2026年探伤工探伤技术操作考试试卷及答案

2026年探伤工探伤技术操作考试试卷及答案一、实操操作试题1.超声探伤实操题（满分40分）已知待检工件为12mm厚Q245R钢板双面焊对接接头，焊缝宽度14mm，无余高磨平，缺陷位于焊缝区域，要求采用横波斜探头超声探伤完成全流程操作，完成以下任务：（1）写出探头入射点和K值校准步骤，现场完成校准（15分）（2）对焊缝进行扫查，标出缺陷位置，完成缺陷的水平、深度定位和当量定量（15分）（3）根据NB/T47013.3-2015标准对缺陷进行评级（10分）2.磁粉探伤实操题（满分30分）待检工件为直径φ80mm、长度1000mm的45#钢转动轴毛坯，要求检测工件表面纵向裂纹，采用连续法湿法磁粉探伤，完成以下任务：（1）计算选择合适的磁化电流，写出周向磁化操作步骤（10分）（2）现场完成工件预处理、磁化、施加磁悬液、观察判伤全流程操作（15分）（3）写出退磁操作的合格判定标准（5分）3.射线探伤暗室处理实操题（满分30分）给定一张经正确曝光的AB级φ80mm工件对接焊缝Ir192射线探伤胶片，环境温度20℃，完成以下任务：（1）写出手工暗室处理各工序的操作要点和参数要求（12分）（2）现场完成显影、停影、定影、水洗、干燥全流程操作（12分）（3）回答：出现显影后胶片整体灰雾度偏高的可能原因有哪3种（6分）参考答案及评分标准：1.超声探伤实操题（1）入射点、K值校准操作步骤：①将CSK-IA试块放在平整操作台上，探头对准试块B面距离前端100mm的直角端面，缓慢前后移动探头，找到端面最高反射回波，此时探头前沿对应试块侧面的刻度值就是入射点到探头前沿的距离，记录校正后的入射点（5分）；②校准K值：将探头对准CSK-IA试块上深度30mm的φ50mm横孔，缓慢移动探头找到横孔最高反射波，读取试块侧面上入射点对应的水平刻度值L，按公式K=（L-35）/30计算得到实际K值，记录校正后的K值，若实测K值与标称K值偏差超过±0.1需重新调整参数（5分）；③校准灵敏度：校准完入射点和K值后，将斜探头对准CSK-IIA试块上10mm深的φ2横孔，调整仪器增益使横孔反射波幅达到显示屏满幅的80%，绘制DAC曲线完成灵敏度校准（5分）。操作步骤正确得满分，步骤遗漏每处扣2分，偏差超差扣5分。（2）缺陷定位定量操作：扫查时探头移动速度不超过150mm/s，采用锯齿形扫查覆盖整个焊缝及两侧热影响区，焊缝两侧扫查范围至少各延伸1倍母材厚度即12mm，相邻两次扫查的重叠区域不小于探头宽度的15%（5分）；发现缺陷反射波后，通过左右移动探头确定缺陷最高反射波位置，水平定位按公式L=K×S计算，深度定位按公式d=S/√(1+K²)计算，其中S为超声波单程传播路程，计算完成后在工件表面标记缺陷距离焊缝中心的水平位置和深度（5分）；定量采用当量比较法，将缺陷最高波幅与提前绘制好的DAC曲线对比，得到缺陷的当量尺寸，采用6dB法测量缺陷的延伸长度，完整记录所有缺陷参数（5分）。操作结果符合要求得满分，定位误差超过1mm扣2分，定量误差超过2dB扣3分。（3）缺陷评级：根据NB/T47013.3-2015承压设备无损检测超声检测标准，对接接头II级验收要求为：不允许存在反射波幅超过DAC曲线-6dB的缺陷，单个缺陷反射波幅不超过DAC曲线-10dB时，单个缺陷允许最大长度为1/3母材厚度，本工件母材厚度12mm，即允许单个缺陷长度不超过4mm，且最大不超过12mm；任意10T长度的焊缝范围内，多个缺陷的总长度之和不允许超过T即12mm。若本次检测的缺陷当量小于φ2横孔当量，长度小于4mm，符合II级要求，评为合格，若缺陷超出上述指标则评为不合格（标准引用正确得4分，评级规则正确得6分）。2.磁粉探伤实操题（1）磁化电流计算：周向直接通电法连续法检测，磁化电流的经验选择公式为I=(8-15)D，D为工件直径即80mm，选择中间系数12计算，得到磁化电流I=12×80=960A，实际操作选择950A-1000A之间的磁化电流均符合要求（5分）；周向磁化操作步骤：①将工件两端固定在磁化设备的电极夹头上，清理接触区域的氧化层，保证电极与工件接触良好，防止打火烧伤工件；②磁化前提前调整磁悬液流量和浓度，磁化时先向检测区域喷洒磁悬液，再通电磁化，每次通电时间保持1-3s，连续磁化3次，工件较长需分段磁化时，相邻磁化区域的重叠长度不小于20mm（5分）。（2）全流程操作评分要点：①预处理：提前清理工件表面油污、氧化皮、毛刺，保证表面平整无附着物，不会阻碍磁粉吸附形成伪磁痕（3分）；②磁悬液配置：非荧光湿法磁悬液的沉淀浓度控制为5-10mL/100mL，使用前充分搅拌均匀，避免磁粉沉淀（3分）；③磁化操作：严格遵循连续法操作顺序，先施加磁悬液后通电磁化，电流参数符合计算要求，无打火烧伤工件问题（4分）；④缺陷观察判断：在通电磁化过程中完成观察，区分伪磁痕与真实缺陷磁痕，真实缺陷磁痕轮廓清晰、吸附牢固，多次磁化后重复出现，做好缺陷位置标记（5分）。操作符合要求得满分，操作顺序错误扣5分，磁悬液浓度错误扣3分。（3）退磁操作的合格判定标准：退磁完成后，将高斯计（剩磁计）放置在工件退磁区域检测，一般工件检测剩磁不超过0.3mT（即3高斯）即为合格，对后续有精密加工或使用精度要求的工件，剩磁不超过0.1mT即为合格（数值正确得3分，规则正确得2分）。3.射线探伤暗室处理实操题（1）手工暗室处理各工序操作要点及参数要求（环境温度20℃）：①显影：手工显影时间控制为4-6分钟，显影前摇匀显影液，显影过程中间断晃动胶片，保证显影液与胶片乳剂层均匀接触，全程需在符合安全要求的暗室红灯下操作，安全灯距胶片的距离不小于1m，避免胶片漏光增感（4分）；②停影：停影工序时间控制为1-2分钟，停影液可以中和显影液的碱性，避免显影继续进行，同时保护定影液不受污染（3分）；③定影：定影时间为胶片通透时间的2倍，20℃环境下一般控制为8-15分钟，定影过程间断晃动胶片，避免胶片粘连保证定影均匀（3分）；④水洗：流动清水冲洗时间为15-30分钟，水温控制在18-25℃，充分洗去胶片表面和乳剂层残留的定影剂，避免胶片存放过程中变色变质（2分）。（2）现场操作评分要点：暗室安全灯使用正确，无违规漏光问题得3分，显影温度、时间控制符合要求得3分，定影充分无未透问题得3分，水洗时间足够残留清除彻底得2分，干燥后