.真空度不足D.冷却过快答案：C29.固定桥金属基底电解蚀刻液常用（）A.10%HClB.10%HFC.5%H₂SO₄D.2%HNO₃答案：A30.固定桥修复体粘接后，调咬合应使用（）A.碳化硅纸B.金刚石车针C.钨钢车针D.橡皮轮答案：B二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选、少选、错选均不得分）31.下列属于固定桥金属基底常用非贵金属合金的是（）A.Ni-CrB.Co-CrC.Ti-6Al-4VD.Au-PtE.Pd-Ag答案：A、B、C32.固定桥金属基底烤瓷界面污染因素包括（）A.喷砂残留Al₂O₃B.手套滑石粉C.油污D.过度氧化层E.硅涂层答案：A、B、C、D33.固定桥桥体龈端设计形式有（）A.鞍式B.改良鞍式C.卫生桥D.卵圆形E.圆锥形答案：A、B、C、D34.固定桥金属基底熔模制作时，防止变形措施包括（）A.分段制作后焊接B.使用预成蜡片C.避免手持时间过长D.蜡型回火E.包埋前静置≥30min答案：B、C、D、E35.固定桥修复体瓷层烧结缺陷有（）A.气泡B.裂纹C.飞边D.缩孔E.白垩斑答案：A、B、C、E36.固定桥金属基底铸造后适合性检查方法包括（）A.硅橡胶指示剂B.探针探查C.显微镜测量间隙D.牙线检查邻接E.患者主观感觉答案：A、B、C37.固定桥修复体粘接前瓷面处理方法有（）A.9.5%HF酸蚀B.硅烷偶联剂涂布C.110μmAl₂O₃喷砂D.超声清洗E.5%NaOCl浸泡答案：A、B、C、D38.固定桥金属基底电解蚀刻参数包括（）A.电流密度B.电压C.时间D.温度E.pH答案：A、B、C、D39.固定桥修复体调咬合目的（）A.消除早接触B.建立组牙功能C.降低基牙负荷D.提高美观E.防止瓷裂答案：A、B、C、E40.固定桥金属基底焊接常用方法（）A.激光焊B.电阻焊C.金焊D.银焊E.氩弧焊答案：A、C、D三、填空题（每空1分，共20分）41.固定桥金属基底熔模包埋时，磷酸盐结合剂包埋材料固化膨胀率约为________%。答案：0.8–1.242.固定桥金属基底烤瓷界面剪切强度测试标准试样直径为________mm。答案：343.固定桥金属基底铸造后，氧化膜厚度超过________μm时，需喷砂去除。答案：544.固定桥桥体龈端与黏膜接触面积计算公式为A=________（写出符号表达式）。答案：A=b×l（b：桥体龈端宽度，l：近远中长度）45.固定桥金属基底电解蚀刻电流密度常取________mA/cm²。答案：30–5046.固定桥金属基底金瓷热膨胀系数差值Δα安全上限为________×10⁻⁶/K。答案：1.047.固定桥修复体瓷层烧结升温速率前段控制在________℃/min。答案：45–5548.固定桥金属基底铸造合金熔点高于瓷粉烧结温度至少________℃。答案：10049.固定桥金属基底喷砂角度与表面呈________°。答案：4550.固定桥修复体粘接后，树脂水门汀固化深度光强需≥________mW/cm²。答案：80051.固定桥金属基底熔模制作时，蜡型边缘应超出肩台________mm。答案：0.252.固定桥桥体金属支架“U”形横断面厚度≥________mm。答案：0.553.固定桥金属基底烤瓷界面污染层厚度≤________nm时可被硅烷偶联剂覆盖。答案：1054.固定桥金属基底铸造后，室温冷却至________℃方可包埋去除。答案：30055.固定桥修复体邻接松紧度牙线拉力值应为________g。答案：50–10056.固定桥金属基底焊接缝隙宽度应≤________mm。答案：0.357.固定桥金属基底电解蚀刻后，超声清洗时间________min。答案：558.固定桥修复体瓷层烧结真空度应≤________kPa。答案：1059.固定桥金属基底铸造合金弹性模量≥________GPa。答案：18060.固定桥修复体粘接后，调咬合使用8μm碳化硅纸厚度为________μm。答案：8四、简答题（共30分）61.简述固定桥金属基底熔模制作时防止边缘缺陷的三项关键操作。（6分）答案：1.使用预成薄蜡片，厚度0.3mm，保证边缘密贴；2.手持时间≤30s，避免体温软化变形；3.边缘回火处理，温度55℃，时间5min，消除内应力。62.写出固定桥金属基底烤瓷界面热应力计算公式，并解释各符号含义。（6分）答案：σ=E×Δα×ΔTσ：热应力（MPa）；E：金属弹性模量（MPa）；Δα：金瓷热膨胀系数差（/K）；ΔT：温度变化范围（K）。63.列举固定桥桥体龈端“卫生桥”设计的三项技术要点。（6分）答案：1.龈端距黏膜≥1mm，呈拱形；2.舌侧开放，便于牙线通过；3.桥体金属支架舌侧抛光至Ra≤0.2μm，减少菌斑附着。64.说明固定桥金属基底铸造后“缩孔”形成机理及预防措施。（6分）答案：机理：合金液态收缩大于固态收缩，厚大区域补缩不足形成孔洞。预防：1.设计均匀壁厚，避免>2mm局部厚区；2.设置合理浇道，保证定向凝固；3.铸造压力≥0.4MPa，提高补缩效率。65.简述固定桥修复体粘接后24h内出现咬合痛的临床处理流程。（6分）答案：1.立即检查咬合高点，用8μm碳化硅纸标记；2.调咬合至轻咬、重咬均无早接触；3.复查边缘密合，必要时拍CBCT排除微渗漏；4.给予0.2%氯己啶含漱，3d后复诊；5.若疼痛持续，拆除重新取模。五、综合应用题（共50分）66.患者男，45岁，右上6缺失，右上5、7为基牙，牙体完整，临床冠高4.5mm，龈距3.5mm，设计镍铬合金烤瓷桥。（1）计算金属基底最小厚度，保证强度与金瓷结合。（写出公式与代入数据，10分）答案：依据弯曲强度公式：σ=(3×F×L)/(2×b×h²)设最大咬合力F=300N，桥体跨距L=10mm，宽度b=8mm，镍铬合金屈服强度σ₀.₂=450MPa，安全系数n=2，则许用应力σ_allow=225MPa。解得h≥√(3×300×10)/(2×8×225)=0.47mm考虑金瓷结合需≥0.5mm，取h=0.5mm。（2）若金瓷热膨胀系数差Δα=1.2×10⁻⁶/K，E=200GPa，ΔT=400K，计算热应力并判断是否安全。（10分）答案：σ=200×10³MPa×1.2×10⁻⁶/K×400K=96MPa安全阈值≤100MPa，96MPa接近上限，建议改用Δα≤1.0×10⁻⁶/K瓷粉。（3）设计基牙预备形态，绘出示意图并标注肩台宽度、轴面聚合度、辅助沟槽尺寸。（文字描述，10分）答案：肩台：90°直角肩台，宽1.0mm；轴面聚合度：6°；合面磨除：1.5mm功能尖、1.0mm非功能尖；舌侧轴面设2条辅助沟槽，深0.3mm、宽0.5mm，近远中向延伸2mm，提高固位。（4）写出金属基底熔模包埋、铸造、喷砂、氧化、瓷粉堆塑、烧结、上釉的完整工艺流程，并给出关键参数。（20分）答案：1.包埋：磷酸盐包埋材料，粉液比100g:13mL，固化30min，吸水膨胀1h；2.铸造：镍铬合金，熔点1350℃，高频离心铸造，铸圈温度850℃，铸造压力0.45MPa；3.冷却：炉内缓冷至300