印制电路检验工专项知识考试复习题库（附答案）

印制电路检验工专项知识考试复习题库(附答案)参考答案：B4.检验PCB平直度时，常用的量具是?B、直度检测仪(V型块+塞尺或数显检测仪)参考答案：B参考答案：B10.PCB板丝印检验时，字符缺笔划属于?参考答案：A11.检验时发现PCBA(SMT后的成品板)上有助焊剂残留，正确的判断标准是?参考答案：CD、增加电路板的机械强度参考答案：B16.检查PCB金属化孔结合力时，通常采用哪种参考答案：C18.在4层PCB中，第1层通常表示为?D、绿油附着力强哪种处理方式是错误的?参考答案：B22.检验人员使用10倍放大镜观察PCB表面时，如果发现极微小的金属颗粒未脱落，通常称为?24.对于需要多次返修的PCB,如果发现焊盘脱落，最可能的原因是?B、焊盘抗剥强度不足25.PCB表面的“润湿角”是指?26.印制电路板上的丝印层通常位于板的哪个层面?D、内层电源层B、线路细线C、线路变细(或阻焊层缩口导致线路变细)B、丝印标识是否清晰参考答案：CC、线路阻值极小32.在PCB孔金属化镀铜工艺中，镀铜层厚度检测主要采用哪种方法?B、触点式或非接触式涡流测厚仪A、贴片高度超差34.检测PCB线宽线距偏差，常用的检测设备是?参考答案：AB、化学腐蚀(如指纹氧化)36.对于BGA(球栅阵列)封装的焊点，检验的最佳方式是?B、染色法(水溶性助焊剂渗透检测)A、翘曲度为负值(向内扣)B、翘曲度为正值(向外拱)参考答案：BB、阻焊层颜色变深40.PCB板面出现深绿色块状斑点，可能的原因是?参考答案：B参考答案：A参考答案：C参考答案：C参考答案：B48.检查PCB阻焊层(绿油)的附着力时，通常使用什么测试方法?A、划格法或胶带法C、阻焊油墨(绿油)50.检查PCB字符(丝印)是否清晰、完整，主要用于?51.检测PCB导线抗弯曲强度的试验中，弯曲试验通常使用?B、弯曲测试仪(如ACL)A、铜箔与基材之间的结合力53.检验PCB耐溶剂性时，常用的溶剂是?糙，这是典型的什么缺陷?参考答案：AA、焊点光亮呈圆锥状B、焊点表面粗糙、呈灰暗状或颗粒状B、退火或应力消除处理B、可测试性问题A、三级(最低等级)B、二级(可接受等级)C、一级(最好等级)参考答案：C63.检验PCB阻焊颜色一致性的主要目的是?B、防止短路和便于目检参考答案：B参考答案：B参考答案：C参考答案：B参考答案：B75.针对多层PCB的内层线路，常用的开短路检测设备是?B、FlyingProbe(飞针测试机)76.在测试PCB线路导通性时，如果使用探针接触并测量电阻，发现阻值无限大，说明?78.PCB板面出现“烧板”现象，通常是由于?82.PCB上形成的水印或水渍，通常表明?2.使用自动光学检测(A01)设备检测PCB时，系统通常能识别的缺陷类型有?3.在检验中，若发现焊盘上的焊锡过多且呈球状(俗称“馒头”),可B、回流焊温度过高或时间过长C、网络值(阻抗/电容)D、外观贴装位置7.过孔按结构通常分为?D、耐化学腐蚀性强10.以下哪些属于印制电路检验工的主要检验职责范围?B、飞溅量控制12.贴片胶(红胶)的作用包括?C、增加焊点强度13.引起BGA(球栅阵列)器件焊接后的冷焊或虚焊的可能原因有?B、回流焊炉的保温区温度过高B、超声波检测B、检验项目及结果16.PCB板金属化孔(通孔)的常见缺陷有?19.以下哪些是常用的电路板清洗剂或清洗方式?21.PCB板上的丝印字符应包含哪些信息?C、椭圆(长圆)形焊盘23.焊接后常见的缺陷包括?24.在检验长引脚元件(如接插件)时，需要检查?25.PCB板上的阻焊膜(绿油)常见缺陷有?C、锡膏粘连(连锡)27.PCB板在高温测试或回流焊后出现翘曲变形，可能是由哪些因素引起的?28.使用X-Ray检测仪可以检测以下哪些焊接缺陷?30.SMT贴装过程中，可能出现的贴装缺陷包括?B、形状圆润饱满(如内凹形)B、滚筒沾有油污导致表面脏污A、重新制板(报废)36.针对不同等级的PCB板，检验标准可能侧重于?C、沉金板关注镀层厚度C、升温速率40.检验过程中发现的PCB印制线条断线，若要进行修复，通常采用的方法有?B、使用导电胶水修补B、电气连接不实(增加电阻)D、外观变黑D、绿油颜色深浅可以区分不同电路板45.对于多层PCB板，主要检测的电气性能包括?B、线路阻抗C、无铅焊锡(如SAC305)具有热毒性，对人体健康危害较大A、焊盘焊锡膏图形不对称48.元器件在PCB板上的最小间距受哪些因素影响?50.PCB板常用的阻焊颜色包括?A、树脂型助焊剂主要起机械清除作用D、酸性助焊剂对金属腐蚀性强，需彻底清洗56.针对晶体管类元件(如SOT-23),检验时需重点检查的引脚是?57.以下哪些仪器常用于检测PCB板的电气连通性?1.在检修线路板时，若发现电阻引脚发黑，说明该电阻内部已经完全断2.镀层剥离强度测试主要用于评估阻焊层与基材的结合力。参考答案：B参考答案：B参考答案：B参考答案：A10.PCB板上的丝印字符模糊不清时，可能会导致后续装配过程中元件极性识别错误。14.线路断路测试中，如果测试表笔接触良好但仍显示无穷大，可能是测20.PCB板受潮后直接烘烤会破坏内部结构，导致分层。温速率一般控制在2℃/秒以内。23.镀锡板测试主要目的是检查表面是否氧化以及镀锡层的附着力。参考答案：B29.层间短路检测主要依靠X-ray射线检测设备进行。参考答案：B31.所有线路板在使用前都必须进行100%的功能测试，这是出厂的强制标33.针对高密度的双面板，其内层绝缘层主要采用的是FR-4环氧玻璃布参考答案：A35.自动光学检测(AO1)设备通常无法识别阻焊层上的微小划痕或表面36.线路板耐溶剂测试的目的是为了检验阻焊层在接触清洗溶剂后是否会发生脱落或变色。38.热风枪在使用过程中如果不慎将热风吹到了非目标区域(如塑料外壳