特种工程塑料改性研发工程师考试试卷及答案

特种工程塑料改性研发工程师考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.聚醚醚酮的英文缩写是______。2.聚苯硫醚（PPS）的熔点约为______℃（范围）。3.特种工程塑料改性中常用的增强材料是______纤维。4.聚酰亚胺（PI）按结构分为热固性和______性PI。5.改善树脂与填料相容性的常用助剂是______剂。6.聚醚砜（PES）的玻璃化转变温度约为______℃（范围）。7.耐辐射性能最优异的特种工程塑料是______。8.提高PEEK韧性的常用方法是加入______。9.聚苯并咪唑（PBI）主要应用于______环境。10.双螺杆挤出机在改性中的核心作用是______。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.以下属于特种工程塑料的是（）A.PPB.PEEKC.PVCD.PE2.PPS的主要缺点是（）A.耐温低B.韧性差C.易老化D.成本低3.PI改性常用的导电填料是（）A.炭黑B.碳酸钙C.淀粉D.滑石粉4.热固性PI无法采用的加工方法是（）A.固化成型B.挤出C.注塑D.吹塑5.特种工程塑料长期使用温度一般高于（）℃A.100B.150C.200D.2506.与PEEK相比，PEKK的熔点（）A.更高B.更低C.相同D.不确定7.偶联剂的核心作用是（）A.提高界面结合B.降低成本C.增加韧性D.提升流动性8.耐强酸强碱性能最优异的特种工程塑料是（）A.PEEKB.PPSC.PID.PBI9.表征树脂分子量的常用方法是（）A.DSCB.GPCC.IRD.TGA10.可提高PEEK耐冲击性能的改性是（）A.加玻纤B.加弹性体C.加滑石粉D.加炭黑三、多项选择题（每题2分，共20分）1.常见特种工程塑料包括（）A.PEEKB.PPSC.PID.ABSE.POM2.PEEK改性的常用方法有（）A.增强B.增韧C.导电D.阻燃E.染色3.影响改性效果的因素有（）A.填料种类B.相容剂类型C.加工温度D.树脂分子量E.填料用量4.热固性PI的应用领域（）A.航空航天B.电子封装C.汽车发动机D.食品包装E.建筑材料5.相容剂的常见类型（）A.马来酸酐接枝树脂B.环氧基接枝树脂C.硅烷偶联剂D.钛酸酯偶联剂E.硬脂酸6.特种工程塑料耐温指标包括（）A.TmB.TgC.HDTD.TdE.拉伸强度7.PPS改性常用填料（）A.玻纤B.碳纤维C.石墨D.二硫化钼E.碳酸钙8.特种工程塑料在电子行业的应用（）A.连接器B.绝缘片C.电路板基材D.电线绝缘E.手机外壳9.双螺杆挤出机工艺参数（）A.螺杆转速B.料筒温度C.喂料速度D.螺杆长径比E.模头温度10.提高PI加工性的改性（）A.引入柔性链段B.加增塑剂C.降低分子量D.加玻纤E.接枝改性四、判断题（每题2分，共20分）1.特种工程塑料长期使用温度均≥200℃。（）2.PEEK可通过注塑、挤出等热塑性方法成型。（）3.相容剂能降低树脂与填料的界面张力。（）4.热固性PI可反复熔融加工。（）5.PPS耐化学腐蚀性能优于PEEK。（）6.碳纤维增强PEEK强度高于玻纤增强PEEK。（）7.填料用量越多，改性材料性能越好。（）8.PI耐辐射性能优于其他特种工程塑料。（）9.双螺杆挤出机混合效果优于单螺杆。（）10.PES耐水性优于PEEK。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述特种工程塑料与通用工程塑料的核心区别。2.相容剂在改性中的作用原理是什么？3.双螺杆挤出机改性的关键工艺控制点有哪些？4.PI的主要改性方向及应用场景？六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何平衡PEEK增强效果与加工流动性？2.特种工程塑料在新能源汽车领域的应用及改性需求？---答案部分一、填空题1.PEEK2.280-2903.玻璃（或碳）4.热塑5.相容6.220-2307.PI8.弹性体（或增韧剂）9.高温/极端10.混合、熔融、造粒二、单项选择题1-5:BBACB6-10:BADBB三、多项选择题1.ABC2.ABCD3.ABCDE4.ABC5.AB6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCE10.ABCE四、判断题1.×2.√3.√4.×5.×6.√7.×8.√9.√10.×五、简答题1.核心区别：①耐温：特种≥150℃（如PEEK≥250℃），通用≤120℃；②性能：特种兼具耐化、耐辐、高强度，通用侧重单一性能；③成本：特种是通用的5-10倍；④应用：特种用于航空航天、电子等高端，通用用于汽车、家电等大众领域。2.相容剂通过“桥接”改善界面：①分子含双官能团，一端与树脂相容，一端与填料/另一树脂反应；②降低界面张力，避免相分离；③形成化学键/缠结，提升界面强度；例：马来酸酐接枝PEEK与玻纤结合，提升复合材料强度。3.关键控制点：①料筒温度：匹配树脂熔融（PEEK340-380℃），避免降解；②螺杆转速：适中（过高降解，过低混合差）；③喂料速度：与转速匹配；④真空排气：去除挥发分；⑤螺杆元件：按需选剪切/输送块，优化混合。4.改性方向：①热塑PI：引入柔性链提升加工性；②增强：加碳纤/石墨提高强度；③增韧：加弹性体改善韧性；④功能：加炭黑制导电PI；应用：航空航天（隔热件）、电子（芯片封装）、医疗（高温器械）等。六、讨论题1.平衡方法：①填料选低长径比短玻纤（10-20）；②偶联剂处理填料（硅烷），降低摩擦；③工艺优化：提料温（≤降解温）、加少量润滑剂；④配方控制：填料用量20%-40%（过量降流动性）；例：30%硅烷短玻纤增强PEEK，兼顾强度（≥120MPa）与流动性。2.应用及需求：①电