非金属新材料行业PCB油墨：PCB制造中的关键电子化学材料

内容目录PCB油墨定位——PCB制造中的关键电子化学材料 4定义：何为PCB油墨？ 4产品分类：阻焊油墨为核心品类 5产业链：上游衔接化工原料，下游服务PCB制造 6核心价值：小材料影响大良率，高端PCB需求放大材料价值 7需求端——高景气下游驱动PCB油墨升级 9PCB油墨需求受PCB行业景气影响，高端化是关注重点 9服务器推动PCB向高多层、高密度方向升级 10汽车电子化提升PCB用量，高可靠要求带动阻焊油墨升级 12高速通信带动高频高速PCB需求，推动高精度油墨配套升级 14生产与成本——配方工艺构成壁垒，原料波动影响盈利 配方与工艺构成供给端壁垒 16原材料体系复杂，价格波动影响成本弹性 17树脂：核心成膜材料，决定油墨基础性能 17颜填料：填料增强印刷适性，颜料赋予油墨颜色 18溶剂/助剂：优化施工适配性与成膜稳定性 18光引发剂：影响感光固化效率和图形转移能力 19石油波动影响PCB油墨成本中枢 19竞争格局——龙头外资优势明显，“国产替代”进程加速 海外龙头先发优势明显，太阳控股占据主要份额 21成长可期——国产厂商加速追赶 23展望未来——需求升级、国产替代与供给能力提升 风险提示 图表目录图1：多层PCB图示 4图2：专用油墨产品的应用 5图3：PCB阻焊层开窗结构示意图 6图4：印制电路板（PCB）是PCB专用油墨的直接下游 6图5：PCB油墨是精细化工的一个重要分支 7图6：阻焊层在PCB及电子封装结构中的应用位置 7图7：中信PCB行业指数（2024.01.02=100） 9图8：2015-2026年我国PCB产量统计 9图9：2015-2026年我国PCB行业需求量统计 9图10：每台NVSwitch都是完全无阻塞的交换机 10图11：对人工智能的持续需求预计将推动对信息技术基础设施的投资 11图12：AI模型训练计算量持续提升 11图13：全球芯片算力容量快速扩张 11图14：汽车PCB的类型 12图15：汽车PCB设计要求和特性 12图16：ADAS功能分布及PCB应用 13图17：高速信号在铜走线、介质材料与参考铜层共同构成的通道中传播 14图18：我国5G基础设施建设情况 15图19：全球卫星通信(SATCOM)市场规模情况（十亿美元） 15图20：耐高温无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨工艺流程示意图 16图21：环氧树脂现货价（元/吨） 17图22：酚醛树脂出厂均价（元/吨） 17图23：初级形状的氨基树脂、酚醛树脂及聚氨酯出口价格指数 17图24：钛白粉现货价（元/吨） 18图25：几类常用溶剂现货价格走势（元/吨） 19图26：2026年以来英国布伦特原油现货价（美元/桶） 20图27：日本太阳控股仍占焊锡阻焊油墨全球市场的主要份额 22图28：日本太阳控股毛利与毛利率情况 22图29：日本太阳控股收入结构（按产品；单位：百亿日元） 22图30：日本太阳控股收入结构（按地区；单位：百亿日元） 22图31：国产PCB油墨代表企业相关业务收入及增速（百万元） 23图32：国产PCB油墨代表企业相关业务利润及毛利率情况（百万元） 23图33：国产PCB油墨代表企业产量情况 24表1：PCB油墨产品分类 5表2：现代汽车PCB的应用位置 12表3：全球汽车PCB市场趋势预测 14表4：LPI焊锡掩膜的典型成分与作用 16表5：PCB油墨部分细分领域的市场规模及竞争格局 21PCB定义：何为PCB油墨？PB（PrntedrutBoard，中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。被称为“电子航母车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。所以，PCB的可靠性对所有电子产品的重要性不言而喻，尤其是对那些高端电子设备。PCB是在非导电材料（如玻纤或树脂）上使用蚀刻或印刷的方式构建导电通路来实现元器PCB类型的不同，其构建方式也不同。例如，多层PCB由三层及以上的绝缘材料和导电铜层间隔组成，通过导线和焊盘连接元器件。图1：多层PCB图示NCABGroup公司官网专用油墨是区别于普通印刷油墨的一类功能性油墨。从应用领域看，专用油墨可进一步分为PCB专用油墨和特种功能性油墨两类：前者为印制电路板生产过程中所需要的配套油墨产品；后者则可用于精密加工保护、LED背光及其他表面处理等场景。由此可见，PCB油墨是专用油墨在PCB制造领域的具体应用，具有明显的电子化学品和工艺材料属性。具体到PCB制造，PCB油墨主要用于线路图形形成、铜箔线路保护及字符标识等环节。在线路制作过程中，PCB油墨可发挥抗蚀刻、抗酸碱、抗电镀等作用，辅助形成所需线路图形；在线路保护环节，PCB油墨覆盖于铜箔线路表面，起到绝缘保护、耐回流焊、耐化金/电金/化锡/油墨还可用于线路板表面的字符或图形标记。因此，PCB油墨主要有三种功能：保护功能：PCB油墨能够覆盖在电路板的非导电部分，有效防止这些区域受到外部环境的影响，如湿气、灰尘和化学物质的侵蚀。这种保护作用有助于延长PCB的使用寿命，提高其稳定性。隔离作用：油墨的覆盖层能够将电路板的导电部分与非导电部分明确分隔，确保电路之间的绝缘性，防止短路等电气故障的发生。这对于复杂电路的设计和运行至关重要。标识功能：检测和维修提供便利。同时，油墨层还可以承载文字、符号等标识信息，增强电路板的可读性和可追溯性。因此，PCB油墨本质上属于电子化学品中的PCB专用材料，其核心价值在于为各种印刷电路制造技术提供了可能，涵盖印刷电子、电磁干扰屏蔽、加热器、传感器等领域。图2：专用油墨产品的应用广信材料首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书产品分类：阻焊油墨为核心品类PCB油墨按照应用环节和功能不同，通常可分为三种类型：PCB线路油墨、阻焊油墨和标记油墨。此外还有导电碳油墨和导电银浆。后两种油墨的用量通常较少。表1：PCB油墨产品分类油墨类型 应用与工艺 主要功能 典型特点线路油墨 在覆铜板表面丝网印刷后经曝光显影等流程，保护需要保留的铜箔线路；蚀刻完成后通常用氢氧化钠水溶液去除。阻焊油墨 覆盖于PCB表面形成阻焊保护层根据固化方式可分为感光显影型、热固型和UV固化型。标记油墨 在线路板表面印刷文字、编号、符号或图形标识。JRPanel官网

保护不需要被蚀刻的铜箔区域，具备抗蚀刻、抗酸碱、抗电镀等作用，辅助形成线路图形。阻焊油墨覆盖在PCB的铜迹线和焊盘之间，形成一层保护膜，防止氧化、潮湿和化学腐蚀。这种保护功能延长了PCB的使用寿命，提高了其可靠性。用于标记字符或图形，便于后续组装、检测、维修和追溯。

多数为蓝色，也被称为线路蓝油或感光蓝油；主要用于线路图形转移和蚀刻保护。PCB电路板中应用最广泛的油按板材可分为硬板、FPC软板、铝基板等阻焊油墨。用黑色字符油墨。阻焊油墨是PCB制造中的关键材料，主要用于保护电路板的非焊接区域。从功能看，阻焊油墨是一种特殊涂层材料，通常以液态形式涂覆在PCB表面，并通过固化形成一层坚固的保护膜。这层膜覆盖了电路板上的非焊接区域，同时精确地露出焊盘等需要焊接的部分。阻焊层是阻焊油墨经过涂覆和固化后形成的成品功能层。具体来看，阻焊层制造通常包括多个关键环节：首先通过酸洗、电路板研磨和清洁等预处理步骤去除铜表面氧化物和污染物，并提升表面粗糙度，以增强阻焊油墨与基材的附着力；随后根据PCB类型选择丝网印刷、帘布涂层或喷涂等方式进行油墨涂覆；涂覆后通过80—100℃预烘烤去除溶剂，并利用紫外光源经光掩膜进行选择性曝光，使需要保留的区域固化；最后通过显影去除未固化区域，并在约150℃条件下进行最终固化，使阻焊层充分交联并形成稳定保护膜。图3：PCB阻焊层开窗结构示意图TOPASTPCBTehnly ；注：绿色部分为阻焊层（SlerMas，即阻焊油墨固化后形成的保护层。橙色部分是铜焊盘（CoerPa，是后续元器件焊接的位置，故不能被阻焊层完全盖住。白色边框区域是阻焊开窗（MaskOenin，是阻焊层在焊盘位置留出窗口，方便后续焊接。焊盘之间保留的绿色窄条是阻焊桥/阻焊坝（SlerMaske，作用是防止焊锡在相邻焊盘之间连在一起，避免短路。（通过热固化和UV（通过紫外光固化。根据电路板分类，可分为PCB硬板阻焊油墨、FPC软板阻焊油墨和铝基板阻焊油墨。铝基板阻焊油墨也可用于陶瓷板。而根据华经产业研究院2020年的报告，感光阻焊油墨在PCB油墨中市场份额最大。产业链：上游衔接化工原料，下游服务PCB制造是PCBPCB产业链上紧密相连的上下游产品。因此，通讯设备、计算机相关设备等行业的需求和发展皆会影响PCB的需求，进而影响PCB专用油墨的需求。图4：印制电路板（PCB）是PCB专用油墨的直接下游广信材料首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书PCB油墨是精细化工的一个重要分支。油墨属于精细化工类产品，油墨的生产需要单体、树脂、无机填料、溶剂、助剂等多种化工原料，因此原油、煤炭等能源价格都会影响PCB油墨上游原料如树脂、溶剂的原料成本。因此，国际能源价格的波动对专用油墨行业的原材料成本也会造成一定影响。图5：PCB油墨是精细化工的一个重要分支广信材料首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书PCB需求放大材料价值PCB油墨为什么会影响良率和可靠性？以阻焊油墨为例，阻焊油墨是PCB油墨中重要品类之一，其形成的阻焊层（SolderMask，SM）主要覆盖于PCB及电子元件基板表面，承担绝缘隔离、铜线保护和界面防护等功能。阻焊层的作用是隔离导电表面和非导电表面，并保护铜线及其界面，是防止电子元件和PCB短路的重要组成部分，影响着PCB的良率与可靠性。随着电子设备对稳健性和可靠性的要求提升，阻焊层的重要性日益凸显。图6：阻焊层在PCB及电子封装结构中的应用位置WilliamYungLingLim等，《Recentdevelopmentsinadvancedpolymericmaterialsforsoldermaskapplication:Progressandchallenges》，JournalofScience:AdvancedMaterialsandDevices，2023.高端PCB放大PCB油墨价值。随着电子设备向小型化、轻量化和高性能化方向发展，高密度互连（HDI）PCB技术已成为现代电子产品设计的关键支撑。HDIPCB（HighDensityInterconnectPrintedCircuitBoard）即高密度互连印刷电路板，是一种采用微孔技术、精细线路和薄型介质材料制造的先进PCB。与传统PCB相比，HDIPCB：1）孔径更小，可小至50-100微米；2）线宽/间距更精细，可达50μm/50μm甚至更小；3）层间互连密度高；介质层更薄；5）10层以上的高多层结构。与传统的PCB技术相比，HDIPCBPCBPCB油墨环节，高感型）需求端PCB油墨需求受PCB行业景气影响，高端化是关注重点PCB油墨位于PCB制造上游，因此其需求与PCB产业景气、下游电子终端需求密切相关。从资本市场表现看，PCB产业链景气预期已率先反映。2024年以来，中信PCB行业指数整体呈上行趋势，2025年下半年后涨幅明显扩大，或反映市场对PCB产业链景气修复及结构升级的关注度持续提升。图7：中信PCB行业指数（2024.01.02=100）；2024.01.01-2026.05.25根据智研咨询，我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。产量端，2025年我国PCB产量478802026PCB520005GPCB产业发展带来新机遇。2025PCB266102026年我国PCB28000万平方米。图8：年我国PCB产量计 图9：年我国PCB行业求量统计智研咨询 ；2026年为预测值 智研咨询 ；2026年为预测值PCB产品正向高密度化、高性能化等高端方向发展。根据智研咨询，高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。而高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。因此，后文重点围绕高端PCB油墨需求展开，分别从AI服务器、汽车电子和网络电信三端应用进行分析。AI服务器推动PCB向高多层、高密度方向升级AIPCB向高多层、高密度升级。是使计算机具备学习、推理、语言理解和数据分析等能力的一类技术。AIAI模型和应用运GPUCPU服务器通常集成CPUGPU/以NVIDIAHGXH1008-GPU8H100TensorGPU和4NVSwitchH100GPUNVLink端口，并连接至所有四台NVSwitchNVSwitchH100TensorCoreGPU之间的完全连接NVSwitchH100之间可通过NVLink900GB/s双向带宽互连，体现了服务器内部对高速互连和多GPU协同的需求，因此也对PCB的层数、布线密度等规格提出更高要求。图10：每台NVSwitch都是完全无阻塞的交换机NVIDIAAI景气度已具备较强现实基础。根据D（IeraioalDaapain2025Q4全球899202462，创历史新高；20253180100AI基础设施投入的核心市场，69281772025Q484亿美元，虽同比下8.1，但全球占比仍达9.4，位居全球第二大AI基础设施市场。从支出结构看，服务器基础设施投资的核心载体，2025Q4877AI基础设施支出97.6。展望后续，AI基础设施投资仍有望保持较高增长。IDC预测，2026年全球人工智能4870532025年的三位数增长有所放缓，但从绝对增量看，仍将是IT市场单一领域中规模最大的增长之一。中长期来看，DC预计到2029年全球人工智能基础设施市场规模将超过12025-2029年复合31。图11：对人工智能的持续需求预计将推动对信息技术基础设施的投资AAI人工智能处理半导体A优化的SAPU和非PUA加速器A人工智能应用软件2026E 2025E 2024

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,0 ,0Gartner,Inc ；单位：亿美元、预测时间：20259月，2025、2026均为预测值AIPCB需求规模放量。根据EpochAI，2010年以来，用于创建人工智能模型的训练计算能力以每年4.4倍的速度增长，平均每六个月翻倍一次，反映模型规模、训练数据量及模型复杂度提升正在持续推高训练端算力需求。而自2022年以来，全球主要AI3.3倍的速度增长，相当于约每7AI20302025工作负载。202544GW2030年的156GW，2025-2030124GWAI应用的算力需求持续提升，PCB需求进一步走向规模放量。图12：模训练算量持提升 图13：全球芯算力容快速张 EpochAI ；Jun.19,2024 EpochAI ；Jan.9,2026AIPCB带来结构升级的契机。HAI指出当的发展并未进入平台期，而是在快速迭代。202590前沿模型，其中多个模型在博士级科学问题、多模态推理和竞赛数学等任务上已经达到或超过人类基准水平，不过，在自主软件工程（SWE-benchVerified）和基于智能体的多模态计算机使用（OSWorld）等领域，模型表现仍低于人类基准，但其提升速度正在快速加快SWE-benchVerified2024年的约60提升至2025年接近100而推动AI有望受益于服务器架构升级带来的产品结构提升，高多层、高密度、高速低损耗和高可靠PCB的重要性有望持续提高。汽车电子化提升PCB用量，高可靠要求带动阻焊油墨升级汽车印刷电路板（AutomotivePCB）是支撑汽车电子化和智能化升级的关键基础部件。汽车印刷电路板是一种特殊的PCB板，专为支撑汽车内部的电子元件而设计。与传统的标准消费电子产品不同，汽车电路板必须能够在极端环境下正常工作，例如承受热冲击、剧烈振动以及油污和潮湿环境，因此，汽车用PCB板的生产必须符合最高标准，例如最常用的IPC3级标准。汽车印刷电路板在管理发动机效率和为自动驾驶传感器供电方面发挥着至关重要的作用。汽车根据其功能和布局需要不同类型的汽车PCB板。常见的有：1）刚性FR4PCB（RigidF4PCB：汽车行业应用最广泛的C汽车电子领域仍然得到广泛应用。）铝基P（AumnumPB：散热性能好且价格低廉，也被广泛应用于汽车领域，通常用于汽车ED灯中。）柔性PB（FexbePB可以弯曲以适应车辆的活动或紧凑型部件，适合传统刚性电路板无法使用的空间。4）刚性（gd-FexPB：兼具刚性CB的结构刚性和柔性CB所需的空间灵活性，适合5）HDIPCB：主要用于GPS和ADAS（高级驾驶辅助系统）等复杂系统。图14：汽车PCB的型 图15：汽车PCB设要求和性 Viasion官网 Viasion官网汽车PCB需求呈现多类型基础照明和简单传感器仍以单层板为主；高级驾驶辅助系统（ADAS、毫米波雷达及安全系统推动HDI75微米以下激光钻孔微孔，并对阻抗控制提出更严格要求；动力系统电气化带动厚铜平面和埋入式母线应用；信息娱乐系统和柔性OLED背板的普及，也推动柔性板、刚挠结合板需求增长。现代车辆平均包含100-150个ECU，而高端车辆则可能超过200个。PCB在动力系统、安全系统、驾驶辅助、车身电子、信息娱乐及新能源汽车电池管理、电机控制、充电等环节均有广泛应用。PCB的实际安装位置如下：表2系统类别典型应用典型PCB要求动力系统发动机控制、变速箱控制、燃油喷射耐高温、厚铜设计安全系统ABS、防撞安全气囊控制器、碰撞预警/规避系统高可靠性、冗余设计支持高级驾驶辅助系统（ADAS）雷达模块、摄像头系统、激光雷达处理高频材料、受控阻抗车身电子照明控制、车门模块、座椅调节柔性PCB、紧凑型设计信息娱乐系统导航、音响系统、显示屏HDI技术、多层板设计新能源车系统（EVSystems）电池管理系统、电机控制器、充电系统厚铜设计（—oz、热管理PCBSync汽车PCB面临更复杂工况，车规级可靠性要求高于消费电子。PCB为从发动机控制单元（EU、高级驾驶辅助系统（DS）到信息娱乐面板和电动汽车电池管理系统等各种设备供电，其标准与普通PCB有所不同，根本区别可归结为以下三个因素：极端环境：汽车PCB需要适应更严苛的工作环境，发动机舱内PCB可能面临极端温度预期使用寿命：消费电子产品的设计使用寿命为2-3年。汽车制造商则期望其电子系10-1515万英里。安全性：汽车电子与行车安全高度相关，电路板故障可能影响制动、安全辅助等关键系统，因此汽车PCB在耐高低温、抗振动、耐湿热、耐化学腐蚀、长期可靠性和功能安全方面均具备更高要求。PCB的高可靠要求也会传导至阻焊层及阻焊油墨材料。PCB表面的保护性绝缘层，需要承受汽车可能面临的高温、振动和高湿度环境。以下是汽车应用中阻焊材料的关键要求：1）热阻：PCB板通常工作在-40°C160°C的温度环境中，阻焊层热循环耐久性：-40°C160°C的温度范围内暴露10003）耐化学腐蚀性：汽车PCB可能接触机油、冷却液和燃油等液体，阻焊层需要具备抵抗化学腐蚀的能力，以保护下方铜线路。4）抗电迁移性：在高湿度环境下，电迁移，即金属离子在电场作用下的移动，可能导致短路；坚固的阻焊层有助于抑制电迁移问题，保障PCB长期可靠性。图16：ADAS功能分布及PCB应用AllElectroHubPCB可能面临更高温度、快速热冲击、真空、辐射等复杂环境，因此阻焊层需要具备更高的耐然航空航天应用规模相对有限，但其对材料可靠性、稳定性和测试标准的要求更高，与汽车电子对高可靠阻焊材料的需求方向一致，均指向高端阻焊油墨的性能升级。需求上，汽车领域PCB用量较大，且应用点持续扩展。MordorIntelligence预计，全球汽PCB2025122.22031169.1亿美元，2026-2031年CAGR为5.56。其增长主要源于汽车行业向软件定义汽车加速转型，车辆需要依赖加复杂的电路板连接高性能计算、安全传感器和电动动力系统。同时，强制性高级驾驶辅助标准、纯电动平台普及、48V电源网络迁移以及在线信息娱乐系统，也进一步扩大了汽车PCB市场空间。表3：全球汽车PCB市场趋势预测驱动因素对CAGR预测影响地域相关性影响周期电动汽车销量增长推动PCB需求1.80全球范围内，亚太地区和北美地区采用率领先中期（2-4年）ADAS和安全法规1.20欧盟和北美为主要市场，并逐步扩展至亚太地区短期（≤2年）互联信息娱乐系统普及0.90全球范围内，北美和欧盟高端市场领先中期（2-4年）向48V车辆架构过渡0.70北美和欧盟率先采用，亚太地区随后跟进长期（≥4年）HDI和柔性板需求提升0.60全球范围内，高端OEM厂商推动初期部署长期（≥4年）可OTA升级的ECU0.50全球范围内，软件定义汽车领先企业优先推进中期（2-4年）MordorIntelligence ；CAGR2026-2031年高速通信带动高频高速PCB需求，推动高精度油墨配套升级高速通信主要指在5G/5G-A、网络设备、交换机、路由器、服务器、光模块和数据中心等场景中实现高速率、低时延的数据传输。PCB是网络基础设施、无线通信设备、数据存VoIP4G/5G基站、路由器、光纤收发器、网络服务器和物联网网关等设备中。相关PCB需要处理大量数据，并在高速信号传输过程中保PCB还需要保持信号完整性并减少干扰。从应用场景看，可以分为以下几类：1）5G基站及基础设施：支持高速通信所需的更高数据速率和更宽的频率范围。这些电路板应用于天线、基站硬件和网络组件，以确保无缝通信和最小信号损耗。2）高速光收发器：PCB承担光电器件连接和高速信号传输功能，是数据中心和电信网络实现远距离高速光纤通信的重要基础。3）数据中心：PCB用于互连高速处理器、存储单元和网络交换机，支撑服务器集群内部及设备之间的数据交换。4）卫星通信（SatelliteCommunication）和无线回程系统：PCB可用于传输高频射频和微波信号，应用于卫星天线、地面站和通信链路等环节，为远距离连接、偏远地区通信以及广播和国防等应用提供支撑。高速通信网络通常对应高带宽、低时延通信场景。数据速率顾名思义，是指单位时间内通过信道或组件传输的比特数，而数字信号带宽，则是构成数字信号的频率成分。在电通信/PCB层面，PCB不仅需要完成元器件连接和电源分配，还需要考虑特征阻抗、插入损耗和串扰等特性，因此其层叠结构和阻抗控制等设计都会影响高速通信质量。图17：高速信号在铜走线、介质材料与参考铜层共同构成的通道中传播JiayiHe等，《MachineLearningforhighspeedchanneloptimization》，arXiv:1911.04317，2019，天风证券研究所；注：棕线为高速信号铜走线，绿色部分为介质层，上下两层（棕）为参考铜层。W为走线宽度、S为走线间距、T为铜厚度、H为总介质高度、H1为芯板高度。高速通信PCB设计对于降低损耗并保障信号完整性的要求会进一步传导至PCB油墨环节。一方面，阻焊油墨固化后形成的阻焊层会改变传输线阻抗并引入额外损耗，覆盖在微带线10GHz速PCBPCB中，PCB油墨环节的影响主要体现在阻焊层对阻抗、介电损耗等方面。5G基础设施和卫星通信是高速通信的典型应用场景。5G基础设施中，高层数PCB是实现基站、核心网络设备及大规模MIMO天线密集互连和信号完整性的关键基础；卫星通信则主要依赖射频/微波PCB实现高频信号传输。5G应用渗透和移动数据流量仍在增长。20255G用户总数2920275G推出九年后，其用户4GMordorIntelligence5G基础设施市场规模将由2026年的198.6亿美元增长至2031年的675.22026-2031年CAGR27.73。卫星通信近年增长也较为明显。根据美国卫星产业协会（SIA）发布的《2025卫星产业报20256216；叠遥感收入同比增长4，2025年卫星服务收入合计达到1050网络和GNSS862025年卫星地面段16526。从产业活动看，202529644342024年明显提升。图18：我国5G基础施建情况 图19：全卫星通市场规模况（亿美元）新增5G基站数量(十万座)0

30 2520 201550 0

卫星通信产品 卫星通信服务12.67.4 13.58.0 14.512.67.413.58.014.58.615.89.423 23 23 23 23

2022 2023 2024 2025；2022.03-2026.04 GlobalMarketInsightsInc.配方与工艺构成供给端壁垒PCB油墨技术壁垒主要体现在产品配方、生产制造和技术服务三个方面。产品配方方面，专用油墨属于精细化工类产品，是由单体、树脂、无机填料、溶剂、助剂等多种原材料通过复杂的物理和化学反应制造而成的，核心原材料的成分、比例及配置方法共同构成了专用油墨的产品配方。以液态感光成像（LPI）阻焊油墨为例，其是一类光敏型阻焊油墨，由耐高温稳定聚合物层构成，可涂覆于PCB及电子元件表面。LPI阻焊油墨是目前应用较广泛的阻焊材料之一，优于干膜焊锡掩膜（DSM。LI阻焊油墨通常由树脂、硬化剂/催化剂、填料、溶剂、颜料和添加剂等组分构成。不同组分承担不同功能，共同决定油墨的耐久性、印刷精度、附着力、固化效率、外观和施工性能等关键指标，从而影响其在PCB阻焊层中的应用效果。表4：LPI焊锡掩膜的典型成分与作用成分 常见材料 作用树脂 环氧树脂、环氧丙烯酸酯 树脂是LPI焊锡掩膜的主要成分它决定了光刻胶的特性例如附着力硬度和固学稳定性，而丙烯酸树脂则具有紫外光固化功能。硬化剂/催化剂

化剂，有助于加速固化过程并缩短固化时间。填料硫酸钡、二氧化硅 填料可以改善LPI焊锡掩膜的热性能和机械性能常用的填料是硫酸钡和二氧化硅溶剂有机溶剂 多数LPI焊锡掩膜配方中都含有有机溶剂以分散其他成分并延长产品的工作寿命颜料酞菁绿 LPI焊锡掩膜中的颜料赋予焊锡掩膜更鲜明的外观例如酞菁绿可用作绿色颜料以获得更好的对比度。添加剂 消泡剂、流平剂ALFAChemistry生产制造方面，专用油墨的制造过程需要经过多种物理和化学反应，反应时间和反应条件的微小变动都会对反应结果造成较大的影响。由于生产过程涉及诸多中间环节，因此在生产过程中，需要技术工人、检测工程师相互配合，严格控制生产环境及工艺参数，保证中间环节的连续性和生产工艺的稳定性，才能够确保产品质量满足要求。图20：耐高温无卤阻燃型紫外光固化阻焊油墨工艺流程示意图广信科技专利申请材料原材料体系复杂，价格波动影响成本弹性PCB一种油墨产品一般由十几种单体和树脂构成，此外还需要光引发剂、助剂和无机填料等多种其他原材料，原材料的墨中添加剂通常占比较低，含量一般为5-10；其余约90-95物树脂/粘合剂及分散功能材料的溶剂构成。树脂：核心成膜材料，决定油墨基础性能传统PCB耐酸碱性和耐温性等特性。传统PCB油墨中常用树脂包括酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等：1）酚醛树脂：酚醛树脂具有优异的耐热性和耐化学性，适用于需要较高耐热性能的PCB油墨。2）环氧树脂：环氧树脂具有良好的绝缘性和耐化学品性，常用于制作防焊油墨和线路油墨。3）聚氨酯树脂：聚氨酯树脂具有优异的耐磨性和耐候性，适用于一些对油墨性能要求较高的场合。从环氧树脂现货价格走势看，2021-2022年价格曾处于阶段性高位，随后在2023-2025年回落并维持相对低位震荡。进入2026年以来，环氧树脂价格一度反弹，但近期涨势有所回落。酚醛树脂方面，近年来均价整体同样处于相对低位震荡区间，2026年以来虽出现阶段性上行，但近期亦有所回调。图21：环氧树脂现货价（元/吨）000000000,00000；数据截止至2026-05-28图22：酚树脂出均价元吨） 图23：初形状的基树、酚醛脂及氨酯出价格数12,00011,50011,00010,50010,0009,5009,0008,5002022/082022/112023/022022/082022/112023/022023/052023/082023/112024/022024/052024/082024/112025/022025/052025/082025/112026/022026/05

806040200达、金磊树脂与熔鑫耐材三家均值

；数据截止至2026-05-27，均价取莱芜润

；数据截止至2026-04，上年同月=100UVPCB油墨中，聚合性预聚物是基本组成成分，是成膜的关键物质。通常为含有不饱和双键的低分子树脂，例如丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂等。机械性能良好的高分子网络结构，为油墨提供了出色的成膜性和固化性能。这一过程不仅影响油墨的固化速度，还决定了固化后墨膜的硬度、耐磨性、耐化学腐蚀性等重要性能。颜填料：填料增强印刷适性，颜料赋予油墨颜色颜料是赋予油墨颜色的关键成分，而在UVPCB油墨中，颜料在显色之余，还会油墨的流变性、遮盖力、耐候性等性能也有一定影响。根据化学组成，颜料主要分为有机颜料和无机颜料两大类：1）有机颜料：有机颜料色彩绚丽、色谱齐全，但遮盖力相对较弱。它们常用于制作需要鲜艳色彩的PCB无机颜料：无机颜料遮盖力强、耐光耐老化性强，适用于制作需要长期保持颜色的PCB油墨。无机颜料如钛白、锌白、铁蓝、碳黑等，在阻焊油墨和线路油墨中广泛应用。填料则主要用于增加油墨体积、降低成本，并改善油墨的印刷适性和物理性能。常见的填料包括碳酸钙、滑石粉、硅藻土等无机粉末，它们均匀分散在油墨中，起到填充和增强的作用。1）滑石粉：具有良好的润滑性和分散性，常用于调节油墨的流变性。2）碳酸钙：用于降低成本并改善油墨的某些物理性能。图24：钛白粉现货价（元/吨）,0,0500000,02206210202206210202206210202206210202206210202206210202；2020.06.16-2026.05.28溶剂助剂：优化施工适配性与成膜稳定性溶剂可以在油墨中溶解树脂、颜料和助剂，并调节油墨的粘度使其适配不同的印刷工艺。PCB油墨中常见溶剂包括醇类、酮类、酯类等挥发性溶剂。1）醇类溶剂：如乙醇、甲醇等，具有较好的溶解性和挥发性，可用于调节体系粘度和施工性能。2）酮类溶剂：如丙酮、丁酮等，溶解能力较强、挥发速度较快，适用于对干燥速度要求较高的油墨体系。3）酯类溶剂：如醋酸乙酯、醋酸丁酯等，兼具较好的溶解性和适中的挥发速度，有助于平衡油墨流平性、干燥速度和印刷适性。但对油墨体系稳定性和施工窗口具有重要影响。根据不同的工艺和应用场景，常用的助剂有消泡剂、分散剂、稀释剂、均匀剂、牢固剂、颜色分离阻止剂、沉淀阻止剂、增塑剂、偶联剂、紫外线吸收剂、催化剂和增稠剂等。1）消泡剂：用于减少搅拌、涂布或印刷过程中的气泡，提高膜面平整度和印刷质量。2）分散剂：用于改善颜填料在树脂体系中的分散状态，提升油墨均匀性和储存稳定性。3）稀释剂：用于调节油墨粘度，使其适应不同工艺要求。图25：几类常用溶剂现货价格走势（元/吨）乙醇甲醇丙酮丁酮醋酸乙酯5乙醇甲醇丙酮丁酮醋酸乙酯000,00；2020.06.16-2026.05.28光引发剂：影响感光固化效率和图形转移能力光引发剂是UVPCB油墨中引发聚合反应的重要成分。UVPCB油墨是一种在紫外线照射下可快速固化的特种油墨，光引发剂可以吸收紫外线能量，通过化学变化产生具有引发聚合能力的活性中间体，如自由基或离子，从而触发油墨中单体的聚合反应。光引发剂的选择直接影响油墨的固化效率和固化质量。常见的光引发剂有夺氢型和裂解型两类，分别适用于不同的固化条件和性能要求。UVBP、651、1173、184、MBF、ITX、907、369、TPO819，651、1173、184、MBF、907、369、TPO819属于裂解型光引发剂（主要由芳烷基酮类化合物构成，BP和TX为夺氢型光引发剂（结。石油波动影响油墨成本中枢石油价格影响PCB油墨企业盈利水平。PCB油墨上游原材料主要包括树脂、单体、溶剂、光引发剂及各类助剂等，多数来源于石油化工产业链，原材料成本占生产成本比重较高。因此，若原油价格大幅波动并带动相关化工原料价格上行，PCB油墨生产企业将面临成本抬升压力；若成本传导不及时，可能对生产企业毛利率及业绩表现造成不利影响。2026年以来，原油价格先升后降，PCB油墨成本端仍需关注波动影响。从英国布伦特原油现货价格走势看，2026年2月底以来受地缘冲突扰动等因素影响，油价中枢明显抬升，34考虑到PCBPCB油墨生产企业的毛利率及盈利稳定性产生影响。图26：2026年以来英国布伦特原油现货价（美元/桶）80604020020/2 2002 2002 20/2 2002；2026.01.02-2026.06.01竞争格局海外龙头先发优势明显，太阳控股占据主要份额PCB油墨行业的进入壁垒较高，目前该行业主要由少数几家具有较强竞争力的企业主导。PCB专用油墨领域，2000PCB专用油墨市场主要被日本太阳油墨集团等21PCB专用油墨品牌逐渐增多，但整个市场仍被外资品牌所主导，国产品牌的话语权仍然较弱。PCB油墨及相关电子化学品高端市场仍呈现海外厂商占优格局。根据容大感光，传统标记油墨市场规模1-2品竞争格局看，根据中国电子工业材料协会统计，全球微电子化学品市场主要由欧美、日本及部分亚太企业主导，国际大型厂商集中于欧洲、美国和日本等地区，代表企业包括日本TOKJSRAshlandSigma-Aldrich，AZEM、E.Merck2021年，PCB湿膜及阻焊油墨国产化率仅有50。表5：PCB油墨部分细分领域的市场规模及竞争格局类型细分领域行业规模市场竞争格局传统领域阻焊油墨23-25亿元1）日本太阳油墨，市场占有率约为50；）永胜泰（太阳油墨参股设立；。线路油墨约6亿元1）容大感光，市场占有率约25。标记油墨1-2亿元1）日本太阳油墨，市场占有率最大；2）广信材料，市场占有率次于日本太阳油墨。特种油墨/新兴领域LED油墨/阻焊白油约20亿元日本积水化学在该领域市场占有率较高；广信材料在该领域处于起步阶段。其他功能性油墨无公开披露信息1）市场仍有待于进一步开发；2）各大厂商仍在对该领域进行布局。（修订稿，广信材料首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书日本太阳控股仍占焊锡阻焊油墨全球市场的主要份额。太阳控股株式会社（东京证券交易所主板：4626；以下简称“太阳控股”、“日本太阳”）是全球领先的电子化学品企业，其核心业务为阻焊油墨的研发、生产和销售。阻焊油墨主要用于在印刷电路板表面形成绝缘保护膜，从而保护电路图形并提升电路板的可靠性。太阳控股前身为太阳油墨制造株式会社（现为公司合并子公司；以下简称“太阳油墨，1953年，早期主要从事印刷油墨制造与销售；1970年，公司首次出货用于印刷电1976年前后将业务重心逐步转向电子化学品，尤其是印刷电路板用阻焊油墨领域。凭借较早的产业布局、对终端产品规格变化的前瞻判断及海外市场的快速拓展，太阳控股逐步建立起覆盖全球主要印刷电路板制造区域的客户基础和供应体系。目前，太阳控股仍占据全球阻焊油墨市场主要份额，并在半导体封装用阻焊材料领域具备较强竞争优势。根据SharedResearch，太阳油墨在全球阻焊油墨市场份额超过50，其中在高功能刚性板产品中的份额更高，在一般刚性板产品中的份额约为一半。图27：日本太阳控股仍占焊锡阻焊油墨全球市场的主要份额TAIYOHOLDINGSCO.,LTD.GroupCompanies太阳控股业务规模持续扩大，盈利能力维持较高水平。2016-2025年，公司毛利整体呈上行趋势，毛利率长期维持在40以上，2025年毛利率接近50，反映其在阻焊油墨等高加值电子材料领域具备较强盈利能力。从收入结构看，太阳控股收入主要来自电子电路产品业务，2025年该业务收入占比约69阳控股最主要收入来源之一，202541刷电路板产业链，同时，中国大陆市场已成为其重要收入支撑。图28：日本太阳控股毛利与毛利率情况毛利(百亿日元毛利(百亿日元)毛利率(%)(右轴)4000 2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025图29：日太阳控收入构（按品；位：百日元） 图30：日太阳控收入构（按区；位：百日元）16其他业务 医疗服务 电子电器产品业务141210864202016201720182019202020212022202320242025

中国台湾韩国中国台湾韩国日本中国大陆12108642020162017201820192020202120222023202420254.2.成长可期——国产厂商加速追赶PCB2090年代末期起，伴随着我国电子信息产业的高PCB20年的发展，国产品牌已取得了稳定的市场地位，拥有一定市场话语权，目前，我国从事PCB专用油墨生产和销售的企业数量较多，行业已由早期海外品牌主导逐步演变为外资龙头与国产厂商共同竞争的市场格局。国产替代的推进与中国大陆印制电路板产业链壮大密切相关。伴随着中国大陆印制电路板产业发展壮大，占据全球80的产量规模，中国本土PCB油墨企业迅速崛起。为进一步分析国产PCB油墨企业的发展情况，我们选取容大感光和广信材料两家作为代表性企业进行分析。2011-2025PCB20111.942025年的9.93PCB2011年1.8020253.02亿元，近几年有所起伏，但整体仍保持相对稳定。容大感光PCB油墨业务毛利基本随收入规模扩张而持续增长，2022PCB光刻胶及配PCB油墨代表企业已具备一定盈利基础。图31：国产PCB油墨代表企业相关业务收入及增速（百万元）广信材料-PCB广信材料-PCB光刻胶及配套材料业务容大感光yoy(右轴)容大感光-PCB油墨业务广信材料yoy(右轴)993892740701765504393420298342194212237262259180245270 268 250 271 283 300 285279355310338 33230210000201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025

50%40%30%10%0%-10%-20%图32：国产PCB油墨代表企业相关业务利润及毛利率情况（百万元）广信材料-PCB光刻胶及配套材料业务容大感光-毛利率广信材料-PCB光刻胶及配套材料业务容大感光-毛利率(%)(右轴)容大感光-PCB油墨业务广信材料-毛利率(%)(右轴)3943522872192101651101121251467813170979090679240050350250302002010010500 02011201220132014201520162017201820192020202120222